CN112346521A - 扩展模块组装架与电子装置 - Google Patents
扩展模块组装架与电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112346521A CN112346521A CN201910730590.6A CN201910730590A CN112346521A CN 112346521 A CN112346521 A CN 112346521A CN 201910730590 A CN201910730590 A CN 201910730590A CN 112346521 A CN112346521 A CN 112346521A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- operating
- rack
- positioning
- assembly
- return spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 34
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1411—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting box-type drawers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
一种扩展模块组装架与电子装置。该电子装置包括一机箱、一主板、一载盘、一定位销以及一扩展模块组装架；该主板设置于该机箱上；该载盘设置于该机箱上且位于该主板之上；该定位销设置于该主板上；该扩展模块组装架包括一架体以及一连杆组件；该架体具有一承靠部，该承靠部设置于该载盘上；该连杆组件包括一操作件以及一卡合件，该操作件可活动地设置于该架体上，且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部，该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。本发明有助于维持扩展模块组装架中的电子元件与主板间的电性连接关系，避免传统上扩展功能模块容易因外力影响而脱离预定位置的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种扩展模块组装架与电子装置，特别涉及一种具有连杆组件的扩展模块组装架与电子装置。
背景技术
近年来，游戏、语言处理、金融、生物医药、搜索引擎、电子商务、社交网络媒体等产业在深度学习(deep learning)与人工智能(Artificial Intelligence，AI)等领域的研究与应用出现爆炸性的成长，因而产生需要处理非常庞大的数据的需求。
由于图形处理器(Graphic processing unit，GPU)是为高度并行的运算方式而设计，其可最大化并行计算能力，因此图形处理器是比中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)更为高效、且适于处理大规模数学运算以及许多复杂的问题的工具，从而加速了深度学习与人工智能等领域的发展。
因应对于图形处理器的迫切需求，越来越多服务器设置可搭载图形处理器模块的设计。传统上，图形处理器模块可通过适配卡(adapter card)的金手指对接服务器的主板的插槽，同时，图形处理器模块通常会配置一可转动的把手，该把手的一端枢设于图形处理器模块，另一端则可固定于承载图形处理器的中间层板(middle tray)上，藉以将图形处理器模块固定于中间层板上。
但，通常，中间层板只是摆放于主板上方以用于分隔服务器内部空间的结构，当外力施加于服务器上时容易使其产生上下晃动，这导致其所承载的图形处理器模块也会一并上下晃动而脱离预定位置，造成图形处理器模块的金手指脱离主板的插槽的结果。
这样的情形会在图形处理器模块搭载的图形处理器的数量增加时变得更为严重，在于，图形处理器的数量增加会使图形处理器模块的整体重量增加，因此会增加图形处理器模块随着中间层板晃动的惯性力，更容易造成金手指脱离插槽的情况发生。
可理解的是，从前述现有技术的水平来看，前述的问题不仅仅发生在服务器需要额外组装图形处理器模块的时候，同样也会发生在其他需要额外扩展其他功能模块的情况。
因此，需要提供一种扩展模块组装架与电子装置来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种扩展模块组装架与电子装置，藉以能避免传统上扩展功能模块容易因外力影响而脱离预定位置的问题。
根据本发明的一实施例公开了一种电子装置，包括一机箱、一主板、一载盘、一定位销以及一扩展模块组装架。主板设置于机箱上。载盘设置于机箱上且位于主板之上。定位销设置于主板上。扩展模块组装架包括一架体以及一连杆组件。架体具有承靠部，设置于载盘上。连杆组件包括一操作件以及一卡合件，操作件可活动地设置于该架体上，操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，卡合件连接该操作件且具有定位销卡合部，可分离地卡合于定位销。
根据本发明的一实施例公开了一种电子装置，该电子装置包括：一机箱；一主板，该主板设置于该机箱上；一载盘，该载盘设置于该机箱上且位于该主板之上；一定位销，该定位销与该主板相固定；以及一扩展模块组装架，该扩展模块组装架包括：一架体，该架体具有一承靠部，该承靠部设置于该载盘上；以及一连杆组件，该连杆组件包括一操作件以及一卡合件，该操作件可活动地设置于该架体上，且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部，该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。
根据本发明的一实施例公开了一种扩展模块组装架，该扩展模块组装架包括一架体以及一连杆组件；该架体具有一承靠部；该连杆组件包括一操作件以及一卡合件，该操作件可活动地设置于该架体上，且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部，该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。
根据本发明前述实施例所公开的扩展模块组装架与电子装置，由于扩展模块组装架的连杆组件在架体上设有操作件，且操作件与承载部分别位于架体相对两侧，而连接操作件的卡合件上具有可分离地卡合于定位销的定位销卡合部，因此，使用者可从架体的一侧经由操作操作件而驱使架体的另一侧的定位销卡合部相对定位销活动，因而当扩展模块组装架设置于如服务器等电子装置的载盘上时，连杆组件的定位销卡合部可更进一步地延伸至架体下方，甚或是延伸至载盘下方与主板相固定的定位销，从而卡合定位销。藉此，扩展模块组装架相对于主板之间的相对位置关系将不会受到外力或载盘的晃动所影响，从而有助于维持扩展模块组装架中的电子元件与主板之间的电性连接关系，避免传统上扩展功能模块容易因外力影响而脱离预定位置的问题。
以上的关于本发明公开内容的说明及以下的实施方式的说明，用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为依据本发明的一实施例的电子装置的立体示意图。
图2为图1的电子装置的分解示意图。
图3为图1的电子装置的侧剖示意图。
图4为图1的扩展模块组装架的立体图。
图5为图4的扩展模块组装架的分解示意图。
图6为图5的连杆组件的分解示意图。
图7～12为图1的扩展模块组装架的组装流程示意图。
主要组件符号说明：
1 电子装置 1111b 操作件止挡部
8 电子元件 1112 卡合件安装部
12 连杆组件 1113 卡合件止挡部
13 定位件 1114 连动件止挡部
10 扩展模块组装架 1115 定位件安装部
11 架体 1116 定位件限位部
11a 承靠部 1118 复位弹簧卡合部
11b 顶面 1119 复位弹簧止挡部
71 铆钉 1211 第一组装部
81 适配卡 1213 第一连动件安装部
83 图形处理器 1217 复位弹簧卡合部
91 机箱 1215 固定部
93 主板 1221 连动件主体部
95 载盘 1223 操作件安装部
97 定位销 1225 卡合件安装部
111 第一板体 1231 第二组装部
111s 导引部 1233 第二连动件安装部
111s1 导引槽 1235 定位销卡合部
112 第二板体 1237 第一爪
115 穿槽 1239 第二爪
121 操作件 1311 穿孔
122 连动件 1351 抵接面
123 卡合件卡合件 12111 穿孔
131 第三组装部 12131 穿孔
133 限位结构 12151 抵接面
135 卡合部 12211 抵靠面
137 抵接斜面 12231 穿孔
139 抵压面 12251 穿孔
141 第一复位弹簧 12311 穿孔
142 第二复位弹簧 12331 穿孔
810 金手指 12371 突起结构
930 接头 A1～A5 箭头
951 破孔 L1 下层区
1110 操作件安装部 L2 上层区
1111a 操作件止挡部 R1 移动轨迹
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何所属领域的普通技术人员，了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图，任何所属领域的普通技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
此外，以下将以附图公开本发明的实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到的是，这些实务上的细节非用以限制本发明。并且，在本发明的附图中，一些公知惯用的结构与元件可能会以简单示意的方式绘示，以及一些与本发明的精神较无关联的结构将予以省略，以保持图面整洁。同时，本发明的附图中部分的特征可能会略为放大或改变其比例或尺寸，以达到便于理解本发明的技术特征的目的，但这并非用于限定本发明，依照本发明所公开的内容而制造的产品的实际尺寸与规格应可依据生产时的需求、产品本身的特性、及搭配本发明如下所公开的内容据以调整，在此先声明。再者，为便于理解，附图中附有参考坐标轴，但本发明亦非以该坐标轴为限。
另外，以下文中可能会使用“部”、“部分”或“处”等术语来描述特定元件与结构或是其上或其之间的特定技术特征，但这些元件与结构并不受这些术语所限制。并且，在下文中，也可能会使用“实质上”、“基本上”、“大致上”或“约”等术语，其与尺寸、浓度、温度或其他物理或化学性质或特性的范围结合使用时，为意欲涵盖可能存在于该等性质或特性的范围的上限和/或下限中的偏差、或表示容许制造公差或分析过程中所造成的可接受偏离，但仍可达到所预期的效果。
此外，以下文中可能会使用“连接”、“设置”或“组装”等术语来描述特定元件与另一元件之间的关系，但除非特别声明，仅使用这些术语时并不限特定元件是直接或间接地“连接”、“设置”或“组装”于另一元件。
再者，除非另有定义，本文所使用的所有词汇，包括技术和科学术语等具有其通常的含义，其含义能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本发明相关技术领域具有一致的含义。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的含义。
首先，请参照图1～图3，本实施例提出一种用于电子装置1的扩展模块组装架10，图1为依据本发明的一实施例的电子装置1的立体示意图，图2为图1的电子装置1的分解示意图，而图3为图1的电子装置1的侧剖示意图。需先声明的是，为达到图面简洁的目的，本实施例的附图已简化或省略了电子装置1中部分非必要的细节以及电子装置1中如风扇、走线等其他元件。
这里所述的电子装置1例如可以但不限于是一种服务器主机，但本实施例的电子装置1仅是以服务器主机的形式为范例以便于介绍本发明的精神，本发明的电子装置非以图示的服务器的种类为限，当然，本发明也不限定于只能应用于服务器的领域；例如在其他实施例中，本发明的电子装置也可以是各种其他形式的服务器或是计算机主机。
这里所述的扩展模块组装架10为可拆卸的配置，可用于容置电子装置1所需的电子元件8，使得电子元件8得以可拆卸地组装于电子装置1，达到提供或扩展电子装置1的功能的效果。
在电子装置1为服务器的示例中，扩展模块组装架10可容置一个或两个以上的电子元件8，但本发明并非以此为限，且为保持图面简洁，附图中仅绘示一组电子元件8。此外，电子元件8可例如是图形处理器(Graphic processing unit，GPU)模块，如图2所示，在本实施例中，电子元件8可例如包含固定于扩展模块组装架10上的适配卡(adapter card)81，以及一个或多个可插拔地设置于适配卡81上的图形处理器(GPU)83，其中适配卡81上可具有金手指(gold fingers)810。
但需先声明的是，本发明的扩展模块组装架可容置的电子元件的种类与尺寸、以及该电子元件上可支持的功能扩展单元(function-expansion unit)(如本实施例的图形处理器83的数量)，均可依据实际需求进行变更与调整，本发明并非以此为限；例如在其他实施例中，电子元件也可改为电池模块或硬盘模块。此外，本发明也非以扩展模块组装架10与电子元件8之间的连接关系为限，因此附图中简化或省略用于固定电子元件8的螺丝等其他固定结构。
进一步来看，如图2所示，在本实施例或其他实施例中，电子装置1还可包含一机箱(chassis)91、一主板(mainboard)93以及一载盘(tray)95。主板93固定于机箱91中，但本发明并非以其固定方式及主板93上可配置的电子元件(未绘示)为限。载盘95为可拆卸地设置于机箱91上而位于主板93之上，但本发明并非以其结构设计或固定方式为限。在本实施例中与其他实施例中，扩展模块组装架10为可分离地设置于载盘95上。
更进一步来看，在本实施例与其他实施例中，主板93在朝向载盘95的表面上可设置有可对接电子元件8的金手指810的接头(edge connector)930以及可供扩展模块组装架10卡扣的定位销97，如图所示，定位销97的位置邻近于接头930，但本发明并非以此为限。只要是定位销97与主板93得以相固定，即定位销97与主板93之间的相对位置关系为固定而不受外力晃动影响，定位销97也可非位于主板93上，例如在其他实施例中，定位销97也可改为固定于机箱91上任何合适的位置，从而经由机箱91与主板93维持相固定的关系。此外，本发明也非以接头930的设计为限，只要是适于供扩展模块组装架中的电子元件对接的接头，均属于本发明所欲涵盖的范畴。另外，本发明也非以定位销97的设计为限，只要是适于供扩展模块组装架卡扣的定位销，均属于本发明所欲涵盖的范畴。
当扩展模块组装架10在载盘95上设置定位时，扩展模块组装架10上的电子元件8的金手指810可对接主板93上的接头930，而扩展模块组装架10可卡扣于主板93上的定位销97，以稳固电子元件8与主板93之间的相对位置关系，从而确保金手指810与接头930之间的电性连接，但关于扩展模块组装架10如何卡扣定位销97的详细说明请待后续说明。
另外，从图3的电子装置1的侧剖图来看，载盘95大致上可将机箱91中的空间区分成下层区L1与上层区L2，下层区L1是指载盘95与机箱91之间的空间，而上层区L2是指载盘95背向机箱91的空间。因此，对于电子装置1来说，载盘95可以被视为一个中间的载盘(middle tray)，但本发明并非以下层区L1与上层区L2的比例关系为限。如图所示，在本实施例或其他实施例中，主板93及其上的接头930与定位销97实质上都位于下层区L1中，也就是说，接头930与定位销97实质上介于主板93与载盘95之间；而扩展模块组装架10大部分的结构以及其上的电子元件8实质上都位于上层区L2中。由此可知，在本实施例或其他实施例中，位于上层区L2的电子元件8与位于下层区L1的接头930之间的相对位置关系可经由扩展模块组装架10卡扣于定位销97的方式而固定。
接着，将针对扩展模块组装架10进行说明，请接续参阅图4～图5，图4为图1的扩展模块组装架10的立体图，而图5为图4的扩展模块组装架10的分解示意图。在本实施例中，扩展模块组装架10可包含一架体(cage)11以及一连杆组件(linkage assembly)12。架体11具有一承靠部11a与一顶面11b(如前述图2)，承靠部11a与顶面11b分别朝向不同的方向。这里所述的承靠部11a，是指当扩展模块组装架10设置于载盘95上时，特别但不限于是指架体11上朝向载盘95而可设置或承靠于载盘95上的部分、表面或边缘，即用架体11上可用于承受扩展模块组装架10的重量的表面，但本发明并非以承靠部11a的尺寸、形状等为限。而顶面11b则为架体11朝外或背向载盘95而暴露于外的表面。连杆组件12可活动地设置于架体11上从而可具有一拆卸位置(如后图7所示)与一安装位置(如前图2或如后图12所示)。此外，再参阅图2可知，就相对位置来看，连杆组件12是介于架体11与适配卡81之间。
此外，在本实施例或其他实施例中，连杆组件12具有一定位销卡合部1235，如图4所示，定位销卡合部1235突出于架体11具有承靠部11a的一侧。当架体11的承靠部11a承靠于载盘95时，连杆组件12可切换至安装位置而以定位销卡合部1235可分离地卡合于主板93上的定位销97，以使扩展模块组装架10组装固定于主板93上，从而使电子元件8稳固地电性连接接头930；或者，连杆组件12也可切换至拆卸位置以使定位销卡合部1235脱离定位销97，以让扩展模块组装架10与其上的电子元件8得以从主板93上拆卸下来，然而前述操作的详细说明请参阅后续段落说明。
在本实施例中，架体11可以但不限于是一体成形的结构，架体11可包含一第一板体111以及一第二板体112。第一板体111衔接于第二板体112的一侧，换句话说，第二板体112衔接于第一板体111的一侧。第一板体111与第二板体112可实质上彼此相垂直，因此，如图所示，第一板体111与第二板体112之间可大致上围绕出适于容置电子元件8的空间(未标号)，但本发明并非以该空间的尺寸、形状等为限。前述至少部分的承靠部11a位于第一板体111上远离第二板体112的一端缘上，也可以说，第一板体111上远离第二板体112的端缘可视为架体11的承靠部11a的全部或部分。当扩展模块组装架10放置于载盘95上时，第一板体111可以承靠部11a抵靠于载盘95。
此外，在本实施例中，架体11可具有一穿槽115，穿槽115位于第一板体111与第二板体112之间，连杆组件12为可拆卸地设置于第一板体111的内侧壁(未标号)上，且具有部分的结构可活动地位于穿槽115中而得以活动于第二板体112的内外表面。补充说明的是，本发明并非以前述的架体11为限，例如在其他实施例中，扩展模块组装架的架体也可以省略前述的第二板体112。
另外，在本实施例中，架体11还可具有一导引部111s，导引部111s位于第一板体111上并突出于承靠部11a，且导引部111s上可具有导引槽111s1。在将扩展模块组装架10放置于载盘95的过程中，导引部111s可穿越载盘95上的破孔951，而主板93上的定位销97可进入导引槽111s1中并沿着导引槽111s1滑移，因此，架体11的导引部111s与其上的导引槽111s1有助于将扩展模块组装架10导引至所需的位置。
在此，补充说明的是，在本实施例或其他实施例中，架体11上还可包含其他板状结构(未标号)，衔接于前述的第一板体111和/或第二板体112，可用以容置风扇(未绘示)、遮挡、增加结构强度或作为搭接机箱91之用，然而本发明并非以此为限。在其他实施例中，架体当可依据例如所欲容置的电子元件和/或其他所欲承载的元件的尺寸或数量或所设置的环境等实际需求进行结构或尺寸上的调整或增减。
接着，请并同图4～图5再参阅图6，图6为图5的连杆组件12的分解示意图，以进一步地介绍架体11与连杆组件12。
在本实施例中，扩展模块组装架10还可包含一定位件13，连杆组件12可包含一操作件121、一连动件122以及一卡合件123，而架体11的第一板体111可包含一操作件安装部1110、一操作件止挡部1111a、一操作件止挡部1111b、一卡合件安装部1112、一卡合件止挡部1113、一连动件止挡部1114、一定位件安装部1115、一定位件限位部1116、一复位弹簧卡合部1118以及一复位弹簧止挡部1119。
在架体11上，在相对位置上，大致上，操作件安装部1110与定位件安装部1115分别约略靠近架体11的穿槽115的相对两端，操作件止挡部1111a与复位弹簧卡合部1118分别邻设于操作件安装部1110的相异侧，定位件限位部1116与复位弹簧止挡部1119分别邻设于定位件安装部1115的相异侧，而卡合件安装部1112约略靠近架体11的导引槽111s1的一端，卡合件止挡部1113邻设于卡合件安装部1112的上方。
另一方面，在本实施例中，操作件121、卡合件123以及定位件13分别枢设于架体11的第一板体111的相异处。大致上，在相对位置上，操作件121的一端可活动地连接于操作件安装部1110而使得操作件121得以活动于架体11的穿槽115处，可知，操作件121实质上是可活动地设置于架体11相对于承靠部11a的一侧，卡合件123可活动地连接于卡合件安装部1112，可知，卡合件123实质上是可活动地设置于架体11具有承靠部11a的一侧，定位件13可活动地连接于定位件安装部1115，可知，定位件13实质上也是可活动地设置于架体11相对于承靠部11a的一侧，操作件121的另一端可通过定位件13而可分离地固定于架体11上，而连动件122的相对两端分别可活动地连接于操作件121与卡合件123。
进一步来看，操作件121可以但不限于是一体成形的结构，且操作件121可包含一第一组装部1211。第一组装部1211可位于操作件121的一端且例如可具有一穿孔12111，第一板体111的操作件安装部1110可例如为一穿孔。在操作件121的组装上，可例如利用可穿设操作件121的第一组装部1211的穿孔12111与第一板体111的操作件安装部1110的铆钉71以将操作件121枢设于第一板体111上。藉此，操作件121可相对架体11枢转而在架体11的穿槽115处活动，从而可具有一自由位置(如后图7所示)与一下压位置(如后图12所示)。
这里所述的铆钉71可以但不限于是台阶铆钉(step rivet)、旋转铆钉(screw onrivet)、其组合或其他可实现将操作件121枢设于第一板体111的固定件，本发明并非以此为限，具体地说，本发明并非以前述或下文中用于枢接用途的固定件的种类或结构为限，只要是可实现将本发明的元件相枢设的手段，均属于本发明所欲涵盖的范畴。并且，为避免重复的内容，以下将不再赘述关于铆钉或将其他元件相互枢接的手段的说明。
第一板体111的操作件止挡部1111a自第一板体111朝向连杆组件12的表面向内部空间突出，且例如位于架体11的穿槽115的一端，可用于使操作件121停止于自由位置，限制操作件121的可枢转范围，从而避免操作件121相对第一板体111的枢转超过自由位置，但本发明并非以操作件止挡部1111a及其位置为限。另一方面，第一板体111的操作件止挡部1111b突设于第一板体111朝向连杆组件12的表面，且例如邻设于架体11的穿槽115的下侧，可用于使操作件121停止于下压位置，从而避免操作件121相对第一板体111的枢转超过下压位置，但本发明并非以操作件止挡部1111b及其位置为限。
在本实施例中，扩展模块组装架10还可包含一第一复位弹簧141，而操作件121还可包含一复位弹簧卡合部1217。第一复位弹簧141可设置于第一板体111上，且介于第一板体111与操作件121之间。具体来说，第一复位弹簧141例如为一扭簧(torsion spring)，可例如设置于前述的铆钉71上，其相对的两个自由臂(未标号)可分别固定于第一板体111上的复位弹簧卡合部1118与操作件121的复位弹簧卡合部1217。复位弹簧卡合部1118上可具有让第一复位弹簧141的其中一自由臂穿设固定的穿孔，但本发明并非以此为限，而复位弹簧卡合部1217可例如为一穿孔，适于让第一复位弹簧141的另一自由臂穿设固定，但本发明也非以此为限。
当外力施加于操作件121以使其往下压位置移动的过程中，操作件121与第一板体111可经由第一复位弹簧141的自由臂而迫使第一复位弹簧141产生形变并累积弹性势能，该弹性势能可在该外力取消时成为驱使操作件121自动地回复至自由位置的力量。
但需声明的是，本发明并非以第一复位弹簧141的强度、位置与形式为限；例如在其他实施例中，驱使操作件回复至自由位置的复位弹簧也可改为压缩弹簧(compressionspring)，以常态对操作件施加往自由位置复位的力量；甚至在一些实施例中，扩展模块组装架也可省略前述驱使操作件回复至自由位置的复位弹簧，在此情况下，使用者可改采用人力的方式操作操作件以将其移动至自由位置或下压位置。
另一方面，卡合件123可以但不限于是一体成形的结构，且卡合件123可包含一第二组装部1231。第二组装部1231可位于卡合件123的中间部分且例如可具有一穿孔12311，第一板体111的卡合件安装部1112可例如为一穿孔。在卡合件123的组装上，可例如利用可穿设卡合件123的第二组装部1231的穿孔12311与第一板体111的卡合件安装部1112的铆钉(未标号)以将卡合件123枢设于第一板体111上。藉此，卡合件123可相对架体11枢转而可具有一脱勾位置(如后图7所示)与一卡勾位置(如后图9或图12所示)。
第一板体111的卡合件止挡部1113突设于第一板体111朝向连杆组件12的表面，可用于使卡合件123停止于卡勾位置，限制卡合件123的可枢转范围，从而避免卡合件123相对第一板体111的枢转超过卡勾位置。
在本实施例中，前述的定位销卡合部1235位于卡合件123上，且卡合件123还可包含一第一爪1237以及一第二爪1239。具体来说，第一爪1237与第二爪1239位于卡合件123的第二组装部1231的同一侧，或者说，第一爪1237与第二爪1239位于卡合件123相对操作件121的一侧，第一爪1237与第二爪1239保持一距离，从而在彼此之间形成呈凹槽的定位销卡合部1235。
就位置来看，第一爪1237较第二爪1239靠近主板93。定位销卡合部1235适于卡扣于前述主板93上的定位销97，即，定位销卡合部1235的尺寸适于容置主板93上的定位销97，但本实施例的第一爪1237、第二爪1239以及形成于其之间的定位销卡合部1235的形状、尺寸等，可例如依据卡合件123与定位销97的运动轨迹而定，本发明并非以此为限。
进一步来看，在本实施例中，卡合件123的第一爪1237的末端可具有一突起结构12371，往第二爪1239的方向延伸，可降低定位销97自定位销卡合部1235非预期地脱离的机率，但本发明也非以突起结构12371的形状、尺寸等为限。
在本实施例中，连动件122可以但不限于是一体成形的结构，连动件122的相对两端分别枢接于操作件121与卡合件123，换句话说，连动件122可活动地衔接操作件121与卡合件123。具体说明如下：操作件121还可包含一第一连动件安装部1213，第一连动件安装部1213较第一组装部1211更靠近操作件121的中间部分且例如可具有一穿孔12131；卡合件123还可包含一第二连动件安装部1233，第二连动件安装部1233位于第二组装部1231相对于第一爪1237与第二爪1239的另一侧，且第二连动件安装部1233可具有一穿孔12331；连动件122可包含一操作件安装部1223以及一卡合件安装部1225，操作件安装部1223可位于连动件122的一端且可具有一穿孔12231，卡合件安装部1225位于连动件122的另一端且可具有一穿孔12251。
在连动件122的组装上，可例如利用可穿设操作件121的第一连动件安装部1213的穿孔12131与连动件122的操作件安装部1223的穿孔12231的铆钉(未标号)以将连动件122枢设于操作件121上，以及可例如利用可穿设连动件122的卡合件安装部1225的穿孔12251与卡合件123的第二连动件安装部1233的穿孔12331的另一铆钉(未标号)以将连动件122枢设于卡合件123上。
藉此，连动件122的相对两端分别可枢转地固定于操作件121与卡合件123，使得操作件121的活动可经由连动件122而传递给卡合件123，从而驱使卡合件123一并活动。在本实施例中，当操作件121往自由位置移动的过程中，操作件121可经由连动件122以驱使卡合件123往脱勾位置移动；反之，当操作件121往下压位置移动的过程中，操作件121则可经由连动件122以驱使卡合件123往卡勾位置移动，其详细的说明可在后续操作说明时更为清晰明了。
此外，在本实施例中，连动件122还可包含一连动件主体部1221，连接于操作件安装部1223与卡合件安装部1225之间，且可具有一抵靠面12211。抵靠面12211适于抵接于第一板体111上的连动件止挡部1114，藉此，连动件止挡部1114可限制连动件122相对操作件121的旋转幅度。
在本实施例中，定位件13可以但不限于是一体成形的结构，且定位件13可包含一第三组装部131。第三组装部131可位于定位件13的一端且例如可具有一穿孔1311，第一板体111的定位件安装部1115可例如为一穿孔。在定位件13的组装上，可例如利用可穿设定位件13的第三组装部131的穿孔1311与第一板体111的定位件安装部1115的铆钉(未绘示)以将定位件13枢设于第一板体111上。藉此，定位件13可相对架体11枢转而在架体11的穿槽115的另一处活动，从而可具有一限位位置(如后图7或12所示)与一释放位置(如后图10所示)。
进一步来看，定位件13还可包含一限位结构133，限位结构133可自定位件13朝向第一板体111的表面突出，第一板体111的定位件限位部1116可例如为一导引槽。定位件13的限位结构133可活动地位于第一板体111的定位件限位部1116中，从而可限制定位件13的可枢转范围。
此外，在本实施例中，操作件121还可包含一固定部1215，定位件13还可包含一卡合部135、抵接斜面137以及一抵压面139，而扩展模块组装架10还可包含一第二复位弹簧142。固定部1215可位于操作件121上与第一组装部1211相对的另一端。卡合部135可为定位件13在限位位置时朝向操作件121的一个缺口结构，且卡合部135的尺寸适于容置操作件121的固定部1215。抵接斜面137可为定位件13在限位位置时位于操作件121的固定部1215的活动范围的一个斜面。抵压面139可为定位件13上与抵接斜面137相对的一个斜面。第二复位弹簧142可设置于第一板体111上邻近于定位件13的抵压面139的一侧的位置。
具体来说，第二复位弹簧142例如为一扭簧(torsion spring)，其相对的两个自由臂(未标号)可分别抵接于定位件13的抵压面139与第一板体111上的复位弹簧止挡部1119。当外力施加于定位件13以使其往释放位置移动的过程中，定位件13的抵压面139与第一板体111的复位弹簧止挡部1119可经由第二复位弹簧142的自由臂而迫使第二复位弹簧142产生形变并累积弹性势能，该弹性势能可在该外力取消时成为自动地驱使定位件13回复至限位位置的力量。
因此，当操作件121从自由位置转至下压位置的过程中，操作件121可以固定部1215抵接定位件13的抵接斜面137，以驱使定位件13转向释放位置。而当操作件121继续往下压位置移动而使其固定部1215越过定位件13的抵接斜面137的过程中，定位件13可受第二复位弹簧142的驱使而复位至限位位置，从而使定位件13的卡合部135扣合于操作件121的固定部1215，此时，定位件13可将操作件121固定于下压位置。
进一步来说，操作件121的固定部1215可具有一抵接面12151，定位件13的卡合部135可具有一抵接面1351。固定部1215的抵接面12151可在操作件121处于下压位置时朝向并抵接于卡合部135的抵接面1351。
在此，需声明的是，本发明并非以第二复位弹簧142的强度、位置与形式为限；例如在其他实施例中，驱使定位件回复至限位位置的复位弹簧也可改为压缩弹簧(compressionspring)，以常态对定位件施加往限位位置复位的力量；甚至在一些实施例中，扩展模块组装架也可省略前述驱使定位件回复至限位位置的复位弹簧，在此情况下，使用者可改采用人力的方式操作定位件以将其移动至释放位置或限位位置。
接着，将从扩展模块组装架10的组装流程更具体地说明其操作方式。请参阅图7～图12，为图1的扩展模块组装架10的组装流程示意图，需说明的是，为达到便于说明的目的，组装流程的部分或全部的附图是以局部放大图的方式呈现，且在该些附图中，电子元件8及其适配卡81与图形处理器83可能以虚线的方式表现或予以省略。
首先，如图7，在开始组装前，可先将扩展模块组装架10的连杆组件12维持于拆卸位置，即，连杆组件12的操作件121在第一复位弹簧141或手动操作的作用下保持于自由位置。此时，操作件121可受操作件止挡部1111a的止挡而停止于自由位置，且操作件121可经由连动件122而将卡合件123维持于脱勾位置，而定位件13可受第二复位弹簧142的作用而维持于限位位置。
接着，如图8～图9，可将扩展模块组装架10如沿着箭头A1所示的方向放置于载盘95上。过程中，扩展模块组装架10的架体11的承靠部11a可承靠于载盘95，架体11的第一板体111的导引部111s可穿越载盘95上的破孔951，而主板93上的定位销97可进入导引槽111s1中并沿着导引槽111s1滑移(例如往相反于箭头A1的方向)，从而进入卡合件123的定位销卡合部1235而先抵接连杆组件12的卡合件123的第二爪1239。
随着扩展模块组装架10继续沿箭头A1所示的方向前进，主板93上的定位销97可继续向上推抵卡合件123的第二爪1239，以驱使卡合件123从脱勾位置往卡勾位置的方向转动(如箭头A2所示)，转动的卡合件123可经由连动件122而带动操作件121，以驱使操作件121从自由位置往下压位置的方向转动(如箭头A3所示)，可知操作件121与卡合件123具有相反的转动方向(即图所示的箭头A2与A3)。此外，在操作件121往下压位置转动的过程中可驱使第一复位弹簧141产生形变并累积弹性势能。
在此补充说明的是，扩展模块组装架10可受人力施力或仅藉由本身重量的作用而往箭头A1的方向移动，但本发明并非以此为限。此外，卡合件123的第二爪1239可让使用者放置扩展模块组装架10的过程中得知卡合件123是否对准或碰触到定位销97。
接着，如图9～图10，操作件121受到卡合件123的带动而从自由位置往下压位置的方向转动的过程中，操作件121可穿越架体11的穿槽115而进入第一板体111与第二板体112之间的空间。另一方面，由于定位件13的抵接斜面137位于操作件121的固定部1215的移动轨迹R1上，因而操作件121转至下压位置时可以固定部1215抵接定位件13的抵接斜面137，以驱使定位件13转向释放位置(如箭头A4所示)。
接着，如图11，当操作件121继续往下压位置移动而使其固定部1215越过定位件13的抵接斜面137，定位件13可受第二复位弹簧142的驱使而回复至限位位置(如箭头A5所示)，从而使定位件13的卡合部135扣合于操作件121的固定部1215，进而将操作件121固定于下压位置。
补充说明的是，操作件121从自由位置转动至下压位置时可受到的操作件止挡部1111b止挡而停止于下压位置，且定位件13在释放位置与限位位置之间活动的过程中，定位件13的限位结构133可活动地位于第一板体111的定位件限位部1116中，从而可限制定位件13的可枢转范围。同时，由于操作件121与定位件13可分别同时受到第一复位弹簧141与第二复位弹簧142的作用，因而可使操作件121的固定部1215的抵接面12151与定位件13的卡合部135的抵接面1351保持相抵接的状态。
最后，如图12，由于操作件121被定位件13固定于下压位置，因此，卡合件123可也间接地被固定于卡勾位置，使得连杆组件12可稳定地保持于安装位置，即连杆组件12的定位销卡合部1235可稳定地维持于卡合定位销97。
补充说明的是，卡合件123的第一爪1237的末端的突起结构12371可勾住定位销97，提升卡合件123与定位销97之间的卡扣关系。在此情况下，即使有外力欲驱使扩展模块组装架10往远离主板93的方向移动，卡合件123也不会转动而脱离卡勾位置，从而可保持定位销卡合部1235卡扣于主板93上的定位销97的状态。
对于电子元件8来说，在扩展模块组装架10放置于载盘95上且连杆组件12切换至安装位置的过程中，电子元件8的适配卡81的金手指810可插接于主板93的接头930，且扩展模块组装架10与主板93之间的相对位置关系可经由连杆组件12与定位销97的卡扣而稳固，从而有助于稳固金手指810与接头930之间的电性连接关系，降低载盘95受外力作用时对其的影响，进而可确保图形处理器83与主板93之间的电性连接。从机箱91中的空间的角度来说，位于上层区L2的电子元件8可藉由扩展模块组装架10固定于下层区L1的主板93，因此电子元件8与主板93之间的电性连接不会受到载盘95的影响。
以上，为扩展模块组装架10的组装流程，使用者可仅用以单手操作完成，且无需额外的手工具，例如可以单手抓持扩展模块组装架10放置于载盘95，连杆组件12即可受到扩展模块组装架10连同其上的电子元件8的重量驱使而接着则如前所述地自动变换至安装位置而卡合定位销97。
至于扩展模块组装架10的拆卸流程则可反向操作前述的组装流程来实现：由于连杆组件12的操作件121与定位件13均位于架体11的穿槽115而可从穿槽115暴露于外，藉此，使用者可利用手指从穿槽115处将定位件13拨向释放位置，以使操作件121的固定部1215脱离定位件13的卡合部135，届时，操作件121可受第一复位弹簧141所累积的弹性势能作用而回复至自由位置，而使用者放开定位件13后，定位件13则可受第二复位弹簧142的作用而自动回复至限位位置。操作件121转动的过程中则可经由连动件122驱使卡合件123转向脱勾位置，从而使定位销卡合部1235脱离主板93上的定位销97。此时，连杆组件12回复至拆卸位置，使用者即可将扩展模块组装架10与其上的电子元件8从主板93上拆卸下来。可理解的是，使用者也可仅用单手操作及无工具的方式完成扩展模块组装架10的拆卸。
简言之，使用者可仅将扩展模块组装架10放置于载盘95上的方式完成扩展模块组装架10的组装，以及仅以拨动定位件13的方式即完成扩展模块组装架10的拆卸，从而满足单手操作且无工具的拆装需求。同时，扩展模块组装架10中的连杆组件12还可通过第一复位弹簧141与第二复位弹簧142自动复位，有助于提升操作的便利性以及达到省力的效果。
此外，在一些电子元件8需要搭载较多数量的图形处理器83的应用中，扩展模块组装架10连同其上的电子元件8的重量随之增加，但扩展模块组装架10仍可稳固地维持电子元件8的位置而不让电子元件8的电性连接受到外力晃动或载盘95所影响。也就是说，即使在电子元件8满载最大数量的图形处理器83或是图形处理器83数量更多的一些应用中，扩展模块组装架10仍可确保电子元件8不会非预期地脱落。
但本发明并非以前述实施例的扩展模块组装架10的设计为限，例如在其他实施例中，扩展模块组装架也可省略定位件，在此情况下，操作件末端可相应设置可活动式而可直接扣合于架体的卡勾结构。
此外，只要是可衔接并连动操作件与卡合件的设计，均属于本发明所欲涵盖的范畴。例如在一些实施例中，前述扩展模块组装架10的连动件122也可改为得以衔接并连动操作件与卡合件的一个齿轮或多个齿轮所构成的齿轮组的形式；在此情况下，连杆组件则是由至少三个以上的元件所构成。但本发明并非以此为限，例如在一些其他实施例中，操作件与卡合件也可改为可直接相连接的其他合适的设计，使得连杆组件可仅由操作件与卡合件等两个元件所构成。
另外，前述实施例的扩展模块组装架中的元件如操作件121、连动件122、卡合件123以及定位件13均是以可枢转的方式设置于架体11，但本发明非以此为限。例如在一些实施例中，架体上可设置滑槽以供操作件、连动件、卡合件以及定位件设置，以使操作件、连动件、卡合件以及定位件改为可滑移的配置。
由本发明前述实施例所示的扩展模块组装架与电子装置，由于扩展模块组装架的连杆组件在架体上设有操作件，且操作件与承载部分别位于架体相对两侧，而连接操作件的卡合件上具有可分离地卡合于定位销的定位销卡合部，因此，使用者可从架体的一侧经由操作操作件而驱使架体的另一侧的定位销卡合部相对定位销活动，因而当扩展模块组装架设置于如服务器等电子装置的载盘上时，连杆组件的定位销卡合部可更进一步地延伸至架体下方，甚或是延伸至载盘下方与主板相固定的定位销，从而卡合主板的定位销。藉此，扩展模块组装架相对于主板之间的相对位置关系将不会受到外力或载盘的晃动所影响，从而有助于维持扩展模块组装架中的电子元件与主板之间的电性连接关系，避免传统上扩展功能模块容易因外力影响而脱离预定位置的问题。
并且，使用者可仅将扩展模块组装架放置于载盘上的方式完成扩展模块组装架的组装，从而满足单手操作且无工具的组装需求。
在一些实施例中，扩展模块组装架还可具有定位件以维持连杆组件于安装位置，从而使得连杆组件的定位销卡销卡合部可稳定地维持于卡合定位销的状态，降低电子元件与主板之间的电性连接关系受到载盘的影响程度。
此外，在一些实施例中，扩展模块组装架中的连杆组件还可通过复位弹簧自动复位，有助于提升操作的便利性以及达到省力的效果。并且，在复位弹簧搭配定位件的情况下，使用者可仅以手指拨动定位件的方式即可驱使连杆组件回复至拆卸位置，因此，使用者也可仅用单手操作及无工具的方式完成扩展模块组装架的拆卸。
虽然本发明以前述的实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围的情况下，所做的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。
Claims (19)
1.一种电子装置，该电子装置包括：
一机箱；
一主板，该主板设置于该机箱上；
一载盘，该载盘设置于该机箱上且位于该主板之上；
一定位销，该定位销与该主板相固定；以及
一扩展模块组装架，该扩展模块组装架包括：
一架体，该架体具有一承靠部，该承靠部设置于该载盘上；以及
一连杆组件，该连杆组件包括一操作件以及一卡合件，该操作件可活动地设置于该架体上，且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部，该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该载盘具有一破孔，该连杆组件可活动地穿设于该载盘的一破孔，且该连杆组件的该定位销卡合部位于该载盘背向该架体的一侧。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该定位销卡合部可活动地突出于该承靠部的周缘。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该连杆组件还包括一连动件，该连动件的相对两端分别可活动地连接于该操作件与该卡合件。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中该操作件包括彼此相连接的一第一组装部、一第一连动件安装部以及一固定部，该第一连动件安装部介于该第一组装部与该固定部之间，该第一组装部可活动地连接于该架体，该固定部可分离地固定于该架体上，该卡合件还包括一第二组装部与一第二连动件安装部，该第二组装部可活动地连接于该架体且连接于该第二连动件安装部与该定位销卡合部之间，该连动件的相对两端分别可活动地连接于该操作件的该第一连动件安装部与该卡合件的该第二连动件安装部，且该操作件与该卡合件具有相反的活动方向。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中该卡合件还包括一第一爪与一第二爪，该第一爪与该第二爪位于该卡合件同一侧，该第一爪与该第二爪彼此之间形成该定位销卡合部。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中该第一爪较该第二爪靠近该主板，该第一爪的末端具有一突起结构，往该第二爪的方向延伸。
8.如权利要求5所述的电子装置，其中该扩展模块组装架还包括一第一复位弹簧，抵接于该架体的一复位弹簧卡合部与该操作件之间，该操作件具有一自由位置与一下压位置，当该操作件的该固定部固定于该架体上时，该操作件位于该下压位置并压迫该第一复位弹簧，当该操作件的该固定部脱离该架体时，该第一复位弹簧用以驱使该操作件回复至该自由位置。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中该扩展模块组装架还包括一第二复位弹簧以及一定位件，该第二复位弹簧抵接于该架体的一复位弹簧止挡部与该定位件之间，该定位件可活动地设置于该架体上而具有一限位位置与一释放位置，该第二复位弹簧用以驱使该定位件回复至该限位位置，当该操作件位于该下压位置且该定位件位于该限位位置时，该操作件的该固定部被固定于该定位件，当该定位件自该限位位置移动至该释放位置，该第一复位弹簧驱使该操作件回复至该自由位置而使该操作件的该固定部脱离该定位件。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中该定位件包括一抵接斜面，该抵接斜面用于抵接该操作件的该固定部。
11.一种扩展模块组装架，该扩展模块组装架包括：
一架体，该架体具有一承靠部；以及
一连杆组件，该连杆组件包括一操作件以及一卡合件，该操作件可活动地设置于该架体上，且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧，该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部，该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。
12.如权利要求11所述的扩展模块组装架，其中该定位销卡合部可活动地突出于该承靠部的周缘。
13.如权利要求11所述的扩展模块组装架，其中该连杆组件还包括一连动件，该连动件的相对两端分别可活动地连接于该操作件与该卡合件。
14.如权利要求13所述的扩展模块组装架，其中该操作件包括彼此相连接的一第一组装部、一第一连动件安装部以及一固定部，该第一连动件安装部介于该第一组装部与该固定部之间，该第一组装部可活动地连接于该架体，该固定部可分离地固定于该架体上，该卡合件还包括一第二组装部与一第二连动件安装部，该第二组装部可活动地连接于该架体且连接于该第二连动件安装部与该定位销卡合部之间，该连动件的相对两端分别可活动地连接于该操作件的该第一连动件安装部与该卡合件的该第二连动件安装部，且该操作件与该卡合件具有相反的活动方向。
15.如权利要求11所述的扩展模块组装架，其中该卡合件还包括一第一爪与一第二爪，该第一爪与该第二爪位于该卡合件同一侧，该第一爪与该第二爪彼此之间形成该定位销卡合部。
16.如权利要求15所述的扩展模块组装架，其中该第一爪的末端具有一突起结构，往该第二爪的方向延伸。
17.如权利要求14所述的扩展模块组装架，该扩展模块组装架还包括一第一复位弹簧，抵接于该架体的一复位弹簧卡合部与该操作件之间，该操作件具有一自由位置与一下压位置，当该操作件的该固定部固定于该架体上时，该操作件位于该下压位置并压迫该第一复位弹簧，当该操作件的该固定部脱离该架体时，该第一复位弹簧用以驱使该操作件回复至该自由位置。
18.如权利要求17所述的扩展模块组装架，该扩展模块组装架还包括一第二复位弹簧以及一定位件，该第二复位弹簧抵接于该架体的一复位弹簧止挡部与该定位件之间，该定位件可活动地设置于该架体上而具有一限位位置与一释放位置，该第二复位弹簧用以驱使该定位件回复至该限位位置，当该操作件位于该下压位置且该定位件位于该限位位置时，该操作件的该固定部被固定于该定位件，当该定位件自该限位位置移动至该释放位置，该第一复位弹簧驱使该操作件回复至该自由位置而使该操作件的该固定部脱离该定位件。
19.如权利要求18所述的扩展模块组装架，其中该定位件包括一抵接斜面，该抵接斜面用于抵接该操作件的该固定部。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910730590.6A CN112346521A (zh) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 扩展模块组装架与电子装置 |
| TW108129850A TWI705754B (zh) | 2019-08-08 | 2019-08-21 | 擴充模組組裝架與電子裝置 |
| US16/729,636 US11026342B2 (en) | 2019-08-08 | 2019-12-30 | Cage assembly for expansion module and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910730590.6A CN112346521A (zh) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 扩展模块组装架与电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112346521A true CN112346521A (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=74091549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910730590.6A Pending CN112346521A (zh) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 扩展模块组装架与电子装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11026342B2 (zh) |
| CN (1) | CN112346521A (zh) |
| TW (1) | TWI705754B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI698862B (zh) * | 2019-05-27 | 2020-07-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 伺服器機箱 |
| CN113760054B (zh) * | 2020-06-04 | 2024-06-14 | 纬联电子科技(中山)有限公司 | 承载结构及服务器 |
| CN113840486B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-09-22 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 机箱安装架及机箱 |
| US11558971B2 (en) * | 2020-09-25 | 2023-01-17 | Quanta Computer Inc. | Lock mechanism for a flap |
| CN115599174A (zh) * | 2021-06-28 | 2023-01-13 | 纬联电子科技(中山)有限公司（Cn） | 电子模块及电子设备 |
| CN113905573B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-04-25 | 杭州纳智电机有限公司 | 一种高精准度的伺服电机控制系统及其控制方法 |
| US20230129215A1 (en) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Dell Products L.P. | Handle release for locking and unlocking a riser cage to a stabilizing feature of a computing device |
| TWI800337B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-04-21 | 緯創資通股份有限公司 | 電子裝置及電力分流模組 |
| CN116963419A (zh) * | 2022-04-12 | 2023-10-27 | 纬联电子科技(中山)有限公司 | 壳体组件及包含其的电子装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6246576B1 (en) * | 1998-07-29 | 2001-06-12 | Dell Usa, L.P. | Computer mother board multi-position chassis drawer latch and release mechanism |
| CN2629103Y (zh) * | 2003-06-02 | 2004-07-28 | 纬创资通股份有限公司 | 电子设备界面卡固定装置 |
| CN2760655Y (zh) * | 2004-11-02 | 2006-02-22 | 上海环达计算机科技有限公司 | 扩充模块的抽取机构 |
| CN102890790A (zh) * | 2011-07-22 | 2013-01-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 扩展卡 |
| US8498120B2 (en) * | 2010-05-05 | 2013-07-30 | Inventec Corporation | Locking structure for draw-type electronic device |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171120B1 (en) * | 1998-01-09 | 2001-01-09 | Silicon Graphics, Inc. | Modular card cage with connection mechanism |
| US6953232B2 (en) * | 2001-10-30 | 2005-10-11 | Egenera, Inc. | Latching mechanism for securing a computer component into a housing |
| US6580603B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | Structure for mounting computer devices, pivotable between operating and service positions, including a pivoting support member |
| US7453690B2 (en) * | 2006-09-27 | 2008-11-18 | International Business Machines Corporation | Electronic component interconnection and assembly |
| US7344394B1 (en) * | 2007-10-16 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | Multiple location latch mechanism with single actuation |
| CN103576795B (zh) * | 2012-07-23 | 2016-12-14 | 重庆市路迪机械厂 | 扩展卡固定装置 |
| TWI625090B (zh) * | 2016-05-30 | 2018-05-21 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 機箱結構 |
| TWI620492B (zh) * | 2017-03-09 | 2018-04-01 | 緯創資通股份有限公司 | 擴充卡及其主機板模組 |
| US11297750B2 (en) * | 2018-03-22 | 2022-04-05 | Quanta Computer Inc. | Mechanism to release cards and other components from computer |
| CN110632984B (zh) * | 2018-06-21 | 2021-04-30 | 纬联电子科技(中山)有限公司 | 托盘机构及其服务器设备 |
-
2019
- 2019-08-08 CN CN201910730590.6A patent/CN112346521A/zh active Pending
- 2019-08-21 TW TW108129850A patent/TWI705754B/zh active
- 2019-12-30 US US16/729,636 patent/US11026342B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6246576B1 (en) * | 1998-07-29 | 2001-06-12 | Dell Usa, L.P. | Computer mother board multi-position chassis drawer latch and release mechanism |
| CN2629103Y (zh) * | 2003-06-02 | 2004-07-28 | 纬创资通股份有限公司 | 电子设备界面卡固定装置 |
| CN2760655Y (zh) * | 2004-11-02 | 2006-02-22 | 上海环达计算机科技有限公司 | 扩充模块的抽取机构 |
| US8498120B2 (en) * | 2010-05-05 | 2013-07-30 | Inventec Corporation | Locking structure for draw-type electronic device |
| CN102890790A (zh) * | 2011-07-22 | 2013-01-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 扩展卡 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11026342B2 (en) | 2021-06-01 |
| US20210045261A1 (en) | 2021-02-11 |
| TW202107960A (zh) | 2021-02-16 |
| TWI705754B (zh) | 2020-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112346521A (zh) | 扩展模块组装架与电子装置 | |
| US10251300B1 (en) | Tray mechanism and server apparatus thereof | |
| CN112083766B (zh) | 服务器设备及其固定机构 | |
| US8743563B2 (en) | Electronic device with an apparatus for fixing a power supply | |
| US7453707B2 (en) | Tool-less, translating hard drive bay | |
| US8246301B2 (en) | Fan assembly | |
| US7457110B2 (en) | Method and apparatus for installing a component in an information handling system | |
| TWI756569B (zh) | 外接卡組裝架、電子裝置以及載盤 | |
| US20150062796A1 (en) | Electronic apparatus and cover structure thereof | |
| TWI676882B (zh) | 具有可抽取結構之電子裝置及其模組框體 | |
| US20140153166A1 (en) | Electronic apparatus and detachable assembly thereof | |
| CN109324670B (zh) | 硬盘固定组件 | |
| US20130176690A1 (en) | Electronic device with detachable module | |
| CN111278252B (zh) | 伺服器装置 | |
| US7969729B2 (en) | Assembly mechanism capable of assembling an electronic device quickly and holding module thereof | |
| US10146271B1 (en) | Expansion planar coupling system | |
| CN110944480B (zh) | 电子装置及驱动机构 | |
| CN107783615B (zh) | 硬盘架组件 | |
| EP2824667A2 (en) | Fixing bracket | |
| TW202234391A (zh) | 伺服器的硬碟模組 | |
| JP2006059935A (ja) | 保持具、部品搭載方法、電子回路ユニット、及び電子機器 | |
| CN218122581U (zh) | 电脑装置及用于电脑装置的扩充托架 | |
| CN217689948U (zh) | 安装座与包含其的电子装置 | |
| CN214954798U (zh) | 节点滑动部件 | |
| TWI781005B (zh) | 殼體組件、承載件與包括其之電子裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |