CN112292790A - 具有可互换前部的连接器组件 - Google Patents

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李国豪
S·班德胡
R·L·维塔帕利
林进和
乔云龙
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Abstract

本发明提供了一种连接器，该连接器被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合，该连接器包括后壳体部分，该后壳体部分包括多个后接触件。当连接器要与特定配合连接器配合时，连接器的对应于特定配合连接器的特定前壳体部分选自多个可用的不同前壳体部分。特定前壳体部分可移除地组装到后壳体部分，使得特定前壳体部分的多个前接触件与后壳体部分的多个后接触件进行无焊物理接触和电接触。前壳体部分的多个前接触件适于与特定配合连接器的对应接触件配合。

Description

具有可互换前部的连接器组件
技术领域
本公开整体涉及具有可分离且可互换前部的连接器组件。
背景技术
不同接口的电缆组件插头连接器(诸如小型SAS和PCIe)或插座连接器需要小型化的高速互连系统。随着互连系统朝着小型化和更高信号速度发展，要求并联设计系统部件以符合这些要求。互连组件设计变得更加复杂和繁复，因此需要优化以提高产品设计的效率。
发明内容
本文所描述的各个方面和实施方案涉及一种连接器和连接器组件，所述连接器组件具有减小的端子阵列节距、最小化的部件计数，并且在不损害信号完整性质量的情况下表现出高信号速度。
本公开的一个方面涉及一种连接器组件，所述连接器组件包括电路板。所述电路板包括上表面、相对的下表面、前端和与所述前端相对的电缆端。多个导电前焊盘在所述前端处设置在所述上表面和所述下表面上。多个导电后焊盘在所述电缆端处设置在所述上表面和所述下表面上，并且电连接到所述前焊盘。所述连接器组件还包括至少一根电缆，所述至少一根电缆具有多个导体。所述导体的所述前端端接在所述后焊盘处。一体式后壳体围绕所述电路板包覆模制。所述一体式后壳体的后部紧密地包封所述导体的所述前端、所述电路板的所述电缆端和所述后焊盘。所述一体式后壳体限定开口前端和从所述一体式后壳体的所述开口前端向后延伸到所述后部的腔室。所述开口前端靠近所述电路板的所述前端，所述前焊盘暴露于所述腔室。一体式前壳体具有从较厚的后部向前延伸的较薄的前部。所述较厚的后部可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端。所述较薄的前部限定开口前端和从所述开口前端延伸到所述较厚的后部的中心狭槽。所述中心狭槽包括相对的顶表面和底表面。多个接触件设置在所述中心狭槽的所述顶表面和所述底表面上，每个接触件包括柔性接触构件，所述柔性接触构件暴露于所述中心狭槽以与配合连接器的对应接触件进行接触。保持构件从所述柔性接触构件延伸并且固定在所述一体式前壳体中。柔性端接构件从所述接触构件向后延伸并且与所述电路板的对应前焊盘进行无焊物理接触和电接触。
一些实施方案涉及一种连接器组件，所述连接器组件被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合。所述连接器组件包括电路板，所述电路板具有设置在所述电路板的前端处的多个导电前焊盘和设置在所述电路板的相对的电缆端处的多个导电后焊盘。所述连接器组件还包括端接在所述多个后焊盘处的电缆。后壳体部分容纳所述电路板和所述电缆的部分。所述电路板的所述前焊盘设置为靠近所述后壳体部分的开口前端，使得当所述连接器组件的前壳体部分沿着所述连接器组件的配合方向朝向所述后壳体部分移动，直到所述电路板的所述前端使所述前壳体部分的柔性接触件远离所述电路板偏转并且所述前壳体部分和所述后壳体部分中的一者的闩锁接合所述前壳体部分和所述后壳体部分中的另一者的接合构件为止时，所述连接器组件的前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分的所述开口前端。
本公开的另一方面涉及一种连接器，所述连接器被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合。所述连接器包括后壳体部分，所述后壳体部分包括多个后接触件，使得当所述连接器要与特定配合连接器配合时，所述连接器的对应于所述特定配合连接器的特定前壳体部分选自多个可用的不同前壳体部分，并且所述特定前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分，使得所述特定前壳体部分的多个前接触件与所述后壳体部分的所述多个后接触件进行无焊物理接触和电接触。所述前壳体部分的所述多个前接触件适于与所述特定配合连接器的对应接触件配合。
本申请的这些方面和其它方面根据下面的具体实施方式将是显而易见的。然而，在任何情况下都不应将上面的总结理解为是对所要求保护的主题的限制，该主题仅仅由所附权利要求限定。
附图说明
将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面，其中，
图1示意性地示出了根据一个实施方案的连接器组件；
图2示出了连接器组件的局部分解图；
图3示意性地示出了围绕电路板包覆模制的后壳体部分；
图4和图5示意性地示出了与多个电缆导体组装在一起的电路板；
图6示意性地示出了根据一个实施方案的处于其完全配合位置的连接器组件的横截面；
图7示意性地示出了具有配合连接器的连接器组件的横截面；
图8示出了围绕电路板和电缆的部分包覆模制的后壳体部分的横截面；
图9-图11示意性地示出了适于容纳在前壳体部分中的接触构件；并且
图12示意性地示出了根据本公开的一个方面的连接器；
图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一个图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
如图1-图3所示，连接器组件(100)包括电路板(10)、具有多个导体(22)的至少一根电缆(20，21)、围绕电路板(10)包覆模制的后壳体部分(30)和前壳体部分(40)，在某些实施方案中，前壳体部分(40)可移除地组装到后壳体部分(30)的开口前端(32)。在某些实施方案中，后壳体部分(30)和前壳体部分(40)在构造上是一体的。
现在参考图4和图5，电路板(10)包括上表面(11)、相对的下表面(12)、前端(13)和与前端相对的电缆端(14)。电路板(10)包括设置在电路板的前端(13)处的多个导电前焊盘(15)和设置在电路板的相对的电缆端(14)处的多个导电后焊盘(16)。在一些情况下，多个导电前焊盘(15)在前端(13)处设置在上表面(11)和下表面(12)上，并且多个导电后焊盘(16)在电缆端(14)处设置在上表面(11)和下表面(12)上并且电连接到前焊盘(15)。电缆(20，21)端接在多个后焊盘(16)处。在一个方面，电缆(20，21)的导体(22)的前端(23)端接在后焊盘(16)处。在某些方面，至少一根电缆(20，21)包括端接在电路板(10)的设置在电路板(10)的上表面(11)上的后焊盘(16)处的上电缆(20)和端接在电路板(10)的设置在电路板(10)的下表面(12)上的后焊盘(16)处的下电缆(21)。
在一些情况下，电路板(10)完全包封在一体式后壳体(30)内。在一些情况下，后壳体部分(30)可容纳电路板(10)和电缆(20，21)的部分。在一些情况下，后壳体部分(30)围绕电路板(10)包覆模制并且紧密地包封后焊盘(16)。在某些方面，一体式后壳体(30)和一体式前壳体(40)中的至少一者通过注射成型、压缩成型、吹塑成型、挤出和浇铸中的一种或多种围绕电路板(10)包覆模制而成。
在如图6和图7所示的实施方案中，一体式后壳体(30)的后部(31)紧密地包封导体(22)的前端(23)、电路板(10)的电缆端(14)和后焊盘(16)。如图2和图8所示，一体式后壳体(30)限定开口前端(32)。腔室(33)从开口前端(32)向后延伸到一体式后壳体(30)的后部(31)。电路板(10)的前焊盘(15)设置为靠近后壳体部分(30)的开口前端(32)。开口前端(32)靠近电路板(10)的前端(13)，并且前焊盘(15)暴露于腔室(33)。
一体式后壳体(30)可由塑性材料制成。然而，在某些其它实施方案中，一体式后壳体可由金属制成。
连接器组件包括一体式前壳体(40)，如图1和图2最佳所示。一体式前壳体(40)具有从较厚的后部(42)向前延伸的较薄的前部(41)。一体式前壳体(40)可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)。在特定方面，一体式前壳体(40)的较厚的后部(42)可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)。在一个方面，一体式后壳体(30)的开口前端(32)可具有闩锁(34)，并且一体式前壳体(40)的较厚的后部(42)可包括接合构件(47)，使得较厚的后部(42)凭借闩锁(34)接合接合构件(47)而可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)。在未示出的另一个方面，一体式后壳体(30)的开口前端(32)可包括接合构件，并且一体式前壳体(40)的较厚的后部(42)可具有闩锁，使得较厚的后部(42)凭借闩锁接合接合构件而可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)。
如图6和图7所示，较薄的前部(41)限定开口前端(43)和从开口前端(43)延伸到较厚的后部(42)的中心狭槽(44)。中心狭槽(44)包括相对的顶表面(45)和底表面(46)。多个接触件(50，60)设置在中心狭槽(44)的顶表面(45)和底表面(46)上。在某些方面，多个接触件(50，60)包括设置在中心狭槽(44)的顶表面(45)上的多个上接触件(50)和设置在中心狭槽(44)的底表面(46)上的多个下接触件(60)。当一体式前壳体(40)可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)时，电路板(10)的前端(13)使多个上接触件(50)和多个下接触件(60)远离彼此偏转。
在如图9和图10所示的某些方面，多个接触件(50，60)中的每个接触件可具有柔性接触构件(51，61)、保持构件(52，62)和柔性端接构件(53，63)。柔性接触构件(51，61)暴露于中心狭槽(44)以与配合连接器(71)的对应接触件(70)进行接触(如在图6和图7中最佳所见)。保持构件(52，62)从柔性接触构件(51，61)延伸并且固定在一体式前壳体(40)中。例如，柔性接触构件(51，61)可在一体式前壳体(40)的较厚的后部(42)处固定在一体式前壳体(40)中。柔性端接构件(53，63)从接触构件(51，61)向后延伸，并且与电路板(10)的对应前焊盘(15)进行无焊物理接触和电接触，如在图4和图5中最佳所见。在某些方面，柔性端接构件(53，63)从保持构件(52，62)伸出，以与电路板(10)的对应前焊盘(15)进行无焊物理接触和电接触。接触件(50，60)可沿如图10所示的方向(102)推入前壳体(40)中。
在将一体式前壳体(40)组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)时，柔性端接构件(53，63)通过对应于柔性端接构件(53，63)的前焊盘(15)偏转。在一个方面，柔性端接构件(53，63)通过对应于柔性端接构件的前焊盘(15)沿远离前焊盘(15)的方向(80，81)偏转或挠曲。在如图9所示的某些方面，柔性端接构件(53，63)具有盘部分(54，64)，该盘部分具有周边边缘(55，65)。周边边缘(55，65)与电路板(10)的对应前焊盘(15)进行无焊物理接触和电接触。在一些情况下，周边边缘(55，65)具有如图9所示的曲线轮廓。
在某些方面，通过沿着连接器组件(100)的配合方向(101)朝向一体式后壳体(30)移动一体式前壳体(40)，可将一体式前壳体(40)可移除地组装到一体式后壳体(30)的开口前端(32)，如图6最佳所示。前壳体(40)可沿着配合方向(101)移动，直到电路板(10)的前端(13)使前壳体部分(40)的柔性接触件(50，60)沿远离电路板(10)的方向(80，81)偏转并且前壳体(40)和后壳体(30)中的一者的闩锁(34)接合前壳体(40)和后壳体(30)中的另一者的接合构件(47)为止。在某些方面，当前壳体(40)沿着配合方向(101)移动时，电路板(10)的前端(13)使接触件(50，60)的柔性端接构件(53，63)沿远离电路板(10)的方向(80，81)偏转。
连接器组件(100)可被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分(40)而与不同的配合连接器(71)配合。
在如图12最佳所示的另一个实施方案中，连接器(200)被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分(40)而与不同的配合连接器(71)配合。连接器(200)包括具有多个后接触件(15)的后壳体部分(30)。当连接器(200)要与特定配合连接器(71)配合时，连接器的对应于特定配合连接器的特定前壳体部分(40)选自多个可用的不同前壳体部分。特定前壳体部分(40)可以可移除地组装到后壳体部分(30)，使得特定前壳体部分(40)的多个前接触件(50，60)与后壳体部分(30)的多个后接触件(15)进行无焊物理接触和电接触。前壳体部分(40)的多个前接触件(50，60)可适于与特定配合连接器(71)的对应接触件(70)配合。在一些情况下，后接触件(15)可为电路板(10)上的接触焊盘。
在一些方面，多个后接触件(15)包括多个上后接触件(17)和多个下后接触件(18)，如图4和图5所示。多个前接触件(50，60)包括多个上前接触件(50)和多个下前接触件(60)。当特定前壳体部分(40)可移除地组装到后壳体部分(30)时，上前接触件(50)向上偏转并与上后接触件(17)进行无焊物理接触和电接触，并且下前接触件(60)偏转并与下后接触件(18)进行无焊物理接触和电接触。上前接触件(50)和下前接触件(60)的偏转产生偏转力，从而确保前接触件(50，60)和后接触件(17，18)之间的电连接。
在一些实施方案中，如图9和图11最佳所示，上前接触件(50)和下前接触件(60)中的每个前接触件的保持构件(52，62)可包括从柔性接触构件(51，61)沿第一方向(A)延伸的第一臂(52a，62a)和从柔性接触构件(51，61)沿相反的第二方向(B)延伸的第二臂(52b，62b)，使得第一臂和第二臂位于柔性接触构件的相反侧上。此外，在一些实施方案中，上前接触件和下前接触件中的至少一者的保持构件(诸如上前接触件的保持构件(52))还可包括从第一臂的中点(52d)沿基本上平行于柔性接触构件(51)的方向延伸的第三臂(52c)。此外，在一些实施方案中，上前接触件和下前接触件中的至少一者的保持构件的第一臂和第二臂(诸如下前接触件的保持构件(62)的第一臂(62a)和第二臂(62b))可彼此形成倾斜角(θ)。第一臂、第二臂和第三臂有利于将接触件(50)保持在前壳体部分(40)内。
本文所公开的实施方案包括：
实施方案1.一种连接器组件，所述连接器组件包括：电路板，所述电路板包括：上表面和相对的下表面；前端和与所述前端相对的电缆端；多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘在所述前端处设置在所述上表面和所述下表面上；以及多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘在所述电缆端处设置在所述上表面和所述下表面上，并且电连接到所述前焊盘；至少一根电缆，所述至少一根电缆包括多个导体，所述导体的前端端接在所述后焊盘处；一体式后壳体，所述一体式后壳体围绕所述电路板包覆模制，所述一体式后壳体的后部紧密地包封所述导体的所述前端、所述电路板的所述电缆端和所述后焊盘，所述一体式后壳体限定开口前端和从所述一体式后壳体的所述开口前端向后延伸到所述后部的腔室，所述开口前端靠近所述电路板的所述前端，所述前焊盘暴露于所述腔室；以及一体式前壳体，所述一体式前壳体包括从较厚的后部向前延伸的较薄的前部，所述较厚的后部可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端，所述较薄的前部限定开口前端和从所述开口前端延伸到所述较厚的后部的中心狭槽，所述中心狭槽包括相对的顶表面和底表面；多个接触件，所述多个接触件设置在所述中心狭槽的所述顶表面和所述底表面上，每个接触件包括：柔性接触构件，所述柔性接触构件暴露于所述中心狭槽以与配合连接器的对应接触件进行接触；保持构件，所述保持构件从所述柔性接触构件延伸并且固定在所述一体式前壳体中；以及柔性端接构件，所述柔性端接构件从所述接触构件向后延伸并且与所述电路板的对应前焊盘进行无焊物理接触和电接触。
实施方案2.根据实施方案1所述的连接器组件，其中所述电路板完全包封在所述一体式后壳体内。
实施方案3.根据实施方案1所述的连接器组件，其中所述一体式后壳体的所述开口前端包括闩锁，并且所述一体式前壳体的所述较厚的后部包括接合构件，并且其中所述较厚的后部凭借所述闩锁接合所述接合构件而可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端。
实施方案4.根据实施方案1所述的连接器组件，其中所述柔性端接构件通过对应于所述柔性端接构件的所述前焊盘偏转。
实施方案5.根据实施方案1所述的连接器组件，其中所述柔性端接构件包括盘部分，所述盘部分包括与所述电路板的所述对应前焊盘进行无焊物理接触和电接触的周边边缘。
实施方案6.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述柔性端接构件通过所述电路板的对应于所述柔性端接构件的所述前焊盘沿远离所述前焊盘的方向挠曲。
实施方案7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述至少一根电缆包括端接在所述电路板的设置在所述电路板的所述上表面上的所述后焊盘处的上电缆和端接在所述电路板的设置在所述电路板的所述下表面上的所述后焊盘处的下电缆。
实施方案8.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述一体式后壳体由塑料制成。
实施方案9.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述一体式后壳体由金属制成。
实施方案10.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述一体式后壳体和所述一体式前壳体中的至少一者通过注射成型、压缩成型、吹塑成型、挤出和浇铸中的一种或多种围绕所述电路板包覆模制而成。
实施方案11.根据权利要求1所述的连接器组件，其中通过所述一体式前壳体沿着所述连接器组件的配合方向朝向所述一体式后壳体移动，直到所述电路板的所述前端使所述接触件的所述柔性端接构件远离所述电路板偏转并且所述前壳体和所述后壳体中的一者的闩锁接合所述前壳体和所述后壳体中的另一者的接合构件为止，所述一体式前壳体可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端。
实施方案12.根据实施方案1所述的连接器组件，其中所述多个触件包括设置在所述中心狭槽的所述顶表面上的多个上接触件和设置在所述中心狭槽的所述底表面上的多个下接触件，使得当所述一体式前壳体可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端时，所述电路板的所述前端使所述多个上接触件和所述多个下接触件远离彼此偏转。
实施方案13.一种连接器组件，所述连接器组件被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合，所述连接器组件包括：电路板，所述电路板包括设置在所述电路板的前端处的多个导电前焊盘和设置在所述电路板的相对的电缆端处的多个导电后焊盘；电缆，所述电缆端接在所述多个后焊盘处；以及后壳体部分，所述后壳体部分容纳所述电路板和所述电缆的部分，所述电路板的所述前焊盘设置为靠近所述后壳体部分的开口前端，使得当所述连接器组件的前壳体部分沿着所述连接器组件的配合方向朝向所述后壳体部分移动，直到所述电路板的所述前端使所述前壳体部分的柔性接触件远离所述电路板偏转并且所述前壳体部分和所述后壳体部分中的一者的闩锁接合所述前壳体部分和所述后壳体部分中的另一者的接合构件为止时，所述连接器组件的前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分的所述开口前端。
实施方案14.根据实施方案13所述的连接器组件，其中所述后壳体部分围绕所述电路板包覆模制并且紧密地包封所述后焊盘。
实施方案15.根据实施方案13所述的连接器组件，其中所述后壳体是一体式构造。
实施方案16.根据实施方案13所述的连接器组件，其中所述后壳体部分由塑料制成。
实施方案17.根据实施方案13所述的连接器组件，其中所述后壳体部分由金属制成。
实施方案18.一种连接器，所述连接器被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合，所述连接器包括：后壳体部分，所述后壳体部分包括多个后接触件，使得当所述连接器要与特定配合连接器配合时，所述连接器的对应于所述特定配合连接器的特定前壳体部分选自多个可用的不同前壳体部分，并且所述特定前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分，使得所述特定前壳体部分的多个前接触件与所述后壳体部分的所述多个后接触件进行无焊物理接触和电接触，所述前壳体部分的所述多个前接触件适于与所述特定配合连接器的对应接触件配合。
实施方案19.根据实施方案18所述的连接器，其中所述多个后接触件包括多个上后接触件和多个下后接触件，并且其中所述多个前接触件包括多个上前接触件和多个下前接触件，使得当所述特定前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分时，所述上前接触件向上偏转并与所述上后接触件进行无焊物理接触和电接触，并且所述下前接触件偏转并与所述下后接触件进行无焊物理接触和电接触，所述上前接触件和所述下前接触件的偏转产生偏转力，从而确保所述前接触件和所述后接触件之间的电连接。
除非另外指明，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样应用于其它附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。

Claims (10)

1.一种连接器组件，所述连接器组件包括：
电路板，所述电路板包括：
上表面和相反的下表面；
前端和与所述前端相反的电缆端；
多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘在所述前端处设置在所述上表面和所述下表面上；以及
多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘在所述电缆端处设置在所述上表面和所述下表面上，并且电连接到所述前焊盘；
至少一根电缆，所述至少一根电缆包括多个导体，所述导体的前端端接在所述后焊盘处；
一体式后壳体，所述一体式后壳体围绕所述电路板包覆模制，所述一体式后壳体的后部紧密地包封所述导体的所述前端、所述电路板的所述电缆端和所述后焊盘，所述一体式后壳体限定开口前端和从所述一体式后壳体的所述开口前端向后延伸到所述后部的腔室，所述开口前端靠近所述电路板的所述前端，所述前焊盘暴露于所述腔室；以及
一体式前壳体，所述一体式前壳体包括从较厚的后部向前延伸的较薄的前部，所述较厚的后部可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端，所述较薄的前部限定开口前端和从所述开口前端延伸到所述较厚的后部的中心狭槽，所述中心狭槽包括相对的顶表面和底表面；
多个接触件，所述多个接触件设置在所述中心狭槽的所述顶表面和所述底表面上，每个接触件包括：
柔性接触构件，所述柔性接触构件暴露于所述中心狭槽以与配合连接器的对应接触件进行接触；
保持构件，所述保持构件从所述柔性接触构件延伸并且固定在所述一体式前壳体中；以及
柔性端接构件，所述柔性端接构件从所述接触构件向后延伸并且与所述电路板的对应前焊盘进行无焊物理接触和电接触。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述电路板完全包封在所述一体式后壳体内。
3.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述一体式后壳体的所述开口前端包括闩锁，并且所述一体式前壳体的所述较厚的后部包括接合构件，并且其中所述较厚的后部凭借所述闩锁接合所述接合构件而可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端。
4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述柔性端接构件包括盘部分，所述盘部分包括与所述电路板的所述对应前焊盘进行无焊物理接触和电接触的周边边缘。
5.根据权利要求1所述的连接器组件，其中通过所述一体式前壳体沿着所述连接器组件的配合方向朝向所述一体式后壳体移动，直到所述电路板的所述前端使所述接触件的所述柔性端接构件远离所述电路板偏转并且所述前壳体和所述后壳体中的一者的闩锁接合所述前壳体和所述后壳体中的另一者的接合构件为止，所述一体式前壳体可移除地组装到所述一体式后壳体的所述开口前端。
6.一种连接器组件，所述连接器组件被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合，所述连接器组件包括：
电路板，所述电路板包括设置在所述电路板的前端处的多个导电前焊盘和设置在所述电路板的相反的电缆端处的多个导电后焊盘；
电缆，所述电缆端接在所述多个后焊盘处；以及
后壳体部分，所述后壳体部分容纳所述电缆的部分和所述电路板，所述电路板的所述前焊盘设置为靠近所述后壳体部分的开口前端，使得当所述连接器组件的前壳体部分沿着所述连接器组件的配合方向朝向所述后壳体部分移动，直到所述电路板的所述前端使所述前壳体部分的柔性接触件远离所述电路板偏转并且所述前壳体部分和所述后壳体部分中的一者的闩锁接合所述前壳体部分和所述后壳体部分中的另一者的接合构件为止时，所述连接器组件的所述前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分的所述开口前端。
7.根据权利要求6所述的连接器组件，其中所述后壳体部分围绕所述电路板包覆模制并且紧密地包封所述后焊盘。
8.根据权利要求6所述的连接器组件，其中所述后壳体是一体式构造。
9.一种连接器，所述连接器被构造成凭借具有不同的可移除地组装的可互换前壳体部分而与不同的配合连接器配合，所述连接器包括：
后壳体部分，所述后壳体部分包括多个后接触件，使得当所述连接器要与特定配合连接器配合时，所述连接器的对应于所述特定配合连接器的特定前壳体部分选自多个可用的不同前壳体部分，并且所述特定前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分，使得所述特定前壳体部分的多个前接触件与所述后壳体部分的所述多个后接触件进行无焊物理接触和电接触，所述前壳体部分的所述多个前接触件适于与所述特定配合连接器的对应接触件配合。
10.根据权利要求9所述的连接器，其中所述多个后接触件包括多个上后接触件和多个下后接触件，并且其中所述多个前接触件包括多个上前接触件和多个下前接触件，使得当所述特定前壳体部分可移除地组装到所述后壳体部分时，所述上前接触件向上偏转并与所述上后接触件进行无焊物理接触和电接触，并且所述下前接触件偏转并与所述下后接触件进行无焊物理接触和电接触，所述上前接触件和所述下前接触件的偏转产生确保所述前接触件和所述后接触件之间的电连接的偏转力。
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