CN112256334B - 一种智能模块控制电路及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能模块控制电路及设备，其中，所述智能模块控制电路与电子设备的智能模块连接，包括检测模块、控制模块、采样模块和开关模块，所述检测模块包括第一检测端口和第二检测端口，所述检测模块用于通过第一检测端口检测所述智能模块接入后，通过第二检测端口的电平信号判断所述智能模块的工作状态；所述控制模块用于根据外部设置输出相应的控制信号至所述采样模块；所述采样模块用于对所述控制信号进行采样后分别输出采样信号至检测模块和开关模块；所述开关模块根据所述采样信号保持导通或关断，进而控制所述智能模块的开启或关闭，由此，实现了对智能模块的灵活控制，且能够有效地优化软件启动效率，降低硬件成本。

Description

一种智能模块控制电路及设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种智能模块控制电路及设备。

背景技术

随着 AI 技术的快速发展，电子产品如智能电视机，智能音箱，智能摄像头等开始搭配 AI 技术，其中包括远场语音识别技术，人脸识别技术等。在进行规划产品时，同一型号或者同系列型号往往出现有些型号会搭配 AI 技术，走高端市场，对于不需要搭载AI技术的产品则会走向低端市场，而为了保证此类产品能够占据一定的市场，相应地对没有搭载AI技术的产品的软件上设定兼容全功能，使得该类产品同样能够使用全功能的软件，对应的该类产品需要设置更多的硬件资源，且软启动加载时间也会加长；而对于搭载了AI技术的产品往往会涉及到用户的个人信息和隐私，为了保护个人信息和隐私，采用硬开关的关断方式来控制智能模块的工作，但是，对于搭载 AI 的产品，不管用户是否已打开硬开关，软件都会对智能模块部分的软件进行加载，进而使得用户不使用智能模块的时候也增加了启动的时间。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种智能模块控制电路及装置，能够检测电子设备是否存在智能模块以及所述智能设备是否开启，并依据智能模块的工作状态来确定在何时驱动加载所述智能模块，进而优化软件启动效率，降低硬件成本，实现对智能模块的灵活控制。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种智能模块控制电路，与电子设备的智能模块电连接，包括检测模块、控制模块、采样模块和开关模块，所述控制模块与所述采样模块连接，所述采样模块还分别与所述检测模块和所述开关模块连接，所述智能模块还分别与所述检测模块和所述开关模块连接；其中，所述检测模块包括第一检测端口和第二检测端口，所述检测模块用于通过第一检测端口检测所述智能模块接入后，通过第二检测端口的电平信号判断所述智能模块的工作状态；所述控制模块用于根据外部设置输出控制信号至所述采样模块；所述采样模块用于对所述控制信号进行采样，得到所述控制信号对应的采样信号，并将所述采样信号分别输出至所述检测模块和所述开关模块；所述开关模块用于通过根据所述采样信号导通或关断，以控制所述智能模块的开启或关闭。

所述的智能模块控制电路中，所述采样模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和三极管，所述第一电阻的一端和所述第二电阻的一端均接电；所述第一电阻的另一端和所述第三电阻的一端均连接所述控制模块；所述第三电阻的另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极同时连接所述第二电阻的另一端、所述检测模块和所述开关模块。

所述的智能模块控制电路中，所述检测模块包括第四电阻和检测芯片，所述第四电阻的一端连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极；所述第四电阻的另一端连接所述检测芯片的第二检测端口；所述检测芯片的第一检测端口连接所述智能模块。

所述的智能模块控制电路中，所述开关模块包括第一MOS管，所述第一MOS管的栅极连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极，所述第一MOS管的漏极接电，所述第一MOS管的源极连接所述智能模块。

所述的智能模块控制电路中，所述开关模块包括第二MOS管，所述第二MOS管的栅极连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极，所述第二MOS管的漏极连接所述智能模块，所述第二MOS管的源极连接所述检测模块。

所述的智能模块控制电路中，所述检测模块具体用于当所述第二检测端口的电平信号为第一电平信号时，则确定所述智能模块为关闭状态；当所述第二检测端口的电平信号为第二电平信号时，则确定所述智能模块为开启状态。

所述的智能模块控制电路中，所述开关模块具体用于当所述采样信号为第一电平信号时保持关断状态，进而控制所述智能模块关闭；当所述采样信号为第二电平信号时保持导通状态，进而控制所述智能模块开启。

所述的智能模块控制电路中，所述三极管为NPN型三极管。

所述的智能模块控制电路中，所述第一MOS管和所述第二MOS管均为N沟道MOS管。

一种智能模块控制设备，包括外壳，所述外壳内设置有PCB板，所述PCB板上设置有如上所述的智能模块控制电路。

相较于现有技术，本发明提供的智能模块控制电路及设备具有以下优点，通过检测模块检测是否存在智能模块接入，当没有智能模块接入时则直接跳过智能模块部分的驱动加载；当有智能模块接入时，则进一步检测智能模块的工作状态，当智能模块关闭时，也直接跳过智能模块的驱动加载，即依据智能模块是否接入来确定智能模块的驱动加载方式，若智能模块没有接入则直接跳过驱动加载的步骤，这样便节省了驱动加载的时间和步骤，进而提高了软件启动的效率，使得软件启动过程得到优化；进一步地，当智能模块开启时，则在系统启动过程中加载驱动，所述智能模块的加载驱动过程与系统的启动过程同时进行，由此节省了系统启动后再加载驱动所述智能模块的时间，提高了所述智能模块的响应速度，并通过控制模块依据外部设置能够实现对智能模块工作状态的灵活控制。

附图说明

图1为本发明提供的智能模块控制电路的结构框图；

图2为本发明提供的智能模块控制电路第一较佳实施例的电路原理图；

图3为本发明提供的智能模块控制电路第二较佳实施例的电路原理图。

具体实施方式

本发明提供一种智能模块控制电路及装置，能够检测电子设备是否存在智能模块以及所述智能设备是否开启，并依据智能模块的工作状态来确定在何时驱动加载所述智能模块，进而优化软件启动效率，降低硬件成本，实现对智能模块的灵活控制。

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1和图2，本发明提供的智能模块控制电路10，与电子设备的智能模块100连接，包括检测模块200、控制模块300、采样模块400和开关模块500，所述控制模块300与所述采样模块400连接，所述采样模块400还分别与所述检测模块200和所述开关模块500连接，所述智能模块100还分别与所述检测模块200和所述开关模块500连接；其中，所述检测模块包括两个检测端口，即分别为第一检测端口和第二检测端口，所述第一检测端口连接所述智能模块100，所述第二检测端口分别连接所述采样模块400和所述开关模块500；进而所述检测模块200通过第一检测端口检测所述智能模块100接入后，通过第二检测端口的电平信号判断所述智能模块100的工作状态；所述控制模块300根据外部设置输出相应的控制信号至所述采样模块400；所述采样模块400对所述控制信号进行采样后输出采样信号至检测模块200和开关模块500，将所述第二检测端口的电平信号调节为第一电平信号；所述开关模块500通过根据所述采样信号导通或关断，以控制所述智能模块的开启或关闭。

具体实施时，本发明的智能模块控制电路10上电后，首先通过检测模块200检测是否存在智能模块100接入，具体地，当所述检测模块200的第一检测端口的电平信号为高电平或高阻态时，则表明此时没有智能模块100接入，便直接跳过智能模块100部分的驱动加载，以节省启动时间；当所述检测模块200的第一检测端口的电平信号为低电平时，则表明此时有智能模块100接入，对应地，所述检测模块200会设定第一检测端口的功能；之后，在由检测模块200的第二检测端口的电平信号来判断所述智能模块100的工作状态，依据智能模块100的工作状态确定是否驱动加载智能模块100，进而优化软件启动效率，降低硬件成本。

进一步地，所述检测模块200具体用于当所述第二检测端口的电平信号为第一电平信号时，则确定所述智能模块100为关闭状态；当所述第二检测端口的电平信号为第二电平信号时，则确定所述智能模块100为开启状态；具体地，当所述第二检测端口的电平信号为第一电平信号时，则表明此时所述智能模块100为关闭状态，优选地，本实施例中所述第一电平信号为低电平信号，同样，此时也直接跳过智能模块100部分的驱动加载，以节省启动时间，而系统正常启动之后，在后台加载智能模块100的驱动；而当所述第二检测端口的电平信号为第二电平信号时，则表明此时所述智能模块100为开启状态，优选地，所述第二电平信号为高电平信号，此时在系统启动的过程中加载驱动，所述智能模块100的加载驱动过程与系统的启动过程同时进行，当所述系统的启动过程完成时，所述智能模块100的驱动加载过程也相应完成，进而在系统启动后就可以直接控制所述智能模块100进入工作状态，节省了系统启动后再加载驱动所述智能模块100的时间，提高了所述智能模块的响应速度。

进一步地，所述开关模块500具体用于当所述采样信号为第一电平信号时保持关断状态，进而控制所述智能模块100关闭；当所述采样信号为第二电平信号时保持导通状态，进而控制所述智能模块100开启。

具体地，所述智能模块100的工作状态是由所述控制模块300对应控制的，优选地，所述控制模块300为硬开关T，当所述硬开关T断开时，此时所述硬开关T悬空未与地相连接，则对应的硬开关T为无电平状态，进而由采样模块400采样这一控制信号获取采样信号后分两路输出，本实施例中，所述采样信号为第一电平信号，优选地，所述第一电平信号为低电平信号；其中一路采样信号输出至检测模块200，调节所述第二检测端口的电平信号，对应地所述第二检测端口的电平信号为低电平信号；另一路采样信号则输出开关模块500，所述开关模块500依据第一电平信号保持关断，进而切断了所述智能模块100的供电，控制所述智能模块100关闭；当所述硬开关T闭合时，则所述硬开关T输出的控制信号为低电平信号，所述采样模块400输出的第二电平信号为高电平信号，对应地，所述第二检测端口的电平信号为高电平信号；所述开关模块500导通，使得所述智能模块100开启，也即通过硬开关T可灵活控制所述智能模块100的工作状态，且通过检测模块200的第二检测端口检测出智能模块100的工作状态，来根据智能模块100的工作状态确定是否驱动加载所述智能模块100，进而优化软件启动效率，降低硬件成本。

具体实施时，请参阅图2，所述采样模块400包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和三极管Q1，所述第一电阻R1的一端和所述第二电阻R2的一端均连接VCC1信号端；所述第一电阻R1的另一端和所述第三电阻R3的一端均连接所述控制模块300；所述第三电阻R3的另一端连接所述三极管Q1的基极，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极连接所述第二电阻R2的另一端、所述检测模块200和所述开关模块500。

所述采样模块400为第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和三极管Q1组成的反向电路，当所述硬开关T断开，没有电平信号输出时，则由所述采样模块400输出低电平信号至开关模块500和检测模块200；当所述硬开关T闭合，输出低电平信号，则由所述采样模块400输出高电平信号至开关模块500和检测模块200，进而实现对智能模块100工作状态的控制，完成智能模块100工作状态的反馈，以便于后续确定智能模块100的驱动加载方式，优选地，所述三极管Q1为NPN型三极管Q1。

进一步地，所述检测模块200包括第四电阻R4和检测芯片U1，所述第四电阻R4的一端连接第二电阻R2的另一端和三极管Q1的集电极；所述第四电阻R4的另一端连接所述检测芯片U1的第二检测端口；所述检测芯片U1的第一检测端口连接所述智能模块100。

本实施例中，所述检测芯片U1为SOC（System on Chip），在此SOC可以理解为系统级芯片，包括第一检测端口和第二检测端口，其中，所述第一检测端口对应图2或图3中检测芯片U1的GPIO2引脚，所述第二检测端口对应图2或图3中检测芯片U1的GPIO1引脚，通过第一检测端口检测智能模块100接入后，设定第二检测端口的功能，并通过第二检测端口检测智能模块100的工作状态，之后依据智能模块100的工作状态来确定是否在启动时驱动加载智能模块100，以节省系统的启动时间。其中，所述第四电阻R4为限流电阻，通过限流电阻可确保电路工作的安全性，优选地，所述第四电阻R4的阻值为100Ω，具体地，可依据第二检测端口可接受的电流来确定，本实施例中对此不作限定。

优选地，请继续参阅图2，本发明的第一较佳实施例中，所述开关模块500包括第一MOS管Q2即为绝缘栅场效应管，所述第一MOS管Q2的栅极连接所述第二电阻R2的另一端和所述三极管Q1的集电极，所述第一MOS管Q2的漏极连接VCC2信号端，所述第一MOS管Q2的源极连接所述智能模块100，优选地，所述第一MOS管Q2的为N沟道MOS管。

具体地，系统上电后，首先通过检测第一检测端口的电平信号确认智能模块100是否存在，如果检测到第一检测端口的电平信号为高电平或高阻态则表明智能模块100没有接入，进而直接跳过智能模块100部分的驱动加载，以节省系统启动时间；如果第一检测端口的电平信号为低电平信号时，则表明智能模块100接入电路，进一步地，由检测芯片U1判断所述第二检测端口的电平信号，当所述第二检测端口的电平信号为低电平信号时，即此时硬开关T断开悬空未与地相连接，此时三极管Q1导通，对应的所述第一MOS管Q2断开，所述智能模块100的供电被切断，则直接跳过智能模块100部分的驱动加载，这样便节省了驱动加载的时间和步骤，进而提高了软件启动的效率，使得软件启动过程得到优化；同时在系统正常启动后，在后台加载智能模块100的驱动；如果检测到第二检测端口的电平信号为高电平信号，即表明此时硬开关T闭合与地相连接，此时三极管Q1关断，对应地第一MOS管Q2导通，所述智能模块100开启，此时则在系统启动过程中加载驱动，所述智能模块100的加载驱动过程与系统的启动过程同时进行，当所述系统的启动过程完成时，所述智能模块100的驱动加载过程也相应完成，进而在系统启动后就可以直接控制所述智能模块100当所述系统的启动过程完成时，所述智能模块的驱动加载过程也相应完成，进而在系统启动后就可以直接控制所述智能模块100，由此节省了系统启动后再加载驱动所述智能模块100的时间，进而优化了软件的启动效率。

进一步优选地，请参阅图3，本发明的第二较佳实施例中，所述开关模块500包括第二MOS管Q3，所述第二MOS管Q3的栅极连接所述第二电阻R2的另一端和所述三极管Q1的集电极，所述第二MOS管Q3的漏极连接所述智能模块100，所述第二MOS管Q3的源极连接所述检测模块200，优选地，所述第一MOS管Q2的为N沟道MOS管。

同样，系统上电后，首先通过检测第一检测端口的电平信号确认智能模块100是否存在，如果检测到第一检测端口的电平信号为高电平或高阻态，则表明即智能模块100没有接入，则直接跳过智能模块100部分的驱动加载，以节省系统启动时间；如果第一检测端口的电平信号为低电平信号时，则表明智能模块100接入电路，将所述第二检测端口设置为输入功能，需要说明的是，所述检测芯片U1中的第二检测端口存在信号的输入和信号的输出两种功能，也即可以接收信号也可以输出信号，且所述第二检测端口具体是哪种功能，还需要根据实际的应用情况由所述检测芯片U1的内部程序进行设置；而在本实施例中，当所述智能模块100接入之后，由所述检测芯片U1将所述第二检测端口设置为信号输出的功能，即将所述第二检测端口设置为输出功能；进一步地，由所述检测芯片U1判断所述第二检测端口的电平信号，当所述第二检测端口的电平信号为低电平信号时，即此时硬开关T断开悬空未与地相连接，此时三极管Q1导通，对应的所述第二MOS管Q3断开，所述智能模块100未能接收对应的控制信号而关闭，则直接跳过智能模块100部分的驱动加载，以节省系统启动时间，同时在系统正常启动后，在后台加载智能模块100的驱动；如果检测到第二检测端口的电平信号为高电平信号，即此时硬开关T闭合与地相连接，此时三极管Q1关断，对应地第二MOS管Q3导通，所述智能模块100开启，此时则在系统启动过程中加载驱动，节省了系统启动后再加载驱动所述智能模块100的时间，提高了所述智能模块100的响应速度，进而优化了软件启动效率，实现对智能模块100的灵活控制。

基于上述的智能模块控制电路10，本发明还相应提供了一种智能模块100控制设备，包括外壳，所述外壳内设置有PCB板，所述PCB板上设置有如上所述的智能模块控制电路10，该设备可以是显示设备，所述显示设备在开启智能模块100功能后，对应地将第二检测端口设为输出功能，此时，在显示设备上可以通过 ON/OFF开关对智能模块100进行开启和关闭的控制；其中，当设定显示设备的ON开关时，则第二检测端口的电平信号为高电平信号，所述第一MOS管Q2或者第二MOS管Q3导通，智能模块100开启；当设定显示设备的OFF开关时，则第二检测端口的电平信号为低电平信号，所述第一MOS管或者第二MOS管截至，智能模块100关闭，进而实现了对电子设备中智能模块100的灵活控制，当然还可以实现智能模块100控制的其他类型的电子产品，本实施例中对此做限定，通过智能模块控制电路10实现对电子产品中智能模块100的控制，优化了软件启动效率，降低硬件成本。由于上文对该智能模块控制电路10进行了详细描述，此处不再赘述。

综上所述，本发明提供的智能模块控制电路及设备，其中，所述智能模块控制电路与电子设备的智能模块连接，包括检测模块、控制模块、采样模块和开关模块，所述检测模块通过第一检测端口检测所述智能模块接入后，通过第二检测端口的电平信号判断所述智能模块的工作状态；所述控制模块根据外部设置输出相应的控制信号至所述采样模块；所述采样模块对所述控制信号进行采样后分别输出采样信号至检测模块和开关模块，使得所述第二检测端口的电平信号为第一电平信号；所述开关模块通过根据所述采样信号导通或关断，以控制所述智能模块的开启或关闭，由此，实现了对智能模块的灵活控制，且能够有效地优化软件启动效率，降低硬件成本。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种智能模块控制电路，与电子设备的智能模块电连接，其特征在于，包括检测模块、控制模块、采样模块和开关模块，所述控制模块与所述采样模块连接，所述采样模块还分别与所述检测模块和所述开关模块连接，所述智能模块还分别与所述检测模块和所述开关模块连接；

其中，所述检测模块包括第一检测端口和第二检测端口，所述检测模块用于通过所述第一检测端口检测所述智能模块接入后，通过所述第二检测端口的电平信号判断所述智能模块的工作状态；

所述检测模块具体用于当所述第二检测端口的电平信号为第一电平信号时，则确定所述智能模块为关闭状态；当所述第二检测端口的电平信号为第二电平信号时，则确定所述智能模块为开启状态；所述开关模块具体用于当采样信号为第一电平信号时保持关断状态，进而控制所述智能模块关闭；当所述采样信号为第二电平信号时保持导通状态，进而控制所述智能模块开启；

所述控制模块用于根据外部设置输出控制信号至所述采样模块；

所述采样模块用于对所述控制信号进行采样，得到所述控制信号对应的采样信号，并将所述采样信号分别输出至所述检测模块和所述开关模块；

所述开关模块用于根据所述采样信号导通或关断，以控制所述智能模块的开启或关闭。

2.根据权利要求1所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述采样模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻和三极管，所述第一电阻的一端和所述第二电阻的一端均接电；所述第一电阻的另一端和所述第三电阻的一端均连接所述控制模块；所述第三电阻的另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极同时连接所述第二电阻的另一端、所述检测模块和所述开关模块。

3.根据权利要求2所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述检测模块包括第四电阻和检测芯片，所述第四电阻的一端连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极；所述第四电阻的另一端连接所述检测芯片的第二检测端口；所述检测芯片的第一检测端口连接所述智能模块。

4.根据权利要求2所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述开关模块包括第一MOS管，所述第一MOS管的栅极连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极，所述第一MOS管的漏极接电，所述第一MOS管的源极连接所述智能模块。

5.根据权利要求2所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述开关模块包括第二MOS管，所述第二MOS管的栅极连接所述第二电阻的另一端和所述三极管的集电极，所述第二MOS管的漏极连接所述智能模块，所述第二MOS管的源极连接所述检测模块。

6.根据权利要求2-5任意一项所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述三极管为NPN型三极管。

7.根据权利要求4或5所述的智能模块控制电路，其特征在于，所述第一MOS管和所述第二MOS管均为N沟道MOS管。

8.一种智能模块控制设备，包括外壳，所述外壳内设置有PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有如权利要求1-7任意一项所述的智能模块控制电路。