CN112368541B - 半导体器件的时域光学计量和检查 - Google Patents

半导体器件的时域光学计量和检查 Download PDF

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Abstract

半导体器件计量，包括：创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分；以及通过使用时域表示的时间较早部分执行基于模型的处理来确定图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量。

Description

半导体器件的时域光学计量和检查
背景技术
半导体器件(诸如，逻辑和存储器器件)通常通过在半导体晶圆上沉积一系列层来制造，其中一些或所有层包括图案化结构。光学散射测量通常用于通过测量由半导体器件的各个层反射的光并且然后相对于预定义模型或其他参考数据解译所测量的频谱来表征半导体器件的特性。光学散射测量特别适合于与仅带有周期性图案化结构的半导体器件一起使用，诸如，存储器器件通常是这种情况。然而，一些类型的半导体器件具有带有周期性图案化结构(诸如，存储器电路)的上层以及带有非周期性结构(诸如，逻辑电路)的下层，从而使得难以或不可能使用现有的光学散射测量技术来表征此类器件的特性。
发明内容
在本发明的一个方面，提供了一种用于半导体器件计量的方法，该方法包括：创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分；以及通过使用时域表示的时间较早部分执行基于模型的处理来确定图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量。
在本发明的另一方面，预定义模型被配置为确定预期由图案化结构反射的光的理论波长域测量数据的时域表示，以用于图案化结构的对应理论测量。
在本发明的另一方面，预定义模型对与时域表示的时间较早部分对应的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，预定义模型对不包括图案化结构的所有其他层的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，创建包括使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
在本发明的另一方面，提供了一种用于半导体器件计量的方法，该方法包括：创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分；将所选择的时域表示的时间较早部分转换成时间滤波的波长域测量数据；以及通过使用时间滤波的波长域测量数据执行基于模型的处理来确定图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量。
在本发明的另一方面，预定义模型被配置为确定预期由图案化结构反射的光的理论波长域测量数据，以用于图案化结构的对应理论测量。
在本发明的另一方面，预定义模型对与时间滤波的波长域测量数据的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，预定义模型对不包括图案化结构的所有其他层的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，创建包括使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
在本发明的另一方面，提供了一种用于半导体器件计量的方法，该方法包括：创建由半导体器件的图案化结构上的第一目标位置反射的光的第一波长域测量数据的第一时域表示；创建由半导体器件的图案化结构上的第二目标位置反射的光的第二波长域测量数据的第二时域表示；识别与第一目标位置的高度对应的第一时域表示中的第一点；识别与第二目标位置的高度对应的第二时域表示中的第二点；以及确定第一目标位置的高度与第二目标位置的高度之间的高度差。
在本发明的另一方面，第一波长域测量数据包括与第一目标位置相关联的频谱振幅和频谱相位，其中，第二波长域测量数据包括与第二目标位置相关联的频谱振幅和频谱相位，其中，创建第一时域表示包括使用第一波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建第一时域表示，并且其中，创建第二时域表示包括使用第二波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建第二时域表示。
在本发明的另一个方面，提供了一种用于半导体器件检查的方法，该方法包括：创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；将时域表示与由参考图案化结构反射的光的参考时域表示进行比较；以及如果时域表示之间存在差异，则识别半导体器件中的结构异常。
在本发明的另一个方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，创建包括使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
在本发明的另一方面，提供了一种用于半导体器件计量的系统，该系统包括：频谱处理单元，该频谱处理单元被配置为创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示，并且选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分；以及计量单元，该计量单元被配置为通过使用时域表示的时间较早部分执行基于模型的处理来确定图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量，其中，频谱处理单元和计量单元在以下各项中的任一项中实现：计算机硬件；以及包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
在本发明的另一方面中，预定义模型被配置为确定预期由图案化结构反射的光的理论波长域测量数据的时域表示，以用于图案化结构的对应理论测量。
在本发明的另一方面，预定义模型对与时域表示的时间较早部分对应的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，预定义模型对不包括图案化结构的所有其他层的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，频谱处理单元被配置为使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
在本发明的另一方面，提供了一种用于半导体器件计量的系统，该系统包括：频谱处理单元，该频谱处理单元被配置为创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示，选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分，并且将所选择的时域表示的时间较早部分转换成时间滤波的波长域测量数据；以及计量单元，该计量单元被配置为通过使用时间滤波的波长域测量数据执行基于模型的处理来确定图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量，其中，频谱处理单元和计量单元在以下各项中的任一项中实现：计算机硬件；以及包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
在本发明的另一方面，预定义模型被配置为确定预期由图案化结构反射的光的理论波长域测量数据，以用于图案化结构的对应理论测量。
在本发明的另一方面，预定义模型对与时间滤波的波长域测量数据的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一个方面，预定义模型对不包括图案化结构的所有其他层的图案化结构的一个或多个上层进行建模。
在本发明的另一方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，频谱处理单元被配置为使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
在本发明的另一方面，提供了一种用于半导体器件计量的系统，该系统包括：频谱处理单元，该频谱处理单元被配置为创建由半导体器件的图案化结构上的第一目标位置反射的光的第一波长域测量数据的第一时域表示，并且创建由半导体器件的图案化结构上的第二目标位置反射的光的第二波长域测量数据的第二时域表示；以及计量单元，该计量单元被配置为识别与第一目标位置的高度对应的第一时域表示中的第一点，识别与第二目标位置的高度对应的第二时域表示中的第二点，并且确定第一目标位置的高度与第二目标位置的高度之间的高度差，其中，频谱处理单元和计量单元在以下各项中的任一项中实现：计算机硬件；以及包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
在本发明的另一方面，第一波长域测量数据包括与第一目标位置相关联的频谱振幅和频谱相位，其中，第二波长域测量数据包括与第二目标位置相关联的频谱振幅和频谱相位，其中，频谱处理单元被配置为使用与第一目标位置相关联的波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建第一时域表示，并且其中，频谱处理单元被配置为使用与第二目标位置相关联的波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建第二时域表示。
在本发明的另一个方面，提供了一种用于半导体器件检查的系统，该系统包括：频谱处理单元，该频谱处理单元被配置为创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；以及结构异常检测器，该结构异常检测器被配置为将时域表示与由参考图案化结构反射的光的参考时域表示进行比较，并且如果时域表示之间存在差异，则识别半导体器件中的结构异常，其中，频谱处理单元和结构异常检测器在以下各项中的任一项中实现：计算机硬件，以及包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
在本发明的另一方面，波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，频谱处理单元被配置为使用频谱振幅和频谱相位两者来创建时域表示。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细说明，将更全面地理解本发明的各方面，在附图中：
图1A至图1D一起是根据本发明的实施方式构造和操作的用于半导体器件的时域光学计量和检查的系统的简化概念图示；
图2A至图2C是可用于理解本发明的实施方式的简化图形图示；以及
图3A至图3D是图1A至图1D的系统的操作的示例性方法的简化流程图图示。
具体实施方式
现在参考图1A至图1D，图1A至图1D一起是根据本发明的实施方式构造和操作的用于半导体器件的时域光学计量和检查的系统的简化概念图示。在图1A的系统中，光学计量工具100，诸如，可从以色列Rehovot的Nova测量仪器有限公司(Nova MeasuringInstruments，Ltd.of Rehovot，Israel)商购获得的PRIZMTM，或如美国专利第10,161,885号中另外所描述的，用于根据常规技术测量由半导体器件104的图案化结构102反射的光(诸如，在半导体晶圆106上)，并且产生对应的波长域测量数据108，该波长域测量数据108优选地包括反射光的频谱振幅和频谱相位。光学计量工具100在制造图案化结构102期间或之后测量由图案化结构102在任何选择点处反射的光。
在图2A中示出波长域测量数据108的实例，图2A示出了频谱反射率曲线图200，诸如，图案化结构102的频谱反射率曲线图200。还示出用作将图案化结构102与之进行比较的参考的对比图案化结构的频谱反射率曲线图202。对比图案化结构可以是也位于半导体器件104上的“测试”图案化结构110，其中，频谱反射率曲线图202以与频谱反射率曲线图200相同的方式产生。虽然曲线图在高达约430nm处基本相同，但是此后它们显著不同。
图1A中还示出优选地集成到光学计量工具100中的频谱处理单元112。频谱处理单元112优选地被配置为根据常规技术创建波长域测量数据108的时域表示114，诸如，通过使用波长域测量数据108的频谱振幅和频谱相位两者。
图2B示出频谱反射率曲线图200的时域表示200'，表示在照亮图案化结构102之后由光学计量工具100接收反射光的时间。还示出频谱反射曲线图202的时域表示202'以用于比较。这里，曲线图沿着X轴线(Y轴线表示时域中的任何已知类型单元中的信号振幅)基本上大致相同直到约10飞秒，这表明图案化结构102和测试图案化结构110的上层同样基本上相同，该图案化结构和测试图案化结构的上层比下层更早反射光。
图1A的频谱处理单元112优选地被配置为选择排除了时域表示114的时间较晚部分的时域表示114的时间较早部分116。该选择可以由操作人员向频谱处理单元112指示，或者可以由频谱处理单元112根据预定义标准自动执行，诸如，通过选择仅包括第一n飞秒的反射光的时域表示114的部分作为时间较早部分116，其中n可以是任何预定义值。因此，例如，频谱处理单元112可以选择图2B中排除了时域表示200'的时间较晚部分206的时域表示200'的时间较早部分204。
图1A中还示出计量单元118，其优选地集成到光学计量工具100中。在一个实施方式中，计量单元118被配置为通过使用波长域测量数据108的所选择的时域表示114的时间较早部分116执行基于模型的处理，来确定图案化结构102的感兴趣参数(例如，OCD、SWA、高度等)的一个或多个测量。在该实施方式中，预定义模型120被配置为确定预期由图案化结构102反射的光的理论波长域测量数据的时域表示以用于图案化结构102的对应理论测量。预定义模型120优选地对与所选择的时域表示114的时间较早部分116对应的图案化结构102的一个或多个上层进行建模，并且预定义模型120优选地不包括图案化结构102的所有其他层。基于模型的处理优选地采用模型拟合技术，诸如，通常用于半导体计量中的模型拟合技术，使用预定义模型120来确定图案化结构102的一组理论测量，该组理论测量将导致在给定该组理论测量的情况下预期由图案化结构102反射的光的理论波长域测量数据的基于模型的时域表示，并且由此在基于模型的时域表示在预定公差内与所选择的时域表示114的时间较早部分116基本相同的情况下实际确定图案化结构102的测量。
在图1B中所示的另一实施方式中，频谱处理单元112将所选择的时域表示114的时间较早部分116转换成时间滤波的波长域测量数据122。计量单元118然后通过使用时间滤波的波长域测量数据122执行基于模型的处理来确定图案化结构102的一个或多个测量。在该实施方式中，预定义模型120被配置为确定预期由图案化结构102反射的光的理论波长域测量数据以用于图案化结构102的对应理论测量。预定义模型120优选地对与时间滤波的波长域测量数据122对应的图案化结构102的一个或多个上层进行建模，并且预定义模型120优选地不包括图案化结构102的所有其他层。
在图1C中所示的另一实施方式中，采用光学测量工具100来测量由图案化结构102上的第一目标位置124反射的光，并且产生如上所描述的对应的波长域测量数据126。然后，采用光学测量工具100来测量由图案化结构102上的第二目标位置128反射的光，并且产生如上所描述的对应的波长域测量数据130。在图2C中示出第一目标位置124和第二目标位置128的示例，其示出VNAND阶梯应用，其中ONO(SiO2/SiN/SiO2)阶梯208被示出为填充有SiO2210。在212处，由于要对阶梯的顶部执行化学机械抛光(CMP)，第一目标位置124和第二目标位置128的上述测量分别在第一目标位置214和第二目标位置216处进行，其中，第二目标位置216优选地正好在阶梯212的顶部上方。
频谱处理单元112创建由第一目标位置124反射的光的第一波长域测量数据126的第一时域表示132，以及由第二目标位置128反射的光的第二波长域测量数据130的第二时域表示134。如果第一目标位置124和第二目标位置128具有不同的高度，它们的反射光将出现在它们的时域表示中的不同时间点处，条件是当测量目标位置124和128两者时参考镜的位置是相同的。计量单元118被配置为识别与第一目标位置124的高度对应的第一时域表示132中的第一点，并且对应于与第二目标位置128的高度对应的第二时域表示134中的第二点。计量单元118接着确定第一目标位置的高度与第二目标位置的高度之间的高度差，其信息可以用于控制ONO阶梯208的CMP。
在图1D中所示的另一实施方式中，如上文所描述的采用光学计量工具100来测量由半导体器件104的图案化结构102反射的光并且产生对应的波长域测量数据108，频谱处理单元112根据该波长域测量数据创建时域表示114。优选地集成到光学计量工具100中的结构异常检测器136被配置为将时域表示114与参考时域表示138进行比较，诸如，由参考图案化结构反射的光，并且，如果在时域表示114与时域表示138之间存在差异，则识别半导体器件104中的结构异常，诸如，空隙或其他结构缺陷。
现在参考图3A，图3A是根据本发明的实施方式操作的图1A的系统的示例性操作方法的简化流程图图示。在图3A的方法中，采用光学计量工具来测量由半导体器件的图案化结构反射的光并且产生包括反射光的频谱振幅和频谱相位两者的对应波长域测量数据(步骤300)。使用波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建波长域测量数据的时域表示(步骤302)。选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分(步骤304)。通过使用所选择的时域表示的时间较早部分执行基于模型的处理来确定图案化结构的测量(步骤306)。
现在参考图3B，其是根据本发明的实施方式操作的图1B的系统的示例性操作方法的简化流程图图示。在图3B的方法中，采用光学计量工具来测量由半导体器件的图案化结构反射的光并且产生包括反射光的频谱振幅和频谱相位两者的对应的波长域测量数据(步骤310)。使用波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建波长域测量数据的时域表示(步骤312)。选择排除了时域表示的时间较晚部分的时域表示的时间较早部分(步骤314)。将所选择的时域表示的时间较早部分转换成时间滤波的波长域测量数据(步骤316)。通过使用时间滤波的波长域测量数据执行基于模型的处理来确定图案化结构的测量(步骤318)。
现在参考图3C，图3C是根据本发明的实施方式操作的图1C的系统的操作的示例性方法的简化流程图图示。在图3C的方法中，采用光学计量工具来测量由半导体器件的图案化结构上的第一目标位置和第二目标位置反射的光，并且产生包括反射光的频谱振幅和频谱相位两者的对应的第一波长域测量数据和第二波长域测量数据(步骤320)。使用波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建第一波长域测量数据和第二波长域测量数据的第一时域表示和第二时域表示(步骤322)。识别与第一目标位置和第二目标位置的高度对应的第一时域表示中的第一点和第二时域表示中的第二点(步骤324)。然后确定第一目标位置的高度与第二目标位置的高度之间的高度差(步骤326)。
现在参考图3D，其是根据本发明的实施方式操作的图1D的系统的操作的示例性方法的简化流程图图示。在图3D的方法中，采用光学计量工具来测量由半导体器件的图案化结构反射的光并且产生包括反射光的频谱振幅和频谱相位两者的对应的波长域测量数据(步骤330)。使用波长域测量数据的频谱振幅和频谱相位两者来创建波长域测量数据的时域表示(步骤332)。将时域表示与参考时域表示进行比较(步骤334)。如果在时域表示之间存在差异(步骤336)，则识别半导体器件中的结构异常(步骤338)。
本文中描述的本发明的任何方面可以在计算机硬件和/或根据常规技术在非暂时性计算机可读介质中实施的计算机软件中实现，计算机硬件包括一个或多个计算机处理器、计算机存储器、I/O设备和根据常规技术互操作的网络接口。
应当理解，如在此使用的术语“处理器”或“设备”旨在包括任何处理设备，诸如，例如，包括CPU(中央处理单元)和/或其他处理电路的处理设备。还应当理解，术语“处理器”或“设备”可以指多于一个处理设备，并且与处理设备相关联的各个元件可以被其他处理设备共享。
如本文中所使用的术语“存储器”旨在包括与处理器或CPU相关联的存储器，诸如，例如，RAM、ROM、固定存储器设备(例如，硬盘驱动器)、可去除存储器设备(例如，磁盘)、闪存等。这种存储器可以被认为是计算机可读存储介质。
此外，如在此使用的短语“输入/输出设备”或“I/O设备”旨在包括例如用于将数据输入到处理单元的一个或多个输入设备(例如，键盘、鼠标、扫描仪等)和/或用于呈现与处理单元相关联的结果的一个或多个输出设备(例如，扬声器、显示器、打印机等)。
本发明的实施方式可以包括系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包含其上具有计算机可读程序指令的计算机可读存储介质(或多个计算机可读存储介质)，该计算机可读程序指令用于使得处理器执行本发明的多个方面。
计算机可读存储介质可以是可以保留和存储指令以供指令执行设备使用的有形设备。计算机可读存储介质可以是例如但不限于电子存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或上述各项的任何合适的组合。计算机可读存储介质的更具体实例的非穷举列表包括以下各项：便携式计算机盘，硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、数字通用盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备(诸如，穿孔卡片或具有记录在其上的指令的凹槽中的凸起结构)、以及前述的任何合适的组合。如本文使用的计算机可读存储介质不应被解释为瞬态信号本身，诸如，无线电波或其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输介质传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或通过导线传输的电信号。
本文描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到相应的计算/处理设备或经由例如互联网、局域网、广域网和/或无线网络的网络下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光传输光纤、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配器卡或网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并且转发计算机可读程序指令以存储在相应的计算/处理设备内的计算机可读存储介质中。
用于执行本发明的操作的计算机可读程序指令可以是汇编程序指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或源代码或目标代码，该源代码或目标代码是以一种或多种编程语言(包括面向对象的编程语言，诸如，Java、Smalltalk、C++等)和常规过程编程语言(诸如，“C”编程语言或类似编程语言)的任意组合编写的语言。计算机可读程序指令可以完全在用户计算机上、部分在用户计算机上作为独立软件包、部分在用户计算机上以及部分在远程计算机上或完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可以通过包括局域网(LAN)或广域网(WAN)的任何类型的网络与用户计算机连接，或者可以连接至外部计算机(例如，通过使用互联网服务供应商的互联网)。在一些实施方式中，包括例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)的电子电路可以通过利用计算机可读程序指令的状态信息来执行计算机可读程序指令以使电子电路个性化，以便执行本发明的多个方面。
本文中参考根据本发明的实施方式的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图图示和/或框图来描述本发明的方面。应当理解，流程图和/或框图的每个框以及在流程图和/或框图中的框的组合可以由计算机程序指令实现。
可以将这些计算机可读程序指令提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程的数据处理装置的处理器以制造机器，使得这些指令经由计算机或其他可编程的数据处理装置的处理器执行时，产生用于实现在流程图和/或框图的一个或多个框中规定的功能/行为的装置。这些计算机可读程序指令还可以存储在计算机可读存储介质中，该存储介质可以引导计算机、可编程的数据处理装置和/或其他设备通过特定的方式运行，使得其中存储有指令的计算机可读存储介质包括制品，该制品包括实现在流程图和/或框图或框中规定的功能/行为的多个方面。
计算机可读程序指令还可以加载至计算机、其他可编程的数据处理装置或其他设备上，以使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的一系列操作步骤产生计算机实现过程，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图或框中规定的功能/行为。
在附图中的流程图图示和框图根据本发明的各种实施方式示出系统、方法以及计算机程序产品的可能的实现方式的架构、功能以及操作。在这方面，在流程图或框图中的每个框可以表示计算机指令的模块、区段或部分，其包括用于实现规定的逻辑功能的一个或多个可执行的计算机指令。在一些可替换的实现方式中，框中标记的功能可以不按照图中标记的顺序进行。例如，根据有关功能，实际上可以基本上同时地执行连续显示的两个框，或者有时可以按照相反的顺序执行这些框。还应注意，流程图和框图的每个框以及此类框的组合可以由执行指定功能或动作的专用的基于硬件和/或基于软件的系统来实现。
出于示出的目的，呈现了对本发明的各种实施方式的描述，但是，并不旨在穷尽或限制到所公开的实施方式。例如，本文所描述的系统和方法适用于半导体晶圆上的任何类型的结构。在不背离所描述实施方式的范围和实质的情况下，各种修改和变形对本领域普通技术人员来说是显而易见的。

Claims (16)

1.一种用于半导体器件计量的方法，所述方法包括：
创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；
选择排除了所述时域表示的时间较晚部分的所述时域表示的时间较早部分；以及
通过使用图案化结构的预定义模型执行模型拟合以确定所述图案化结构的一组理论测量，在给定所述一组理论测量的情况下，所述一组理论测量将导致预期由所述图案化结构反射的光的波长域测量数据的理论时域表示，由此在所述理论时域表示在预定义容差内与所述时域表示的较早时间部分相同的情况下确定所述图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预定义模型对与所述时域表示的所述时间较早部分对应的所述图案化结构的一个或多个上层进行建模。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述预定义模型对除所述图案化结构的所有其他层之外的所述图案化结构的所述一个或多个上层进行建模。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，所述创建包括使用所述频谱振幅和所述频谱相位两者来创建所述时域表示。
5.一种用于半导体器件计量的方法，所述方法包括：
创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示；
选择排除了所述时域表示的时间较晚部分的所述时域表示的时间较早部分；
将所选择的所述时域表示的时间较早部分转换成时间滤波的波长域测量数据；以及
通过使用图案化结构的预定义模型执行模型拟合以确定所述图案化结构的一组理论测量，在给定所述一组理论测量的情况下，所述一组理论测量将导致预期由所述图案化结构反射的光的波长域测量数据的理论波长域表示，由此在所述理论波长域表示在预定义容差内与所述时间滤波的波长域测量数据相同的情况下确定所述图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述预定义模型对与所述时间滤波的波长域测量数据对应的所述图案化结构的一个或多个上层进行建模。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述预定义模型对除所述图案化结构的所有其他层之外的所述图案化结构的所述一个或多个上层进行建模。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，所述创建包括使用所述频谱振幅和所述频谱相位两者来创建所述时域表示。
9.一种用于半导体器件计量的系统，所述系统包括：
频谱处理单元，所述频谱处理单元被配置为：
创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示，并且
选择排除了所述时域表示的时间较晚部分的所述时域表示的时间较早部分；以及
计量单元，所述计量单元被配置为通过使用图案化结构的预定义模型执行模型拟合以确定所述图案化结构的一组理论测量，在给定所述一组理论测量的情况下，所述一组理论测量将导致预期由所述图案化结构反射的光的波长域测量数据的理论时域表示，由此在所述理论时域表示在预定义容差内与所述时域表示的较早时间部分相同的情况下确定所述图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量，
其中，所述频谱处理单元和所述计量单元是在以下各项中的任一项中实现的：
a)计算机硬件，以及
b)包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述预定义模型对与所述时域表示的所述时间较早部分对应的所述图案化结构的一个或多个上层进行建模。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述预定义模型对除所述图案化结构的所有其他层之外的所述图案化结构的所述一个或多个上层进行建模。
12.根据权利要求9所述的系统，其中，所述波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，所述频谱处理单元被配置为使用所述频谱振幅和所述频谱相位两者来创建所述时域表示。
13.一种用于半导体器件计量的系统，所述系统包括：
频谱处理单元，所述频谱处理单元被配置为：
创建由半导体器件的图案化结构反射的光的波长域测量数据的时域表示，
选择排除了所述时域表示的时间较晚部分的所述时域表示的时间较早部分，并且
将所选择的所述时域表示的时间较早部分转换成时间滤波的波长域测量数据；以及
计量单元，所述计量单元被配置为通过使用图案化结构的预定义模型执行模型拟合以确定所述图案化结构的一组理论测量，在给定所述一组理论测量的情况下，所述一组理论测量将导致预期由所述图案化结构反射的光的波长域测量数据的理论波长域表示，由此在所述理论波长域表示在预定义容差内与所述时间滤波的波长域测量数据相同的情况下确定所述图案化结构的一个或多个感兴趣参数的一个或多个测量，
其中，所述频谱处理单元和所述计量单元是在以下各项中的任一项中实现的：
a)计算机硬件，以及
b)包含在非暂时性计算机可读介质中的计算机软件。
14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述预定义模型对与所述时间滤波的波长域测量数据对应的所述图案化结构的一个或多个上层进行建模。
15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述预定义模型对除所述图案化结构的所有其他层之外的所述图案化结构的所述一个或多个上层进行建模。
16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述波长域测量数据包括频谱振幅和频谱相位，并且其中，所述频谱处理单元被配置为使用所述频谱振幅和所述频谱相位两者来创建所述时域表示。
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