CN112262347A - 用于打印颗粒输入凹部的触点 - Google Patents

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Abstract

描述了一种包括输入凹部的主机装置的示例。在一些示例中,所述输入凹部包括从所述输入凹部的中心轴线偏移的旋转端口盖。在一些示例中,所述输入凹部包括:多个触点,设置在所述输入凹部的接口表面上,以在所述旋转端口盖旋转时与打印颗粒补充装置交接。在一些示例中,所述多个触点与控制装置交接,以认证所述打印颗粒补充装置。

Description

用于打印颗粒输入凹部的触点
背景技术
一些类型的打印利用打印颗粒,诸如打印调色剂或粉末。例如,三维(3D)打印可以利用一种或更多种打印颗粒。在3D打印的一些示例中,可以使用增材打印工艺从数字模型生产3D实体部件。3D打印可以用于快速原型制作、模具生成、母模生成和短期制造。一些3D打印技术被认为是增材工艺,因为它们涉及施加连续的构建材料层。在一些3D打印技术中,构建材料可以被固化或熔化。激光喷射打印可以利用打印调色剂。例如,打印机可以使调色剂颗粒熔化到纸张上。
附图说明
图1是打印颗粒输入凹部的示例的俯视图;
图2A是打印颗粒补充装置的示例的透视图;
图2B是输入凹部的另一示例的俯视图;
图2C是处于打开位置的输入凹部的示例的俯视图;
图2D是打印颗粒补充装置和输入凹部的示例的透视图;
图3A是打印颗粒补充装置的另一示例的透视图;
图3B是输入凹部的另一示例的透视图;
图4A是打印颗粒补充装置的另一示例的透视图;
图4B是输入凹部的另一示例的透视图;
图5A是打印颗粒输入的示例的透视图;
图5B是打印颗粒输入的另一示例的透视图;以及
图6是示出用于递送打印颗粒的方法的示例的流程图。
具体实施方式
一些打印技术利用打印颗粒。打印颗粒的示例包括三维(3D)打印粉末和调色剂。在一些示例中,本公开的3D打印粉末颗粒的平均直径可以小于50微米和/或本公开的调色剂颗粒的平均直径可以小于20微米。应当注意,在一些示例中,一些打印颗粒可以是圆形的、大致圆形的或非圆形的。如果不控制,打印颗粒可能变得能够空气传播并且污染环境。当在如办公室或家庭(例如,家庭办公室)的环境中将打印颗粒瓶供应给没有经验的用户时,控制可能是困难的。颗粒的流动特性可能比例如流体更难以预测。如能够从该讨论中察觉到的,能够更清洁且更简单地转移打印颗粒的装置和技术可以是有益的。
确保转移真正的打印颗粒也可以是有益的。例如,防止使用表现差或与打印机不相容的打印颗粒可以是有益的。
在整个附图中,相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制,并且一些部分的尺寸可以被放大以更清楚地示出所示的示例。此外,附图提供与描述一致的示例和/或实施方式;然而,描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
图1是打印颗粒输入凹部100的示例的俯视图。打印颗粒输入凹部100的示例包括打印机再填充接口和盒再填充接口。打印颗粒输入凹部100可以接收打印颗粒。例如,打印颗粒输入凹部100可以被设计为与打印颗粒补充装置(例如,打印颗粒瓶、打印颗粒再填充容器等)交接。在一些示例中,输入凹部100可以是主机装置的一部分或可以联接到主机装置。例如,主机装置可以包括和/或联接到输入凹部100。主机装置是使用和/或应用打印颗粒的装置。主机装置的示例包括打印装置、打印机和打印盒。例如,用打印颗粒补充或再填充打印机和/或打印盒可以是有益的。例如,主机装置可以具有超过使用一定量(例如,所容纳的量)的打印颗粒的储存器的使用寿命。因此,用打印颗粒补充主机装置中的储存器而不是更换主机装置可以是有益的。
在一些示例中,输入凹部100包括凹部(例如,凹陷、腔、舱、凹进等)。例如,输入凹部100可以从输入凹部100的最上部凹入。输入凹部100的一端(例如,顶端)可以是敞开的,用于打印颗粒补充装置的插入。
在图1中示出的示例中,输入凹部100包括旋转端口盖102。当处于关闭位置时,旋转端口盖102可以覆盖输入凹部100的输入端口。在一些示例中,旋转端口盖102可以从输入凹部100的中心轴线104偏移。
输入凹部100可以包括设置在输入凹部100的接口表面上的一个或更多个触点106(例如,多个触点106)。当旋转端口盖102旋转(例如,处于打开位置)时,触点106可以适于与打印颗粒补充装置交接。在一些示例中,触点106可以设置在平行于中心轴线104或平行于打印颗粒的流动方向的平面上。
在一些示例中,触点106可以与控制装置交接,以认证打印颗粒补充装置。例如,触点106可以与控制装置电子通信。控制装置的示例包括处理器、微控制器、现场可编程门阵列(FPGA)、集成电路等。在一些示例中,触点106可以有线连接到控制装置、可以是控制装置的一部分、和/或可以联接到与控制装置通信的电路。在一些示例中,控制装置可以是主机装置(例如,盒和/或打印机)的一部分或包括在主机装置(例如,盒和/或打印机)中。
在一些示例中,输入凹部100的形状可以是圆柱形的。在一些示例中,输入凹部100可以具有其他形状(例如,多边形、不规则形、棱柱形等)。“圆柱形输入凹部”可以是圆柱形形状(例如,内部圆柱形)的输入凹部100的示例。如本文所使用的,术语“圆柱形”可以意指大致符合圆柱体形状。例如,圆柱形输入凹部可以包括符合圆柱体形状或大致为圆柱体形状的一个或更多个部分。例如,圆柱形输入凹部可以包括一个或更多个外弯曲部分和/或大致为圆形的端部或基部。
触点106可以是用于与打印颗粒补充装置上的配对触点交接(例如,触碰)的电触点(例如,电结构、板、插脚等)。例如,触点106可以是能够传送电信号或电子信号的金属触点。触点106可以设置在输入凹部100的接口表面(例如,内部分)上。应当注意,尽管触点106被示出为设置在输入凹部100的侧部(例如,弯曲部分)上,但是触点106可以额外地或替代地设置在输入凹部100的端部(例如,底部、平面部分)上。在示例中,一个或更多个触点106可以设置在输入凹部100的侧部上,并且一个或更多个其他触点106可以设置在输入凹部100的端部(例如,底部)上。
应当注意,触点106可以相对于端口或旋转端口盖102位于任何位移处(例如,当处于闭合位置时)。例如,触点106可以相对于端口或旋转端口盖102角度(例如,相对于旋转轴线110)位于相对侧(例如,以180度为中心),相对于端口或旋转端口盖102角度位于同一侧(例如,以0度为中心),横向于端口或旋转端口盖102角度(例如,相对于端口或旋转端口盖102角度以90度和/或-90度为中心),和/或处于其他设置。在一些示例中,触点106可以与端口设置在相同的输入凹部100内(例如,在端口旁边、靠近端口等)。
如本文所描述的,可以实施多个触点106。触点106可以用来与用于认证和/或分配检测的存储装置和/或电子电路(例如,集成电路)交接。触点106的示例包括接地触点、电源触点、信号触点、时钟触点和芯片选择触点。在一些示例中,可以利用多个信号触点(例如,用于一个或更多个认证信号(例如,认证数据)的信号触点和用于一个或更多个分配检测信号(例如,分配检测数据)的信号触点)或可以利用单个信号触点(例如,用于认证信号和/或分配检测信号的信号触点)。
在一些示例中,可以存在两个触点106:接地触点和信号触点。对于“单线”交接的示例,可以实施两个触点。在一些示例中,可以存在三个触点106:电源(例如,Vcc)触点、接地触点和信号触点。对于“单线”交接的另一示例,可以实施三个触点。在一些示例中,可以存在四个触点106:电源(例如,Vcc)触点、接地触点、时钟触点和信号触点。对于四线交接,可以实施四个触点。在一些示例中,可以存在五个触点106:电源(例如,Vcc)触点、接地触点、时钟触点、芯片选择触点和信号触点。对于五线交接,可以实施五个触点。可以将一个或更多个额外导线和/或接触焊盘增加到前述示例。
在一些示例中,触点106中的一个或更多个可以用于认证和/或分配检测。例如,可以经由信号触点接收认证和/或分配检测信号。在其他示例中,可以将单独的触点用于认证和分配检测。例如,可以实施三个触点:接地触点、认证信号触点和分配检测信号触点。
在一些示例中,打印颗粒补充装置电路(例如,存储装置和/或集成电路)可以连接到用于主机装置(例如,打印机、盒等)的触点106。主机装置可以具有不同的电路(例如,用于认证的存储装置和/或集成电路)。在一些示例中,主机装置可以具有一组触点106,以将导线从打印颗粒补充电路和/或主机装置电路(例如,盒认证电路)布线到打印机电路(例如,打印电路组件(PCA)、格式器板等)。
在一些示例中,打印颗粒补充装置电路(例如,打印颗粒补充装置认证集成电路)和盒电路(例如,盒认证电路)可以共享电线和/或触点。例如,打印颗粒补充装置认证集成电路可以(例如,利用打印颗粒补充装置上的两条电线)连接到两个触点106。在示例中,两个触点106可以连接到盒认证电路,盒认证电路可以连接到盒上的两个接触焊盘。盒接触焊盘可以连接到用于打印机上的PCA的触点。盒触点可以是结合图3B和图4B描述的触点接口328、428的示例。
在一些示例中,触点接口可以包括分配检测信号触点、分配检测接地触点、认证信号触点(例如,用于补充装置认证和/或主机装置认证)和认证接地触点。分配信号触点可以携带分配指示信号和/或分配指示数据。认证信号触点可以携带认证信号。在一些示例中,触点接口可以包括分配检测信号触点、分配检测接地触点、补充装置认证信号触点、补充装置认证接地触点、主机装置认证信号触点和主机装置认证接地触点。
在一些示例中,触点106可以适于与旋转端口盖102一起旋转。例如,输入凹部100的侧部可以适于与打印颗粒补充装置一起旋转。当输入凹部100或输入凹部100的一部分旋转时,触点106可以与旋转端口盖102一起旋转。在一些示例中,触点106可以在输入凹部100旋转期间与打印颗粒补充装置上的对应触点或配对触点保持连接和/或接触。例如,输入凹部100与打印颗粒补充装置之间的接触可以经由输入凹部100(例如,主机装置接受部)的锁定环上的位置进行,以在整个再填充过程中保持恒定接触。旋转的触点或接触焊盘可以被称为“轨道触点”。在一些示例中,输入凹部100的侧部可以适于与打印颗粒补充装置一起旋转,而输入凹部100的底部是静止的。
在一些示例中,触点106中的一个或更多个在旋转期间可以不保持接触。例如,触点106可以提供或具有与打印颗粒补充装置上的对应触点或配对触点的间歇连接和/或接触。例如,当打印颗粒补充装置(例如,打印颗粒补充装置触点)处于一个或更多个特定方位时,间歇接触可以具有间歇连接。在一些示例中,触点106可以在旋转之前和/或旋转之后接触,而不在旋转期间接触。
在一些示例中,触点106可以定位为与打印颗粒补充装置的外部分的突出结构交接。例如,平面结构可以从打印颗粒补充装置的弯曲部分(例如,侧部)突出。平面结构可以与打印颗粒补充装置的弯曲部分(例如,侧部)相切。在一些示例中,突出结构可以接合输入凹部100的旋转部分。
在一些示例中,当打开输入凹部100的端口时,触点106可以适于与输入凹部100的一部分(例如,旋转端口盖102)一起旋转。例如,输入凹部100可以适于在旋转端口盖102相对于输入凹部100的端口旋转时打开端口。端口可以是开口,打印颗粒可以通过该开口传送或递送。应当注意,旋转端口盖102可以以一种或更多种形状实施。在图1中示出的示例中,旋转端口盖102具有突出(例如,半岛形)形状,其中旋转端口盖102在输入凹部100中从输入凹部100的侧部向内突出或延伸。在其他示例中,旋转端口盖102可以具有不同的形状和/或位置。例如,旋转端口盖102的形状可以是圆形、椭圆形、肾形、新月形或半圆形。应当注意,端口可以以一种或更多种形状实施。例如,端口的形状可以是凹口、椭圆形、肾形、新月形、圆形或半圆形。端口可以从中心轴线104偏移或者可以位于中心轴线104上。
在一些示例中,输入凹部100可以包括静止部分。静止部分可以是输入凹部100的一部分,该部分在输入凹部100的另一部分旋转时保持静止。例如,静止部分可以包括输入凹部100的端部(例如,底部)的全部或一部分。输入凹部100的旋转部分可以是输入凹部100的侧部。静止部分可以保持固定不动,而旋转部分可以围绕中心轴线104旋转。在一些示例中,静止部分可以包括端口。在一些示例中,输入凹部100可以包括突出端口(例如,相对于输入凹部的底部升高)。例如,突出端口可以是具有非零高度的管状结构。静止部分(例如,突出端口、管等)可以接合打印颗粒补充装置的静止盖。例如,突出端口可以装配到打印颗粒补充装置的接口结构(例如,凹口、孔等)中。因此,在一些示例中,端口可以用作键控特征并且用作通信(例如,传送、递送)特征。触点106可以相对于静止部分旋转。在一些示例中,打印颗粒补充装置的触点可以旋转至与输入凹部100的触点106接触。
当与打印颗粒补充装置的一个或更多个触点连接时,触点106可以联接到打印颗粒补充装置的存储装置和/或电子电路。例如,打印颗粒补充装置可以包括存储装置和/或电子电路。触点106可以携带和/或接收一个或更多个信号。例如,触点106可以携带和/或接收一个或更多个认证信号和/或一个或更多个分配信号。在一些示例中,存储装置可以存储一个或更多个认证码和/或算法。输入凹部100可以经由一个或更多个触点106接收认证码和/或可以经由一个或更多个触点106接收一个或更多个认证算法信号。
在一些示例中,存储装置可以以电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)实现。例如,存储装置可以被实现为EEPROM集成电路(例如,芯片或板)。在其他示例中可以实现其他种类的存储器。如本文中所描述的,存储装置可以存储认证数据及/或分配数据。
在一些示例中,可以经由触点106指示打印颗粒分配检测。因此,控制装置可以检测打印颗粒何时已经被分配(例如,完全分配)。例如,当注射器柱塞已经完全插入到打印颗粒补充装置中时,打印颗粒补充装置内的开关或触点可以闭合,这可以使得经由一个或更多个触点106接收分配信号。在一些示例中,开关或触点的闭合可以改变存储装置中的值,该值可以经由一个或更多个触点106用分配信号指示。
在一些示例中,代替中心轴线或旋转轴线,本文描述的特征(例如,结构、部分、凹部、平面、盘、盖等)中的一个或更多个可以与输入方向有关(例如,可以垂直于输入方向、可以平行于输入方向、可以相对于输入方向旋转等)。在一些示例中,输入方向可以是打印颗粒流的总体方向(例如,下游至端口)。在一些示例中,当输入凹部100处于水平位置时,打印颗粒流的总体方向可以总体上沿重力方向。例如,输入凹部100可以相对于重力水平地(例如,相对于重力垂直)定向。在其他示例中,输入凹部100可以以不同的方位进行定向。
图2A是打印颗粒补充装置230a的示例的透视图。在该示例中,打印颗粒补充装置230a包括为圆柱形输出颈部的输出组件232。在该示例中,输出组件232包括输出组件232的外部分的突出结构212a。图2A中还示出了接触焊盘234的示例。尽管示出了六个接触焊盘234,但是可以实施相同或不同数量的接触焊盘。在一些示例中,接触焊盘234可以直接设置在突出结构212a上。在其他示例中,突出结构212a可以容纳其上可以设置有接触焊盘234的板(例如,印刷电路板(PCB)、逻辑板等)。认证和/或分配指示功能可以由板提供。突出结构212a可以用作锁定和/或对准特征,以锁定到输入凹部上和/或与输入凹部对准。
突出结构212a可以与旋转配对结构(例如,端口盖的环)互锁,以保持接触焊盘234与输入凹部(例如,主机装置)的配对触点之间的连续接触(例如,在接合和旋转期间)。突出结构212a可以允许打印颗粒补充装置更牢固地锁定到主机装置(例如,输入凹部)中。保持连续接触(用于认证和/或分配检测)可以允许增加安全性。例如,保持连续接触可以有助于防止使认证和/或分配检测失败(例如,规避、中断等)的努力。在一些示例中,所有认证接触焊盘和/或分配指示接触焊盘可以位于突出结构212a上。
在一些示例中,板(例如,认证板和/或触点)可以位于端口的任一侧(例如,取决于对于与打印机连接而言哪个更好)。在一些示例中,还可以在相同位置认证盒。
图2B是输入凹部200b的另一示例的俯视图。结合图2B描述的输入凹部200b可以是结合图1描述的输入凹部100的示例。在图2B中,输入凹部200b处于关闭位置。在该示例中,输入凹部200b包括触点206b。应当注意,尽管示出了六个触点206b,但是可以实施相同或不同数量的触点。触点206b可以是打印颗粒补充装置230a的接触焊盘234的对应触点或配对触点206b。在该示例中,输入凹部200b包括旋转部分236b,旋转部分236b包括触点206b。例如,输入凹部200b包括狭槽218b,以接纳打印颗粒补充装置230a的突出结构212a。当插入到输入凹部200b中时,突出结构212a可以接合输入凹部200b(例如,主机装置)的旋转部分236b(例如,旋转配对部)。例如,突出结构212a可以接合狭槽218b,以旋转输入凹部200b的旋转部分236b。
在该示例中,输入凹部200b包括端口盖202b和端口220b。当处于关闭位置时,端口盖202b覆盖端口220b。在图2B中示出的示例中,维修环224b联接到触点206b。维修环224b可以是柔性导体。例如,维修环224b可以在端口盖202b的打开旋转期间延伸。例如,维修环224b可以使触点206b能够与输入凹部200b的旋转部分236b和打印颗粒补充装置230a一起旋转,这可以允许接触焊盘234中的一个或更多个(例如,全部)与触点206b中的一个或更多个(例如,全部)之间的连续接触。在一些示例中,维修环224b可以是柔性电路,以适应旋转部分236b、打印颗粒补充装置230a(例如,输出组件232)和/或端口盖202b的一定运动范围(例如,90度旋转、180度旋转等)。在图2B中示出的示例中,打印颗粒补充装置230a的接触焊盘234可以在旋转期间(例如,在整个旋转期间)与主机装置触点206b保持接触和/或连接。
在一些示例中,触点206b可以是利用表面安装技术(SMT)安装到柔性电路的弹簧触点。柔性电路可以用压敏粘合剂(PSA)附接到旋转部分236b(例如,环)。在一些示例中,所有触点206b可以设置为旋转部分236b的与端口盖202b相对的部分。
图2C是处于打开位置的输入凹部200c的示例的俯视图。图2C中示出的输入凹部200c可以是图2B中示出的输入凹部200b在输出组件232在与输入凹部200b接合的同时已经旋转之后。在该示例中,输入凹部200c处于在旋转180度之后的打开位置。如能够观察到的,触点206c、狭槽218c和端口盖202c已经旋转,并且维修环224c已经延伸以适应旋转。当处于打开位置时,端口220c未被覆盖。
图2D是打印颗粒补充装置230d和输入凹部200d的示例的透视图。在该示例中,打印颗粒补充装置230d与输入凹部200b接合。虽然输入凹部200d可以是主机装置(例如,盒、打印机等)的一部分或附接到主机装置(例如,盒、打印机等),但是图2D的透视图示出了输入凹部200d的一部分。图2D还示出了打印颗粒补充装置230d的旋转轴线210、维修环224d和通道208。维修环224d的一端可以联接到突出结构212d。在一些示例中,维修环224d的另一端可以是(或可以联接到)触点接口228。例如,触点接口228可以与控制装置(例如,盒和/或打印机上的逻辑板)通信。
控制装置可以经由触点接口228、维修环224d、输入凹部触点和/或打印颗粒补充装置230d的接触焊盘与打印颗粒补充装置中的存储装置和/或电子电路通信(例如,用于认证和/或分配指示)。在一些示例中,触点接口228可以是打印颗粒补充装置认证点和盒认证点。在图2D中示出的示例中,通道208是凹口。在该示例中,打印颗粒补充装置230d的静止部分226是在输出组件和突出结构212d围绕旋转轴线210旋转时相对于输入凹部端口(例如,端口220b)保持静止的盘。
图3A是打印颗粒补充装置330的另一示例的透视图。在该示例中,打印颗粒补充装置330具有输出组件332,输出组件332包括输出组件332的外部分的突出结构312。图3A中示出了接触焊盘的第一子集334a的示例和接触焊盘的第二子集334b的示例。接触焊盘的第一子集334a设置在输出组件332的侧部上,并且接触焊盘的第二子集334b设置在输出组件332的端部(例如,底部)上。例如,接触焊盘的第二子集334b可以设置在打印颗粒补充装置330的静止部分326上。
在一些示例中,接触焊盘的第一子集334a可以包括分配指示接触焊盘,接触焊盘的第二子集334b可以包括认证接触焊盘。在图3A的示例中,通道308从打印颗粒补充装置330的旋转轴线偏移。在该示例中,接触焊盘的第二子集334b从打印颗粒补充装置的旋转轴线偏移。当输出组件332的旋转部分(例如,具有接触焊盘的第一子集334a)围绕旋转轴旋转时,接触焊盘的第二子集334b可以保持在静止位置(例如,原位)。尽管示出了六个接触焊盘334a-b,但是可以实施相同或不同数量的接触焊盘。在一些示例中,接触焊盘的一个子集可以用于分配指示,而接触焊盘的另一子集可以用于认证。例如,接触焊盘的第一子集334a可以携带和/或传送分配指示信号,接触焊盘的第二子集334b可以携带和/或传送认证信号。
在一些示例中,用于认证的接触焊盘可以在接合期间保持恒定或连续的连接。例如,接触焊盘的第二子集334b可以通过经由输出组件332的端部的连接而在接合期间(例如,在再填充期间)保持恒定的连接。接触焊盘的第二子集334b可以在打印颗粒补充装置330的旋转部分的运动期间保持静止。在示例中,接触焊盘的第一子集334a可以位于输出组件的侧部上,这可以简化打印颗粒补充装置330的电子设计。
在图3A中示出的示例中,通道308是凹口。在该示例中,打印补充装置的静止部分326是在输出组件332和突出结构312围绕旋转轴旋转时相对于输入凹部(例如,主机装置)端口保持静止的盘。
在一些示例中,接触焊盘的第一子集334a(例如,分配指示接触焊盘)在对接位置(例如,当发生分配时)进行连接。这可以允许更容易访问分配检测。接触焊盘的第一子集334a可以是弹簧触点,其通向用于检测打印颗粒分配的结构和/或电路(例如,开关、触点)。例如,当打印颗粒补充装置330最初接合(例如,插入到输入凹部中)时,接触焊盘的第一子集334a(例如,弹簧触点)可以不与主机装置上的对应触点接触。一旦旋转且对接,接触焊盘的第一子集334a便可以接触(例如,转向)输入凹部(例如,主机装置)中的对应触点。
图3B是输入凹部300的另一示例的透视图。在图3B中,输入凹部300处于关闭位置。在该示例中,输入凹部300包括与接触焊盘的第二子集334b对应的触点的第二子集306a。接触焊盘的第二子集334b可以通过输出组件332在输入凹部300中的旋转与触点的第二子集306a保持连接和/或接触。
图3B中示出了与接触焊盘的第一子集334a对应的触点的第一子集306a。例如,在将输出组件332在输入凹部300内旋转180度时,接触焊盘的第一子集334a可以与输入凹部300(例如,主机装置)中的触点的第一子集306a接触。这是间歇接触或连接的一个示例。
在该示例中,输入凹部300包括端口盖302。当处于关闭位置时,端口盖302覆盖端口。在一些示例中,触点(例如,触点的第一子集306a和触点的第二子集306b)可以联接到触点接口328。例如,触点接口328可以与控制装置(例如,盒和/或打印机上的逻辑板)通信。
在一些示例中,输入凹部(例如,主机装置)可以包括用于传送打印颗粒补充装置认证数据和主机装置认证数据的电路(例如,存储装置和/或电子电路)。例如,输入凹部(例如,主机装置)可以包括存储装置和/或电子电路(例如,不要与打印颗粒补充装置的存储装置和/或电子电路混淆)。例如,输入凹部(例如,端口组件)可以包括存储装置和/或电子电路。存储装置和/或电子电路可以用于认证主机装置(例如,盒)。例如,可以组合(例如,集成)打印颗粒补充装置的认证和/或分配检测以及主机装置的认证。在一些示例中,输入凹部上的触点能够传递一个或更多个打印颗粒补充装置认证信号、传递一个或更多个打印颗粒补充装置分配信号、和/或提供一个或更多个主机装置(例如,盒)认证信号(例如,发送主机装置认证数据)。在一些示例中,触点接口(例如,触点接口328)可以包括和/或可以联接到存储装置和/或其他电路。
在一些示例中,触点接口328中的一个或更多个触点可以携带和/或接收一个或更多个信号。例如,触点接口328的触点可以携带和/或发送一个或更多个认证信号和/或一个或多更个分配信号。在一些示例中,输入凹部的存储装置(例如,主机装置、盒等)可以存储一个或更多个认证码和/或算法。输入凹部(例如,输入凹部100、200c-d和/或300)可以经由触点接口328中的一个或更多个触点发送认证码和/或可以经由触点接口328中的一个或更多个触点接收一个或更多个认证算法信号。
在一些示例中,可以经由触点接口328的触点来指示(例如,传递)打印颗粒分配检测。因此,控制装置可以检测打印颗粒何时已经被分配(例如,完全分配)。例如,当注射器柱塞已经完全插入到打印颗粒补充装置中时,打印颗粒补充装置内的开关或触点可以闭合,这可以使分配信号经由一个或更多个触点306a接收和/或经由触点接口328中的一个或更多个触点发送。在一些实例中,开关或触点的闭合可以改变输入凹部的存储装置中的值,这可以经由触点接口328中的一个或更多个触点用分配信号指示。
图4A是打印颗粒补充装置430的另一示例的透视图。在该示例中,打印颗粒补充装置430具有包括一组接触焊盘434a-b的输出组件432。图4A中示出了接触焊盘的第一子集434a的示例和接触焊盘的第二子集434b的示例。接触焊盘的第一子集434a和接触焊盘的第二子集434b设置在输出组件432的侧部上。在一些示例中,接触焊盘的第一子集434a可以包括分配指示接触焊盘,接触焊盘的第二子集434b可以包括认证接触焊盘。该组接触焊盘434a-b可以围绕旋转轴旋转。尽管示出了六个接触焊盘434a-b,但是可以实施相同或不同数量的触点。在一些示例中,接触焊盘的一个子集可以用于分配指示,而接触焊盘的另一子集可以用于认证。例如,接触焊盘的第一子集434a可以携带和/或传送分配指示信号,接触焊盘的第二子集434b可以携带和/或传送认证信号。
在图4A中示出的示例中,接触焊盘的第一子集434a和接触焊盘的第二子集434b可以是间歇接触。例如,接触焊盘的第二子集434b可以在与主机装置接合时(例如,在将输出组件432插入到输入凹部中时)接触配对触点或对应触点。这可以使控制装置(例如,主机装置)能够认证打印颗粒补充装置430并解锁输入凹部。在旋转时,接触焊盘的第二子集434b可以与主机装置的配对触点或对应触点断开连接。例如,四个认证接触焊盘434b可以在对应的端口触点上触发。这可以允许初始认证解锁端口,但可以不在整个补充期间保持连接。
在示例中,在与主机装置接合时(例如,在将输出组件432插入到输入凹部中时),接触焊盘的第一子集434a可以不接触配对触点或对应触点。在旋转时,接触焊盘的第一子集434a可以与输入凹部(例如,主机装置)的配对触点或对应触点连接。例如,一旦处于对接位置,两个分配检测接触焊盘434a可以在对应的输入凹部触点上触发。这可以允许分配检测机构(例如,开关、触点和/或存储装置)经由输入凹部触点(例如,与主机装置)通信。
在图4A中示出的示例中,通道408是凹口。在该示例中,打印补充装置的静止部分426是当输出组件432和接触焊盘434a-b围绕旋转轴旋转时相对于输入凹部端口保持静止的盘。在图4A的示例中,接触焊盘434a-b从通道408角度横向定位(例如,以90度的角度差)。
图4B是输入凹部400的另一示例的透视图。在图4B中,输入凹部400处于关闭位置。在该示例中,输入凹部400包括与接触焊盘的第二子集434b对应的触点的第二子集406b。在接合时并且在输出组件432在输入凹部400中旋转之前,接触焊盘的第二子集434b可以与触点的第二子集406b建立连接和/或接触。
图4B中还示出了与接触焊盘的第一子集434a对应的触点的第一子集406a。例如,在将输出组件432在输入凹部400内旋转180度时,接触焊盘的第一子集434a可以与输入凹部400(例如,主机装置)上的触点的第一子集406a接触。这是间歇接触或连接的一个示例。在一些示例中,触点406a-b中的一个或更多个触点可以适于在四个方向上偏转(例如,用于插入、在两个方向上旋转和移除)。例如,每个触点406a-b可以是热熔到输入凹部的小成形片状金属突片。导线可以用于将引线连接到认证板。
在该示例中,输入凹部400包括端口盖402。当处于关闭位置时,端口盖402覆盖端口。在一些示例中,触点(例如,触点的第一子集406a和触点的第二子集406b)可以联接到触点接口428。例如,触点接口428可以与控制装置(例如,盒和/或打印机上的逻辑板)通信。
在一些示例中,两组引线和/或弯曲部围绕输入凹部400的内壁布线。两组引线可以连接到和/或对应于打印颗粒补充装置认证触点和/或分配检测触点。
在一些示例中,将盒认证定位在再填充端口附近允许通过触点经由盒进行打印颗粒补充装置认证。通过使输入凹部更紧凑并且使打印颗粒补充装置更简单,这可以是有益的。
图5A是打印颗粒输入540a的示例的透视图。在图5A的示例中,打印颗粒输入540a处于未对接或关闭状态。打印颗粒输入540a可以包括静止基部结构544。静止基部结构544可以是主机装置(例如,盒、打印机等)的一部分和/或可以附接到主机装置(例如,盒、打印机等)。在一些示例中,静止基部结构544可以在打印颗粒补充期间保持固定不动。例如,静止基部结构544可以包括输入凹部的底部(例如,底板)。
打印颗粒输入540a可以包括旋转环形结构546a。旋转环形结构546a可以位于静止基部结构544上。例如,旋转环形结构546a可以在静止基部结构的突出套筒内位于静止基部结构544上。
在一些示例中,环形结构546a可以包括狭槽548。狭槽548可以适于接合打印颗粒补充装置的配对结构。例如,打印颗粒补充装置可以包括在输出组件的侧部上的突出结构。在一些示例中,狭槽548可以接纳和/或接合输出组件上的突出结构。
在一些示例中,打印颗粒输入540a可以包括帽542。帽542可以附接到静止基部结构544。例如,帽542可以覆盖旋转环形结构546a的一部分。在一些示例中,帽542可以适于在旋转时将打印特定补充装置保持在打印颗粒输入540a中。例如,如果当打印颗粒补充装置已经从初始插入位置旋转时尝试移除,则帽542可以干涉打印颗粒补充装置的输出组件上的突出结构。在一些示例中,帽542、环形结构546a和/或静止基部结构544可以是输入凹部的一部分。
在一些示例中,打印颗粒输入540a可以包括一个或更多个触点506。触点506可以设置在狭槽548的内表面上。触点506可以适于与印刷颗粒补充装置的一个或更多个配对接触焊盘机械接触并与其一起旋转。例如,在环形结构546a旋转期间,触点506可以与打印颗粒补充装置上的一个或更多个对应的接触焊盘保持连接。
在一些示例中,打印颗粒输入可以包括锁定机构550a(例如,闩锁)。锁定机构550a可以适于锁定和解锁环形结构546a。例如,当处于锁定位置时,锁定机构550a可以防止环形结构546a旋转。当处于解锁位置时,锁定机构550a可以允许环形结构546a旋转。在一些示例中,锁定机构可以包括弹簧,以默认将锁定机构保持在锁定位置(例如,除非由控制装置致动)。例如,当没有向主机装置供电(例如,盒、打印机断电或从打印机移除盒)时,锁定机构550a(例如,闩锁)可以保持端口锁定。在一些示例中,锁定机构可以将打印颗粒输入锁定在打开位置和关闭位置。
在一些示例中,当打印颗粒补充装置的认证成功时,锁定机构550a可以适于脱离环形结构546a(例如,输入凹部)的干涉结构552。例如,控制装置可以基于打印颗粒补充装置的认证数据来执行认证操作。在认证操作成功的情况下(例如,控制装置确定打印颗粒补充装置被授权和/或真实),控制装置可以控制机构(例如,直流(DC)马达)以致动(例如,升高)锁定机构550a。例如,组装到边框中的弹簧加载式闩锁可以确保端口保持锁定,直到打印颗粒补充装置(例如,注射器)被认证并且DC马达将闩锁升高而不挡道。在一些示例中,当打印颗粒补充装置插入到打印颗粒输入540a中时(例如,当经由触点506发送认证数据时),可以执行认证操作。
图5B是打印颗粒输入540b的另一示例的透视图。图5B中示出的打印颗粒输入540b可以处于旋转(例如,对接、打开等)状态。例如,打印颗粒输入540b可以是图5A的打印颗粒输入540a的示例,但是处于旋转或对接状态。应当注意,尽管示出了图5B的打印颗粒输入540b,而没有示出打印颗粒补充装置,但是当处于对接状态时,打印颗粒补充装置可以与打印颗粒输入540b接合。应当注意,在一些示例中,打印颗粒输入540b可以包括如结合图5A描述的帽。
在一些示例中,当环形结构(例如,旋转端口盖)处于对接位置时,锁定机构550b可以适于与环形结构546b(例如,输入凹部)的干涉结构554(例如,第二干涉结构)接合。例如,在完成旋转(例如,180度旋转或另一旋转范围)时,锁定机构550b(例如,由控制装置控制)可以与干涉结构554接合以防止环形结构546b旋转。在一些示例中,当端口盖旋转时,锁定机构550b(例如,闩锁)降低并将端口锁定在其对接状态,直到确认完全分配。这可以允许递送打印颗粒,同时通过保持打印颗粒补充装置与端口对准来减少泄漏。
在一些示例中,锁定机构550b可以适于响应于打印颗粒分配完成的指示而与环形结构546b(例如,输入凹部)的干涉结构554(例如,第二干涉结构)脱离。例如,控制装置可以基于打印颗粒补充装置的分配信号和/或分配检测数据来执行分配检测操作。在分配检测操作成功的情况下(例如,控制装置确定打印颗粒补充装置已经完成分配打印颗粒),控制装置可以控制机构以致动(例如,升高)锁定机构550b。
图6是示出用于递送打印颗粒的方法600的示例的流程图。方法600可以通过和/或利用本文所述的输入凹部100、200b-d、300、400、打印颗粒输入540-b、控制装置和/或主机装置中的一个或更多个来执行。
可以经由多个旋转触点接收打印颗粒补充装置认证数据602。例如,输入凹部和/或主机装置(例如,控制装置)可以经由一个或更多个旋转触点(例如,能够旋转的触点)接收打印颗粒补充装置认证数据。
闩锁可以被解锁以允许旋转环形结构旋转到对接位置604。在一些示例中,可以响应于验证打印颗粒补充装置认证数据解锁闩锁。例如,如果控制装置上的认证操作成功,则控制装置可以控制机构以致动闩锁。这可以允许旋转环形结构旋转到对接位置。
在一些示例中,可以确定旋转环形结构处于对接位置606。在一些示例中,当到达对接位置时,旋转环形结构可以致动开关机构。开关机构的致动可以指示旋转环形结构处于对接位置。在一些示例中,旋转环形结构可以包括旋转电触点,该旋转电触点与输入凹部和/或主机装置上的配对触点(例如,固定触点)接触以指示对接位置。例如,当到达对接位置时,旋转电触点可以与配对触点闭合电路。在一些示例中,打印颗粒补充装置可以包括一个或更多个接触焊盘,该一个或更多个接触焊盘与输入凹部和/或主机装置上的一个或更多个配对触点接触以指示对接位置。例如,当到达对接位置时,接触焊盘可以与配对触点闭合电路。可以利用额外的或替代的方法来确定旋转环形结构处于对接位置606。
闩锁可以被锁定以防止旋转环形结构的旋转608。例如,一旦旋转环形结构到达对接位置,控制装置便可以锁定闩锁。
可以接收打印颗粒的转移完成的指示610。例如,输入凹部和/或主机装置(例如,控制装置)可以经由一个或更多个旋转触点接收打印颗粒补充装置分配指示(例如,数据)。
闩锁可以被解锁以允许旋转环形结构旋转到非对接位置612。例如,输入凹部和/或主机装置(例如,控制装置)可以响应于接收打印颗粒的转移完成的指示610而解锁闩锁。
在一些示例中,方法600可以包括将打印颗粒装置认证数据和打印机盒认证数据发送到打印机。例如,打印颗粒装置认证数据和打印机盒认证数据可以经由打印颗粒补充装置的一个或更多个接触焊盘、经由输入凹部的一个或更多个触点和/或经由触点接口传送到打印机(例如,打印机上的控制装置)。

Claims (15)

1.一种主机装置,包括输入凹部,所述输入凹部包括:
旋转端口盖,从所述输入凹部的中心轴线偏移;以及
多个触点,设置在所述输入凹部的接口表面上,以在所述旋转端口盖旋转时与打印颗粒补充装置交接,其中,所述多个触点与控制装置交接,以认证所述打印颗粒补充装置。
2.根据权利要求1所述的主机装置,其中,所述多个触点用于与所述旋转端口盖一起旋转。
3.根据权利要求1所述的主机装置,其中,所述输入凹部的侧部用于与所述打印颗粒补充装置一起旋转,而所述输入凹部的底部是静止的。
4.根据权利要求3所述的主机装置,其中,所述多个触点设置在所述输入凹部的所述侧部上。
5.根据权利要求4所述的主机装置,其中,第二多个触点设置在所述输入凹部的所述底部上。
6.根据权利要求1所述的主机装置,其中,所述输入凹部包括突出端口,以接合所述打印颗粒补充装置的静止盖。
7.根据权利要求1所述的主机装置,进一步包括联接到所述多个触点的维修环,所述维修环用于在所述旋转端口盖的打开旋转期间延伸。
8.根据权利要求1所述的主机装置,进一步包括锁定机构,当所述打印颗粒补充装置的认证成功时,所述锁定机构脱离所述输入凹部的干涉结构。
9.根据权利要求1所述的主机装置,进一步包括锁定机构,当所述旋转端口盖处于对接位置时,所述锁定机构与所述输入凹部的干涉结构接合。
10.根据权利要求9所述的主机装置,其中,所述锁定机构用于响应于打印颗粒分配完成的指示而与所述输入凹部的所述干涉结构脱离。
11.根据权利要求1所述的主机装置,进一步包括用于传送打印颗粒补充装置认证数据和主机装置认证数据的电路。
12.一种打印装置,包括打印颗粒输入,所述打印颗粒输入包括:
静止基部结构;
位于所述静止基部结构上的旋转环形结构,所述旋转环形结构包括狭槽,用以接合打印颗粒补充装置的配对结构;以及
多个触点,设置在所述狭槽的内表面上,用以与所述打印颗粒补充装置的配对接触焊盘机械接触并与配对接触焊盘一起旋转。
13.根据权利要求12所述的打印装置,其中,所述多个触点用于在所述旋转环形结构的旋转期间与所述打印颗粒补充装置上的对应的多个接触焊盘保持连接。
14.一种方法,包括:
经由多个旋转触点接收打印颗粒补充装置认证数据;
响应于验证所述打印颗粒补充装置认证数据解锁闩锁,以允许旋转环形结构旋转到对接位置;
确定所述旋转环形结构处于所述对接位置;
锁定所述闩锁以防止所述旋转环形结构旋转;
接收打印颗粒的转移完成的指示;以及
解锁所述闩锁以允许所述旋转环形结构旋转到非对接位置。
15.根据权利要求14所述的方法,进一步包括将所述打印颗粒补充装置认证数据和打印机盒认证数据发送到打印机。
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