CN112310587B - 一种波导输出承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种波导输出承载装置,它包括主体(1),其特征在于:在主体(1)上设有台阶(2),在台阶(2)一侧设有凹槽(3),在凹槽(3)上设有第一通孔(4),在第一通孔(4)两侧分别设有一个第二通孔(5)。本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工,散热效果好等优点。
Description
技术领域:
本发明属于硅基微波毫米波领域,具体地说就是一种波导输出承载装置。
背景技术:
通常将频率在0.1-10THz范围内的电磁波定义为太赫兹波(THz波),它介于毫米波和红外光之间,处于从电子学向光子学的过渡区。THz波在电磁波频谱中占有很特殊的位置,具有频率高、带宽宽、安全性好等特点,在安检、通信、雷达、射电天文中应用广泛。
在现有技术中,在毫米波段的连续波IMPATT二极管和振荡器的文论中,公开2种敞开结构硅基IMPATT二极管组装,在振动腔体内时需使用偏锁结构进行调整微波输出,要求管芯必须与偏锁结构精确对中才能保证调节,其调节存在损伤芯片或焊线风险,同时其敞开结构上只包含IMPATT管及散热片,无对应定位孔及焊接定位孔等相关设计,因此该组装对准精度和定位精度控制难度大,不适用于批量化加工,并且后期高频参数调节要求高。
发明内容:
本发明就是为了克服现有技术中的不足,提供一种波导输出承载装置。
本发明提供以下技术方案:
一种波导输出承载装置,它包括主体,其特征在于:在主体上设有台阶,在台阶一侧的主体上设有凹槽,在凹槽上设有第一通孔,在第一通孔两侧分别设有一个第二通孔。
在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:
所述台阶和凹槽相互连通且成T字形分布。
所述第一通孔为矩形通孔,且其两端端部伸出凹槽的槽壁。
所述主体为铜制的圆台结构,在主体表面上有内向外依次设有镀银层和镀金层。
发明优点:
本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工,散热效果好,在器件组装时不存在损伤芯片的情况,同时使得本装置与谐振腔体精确定位,提高波导了传输效率和速率,且本发明结构已在线加工验证,且适合批量组装。
附图说明:
图1是本发明的主视图;
图2是本发明的立体结构示意图;
图3是镀银层和镀金层的分布示意图。
具体实施方式:
如图1-3所述,一种波导输出承载装置,它包括主体1,所述主体1为铜制的圆台结构。
在主体1的上表面右侧设有一个弧形的台阶2,在所述台阶2左侧的主体1的上表面上设有一个横向分布的凹槽3,所述凹槽3的一端与台阶2中部连通,且凹槽3与台阶2一侧的侧壁为T字形结构分布。所述的台阶2用于粘接转接板。
在凹槽3上设有贯穿主体1的第一通孔4,所述的第一通孔4为矩形通孔,且其长度方向的两端端部伸出凹槽3的槽壁,即第一通孔4长度要大于凹槽3底面的宽度。所述的凹槽3用于组装管芯和匹配的电容。所述第一通孔4为波导输出口
在第一通孔4两侧的主体1的上表面分别设有一个圆形的第二通孔5。所述的第二通孔5为对称分布。所述第二通孔5贯穿主体1。所述的第二通孔5为主体1的安装定位孔。
在主体1表面上有内向外依次设有镀银层6和镀金层7。所述镀银层6的厚度为8μm,所述镀金层7的厚度为3μm。
Claims (2)
1.一种波导输出承载装置,它包括主体(1),其特征在于:在主体(1)的上表面右侧设有一个台阶(2),在所述台阶(2)左侧的主体(1)的上表面上设有一个凹槽(3),在凹槽(3)上设有第一通孔(4),在第一通孔(4)两侧分别设有一个第二通孔(5);所述台阶(2)和凹槽(3)相互连通且成T字形分布;所述第一通孔(4)为矩形通孔,且其两端端部伸出凹槽(3)的槽壁。
2.根据权利要求1中所述的一种波导输出承载装置,其特征在于:所述主体(1)为铜制的圆台结构,在主体(1)表面上由内向外依次设有镀银层(6)和镀金层(7)。
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