CN112351239A - 监控系统及其监控方法、装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种监控系统及其监控方法、装置,该方法包括:接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像;对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成,得到目标图像;根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及信息监测技术领域,特别是涉及一种监控系统及其监控方法、装置。
背景技术
传统的监控系统主要是在目标设备上安装传感器进行数据采集,通过传感器收集信号并反馈给控制设备,控制设备根据传感器检测的数据对被监测的设备进行状态分析和控制。由于必须在设备上安装接触式传感器(如压力传感器)或非接触传感器(如温度传感器、湿度传感器等)采集信息,如果传感器与设备接触不牢甚至出现脱落现象时,会报告出错误信息,传统的监控系统存在监测可靠性低的缺点。
发明内容
基于此,有必要针对传统的监控系统监测可靠性低的问题,提供一种可提高监测可靠性的监控系统及其监控方法、装置。
一种监控系统的监控方法,包括:接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;所述原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像;对所述热成像原始图像和所述红外原始图像进行图像合成,得到目标图像;根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
上述监控系统的监控方法,接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成得到目标图像。通过结合热成像图像和红外图像进行合成,可更清晰的观察目标物的状态,同时还利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
在其中一个实施例中,所述双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,所述接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像,包括:根据所述热成像摄像头拍摄得到的热感像图像确定的目标物位置,控制所述控制云台调节所述热成像摄像头和所述红外摄像头的拍摄角度;控制调整拍摄角度后的所述热成像摄像头和所述红外摄像头对目标物进行拍摄;接收调整拍摄角度后的所述热成像摄像头和所述红外摄像头拍摄得到的原始图像。
利用热成像摄像头和红外摄像头进行目标图像采集,当处于光线较差环境中时同样可确保图像采集的清晰度。根据热成像摄像头拍摄得到的热感像图像找到目标物,通过控制云台移动热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度对准目标物,再利用调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头进行图像拍摄,实现对光线较差环境中目标物的自动检测和拍摄,并提高了光线较差环境中的拍摄质量。
在其中一个实施例中,所述根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息,包括:根据所述原始图像和所述摄像头参数,获取所述热成像摄像头和所述红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角;根据所述主光线终点距离,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线与芯片的夹角,分别计算得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头与目标物的距离;根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头与所述目标物的距离,计算得到所述目标物的位置信息。
结合热成像摄像头、红外摄像头拍摄的原始图像以及预先存储的摄像头参数,采用双摄像头定位原理进行目标物定位,实现对目标物的准确定位。
在其中一个实施例中,所述摄像头参数包括所述热成像摄像头与所述红外摄像头的中心间距,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中镜头与芯片的距离;所述根据所述原始图像和所述摄像头参数,获取所述热成像摄像头和所述红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头和红外摄像头中主光线与芯片的夹角,包括:根据所述原始图像获取目标物的主光线落入到所述热成像摄像头、所述红外摄像头的芯片上的位置;根据目标物的主光线落入到所述热成像摄像头、所述红外摄像头的芯片上的位置以及预设的像素尺寸数据,得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离;根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头与所述红外摄像头的中心间距,计算得到所述热成像摄像头和所述红外摄像头之间的主光线终点距离;根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中镜头与芯片的距离,分别得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
通过热成像摄像头、红外摄像头拍摄得到的原始图像分析摄像头中主光线与摄像头中镜头和芯片的几何关系,分别得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角用作计算摄像头与目标物的距离,计算快捷可靠。
在其中一个实施例中,所述根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,该方法还包括:显示所述目标图像和目标物的位置信息。
将获取的目标图像和目标物的位置信息进行显示,以便操作人员查看目标物的相关信息,完成对目标的检测及自动定位。
在其中一个实施例中,所述根据所述目标图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,该方法还包括:当所述目标图像满足预设条件时,输出报警提示信息。
在采集的目标图像满足预设条件时,还输出报警提示信息以提醒操作人员,以便及时对目标物进行检修或更换等处理,提高了目标物的监控可靠性。
一种监控系统的监控装置,包括:图像接收模块,用于接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;所述原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像;图像处理模块,用于对所述热成像原始图像和所述红外原始图像进行图像合成,得到目标图像;目标定位模块,用于根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
上述监控系统的监控装置,通过结合热成像图像和红外图像进行合成,可更清晰的观察目标物的状态,同时还利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
在其中一个实施例中,监控系统的监控装置还包括:数据显示模块,用于在所述目标定位模块根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,显示所述目标图像和目标物的位置信息。
将获取的目标图像和目标物的位置信息进行显示,以便操作人员查看目标物的相关信息,完成对目标的检测及自动定位。
一种监控系统,包括双摄像头设备和计算机设备,所述双摄像头设备连接所述计算机设备,所述计算机设备用于根据上述方法进行目标监控。
上述监控系统,利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
在其中一个实施例中,所述双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,所述热成像摄像头和所述红外摄像头设置于所述控制云台,所述计算机设备连接所述热成像摄像头、所述红外摄像头和所述控制云台。
利用热成像摄像头和红外摄像头进行目标图像采集,当处于光线较差环境中时同样可确保图像采集的清晰度。
附图说明
图1为一实施例中监控系统的监控方法流程图;
图2为另一实施例中监控系统的监控方法流程图;
图3为一实施例中双摄像头设备的结构示意图;
图4为一实施例中接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像的流程图;
图5为一实施例中根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息的流程图;
图6为一实施例中根据原始图像和摄像头参数,获取热成像摄像头、红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头和红外摄像头中主光线与芯片的夹角的流程图;
图7为一实施例中利用双摄像头对目标物进行定位的原理示意图;
图8为一实施例中监控系统的监控方法的原理图;
图9为一实施例中对水管异常堵塞情况进行检测得到的目标图像;
图10为一实施例监控系统的监控装置的架构框图;
图11为另一实施例监控系统的监控装置的架构框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
如图1所示,在一个实施例中的一种监控系统的监控方法,适用于对室内设备进行监控,该方法包括:
步骤S100:接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像。
原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像。结合热成像图像和红外图像合成目标图像,可更清晰的观察目标物的状态,提高了目标图像检测的准确性。具体地,可通过计算机设备接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像,其中,计算机设备可包括主机、通信接口和显示器等,主机通过通信接口与双摄像头设备连接。目标物具体可以是人、容器或障碍物等,双摄像头设备采用两个摄像头对目标物进行拍摄,并分别将拍摄得到的原始图像发送至计算机设备,以后续的图像合成和目标定位操作。
步骤S200:对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成,得到目标图像。
计算机设备在接收到双摄像头设备发送的原始图像之后,对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成得到目标图像,实现对目标物的图像采集。具体地,图像合成的方式并不是唯一的,可以是对热成像原始图像和红外原始图像进行图像分别进行图像处理提取目标轮廓,然后根据提取的目标轮廓将原始图像进行重叠合并得到最终的目标图像;也可以是通过调整双摄像头设备中两个摄像头的位置关系,使两个摄像头对相同拍摄区域进行图像采集,计算机设备在接收到原始图像后可直接进行图像重叠合并得到最终的目标图像。
步骤S300:根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
计算机设备根据双摄像头设备中两个摄像头发送的原始图像,分析摄像头与目标物的位置关系,利用双摄像头设备对目标物进行定位,得到目标物的位置信息,实现对目标物的空间检测和自动定位。计算机设备在得到目标图像和目标物的位置信息,还可上传至控制系统,以用作进行信号处理和监控分析。
上述监控系统的监控方法,对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成得到目标图像。通过结合热成像图像和红外图像进行合成,可更清晰的观察目标物的状态,同时还利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。此外,通过双摄像头设备还可实现对多个不同的目标进行监控,且无需与目标进行适配,降低了监控成本,提高了适用范围。
进一步地,在一个实施例中,如图2所示,步骤S300之后,该方法还包括步骤S400:显示目标图像和目标物的位置信息。具体地,计算机设备还包括显示器,计算机设备的主机还连接显示器。主机接收双摄像头设备发送的原始图像进行图像合成和目标定位,并将得到的目标图像和目标物的位置信息发送至显示器进行显示。将获取的目标图像和目标物的位置信息进行显示,以便操作人员查看目标物的相关信息,完成对目标的检测及自动定位。
在一个实施例中,继续参照图2,步骤S300之后,该方法还包括步骤S500:当目标图像满足预设条件时,输出报警提示信息。
具体地,步骤S500可在步骤S400之前、之后或与步骤S400同时进行。根据对目标物的监控目的不同,预设条件的具体内容也会对应有所不同。例如,当需要对目标物进行温度检测,则预设条件可设置为目标物温度超出预设温度范围;当需要对目标物进行液位检测,则预设条件可设置为目标物中的液位超出预设液位范围。在得到目标物图片后,计算机设备根据目标图像提取得到与目标物监控所需的信息,并根据提取的信息判断满足预设条件后,输出报警提示信息以告知操作人员。输出报警提示信息的方式并不唯一,可以是进行发声报警、发光报警、显示预设信息或发送报警信息至远程终端等,也可以是以上报警方式中的组合。
在采集的目标图像满足预设条件时,还输出报警提示信息以提醒操作人员,以便及时对目标物进行检修或更换等处理,提高了目标物的监控可靠性。
具体地,如图3所示,双摄像头设备包括热成像摄像头X和红外摄像头Y。其中,热成像摄像头X和红外摄像头Y均包括镜头和芯片,热成像摄像头X和红外摄像头Y的芯片沿同一平面设置,镜头的中心轴与芯片垂直,镜头几何中心、芯片的中心均位于镜头的中心轴上。入射光通过摄像头的镜头照射在对应的芯片上,芯片根据入射光生成对应的图像。利用热成像摄像头X和红外摄像头Y进行目标图像采集和合成,生成目标热力图,当处于光线较差环境中时同样可确保图像采集的清晰度。
在一个实施例中,双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,如图4所示,步骤S100包括步骤S110至步骤S130。
步骤S110:根据热成像摄像头拍摄得到的热感像图像确定的目标物位置,控制控制云台调节热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度。环境中的任何物体都会产生热辐射,而热成像摄像头可根据物体的热辐射而输出热辐射图像。计算机设备根据热成像摄像头拍摄得到的热感像图像确定温度发生变化的位置作为目标物位置,然后控制控制云台调节热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度对准目标物。
步骤S120:控制调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头对目标物进行拍摄。控制云台调节热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度对准目标物后,计算机设备再控制调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头对目标物进行拍摄。
步骤S130:接收调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头拍摄得到的原始图像。计算机设备接收调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头拍摄得到的原始图像,进行图像合成和目标定位。
本实施例中,利用热成像摄像头和红外摄像头进行目标图像采集,当处于光线较差环境中时同样可确保图像采集的清晰度。根据热成像摄像头拍摄得到的热感像图像找到目标物,通过控制云台移动热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度对准目标物,再利用调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头进行图像拍摄,实现对光线较差环境中目标物的自动检测和拍摄,并提高了光线较差环境中的拍摄质量。
在一个实施例中,如图5所示,步骤S300包括步骤S310至步骤S330。
步骤S310:根据原始图像和摄像头参数,获取热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
摄像头参数包括热成像摄像头和红外摄像头的之间的距离参数,以及摄像头内部尺寸数据等。主光线是指目标物反射的光中,经过热成像摄像头和红外摄像头的镜头入瞳中心的光线,而热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,则指热成像摄像头中主光线落在芯片的位置,与红外摄像头中主光线落在芯片的位置之间的距离。计算机设备在接收到原始图像之后,还可结合原始图像和摄像头参数分别计算得到热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
步骤S320:根据主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角,分别计算得到热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离。
根据热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角,可计算得到热成像摄像头与目标物的距离。对应地,根据热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,以及红外摄像头中主光线与芯片的夹角,则可计算得到红外摄像头与目标物的距离。
步骤S330:根据热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离,计算得到目标物的位置信息。
在分别得到热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离,则可对目标物进行定位,获取目标物的位置信息。具体地,可以建立XYZ三维坐标系,热成像摄像头和红外摄像头的芯片位于XY平面,并以热成像摄像头和红外摄像头之间的中点作为XY平面的原点O,Z轴与摄像头的镜头中心轴平行。可通过预先设置热成像摄像头和红外摄像头在三维坐标系中的坐标,在得到热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离后,则可定位得到目标物的坐标,实现对目标物的空间定位。
本实施例中,结合热成像摄像头、红外摄像头拍摄的原始图像以及预先存储的摄像头参数,采用双摄像头定位原理进行目标物定位,实现对目标物的准确定位。
具体地,在一个实施例中,摄像头参数包括热成像摄像头与红外摄像头的中心间距,以及热成像摄像头、红外摄像头中镜头与芯片的距离。如图6所示,步骤S310包括步骤S312至步骤S318。
步骤S312:根据原始图像获取目标物的主光线落入到热成像摄像头、红外摄像头的芯片上的位置。计算机设备在接收到热成像摄像头与红外摄像头拍摄的原始图像后,可获取目标物同一位置发射的光经摄像头镜头入瞳中心后落入到芯片上的位置,作为目标物的主光线落入到热成像摄像头、红外摄像头的芯片上的位置。
步骤S314:根据目标物的主光线落入到热成像摄像头、红外摄像头的芯片上的位置以及预设的像素尺寸数据,得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离。具体地,像素尺寸数据表征摄像头的芯片上的像素尺寸大小。计算机设备计算热成像摄像头中主光线落入到芯片的位置与芯片中心的像素个数,然后乘以像素尺寸便可得到热成像摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离。同理,通过计算红外摄像头中主光线落入到芯片的位置与芯片中心的像素个数,然后乘以像素尺寸便可得到红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离。
步骤S316:根据热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头与红外摄像头的中心间距,计算得到热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离。热成像摄像头与红外摄像头的中心间距,即指热成像摄像头与红外摄像头的芯片中心之间的距离。计算机设备将热成像摄像头与红外摄像头的中心间距加上其中一个摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,再减去另一个摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,便可得到热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离。
步骤S318:根据热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中镜头与芯片的距离,分别得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
以热成像摄像头中,镜头几何中心、芯片中心和主光线终点建立直角三角形。根据三角形勾股定理,由热成像摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及镜头与芯片的距离,可计算得到热成像摄像头中主光线终点与镜头几何中心的距离,然后结合直角三角形的边长,利用三角函数可得到热成像摄像头中主光线与芯片的夹角。同理可计算得到红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
通过热成像摄像头、红外摄像头拍摄得到的原始图像分析摄像头中主光线与摄像头中镜头和芯片的几何关系,分别得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角用作计算摄像头与目标物的距离,计算快捷可靠。
为便于更好地理解上述监控系统的监控方法,下面结合具体实施例进行详细说明。
环境中的任何物体都会产生热辐射,而热成像模组可根据物体的热辐射而输出热辐射图像。比如机器的运作与否热辐射不同,水箱中水位变化热辐射不同,因此输出的热成像图也不同。当检测到环境中热辐射发生变化,计算机设备可控制双摄像头设备配合,实现定位空间中发生异常的位置,精准地反馈目标物体的空间位置及距离,并输出目标图像。
图7所示为利用双摄像头对目标物进行定位的原理示意图,已知摄像头的镜头到芯片的距离是固定值L1&L2,两个摄像头的中心间距为D。当物体的主光线落在芯片时(假设位置Z),可测出从芯片的中心到Z点的像素个数Y。根据每个像素的大小,例如红外一般为如3um,则可分别计算出两个摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离D1&D2:D1&D2=3*Yum,则两个摄像头之间的主光线终点距离L=D+D2-D1。
最后由目标物体、两个摄像头中主光线终点组成的三角形来确定物体的具体位置,已知三角形的角度α1和α2及底边长度L,可计算出摄像头与目标物的距离A:
目标物体在一个摄像头的主光线上的任意位置都能将光线落在芯片的相同位置,达不到定位空间位置的目的,所以需要结合另一摄像头的主光线确定位置的唯一值。结合两个摄像头的坐标以及与目标物体的距离,实现精确地测量物体在空间的具体位置,并结合热成像模组的热力图,把空间位置和热成像信号反馈给控制系统进行信号处理。
图8为所示监控系统的监控方法的原理图,当检测到环境中热辐射发生变化,控制双摄像头设备将异常设备作为目标物进行图像采集,并输出异常设备的热辐射图片,以及结合采集的图像进行空间测距和设备定位。在采集的图像满足预设条件时,则设备超出规格,进行关闭设备或报警等操作。
举例说明,将上述方法可用于热成像检测目标物体,并反馈其位置。如图9所示,水管异常出现堵塞情况,右端上侧高于左端出水位置,热计算机设备控制双摄像头进行感成像并将具体位置反馈至控制系统。上述方法还可应用于以下场景:
用途1:装于汽车前端或(主要)后端,可输出前后车距及速度(某段时间除汽车运行距离),即根据热力图判断前/后汽车或者障碍物的状态和距离。
用途2:军事上精准打击,红外加热成像可显示出目标的轮廓,并且根据目标的热力图,精准打击某部位,如打击大型物体的油箱或者装弹箱。
用途3:不可见障碍物检测,视线较差的环境可根据热成像+定位的方式判断周围环境。
如图10所示,在一个实施例中的一种监控系统的监控装置,适用于对室内设备进行监控,该装置包括图像接收模块100、图像处理模块200和目标定位模块300。
图像接收模块100用于接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像。
图像处理模块200用于对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成,得到目标图像。
目标定位模块300用于根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
进一步地,如图11所示,该装置还可包括数据显示模块400,数据显示模块400用于在目标定位模块300根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,显示目标图像和目标物的位置信息。
在一个实施例中,该装置还可包括异常报警模块500,异常报警模块500用于在目标定位模块300根据原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,当目标图像满足预设条件时,输出报警提示信息。
在一个实施例中,双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,图像接收模块100根据热成像摄像头拍摄得到的热感像图像确定的目标物位置,控制控制云台调节热成像摄像头和红外摄像头的拍摄角度;控制调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头对目标物进行拍摄;接收调整拍摄角度后的热成像摄像头和红外摄像头拍摄得到的原始图像。
对应地,在一个实施例中,原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像,图像处理模块200对热成像原始图像和红外原始图像进行图像合成,得到目标图像。
在一个实施例中,目标定位模块300根据原始图像和摄像头参数,获取热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角;根据主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角,分别计算得到热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离;根据热成像摄像头、红外摄像头与目标物的距离,计算得到目标物的位置信息。
进一步地,目标定位模块300根据原始图像获取目标物的主光线落入到热成像摄像头、红外摄像头的芯片上的位置;根据目标物的主光线落入到热成像摄像头、红外摄像头的芯片上的位置以及预设的像素尺寸数据,得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离;根据热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头与红外摄像头的中心间距,计算得到热成像摄像头和红外摄像头之间的主光线终点距离;根据热成像摄像头、红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中镜头与芯片的距离,分别得到热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
上述监控系统的监控装置,利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
在一个实施例中,还提供了一种监控系统,包括双摄像头设备和计算机设备,双摄像头设备连接计算机设备,计算机设备用于根据上述方法进行目标监控。其中,双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,热成像摄像头和红外摄像头设置于控制云台,计算机设备连接热成像摄像头、红外摄像头和控制云台。利用热成像摄像头和红外摄像头进行目标图像采集,当处于光线较差环境中时同样可确保图像采集的清晰度。
上述监控系统,利用双摄像头设备对目标物进行图像采集和定位,无需与目标物接触,避免了由于目标物接触不牢导致的出错问题,与传统的监控系统相比,提高了监测可靠性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种监控系统的监控方法,其特征在于,包括:
接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;所述原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像;
对所述热成像原始图像和所述红外原始图像进行图像合成,得到目标图像;
根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,所述接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像,包括:
根据所述热成像摄像头拍摄得到的热感像图像确定的目标物位置,控制所述控制云台调节所述热成像摄像头和所述红外摄像头的拍摄角度;
控制调整拍摄角度后的所述热成像摄像头和所述红外摄像头对目标物进行拍摄;
接收调整拍摄角度后的所述热成像摄像头和所述红外摄像头拍摄得到的原始图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息,包括:
根据所述原始图像和所述摄像头参数,获取所述热成像摄像头和所述红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头、红外摄像头中主光线与芯片的夹角;
根据所述主光线终点距离,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线与芯片的夹角,分别计算得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头与目标物的距离;
根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头与所述目标物的距离,计算得到所述目标物的位置信息。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述摄像头参数包括所述热成像摄像头与所述红外摄像头的中心间距,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中镜头与芯片的距离;所述根据所述原始图像和所述摄像头参数,获取所述热成像摄像头、所述红外摄像头之间的主光线终点距离,以及热成像摄像头和红外摄像头中主光线与芯片的夹角,包括:
根据所述原始图像获取目标物的主光线落入到所述热成像摄像头、所述红外摄像头的芯片上的位置;
根据目标物的主光线落入到所述热成像摄像头、所述红外摄像头的芯片上的位置以及预设的像素尺寸数据,得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离;
根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及热成像摄像头与所述红外摄像头的中心间距,计算得到所述热成像摄像头和所述红外摄像头之间的主光线终点距离;
根据所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线终点与镜头中心轴的距离,以及所述热成像摄像头、所述红外摄像头中镜头与芯片的距离,分别得到所述热成像摄像头、所述红外摄像头中主光线与芯片的夹角。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,还包括:显示所述目标图像和目标物的位置信息。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,还包括:
当所述目标图像满足预设条件时,输出报警提示信息。
7.一种监控系统的监控装置,其特征在于,包括:
图像接收模块,用于接收双摄像头设备对目标物拍摄得到的原始图像;所述原始图像包括热成像原始图像和红外原始图像;
图像处理模块,用于对所述热成像原始图像和所述红外原始图像进行图像合成,得到目标图像;
目标定位模块,用于根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:
数据显示模块,用于在所述目标定位模块根据所述原始图像和预设的摄像头参数对目标物进行定位,得到目标物的位置信息之后,显示所述目标图像和目标物的位置信息。
9.一种监控系统,其特征在于,包括双摄像头设备和计算机设备,所述双摄像头设备连接所述计算机设备,所述计算机设备用于根据权利要求1-6任意一项所述的方法进行目标监控。
10.根据权利要求9所述的监控系统,其特征在于,所述双摄像头设备包括热成像摄像头、红外摄像头和控制云台,所述热成像摄像头和所述红外摄像头设置于所述控制云台,所述计算机设备连接所述热成像摄像头、所述红外摄像头和所述控制云台。
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