CN112328017A - 一种导风罩和服务器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导风罩和服务器。所述导风罩包括：导风罩本体，所述导风罩本体设置在电子元件上方，并向所述电子元件方向弯曲形成端部具有开口的散热通道；风扇，所述风扇朝向所述散热通道的开口设置；风量调节组件，所述风量调节组件与所述导风罩本体连接，并构造为基于电子元件的散热需求调整所遮盖的所述散热通道的开口大小。本发明的导风罩和服务器，通过将导风罩本体设置在电子元件上方成散热通道，将风扇朝向散热通道的开口设置，并利用设置在导风罩本体上的风量调节组件调整散热通道的开口大小，从而实现调节进入散热通道内风流的大小，便于控制和管理电子元件的温度。

Description

一种导风罩和服务器
技术领域
本发明属于服务器技术领域，尤其涉及一种导风罩和服务器。
背景技术
服务器系统散热设计时常使用导风罩来进行流量分配与控制，透过导风罩的隔板，可将风流分配与导向至需要被冷却的电子元件。现有的导风罩开口大小是固定的，而固定开口的导风罩风流分配也是固定的；然而不同的电子元件在工作时温度存在较大的差异，在服务器的散热设计，风扇转速会透过基板管理器(基板管理控制器)去搜集电子零件的温度来根据算法来提升或降低转速来满足电子零件的散热需求，现有服务器在高乘载运作时，CPU本身功耗与散热规格跟内存两者本身就不一样(举例:205W CPU,散热规格78度，又如12W内存，散热规格95度)，系统风扇会因为CPU温度较高而持续拉高转速带来更多风流进行冷却，但内存的区域不需要这么多风流即可满足散热需求，因此需要对不同的电子元件分配不同大小的风流。
目前，较为常用的方式是增加一定的导风角度，然而如果增加一定导风角度，风流分配即固定无法调整，无法实现自动分配风流的目的；再者如果增加一定角度的导风，容易因为主板上的许多高度零件干涉而必须进行避位处理，也就是要针对干涉部分在导风罩上进行切割、闪躲，同时还需考虑公差间细，此种方式不仅大幅影响导风效果，且容易造成导风罩安装困难。
发明内容
有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供一种风流可变的导风罩和服务器。
根据本发明的一方面，提供了一种导风罩，所述导风罩包括：
导风罩本体，所述导风罩本体设置在电子元件上方，并向所述电子元件方向弯曲形成端部具有开口的散热通道；
风扇，所述风扇朝向所述散热通道的开口设置；
风量调节组件，所述风量调节组件与所述导风罩本体连接，并构造为基于电子元件的散热需求调整所遮盖的所述散热通道的开口大小。
在其中一个实施例中，所述风量调节组件包括：聚酯薄膜和步进马达；
所述聚酯薄膜设置在所述散热通道的开口的边缘且一端连接到所述步进马达；
所述步进马达固定在所述导风罩本体上，并配置为驱动所述聚酯薄膜卷绕或展开以调节所述聚酯薄膜另一端覆盖的所述散热通道开口的面积。
在其中一个实施例中，所述导风罩本体上设置有夹层和凹槽导轨；
所述聚酯薄膜铺设在所述夹层中，且聚酯薄膜的边缘伸入所述凹槽导轨并与凹槽导轨配合以使聚薄膜沿所述凹槽导轨运动。
在其中一个实施例中，还包括测温元件和控制器；
所述测温元件和步进马达均与控制器连接，所述测温元件测量所述电子元件的温度，所述控制器控制所述步进马达根据所述电子元件温度调节所述聚酯薄膜盖在所述散热通道开口处的面积。
在其中一个实施例中，所述步进马达均与基板管理器连接，基板管理器根据电子元件的温度控制所述步进马达正传或反转。
在其中一个实施例中，所述步进马达为两组，且两组步进马达相对于所述导风罩本体对称设置。
在其中一个实施例中，所述导风罩本体具有多个散热通道，所述聚酯薄膜部分散热通道开口处上形成缺口。
在其中一个实施例中，所述电子元件包括内存条和CPU；
所述内存条和CPU分别放置在不同的散热通道中，且设置在所述内存条所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积大于设置在所述CPU所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积。
在其中一个实施例中，所述风扇为多个，多个风扇的出口均与所述散热通道开口相对设置。
根据本发明的另一方面，提供了一种服务器，所述服务器包括以上所述的导风罩。
上述一种导风罩和服务器，通过将导风罩本体设置在电子元件上方成散热通道，将风扇朝向散热通道的开口设置，并利用设置在导风罩本体上的风量调节组件调整散热通道的开口大小，从而实现调节进入散热通道内风流的大小，便于控制和管理电子元件的温度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明一个实施例提供的一种导风罩的结构示意图；
图2为本发明另一个实施例提供的服务器电路板上电元件的分布示意图；
图3为本发明又一个实施例提供的导风罩本体和风量调节组件的位置示意图；
图4为图3中移除导风罩上夹层的导风罩本体和风量调节组件的位置示意图；
图5为本发明又一个实施例中聚酯薄膜与步进马达连接方式示意图。
【附图标记说明】
1：导风罩本体；
11：夹层；12：凹槽导轨；
2：电子元件；
21：内存条；22：CPU；
3：风扇；
4：风量调节组件；
41：聚酯薄膜；
42：步进马达；
421：电机；422：电机输出轴；423：夹头；
51：第一散热通道；52：第二散热通道；53：第三散热通道；54：第四散热通道；55：第五散热通道；56：第六散热通道。
具体实施方式
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
在一个实施例中，请参照图1所示，本发明提供了一种导风罩，具体的所述导风罩包括：
导风罩本体1，所述导风罩本体1设置在电子元件2上方，并向所述电子元件方向弯曲形成端部具有开口的散热通道；
风扇3，所述风扇3朝向所述散热通道的开口设置；
风量调节组件4，所述风量调节组件4与所述导风罩本体1连接，并构造为基于电子元件的散热需求调整所遮盖的所述散热通道的开口大小。
上述一种导风罩，通过将导风罩本体设置在电子元件上方成散热通道，将风扇朝向散热通道的开口设置，并利用设置在导风罩本体上的风量调节组件调整散热通道的开口大小，从而实现调节进入散热通道内风流的大小，便于控制和管理电子元件的温度。
在又一个实施例中，请参照图2所示，图2示出了服务器电路板上电元件的分布示意图，具体的电子元件2包括：内存条21和CPU 22，内存条和CPU可包括多个，例如两个CPU和四个内存条，自左向右依次是内存条CUP、2个内存条、CPU、内存条，导风罩本体设置有多个散热通道，每个电子元件的独立的放置在不同的散热通道中，如图2所示，自左向右两个CPU和四个内寸条分别放置在第一散热通道51至第六散热通道56中。较佳的风扇为多个，例如采用8颗风扇给CPU和内存条带来风流，8颗风扇均的出风口与散热通道的出风口相对设置。
在又一个实施例中，请参照图3所示，图3示出了导风罩本体1和风量调节组件的位置示意图，优选地，所述风量调节组件包括：聚酯薄膜41(又称PET薄膜)和步进马达42；
所述聚酯薄膜41设置在所述散热通道的开口的边缘且一端连接到所述步进马达42；
所述步进马达42固定在所述导风罩本体1上，并配置为驱动所述聚酯薄膜41卷绕或展开以调节所述聚酯薄膜41另一端覆盖的所述散热通道开口的面积。
在又一个实施例中，为了便于开口面积的调节，所述导风罩本体上设置有夹层11和凹槽导轨12；
所述聚酯薄膜41铺设在所述夹层11中，且聚酯薄膜的边缘伸入所述凹槽导轨12并与凹槽导轨配合以使聚薄膜41沿所述凹槽导轨12运动。举例来说，请参照图3所示，导风罩本体1设置成具有夹层11的形式，导风罩本体形成散热通道侧壁上开设凹槽导轨42，如图4所示，多个散热通道上均开设凹槽导轨42，聚酯薄膜的边缘沿着凹槽导轨运动。其中，聚酯薄膜41软性、坚韧的特性导风罩内部顺着凹槽导轨12正常活动，再藉由步进马达42的转动达到滑动的目地。
优选地，为了便于理解本发明的技术方案，聚酯薄膜41与步进马达42可采用图5所示的方式连接，具体的步进马达42的电机421固定的导风罩本体上，电机的输出轴422上设置夹头423，聚酯薄膜41的端部夹持在夹头423中从而在电机421转动使将聚酯薄膜41卷在电机输出轴422上，较佳的聚酯薄膜与夹头固定的端部可设置长细条状，从而方便聚酯薄膜的移动，并且采用夹头固定可确保步进马达在转动时聚酯薄膜不会脱落且有效被带动。较佳的，所述步进马达为两组，且两组步进马达相对于所述导风罩本体对称设置，从而保证聚酯薄膜移动的稳定性。
在又一个实施例中，本发明的导风罩还包括：测温元件和控制器；
所述测温元件和步进马达均与控制器连接，所述测温元件测量所述电子元件的温度，所述控制器控制所述步进马达根据所述电子元件温度调节所述聚酯薄膜盖在所述散热通道开口处的面积。
优选地，所述步进马达均与基板管理器连接，基板管理器根据电子元件的温度控制所述步进马达正传或反转。
在又一个实施例中，请再次参照图4所示，所述导风罩本体具有多个散热通道，所述聚酯薄膜部分散热通道开口处上形成缺口，由此聚酯薄膜可将不同的散热通道的开口调节成不同的大小。
优选的，所述电子元件包括内存条21和CPU 22；所述内存条21和CPU 22分别放置在不同的散热通道中，且设置在所述内存条所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积大于设置在所述CPU所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积。
举例来说，请再次参照图1所示，图1中自左向右形成了6个散热通道分别为第一散热通道51-第六散热通道56，例如第二散热通道52和第五散热通道55内放置的是CPU 22，第一散热通道51、第三通道53、第四通道54和第六通道56内放置的内存条21，聚酯薄膜41在通道2和通道5处形成缺口，从而在聚酯薄膜追着马达转动时仅在由第一散热通道511、第三散热通道53、第四散热通道54和第六散热通道56开口处的聚酯薄膜改变对于通道的开口大小，从而将内存条的分流至第二散热通道52和第五散热通道55，从而实现加快CPU的散热。
在又一个实施例中，为了便于理解本发明的技术方案下面以包括内存条和CPU的电路板非风流分配为例进行举例说明：可活动的聚酯薄膜41装在导风罩本体1的凹槽导轨12确保聚酯薄膜41活动轨迹正常运动，并通过步进马达42的正向转动或反向转动让聚酯薄膜在凹槽导轨中滑动。
假如聚酯薄膜41向下滑动，那么风流流经内存条21的区域会受阻碍而减少，风流因流经内存受阻碍反而流向CPU 22的区域会变多，造成CPU降温；反之，假如聚酯薄膜41向上滑动，风流流经内存条21的区域会增加，进而造成内存条21降温。藉由步进马达带动聚酯薄膜移动的机械作动，可将步进马达配置为受基板管理器控制(即BMC)，BMC会根据CPU 22与内存条21温度的搜集来分析处理提供讯号给步进马达42去正转动或反转动造成聚酯薄膜向上或向下滑动。
上述导风罩，利用步进马达来带动聚酯薄膜移动实现散热通道的开口调节，让流经内存的风流产生较多的阻碍而让风流转流向CPU区域实现一种风流调配的目的，CPU获得原本来自内存的风流，温度下降相对系统风扇转速即可调降，提升散热功耗效率。
根据本发明的另一方面，提供了一种服务器，所述服务器包括以上所述的导风罩，可让服务器在风流量与整机系统功耗上可以更加有效率使用与优化，可大幅降低服务器电源成本，为数据中心节省电费。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导风罩，其特征在于，所述导风罩包括：
导风罩本体，所述导风罩本体设置在电子元件上方，并向所述电子元件方向弯曲形成端部具有开口的散热通道；
风扇，所述风扇朝向所述散热通道的开口设置；
风量调节组件，所述风量调节组件与所述导风罩本体连接，并构造为基于电子元件的散热需求调整所遮盖的所述散热通道的开口大小。
2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述风量调节组件包括：聚酯薄膜和步进马达；
所述聚酯薄膜设置在所述散热通道的开口的边缘且一端连接到所述步进马达；
所述步进马达固定在所述导风罩本体上，并配置为驱动所述聚酯薄膜卷绕或展开以调节所述聚酯薄膜另一端覆盖的所述散热通道开口的面积。
3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩本体上设置有夹层和凹槽导轨；
所述聚酯薄膜铺设在所述夹层中，且聚酯薄膜的边缘伸入所述凹槽导轨并与凹槽导轨配合以使聚薄膜沿所述凹槽导轨运动。
4.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，还包括测温元件和控制器；
所述测温元件和步进马达均与控制器连接，所述测温元件测量所述电子元件的温度，所述控制器控制所述步进马达根据所述电子元件温度调节所述聚酯薄膜盖在所述散热通道开口处的面积。
5.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述步进马达均与基板管理器连接，基板管理器根据电子元件的温度控制所述步进马达正传或反转。
6.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述步进马达为两组，且两组步进马达相对于所述导风罩本体对称设置。
7.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩本体具有多个散热通道，所述聚酯薄膜部分散热通道开口处上形成缺口。
8.根据权利要求7所述的导风罩，其特征在于，所述电子元件包括内存条和CPU；
所述内存条和CPU分别放置在不同的散热通道中，且设置在所述内存条所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积大于设置在所述CPU所在散热通道开口处的聚酯薄膜面积。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的导风罩，其特征在于，所述风扇为多个，多个风扇的出口均与所述散热通道开口相对设置。
10.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括权利要求1-9任意一项所述的导风罩。
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