CN112289712A - 一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，其包括X轴单轴驱动器、Y轴单轴驱动器、旋转电机、转盘和晶圆台，X轴单轴驱动器固定连接于工作台上，Y轴单轴驱动器设于X轴单轴驱动器上，且Y轴单轴驱动器和X轴单轴驱动器相互垂直，旋转电机设于Y轴单轴驱动器上，转盘固定连接于旋转电机上。本发明通过多方位调节和多工位同步工作设计，不仅使晶圆的方位调节在单工位完成，而且使得晶圆的矫正和上下料作业可以同步完成，大大地缩短了工作周期，提高了工作效率；通过分离式的转台设计，并经过弹性阻尼的缓冲作用，使得晶圆在快速矫正和的同时保持平稳不错位，装置稳定性高，加工精度高。

Description

一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机
技术领域
本发明涉及半导体加工装置技术领域，具体而言，涉及一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机。
背景技术
装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，在提高精度的同时，为了满足产能的需求，工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求，晶圆贴片前需要对晶圆的位置进行调整，从而保证贴片加工的精度。
目前，晶圆在矫正时候通常是在两轴滑台上进行平面位置调整，然后转到旋转装置上进行周向调整，这使得晶圆在矫正工序浪费大量时间，导致加工效率低下，另外，晶圆在转料和矫正过程中容易出现晃动，从而影响后续加工的精度。
发明内容
鉴于此，本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，其解决了现有技术中，晶圆的矫正过程步骤繁多导致效率低下、晶圆在转料过程中晃动导致后续加工精度低的问题。
为此，一方面，本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其包括X轴单轴驱动器、Y轴单轴驱动器、旋转电机、转盘和晶圆台，X轴单轴驱动器固定连接于工作台上，Y轴单轴驱动器设于X轴单轴驱动器上，且Y轴单轴驱动器和X轴单轴驱动器相互垂直，旋转电机设于Y轴单轴驱动器上，转盘固定连接于旋转电机上，转盘包括上台板、下台板和弹性阻尼机构，下台板固定连接于旋转电机上，上台板和下台板之间通过轴承连接，弹性阻尼机构位于上台板和下台板之间，晶圆台为多个设于上台板的顶面上，上台板的上方设置有视觉补偿机构。
进一步地，上述上台板和下台板皆为圆饼状结构，轴承的轴心、上台板的轴心和下台板的轴心重合。
进一步地，上述上台板的边缘设置有向下折弯的凸台，凸台为圆环状，且凸台的内壁贴合至下台板的外壁上。
进一步地，上述弹性阻尼机构包括弧形槽、弹簧和滑块，弧形槽开设于下台板的顶面上，弹簧设于弧形槽内，滑块设于上台板的底面上，且滑块滑动连接于弧形槽内，弹簧位于滑块与弧形槽的端部之间。
进一步地，上述工作台上设置有2个辅助滑台，辅助滑台与X轴单轴驱动器平行，且辅助滑台位于X轴单轴驱动器的相对两侧，辅助滑台的上端面贴合至Y轴单轴驱动器上。
进一步地，上述视觉补偿机构包括支撑板、梁板、相机和光源，支撑板固定连接于工作台上，且支撑板位于转台的一侧，梁板通过调节旋钮固定连接于支撑板上，光源固定连接于梁板上，且光源位于晶圆台的正上方，光源固定连接于相机的端部上。
进一步地，上述梁板上开设有腰型孔，调节旋钮穿过腰型孔连接支撑板。
进一步地，上述晶圆台沿上台板的轴心呈等角度均匀排列布置。
另一方面，一种装片机，包括装片机本体，还包括上述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置。
本发明所提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机中，采用视觉补偿机构对晶圆的特性进行匹配识别，X轴单轴驱动器和Y轴单轴驱动器对晶圆进行平面上的位置调整，通过旋转电机的旋转对晶圆进行晶圆周向上的调整，将两种调节模式合并，节省装片机内的工位，提高工作效率；通过多晶圆台设置，使得晶圆的调整和晶圆的上下料可以同步进行，缩短工作周期；通过弹簧对滑块的弹性阻尼的作用，上台板和下台板之间的交错可以消除旋转电机停转时晶圆产生的惯性，保证晶圆位置不错位。
因此，本实施例相较于现有技术具有以下有益效果：
1)通过多方位调节和多工位同步工作设计，不仅使晶圆的方位调节在单工位完成，而且使得晶圆的矫正和上下料作业可以同步完成，大大地缩短了工作周期，提高了工作效率；
2)通过分离式的转台设计，并经过弹性阻尼的缓冲作用，使得晶圆在快速矫正和的同时保持平稳不错位，装置稳定性高，加工精度高。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机的整体结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机的剖视图一；
图3为本发明实施例提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机的剖视图二；
图4为本发明实施例提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机中上台板的结构示意图。
其中，1-X轴单轴驱动器；2-Y轴单轴驱动器；3-旋转电机；4-转盘；41-上台板；42-下台板；43-弹性阻尼机构；431-弧形槽；432-弹簧；433-滑块；5-晶圆台；6-工作台；7-轴承；8-视觉补偿机构；81-支撑板；82-梁板；83-相机；84-光源；9-凸台；10-辅助滑台；11-调节旋钮；12-腰型孔。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一：
参见图1至图4，本实施例提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，其中，首先设置了X轴单轴驱动器1、Y轴单轴驱动器2、旋转电机3、转盘4和晶圆台5，X轴单轴驱动器1固定连接于工作台6上，Y轴单轴驱动器2设于X轴单轴驱动器1上，且Y轴单轴驱动器2和X轴单轴驱动器1相互垂直，旋转电机3设于Y轴单轴驱动器2上，转盘4固定连接于旋转电机3上，转盘4包括上台板41、下台板42和弹性阻尼机构43，下台板42固定连接于旋转电机3上，上台板41和下台板42之间通过轴承7连接，弹性阻尼机构43位于上台板41和下台板42之间，晶圆台5为多个设于上台板41的顶面上，上台板41的上方设置有视觉补偿机构8。
具体地，参见图1至图4，晶圆台5沿上台板41的轴心呈等角度均匀排列布置。
本实施例所提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机中，采用觉补偿机构对晶圆的特性进行匹配识别，X轴单轴驱动器和Y轴单轴驱动器对晶圆进行平面上的位置调整，通过旋转电机的旋转对晶圆进行晶圆周向上的调整，将两种调节模式合并，节省装片机内的工位，提高工作效率；通过多晶圆台设置，使得晶圆的调整和晶圆的上下料可以同步进行，缩短工作周期；通过弹簧对滑块的弹性阻尼的作用，上台板和下台板之间的交错可以消除旋转电机停转时晶圆产生的惯性，保证晶圆位置不错位。
因此，本实施例相较于现有技术具有以下有益效果：
1)通过多方位调节和多工位同步工作设计，不仅使晶圆的方位调节在单工位完成，而且使得晶圆的矫正和上下料作业可以同步完成，大大地缩短了工作周期，提高了工作效率；
2)通过分离式的转台设计，并经过弹性阻尼的缓冲作用，使得晶圆在快速矫正和的同时保持平稳不错位，装置稳定性高，加工精度高。
实施例二：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例二提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：上台板41和下台板42皆为圆饼状结构，轴承7的轴心、上台板41的轴心和下台板42的轴心重合。
具体地，参见图1至图4，上台板41的边缘设置有向下折弯的凸台9，凸台9为圆环状，且凸台9的内壁贴合至下台板42的外壁上。
具体地，参见图1至图4，弹性阻尼机构43包括弧形槽431、弹簧432和滑块433，弧形槽431开设于下台板42的顶面上，弹簧432设于弧形槽431内，滑块433设于上台板41的底面上，且滑块433滑动连接于弧形槽431内，弹簧432位于滑块433与弧形槽431的端部之间。
凸台9的设置使得上台板41将下台板42包覆，保护转台交错转动的时候内部不受灰尘污染；旋转电机3停止时，上台板41和晶圆台5一起具有惯性，上台板41沿着轴承7周向转动，上台板41上的滑台沿着弧形槽431滑动，滑台在弹簧432的弹性作用下获得阻尼，使得上台板41逐渐趋于平稳，保证晶圆在晶圆台5内不晃动，从而保证后续的加工精度。
实施例三：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例三提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：工作台6上设置有2个辅助滑台10，辅助滑台10与X轴单轴驱动器1平行，且辅助滑台10位于X轴单轴驱动器1的相对两侧，辅助滑台10的上端面贴合至Y轴单轴驱动器2上。
Y轴单轴驱动器2整体沿着X轴单轴驱动器1滑动，滑动过程中会产生晃动，使得装置不平稳，从而影响加工精度，因而增加两个辅助滑轨，使辅助滑轨始终给Y轴单轴驱动器2辅助支撑，从而提高装置运行的稳定性。
实施例四：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例四提供的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：视觉补偿机构8包括支撑板81、梁板82、相机83和光源84，支撑板81固定连接于工作台6上，且支撑板81位于转台的一侧，梁板82通过调节旋钮11固定连接于支撑板81上，光源84固定连接于梁板82上，且光源84位于晶圆台5的正上方，光源84固定连接于相机83的端部上。
具体地，参见图1至图4，梁板82上开设有腰型孔12，调节旋钮11穿过腰型孔12连接支撑板81。
光源84给晶圆区域打光，有益于相机83对晶圆特征的抓拍，相机83获得的偏差值反馈给控制器，控制器根据偏差值控制X轴单轴驱动器1、Y轴单轴驱动器2和旋转电机3进行运动补偿；拧动调节旋钮11，使得梁板82可以带着相机83和光源84滑动，从而对光源84和相机83的位置进行调整，使用方便灵活。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，包括X轴单轴驱动器(1)、Y轴单轴驱动器(2)、旋转电机(3)、转盘(4)和晶圆台(5)，所述X轴单轴驱动器(1)固定连接于工作台(6)上，所述Y轴单轴驱动器(2)设于所述X轴单轴驱动器(1)上，且所述Y轴单轴驱动器(2)和所述X轴单轴驱动器(1)相互垂直，所述旋转电机(3)设于所述Y轴单轴驱动器(2)上，所述转盘(4)固定连接于所述旋转电机(3)上，所述转盘(4)包括上台板(41)、下台板(42)和弹性阻尼机构(43)，所述下台板(42)固定连接于所述旋转电机(3)上，所述上台板(41)和所述下台板(42)之间通过轴承(7)连接，所述弹性阻尼机构(43)位于所述上台板(41)和所述下台板(42)之间，所述晶圆台(5)为多个设于所述上台板(41)的顶面上，所述上台板(41)的上方设置有视觉补偿机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述上台板(41)和所述下台板(42)皆为圆饼状结构，所述轴承(7)的轴心、所述上台板(41)的轴心和所述下台板(42)的轴心重合。
3.根据权利要求2所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述上台板(41)的边缘设置有向下折弯的凸台(9)，所述凸台(9)为圆环状，且所述凸台(9)的内壁贴合至所述下台板(42)的外壁上。
4.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述弹性阻尼机构(43)包括弧形槽(431)、弹簧(432)和滑块(433)，所述弧形槽(431)开设于所述下台板(42)的顶面上，所述弹簧(432)设于所述弧形槽(431)内，所述滑块(433)设于所述上台板(41)的底面上，且所述滑块(433)滑动连接于所述弧形槽(431)内，所述弹簧(432)位于所述滑块(433)与所述弧形槽(431)的端部之间。
5.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述工作台(6)上设置有2个辅助滑台(10)，所述辅助滑台(10)与所述X轴单轴驱动器(1)平行，且所述辅助滑台(10)位于所述X轴单轴驱动器(1)的相对两侧，所述辅助滑台(10)的上端面贴合至所述Y轴单轴驱动器(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述视觉补偿机构(8)包括支撑板(81)、梁板(82)、相机(83)和光源(84)，所述支撑板(81)固定连接于所述工作台(6)上，且所述支撑板(81)位于所述转台的一侧，所述梁板(82)通过调节旋钮(11)固定连接于所述支撑板(81)上，所述光源(84)固定连接于所述梁板(82)上，且所述光源(84)位于所述晶圆台(5)的正上方，所述光源(84)固定连接于所述相机(83)的端部上。
7.根据权利要求6所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述梁板(82)上开设有腰型孔(12)，所述调节旋钮(11)穿过所述腰型孔(12)连接所述支撑板(81)。
8.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置，其特征在于，所述晶圆台(5)沿所述上台板(41)的轴心呈等角度均匀排列布置。
9.一种装片机，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114518081A (zh) * 2021-12-28 2022-05-20 西南技术物理研究所 一种单元类器件同心度辅助贴装装置
CN114783938A (zh) * 2022-03-09 2022-07-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106783694A (zh) * 2017-02-06 2017-05-31 广东工业大学 一种晶圆级芯片倒装定位平台
CN107248501A (zh) * 2017-07-21 2017-10-13 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机
CN207217478U (zh) * 2017-07-21 2018-04-10 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机
CN210866134U (zh) * 2019-09-25 2020-06-26 湖北光安伦芯片有限公司 一种晶圆载盘承载装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106783694A (zh) * 2017-02-06 2017-05-31 广东工业大学 一种晶圆级芯片倒装定位平台
CN107248501A (zh) * 2017-07-21 2017-10-13 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机
CN207217478U (zh) * 2017-07-21 2018-04-10 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机
CN210866134U (zh) * 2019-09-25 2020-06-26 湖北光安伦芯片有限公司 一种晶圆载盘承载装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114518081A (zh) * 2021-12-28 2022-05-20 西南技术物理研究所 一种单元类器件同心度辅助贴装装置
CN114783938A (zh) * 2022-03-09 2022-07-22 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法

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