CN112344865A - 一种半球谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法 - Google Patents

一种半球谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法，包括半球谐振子、彩色共聚焦传感器、和计算机；所述半球谐振子安装在机床主轴上；所述彩色共聚焦传感器包括一束宽光谱复色光光源、色散镜头、光谱仪和控制器；该彩色共聚焦传感器同轴安装到机床B轴上；所述彩色共焦传感器与半球谐振子相连接，用于测量半球谐振子壁厚；该彩色共焦传感器的控制器及光谱仪与计算机相连接，用于将测量数据输出至计算机进行统计分析。本发明可实现对谐振子壁厚及周向壁厚不均匀性的在线测量，对于控制谐振子壁厚及壁厚不均加工误差具有重要意义。

Description

一种半球谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法
技术领域
本发明属于惯性测量传感器技术领域，涉及半球谐振子壁厚及周向壁厚不均匀性的原位测量技术，尤其是一种半球谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法。
背景技术
半球谐振陀螺是一种新型惯性级固体陀螺。它具有精度高、体积小、抗冲击能力强、寿命长、可靠性高等独特优点，在军事应用中具有明显的优势。谐振子是半球谐振陀螺的核心功能构件，其振动特性直接决定了陀螺的工作性能。由于材料不均匀和加工误差的存在，半球谐振子结构存在不同程度的壁厚、密度、刚度和阻尼不均匀误差，这些误差引起的谐振子模态不匹配现象严重影响了陀螺的性能。依据国内外误差模型计算，要求谐振子球壳壁厚不均匀度在微米量级，属于超精密加工领域，对机床和加工工艺提出了非常高的要求。另外，谐振子壁厚是决定其谐振频率的重要参数，因此在加工过程中需要对谐振子壁厚进行严格的控制。
对于谐振子形位精度的测量，目前商用测量设备只能测量谐振子的圆度、球度、同轴度、偏心量等参数，不能获得谐振子壁厚信息。谐振子壁厚及周向壁厚均匀性对于谐振子振动性能具有重要影响，而目前仅有对谐振子壁厚不均匀性误差对谐振陀螺精度影响的误差分析，而尚无对谐振子壁厚参数进行检测的研究。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半球谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统及方法，能够实现半球谐振子壁厚及周向壁厚不均匀性的原位测量，为谐振子加工误差补偿提供定量指导，从而提高半球谐振子壁厚及壁厚均匀性的加工精度与合格率。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统，包括半球谐振子、彩色共聚焦传感器、和计算机；所述半球谐振子安装在机床主轴上；所述彩色共聚焦传感器包括一束宽光谱复色光光源、色散镜头、光谱仪和控制器；该彩色共聚焦传感器同轴安装到机床B轴上；所述宽光谱复色光光源与色散镜头相连接，所述控制器控制宽光谱复色光光源射出的宽光谱复色光通过色散镜头发生光谱色散，形成不同波长的单色光；所述色散镜头与光谱仪相连接，光谱仪感测满足共焦条件的单色光；所述光谱仪和控制器相连接，用于将满足共焦条件的单色光光波波长反馈给控制器，控制器通过分析被感测到的光波波长获得被测物体的距离值；所述彩色共焦传感器与半球谐振子相连接，用于测量半球谐振子壁厚；该彩色共焦传感器的控制器及光谱仪与计算机相连接，用于将测量数据输出至计算机进行统计分析。
而且，所述半球谐振子的形状为在极点区域固定在圆柱形支脚上的薄壁半球壳。
一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量方法，包括以下步骤：
步骤1、谐振子加工完成后，将彩色共焦测量传感器安装在机床B轴上，通过出射光斑与返回光斑的光斑位置，调整彩色共焦测头位置和角度，使出射光线沿水平方向并经过谐振子球心位置，此时彩色共焦测头的出射光线经过谐振子唇沿并垂直于唇沿；
步骤2、上位机控制参数设置：在上位机控制程序上设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0及轴向测量范围下限H；
步骤3、根据上位机控制参数控制机床和测量设备联动，按照实现对谐振子壁厚参数和壁厚不均匀度的测量。
而且，所述步骤3的具体步骤包括：
(1)读取上位机测量设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0和轴向测量范围下限H；
(2)读取机床控制卡参数，与机床建立通讯；
(3)根据谐振子壁厚测量路径设计原理，生成测量路径；
(4)上位机驱动测头开始测量，并使机床联动；
(5)测量结束后输出厚度测量结果(hij、dij)，根据公式(1)和公式(2)计算谐振子壁厚Di和壁厚不均匀度Std_Di；
Figure BDA0002764605100000031
Figure BDA0002764605100000032
其中，dij表示第i行第j个测量数据，M为每行测量数据的个数，N＝[H/h0]。
(6)输出测量结果并保存；
(7)结束。
本发明的优点和积极效果是：
1、本发明提出一种基于彩色共聚焦传感器的半球谐振子壁厚及壁厚均匀性在线测量装置及方法，可实现对谐振子壁厚及周向壁厚不均匀性的在线测量，对于控制谐振子壁厚及壁厚不均加工误差具有重要意义。
2、本发明可实现对谐振子壁厚误差的原位测量，进而为谐振子加工误差补偿提供定量指导，进而提高谐振子加工精度。另外，原位测量可避免因为工件二次装夹带来的加工效率降低问题，提高谐振子加工精度和加工效率
3、本发明主要用于加工过程中谐振子壁厚及壁厚均匀性的原位测量，进而为谐振子加工误差补偿提供定量指导，避免因为壁厚均匀性差而产生的不合格工件，提高谐振子加工工件合格率。
4、本发明属于光学非接触测量方法，不会产生接触式测量方法存在的划伤工件表面的问题，能够避免因为测量引起的谐振子表面质量降低问题。
附图说明
图1是本发明的半球谐振子结构示意图，其中R为半球谐振子外径，d为半球谐振子壁厚；
图2是本发明的基于彩色共焦传感器的谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量装置示意图；
图3是本发明的壁厚谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量上位机控制流程图；
图4是本发明的谐振子壁厚计算原理图，其中R为半球谐振子外径，h为当前测量点距离谐振子唇沿的轴向距离，d为半球谐振子真实壁厚，l为彩色共焦传感器测量得到的数值。
具体实施方式
以下结合附图对本发明实施例作进一步详述：
基于彩色共聚焦测量传感器，本发明设计了一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统，如图1和图2所示，包括半球谐振子、彩色共聚焦传感器、和计算机；所述半球谐振子安装在机床主轴上；所述彩色共聚焦传感器包括一束宽光谱复色光光源、色散镜头、光谱仪和控制器；该彩色共聚焦传感器同轴安装到机床B轴上；所述宽光谱复色光光源与色散镜头相连接，所述控制器控制宽光谱复色光光源射出的宽光谱复色光通过色散镜头发生光谱色散，形成不同波长的单色光；所述色散镜头与光谱仪相连接，光谱仪感测满足共焦条件的单色光；所述光谱仪和控制器相连接，用于将满足共焦条件的单色光光波波长反馈给控制器，控制器通过分析被感测到的光波波长获得被测物体的距离值；所述彩色共焦传感器与半球谐振子相连接，用于测量半球谐振子壁厚；该彩色共焦传感器的控制器及光谱仪与计算机相连接，用于将测量数据输出至计算机进行统计分析。
在本实施例中，所述半球谐振子的形状为在极点区域固定在圆柱形支脚上的薄壁半球壳。
本发明的一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统的工作原理为：
控制器控制光源射出的复色光，通过色散镜头发生光谱色散，形成不同波长的单色光，每一个波长都对应一个到被测物体的距离值。测量光射到物体表面被反射回来，其中满足共焦条件的单色光可以通过猫眼被光谱仪感测到，光谱仪将光波波长反馈给控制器，控制器通过分析被感测到的光波波长，即可获得被测物体的距离值。半球谐振子形状为在极点区域固定在圆柱形支脚上的薄壁半球壳，如图1所示。其中，R为半球谐振子外径，d为半球谐振子壁厚。用彩色共焦传感器测量半球谐振子壁厚时，彩色共焦传感器可获得两个反射点，对两束反射回来的光进行测量，即可实现对谐振子壁厚的测量。彩色共焦传感器的测量精度可达到亚微米级别，因此利用彩色共焦传感器即可实现对谐振子壁厚的高精度测量。谐振子加工完成后，将彩色共聚焦传感器同轴安装到机床B轴上，彩色共焦传感器的控制器及光谱仪与计算机相连，精密调整彩色共焦传感器位置，使测头出射光线垂直于谐振子，即可实现对谐振子唇沿处壁厚的测量。借助机床主轴运动，即可实现对谐振子周向不同位置处壁厚参数的测量。统计谐振子同一纬度位置壁厚测量值的标准差，即可获得谐振子在该纬度位置壁厚不均匀性参数。
一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量方法，如图3和图4所示，包括以下步骤：
步骤1、谐振子加工完成后，将彩色共焦测量传感器安装在机床B轴上，通过出射光斑与返回光斑的光斑位置，调整彩色共焦测头位置和角度，使出射光线沿水平方向并经过谐振子球心位置，此时彩色共焦测头的出射光线经过谐振子唇沿并垂直于唇沿；
步骤2、上位机控制参数设置：在上位机控制程序上设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0及轴向测量范围下限H；
步骤3、根据上位机控制参数控制机床和测量设备联动，按照实现对谐振子壁厚参数和壁厚不均匀度的测量。
上位机控制算法流程图如图3所示，所述步骤3的具体步骤包括：
(1)读取上位机测量设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0和轴向测量范围下限H；
(2)读取机床控制卡参数，与机床建立通讯；
(3)根据谐振子壁厚测量路径设计原理，生成测量路径；
(4)上位机驱动测头开始测量，并使机床联动；
(5)测量结束后输出厚度测量结果(hij、dij)，根据公式(1)和公式(2)计算谐振子壁厚Di和壁厚不均匀度Std_Di；
Figure BDA0002764605100000061
Figure BDA0002764605100000062
其中，dij表示第i行第j个测量数据，M为每行测量数据的个数，N＝[H/h0]。
(6)输出测量结果并保存；
(7)结束。
上位机控制算法中谐振子测量路径设计原理如下：
通过谐振子自转实现谐振子轴向某一高度hi位置处谐振子壁厚的测量；通过机床Z向进给控制测头横向移动实现谐振子轴向不同位置处谐振子壁厚的测量；通过谐振子自转配合测头Z向进给，则可实现谐振子壁厚及壁厚不均匀性的测量。其中，在测量谐振子轴向不同位置壁厚参数时，为降低彩色共焦测头的安装误差对测量精度的影响，测量时测头只做直线运动而不做旋转运动。如图4所示，在谐振子非唇沿处，测头直接获得的测量参数为l并非谐振子真实壁厚。根据几何结构进行公式推导，此时谐振子壁厚的计算公示如公示(3)所示。其中R为谐振子外径，h为当前测量点距离谐振子唇沿的轴向距离，d为谐振子真实壁厚，l为彩色共焦传感器测量得到的数值。
Figure BDA0002764605100000063
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

Claims (4)

1.一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统，其特征在于：包括半球谐振子、彩色共聚焦传感器、和计算机；所述半球谐振子安装在机床主轴上；所述彩色共聚焦传感器包括一束宽光谱复色光光源、色散镜头、光谱仪和控制器；该彩色共聚焦传感器同轴安装到机床B轴上；所述宽光谱复色光光源与色散镜头相连接，所述控制器控制宽光谱复色光光源射出的宽光谱复色光通过色散镜头发生光谱色散，形成不同波长的单色光；所述色散镜头与光谱仪相连接，光谱仪感测满足共焦条件的单色光；所述光谱仪和控制器相连接，用于将满足共焦条件的单色光光波波长反馈给控制器，控制器通过分析被感测到的光波波长获得被测物体的距离值；所述彩色共焦传感器与半球谐振子相连接，用于测量半球谐振子壁厚；该彩色共焦传感器的控制器及光谱仪与计算机相连接，用于将测量数据输出至计算机进行统计分析。
2.根据权利要求1所述的一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量系统，其特征在于：所述半球谐振子的形状为在极点区域固定在圆柱形支脚上的薄壁半球壳。
3.一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1、谐振子加工完成后，将彩色共焦测量传感器安装在机床B轴上，通过出射光斑与返回光斑的光斑位置，调整彩色共焦测头位置和角度，使出射光线沿水平方向并经过谐振子球心位置，此时彩色共焦测头的出射光线经过谐振子唇沿并垂直于唇沿；
步骤2、上位机控制参数设置：在上位机控制程序上设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0及轴向测量范围下限H；
步骤3、根据上位机控制参数控制机床和测量设备联动，按照实现对谐振子壁厚参数和壁厚不均匀度的测量。
4.根据权利要求3所述的一种谐振子壁厚及壁厚均匀性原位测量方法，其特征在于：所述步骤3的具体步骤包括：
(1)读取上位机测量设置谐振子周向测量速度s、轴向测量点间距h0和轴向测量范围下限H；
(2)读取机床控制卡参数，与机床建立通讯；
(3)根据谐振子壁厚测量路径设计原理，生成测量路径；
(4)上位机驱动测头开始测量，并使机床联动；
(5)测量结束后输出厚度测量结果(hij、dij)，根据公式(1)和公式(2)计算谐振子壁厚Di和壁厚不均匀度Std_Di；
Figure FDA0002764605090000021
Figure FDA0002764605090000022
其中，dij表示第i行第j个测量数据，M为每行测量数据的个数，N＝[H/h0]。
(6)输出测量结果并保存；
(7)结束。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113432590A (zh) * 2021-06-25 2021-09-24 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 基于光谱共焦的半球谐振陀螺精密装配装置及其调整方法
CN113686360A (zh) * 2021-08-27 2021-11-23 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种半球谐振子驻波漂移的全局测量方法及系统
CN114440790A (zh) * 2022-01-27 2022-05-06 浙江大学 同时检测薄壁回转体内外壁面形与厚度分布的方法与装置
CN114952599A (zh) * 2022-03-31 2022-08-30 西安航天精密机电研究所 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法
US11761756B2 (en) * 2022-01-27 2023-09-19 Zhejiang University Method and device for simultaneously detecting surface shapes and thickness distribution of inner and outer walls of thin-wall rotating body

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153296A1 (en) * 2005-12-13 2007-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Optical measuring device for measuring a cavity
CN103278455A (zh) * 2013-05-16 2013-09-04 宁波大学 一种介质薄膜光学参数的测量装置及测量方法
CN106017340A (zh) * 2016-07-06 2016-10-12 北京大恒图像视觉有限公司 一种基于机器视觉的透光容器壁厚检测装置及方法
CN206037950U (zh) * 2016-08-15 2017-03-22 深圳市和兴盛光电有限公司 非接触式厚度测量仪
CN106871798A (zh) * 2017-03-09 2017-06-20 广东工业大学 一种薄膜厚度和折射率的测量方法及系统
CN108981579A (zh) * 2018-07-25 2018-12-11 浙江大学 一种用于大范围测量的光谱共焦测量系统及方法
CN109186573A (zh) * 2018-09-20 2019-01-11 北方电子研究院安徽有限公司 一种微半球谐振装置
CN109458940A (zh) * 2018-12-26 2019-03-12 中国电子科技集团公司第二十六研究所 基于光学模拟的半球谐振子的膜厚均匀性的快速估测方法
CN208704671U (zh) * 2018-09-17 2019-04-05 苏州大学 一种快照式全场白光干涉显微测量装置
CN109855549A (zh) * 2019-03-12 2019-06-07 湘潭大学 一种选择性激光烧结铺粉层厚测量及均匀性表征的方法
CN110906874A (zh) * 2019-12-31 2020-03-24 华中科技大学无锡研究院 基于钢管螺旋行进的端头壁厚测量方法与系统

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153296A1 (en) * 2005-12-13 2007-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Optical measuring device for measuring a cavity
CN103278455A (zh) * 2013-05-16 2013-09-04 宁波大学 一种介质薄膜光学参数的测量装置及测量方法
CN106017340A (zh) * 2016-07-06 2016-10-12 北京大恒图像视觉有限公司 一种基于机器视觉的透光容器壁厚检测装置及方法
CN206037950U (zh) * 2016-08-15 2017-03-22 深圳市和兴盛光电有限公司 非接触式厚度测量仪
CN106871798A (zh) * 2017-03-09 2017-06-20 广东工业大学 一种薄膜厚度和折射率的测量方法及系统
CN108981579A (zh) * 2018-07-25 2018-12-11 浙江大学 一种用于大范围测量的光谱共焦测量系统及方法
CN208704671U (zh) * 2018-09-17 2019-04-05 苏州大学 一种快照式全场白光干涉显微测量装置
CN109186573A (zh) * 2018-09-20 2019-01-11 北方电子研究院安徽有限公司 一种微半球谐振装置
CN109458940A (zh) * 2018-12-26 2019-03-12 中国电子科技集团公司第二十六研究所 基于光学模拟的半球谐振子的膜厚均匀性的快速估测方法
CN109855549A (zh) * 2019-03-12 2019-06-07 湘潭大学 一种选择性激光烧结铺粉层厚测量及均匀性表征的方法
CN110906874A (zh) * 2019-12-31 2020-03-24 华中科技大学无锡研究院 基于钢管螺旋行进的端头壁厚测量方法与系统

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113432590A (zh) * 2021-06-25 2021-09-24 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 基于光谱共焦的半球谐振陀螺精密装配装置及其调整方法
CN113686360A (zh) * 2021-08-27 2021-11-23 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种半球谐振子驻波漂移的全局测量方法及系统
CN113686360B (zh) * 2021-08-27 2023-05-26 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种半球谐振子驻波漂移的全局测量方法及系统
CN114440790A (zh) * 2022-01-27 2022-05-06 浙江大学 同时检测薄壁回转体内外壁面形与厚度分布的方法与装置
CN114440790B (zh) * 2022-01-27 2022-11-01 浙江大学 同时检测薄壁回转体内外壁面形与厚度分布的方法与装置
WO2023142186A1 (zh) * 2022-01-27 2023-08-03 浙江大学 同时检测薄壁回转体内外壁面形与厚度分布的方法与装置
US11761756B2 (en) * 2022-01-27 2023-09-19 Zhejiang University Method and device for simultaneously detecting surface shapes and thickness distribution of inner and outer walls of thin-wall rotating body
CN114952599A (zh) * 2022-03-31 2022-08-30 西安航天精密机电研究所 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法
CN114952599B (zh) * 2022-03-31 2024-07-05 西安航天精密机电研究所 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法

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