CN112233080B - 三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质，属于打印技术领域。该三维模型重建方法包括：获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。

Description

三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明属于打印技术领域，尤其涉及一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质。
背景技术
三维(Three Dimensiona，简称3D)打印技术是以数字化模型为基础的新型快速成型技术，通过逐层打印的方式来制造模型，是与传统模具生产制造完全不同的成型技术。现有的3D打印处理方式为，先把数字化模型按照指定的层高分成若干个层切片，再基于若干个层切片直接进行3D打印，由于当层切片中存在缺陷时，用户无法及时发现层切片中的缺陷，从而使得打印质量较差。
发明内容
本发明实施例提供一种三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质，以解决现有的3D打印处理方式是直接基于层切片进行3D打印，用户无法及时发现层切片中的缺陷，导致打印质量较差的问题。
为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种三维模型重建方法，所述方法包括：
获取待打印模型的多个层切片；
根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
第二方面，本发明实施例还提供一种三维模型重建装置，所述装置包括：
获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；
消除模块，用于根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的三维模型重建方法的步骤。
第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的三维模型重建方法的步骤。
在本发明实施例中，通过获取待打印模型的多个层切片；根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的三维模型重建方法的流程图之一；
图2是本发明实施例提供的三维模型重建方法的流程图之二；
图3是本发明实施例提供的像素块的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的三维模型重建装置的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1是本发明实施例提供的三维模型重建方法的流程图之一，如图1所示，该三维模型重建方法，包括以下步骤：
步骤102、获取待打印模型的多个层切片。
3D打印应用于各行各业，比如国际空间、海军舰艇、航天科技、医学领域、房屋建筑、汽车行业、电子行业等。上述待打印模型为需要进行3D打印的对象的数字化模型，该对象可以是任意零部件、生活用具等物品。在对待打印模型进行打印前，需要将待打印模型进行切片，形成多个层切片，方便后续可以基于多个层切片对待打印模型一层层由下往上进行打印。
需要说明的是，待打印模型包括多个层切片，多个层切片中的图像为各层切片对应的切片位置的横截面上的图像，每个层切片中的图像可以相同，也可以不同。例如，当待打印模型为一正方体时，则每个层切片中的图像均为正方形；当待打印模型为一球体时，则每个层切片中的图像为半径不同的圆形。
步骤104、根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
具体地，上述像素块为层切片中具有颜色的像素点对应位置上的一个立方体，像素块的数量与有颜色的像素点的数量一一对应。在获取到待打印模型的多个层切片后，可以对每个层切片上的像素点进行颜色值分析，并对有颜色的像素点生成一个个像素块。该像素块是底边长为切片上任意两个相邻的像素点之间的宽度，高为该层切片的高度的立方体。每个像素块具有不同方向上的六个面片，选取多个层切片中的任一像素块，分别判断每个像素块的六个方向上是否有相邻的像素块，若某一像素块在某一方向上有相邻的像素块，则将与相邻像素块之间的面片消除；若某一像素块在某一方向上没有相邻的像素块，则将该方向上的面片保留。对于多个层切片的各个层切片的所有像素块均采用上述预设约束条件进行处理，最终得到待打印模型的虚拟三维模型。
在本实施例中，通过获取待打印模型的多个层切片，并根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，从而得到待打印模型的虚拟三维模型。这样可以针对待打印模型的多个层切片，生成待打印模型的虚拟三维模型，方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。
进一步地，参见图2，图2是本发明实施例提供的三维模型重建方法的流程图之二，上述步骤104、根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，包括：
步骤202、针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表。。
假设将待打印模型的层切片用{p0,p1,p2,...,pn}表示，则可以得到与各层切片对应的图片列表{T0,T1,T2,...,Tn}，其中，所述图片列表包含对应层切片上的各像素块的位置分布信息，该位置分布信息包括但不限于像素块的面片位置、顶点坐标等等信息。上述第一层切片为上述多个层切片中的任意一个层切片，针对上述多个层切片中的任意一个第一层切片，需要获取第一层切片的图片列表，以及与该第一层切片相邻的第二层切片的图片列表。例如，假设上述第一层切片为Pi，则需要获取第一层切片的图片列表Ti，以及与该第一层切片相邻的第二层切片的图片列表Ti+1和Ti-1。其中，Ti+1表示位于第一层切片上一层的相邻的层切片的图片列表，Ti-1表示位于第一层切片下一层的相邻的层切片的图片列表，由此可以得到图片列表集合{Ti-1，Ti，Ti+1}，其中，i为[1，n-1]范围内的正整数。需要说明的是，对于层切片P0，由于为首层层切片，其第二层切片的图片列表Ti-1为空，因而层切片P0中的所有像素块的底面的面片均需保留。同样的，对于层切片Pn，由于为顶层切片，其第二层切片的图片列表Ti+1为空，因而层切片Pn中的所有像素块的顶面的面片均需保留。具体地，获取图片列表的方式可以是，将对应层切片中的每个有颜色的像素点，生成对应的像素块，该像素块是底边长为切片上任意两个相邻的像素点之间的宽度，高为该层切片的高度的立方体，由此可以得到每个像素块的面片和顶点信息，并将其作为该层切片的图片列表。获取图片列表的方式也可以是，在获取到对应层切片的每个像素块的面片和顶点信息后，对该层切片中的像素块中重合的顶点进行合并，对该层切片中的像素块中第一面片进行消除，并将合并后的顶点信息和消除第一面片后的面片信息作为图片列表。
步骤204、根据所述第一层切片的图片列表、所述第二层切片的图片列表，以及所述预设约束条件，对所述第一层切片中的像素块的第一面片进行消除。
在得到图片列表集合{Ti-1，Ti，Ti+1}之后，再根据图片列表集合{Ti-1，Ti，Ti+1}和预设约束条件，确定第一层切片中的像素块的第一面片的消除情况。具体地，分别判断第一层切片中每个像素块的六个方向上是否有相邻的像素块，若某一像素块在某一方向上有相邻的像素块，则将与相邻像素块之间的面片消除；若某一像素块在某一方向上没有相邻的像素块，则将该方向上的面片保留。参见图3，图3为本发明实施例提供的像素块的结构示意图，该像素块包含A、A’、B、B’、C、C’、D、D’八个顶点和六个面片，每个面片对应六个不同的方向。基于图3中所示的空间坐标系，假设某像素块的位置为(x，y，z)，x取值范围为[0，M-1]，y的取值范围为[0，N-1]，z的取值范围为[0，最大层切片数],其中，M表示该层切片的像素点总行数，N表示该层切片的像素点总列数，f(x，y，z)表示像素点的颜色值，1表示该像素点有颜色，存在与该像素点对应的像素块；0表示该像素点没有颜色，不存在与该像素点对应的像素块，则对于该像素点的第一方向上的像素点(x+1，y，z)，若f(x+1，y，z)＝0，或者x+1大于或等于M，则保留该第一方向上的面片，否则，消除该第一方向上的面片。对于该像素点的第二方向上的像素点(x-1，y，z)，若f(x-1，y，z)＝0，或者x-1小于0，则保留该第二方向上的面片，否则，消除该第二方向上的面片。对于该像素点的第三方向上的像素点(x，y+1，z)，若f(x，y+1，z)＝0，或者y+1大于或等于N，则保留该第三方向上的面片，否则，消除该第三方向上的面片。对于该像素点的第四方向上的像素点(x，y-1，z)，若f(x，y-1，z)＝0，或者y-1小于0，则保留该第四方向上的面片，否则，消除该第四方向上的面片。对于该像素点的第五方向上的像素点(x，y，z+1)，若f(x，y，z+1)＝0，或者z+1大于最大层切片数，则保留该第五方向上的面片，否则，消除该第五方向上的面片。对于该像素点的第六方向上的像素点(x，y，z-1)，若f(x，y，z-1)＝0，或者z-1小于0，则保留该第六方向上的面片，否则，消除该第六方向上的面片。针对待打印模型的多个层切片中的每个层切片，均可以采用上述方式对当前层的层切片中的像素块的第一面片进行消除，从而得到待打印模型中的整体虚拟三维模型。
在本实施例中，分别对待打印模型的每个层切片中的像素块，按照预设约束条件消除第一面片，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，这样方便用户根据该虚拟三维模型查看打印效果，确定待打印模型是否存在的缺陷，从而提高打印质量。
进一步地，上述步骤202、获取第一层切片的图片列表，包括：
获取所述第一层切片中的第一像素块；
将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体；
将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表；
其中，所述第一立方体为对像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并后的立方体。
具体地，上述第一像素块为第一层切片中的任一像素块，该第一像素块与第一层切片中有颜色的像素点一一对应。例如，假设第一层图片为M*N的像素点矩阵，对于每个像素点，获取其颜色值，如果其颜色值为1，则表示该像素点的对应位置有像素块，如果其颜色值为0，则表示该像素点的对应位置没有像素块。通过对M*N的像素点矩阵进行遍历，就可以得到该第一层切片的第一像素块集合。需要说明的是，该第一像素块是底边长为第一层切片上任意两个相邻的像素点之间的宽度d，高为该第一层切片的高度h的立方体。继续参照图3所示的像素块，假设某一像素点在第一层切片的坐标为(x，y)，可以得到该像素点对应的第一像素块的A、A’、B、B’、C、C’、D、D’八个顶点的坐标如下：
A＝{x*d，y*d，0}；A’＝{x*d，y*d，h}；
B＝{(x+1)*d，y*d，0}；B’＝{(x+1)*d，y*d，h}；
C＝{x*d，(y+1)*d，0}；C’＝{x*d，(y+1)*d，h}；
D＝{(x+1)*d，(y+1)*d，0}；D’＝{(x+1)*d，(y+1)*d，h}。
由于每个第一像素块均包含8个顶点，因此相邻两个第一像素块之间会存在重合的顶点和面片，为了提高图像处理速率，可以将第一像素块按照像素行对每个像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并，由此去掉重复的顶点和面片，得到多个第一立方体。假设将第一立方体用ei表示，则第一层切片的图片列表可以表示为E(e1、e2、e3,…,em),其中，m表示第一立方体的总数量，第一立方体ei表示任一连续相邻的多个第一像素块的集合。
在本实施例中，通过对各像素行上的第一像素块中重合的顶点合并，可以将第一像素块中多余的顶点合并，从而减少第一面片的数量，进一步提高了后续消除第一面片的速率。
进一步地，在所述将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体之后，所述方法还包括：
将所述多个第一立方体中任意两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，生成多个第二立方体；
所述将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表，包括：
将所述多个第二立方体，确定为所述第一层切片的图片列表。
具体地，在得到第一层切片的第一立方体后，可以得到第一立方体的8个顶点坐标。例如，假设该第一立方体的起始像素点的坐标为(x0，y)，结束像素点的坐标为(x1，y)，第一像素块的宽度为d，第一像素块的高度为h，那么该第一立方体的8个顶点坐标为：
A＝{x0*d，y*d，0}；A’＝{x0*d，y*d，h}；
B＝{x1*d，y*d，0}；B’＝{x1*d，y*d，h}；
C＝{x0*d，(y+1)*d，0}；C’＝{x0*d，(y+1)*d，h}；
D＝{x1*d，(y+1)*d，0}；D’＝{x1*d，(y+1)*d，h}。
由于每个第一立方体均包含8个顶点，因此相邻两个第一立方体之间会存在重合的顶点和面片，为了提高图像处理速率，可以将多个第一立方体中的任一两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，由此去掉重复的顶点和面片，得到多个第二立方体。假设将第二立方体用qi表示，则第一层切片的图片列表可以表示为Q(q1、q2、q3,…,qj),其中，j表示第二立方体的总数量，第二立方体qi表示任一连续相邻的多个第一立方体的集合。
在本实施例中，通过对多个第一立方体中的任一两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，可以将第一立方体中多余的顶点合并，减少第一面片的数量，进一步提高了后续消除第一面片的速率。
进一步地，上述步骤104、根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，包括：调用多个线程，根据所述多个线程和所述预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述多个线程分别用于对所述多个层切片中的不同层切片中的像素块的第一面片进行消除。由于待打印模型的层切片为多个，如果使用单个线程来对多个层切片中的第一面片进行处理，则需要对多个层切片逐个处理，导致整个三维模型的重建时间较长。因而，在本实施例中，可以调用多个线程，通过多个线程来对多个层切片中的第一面片进行处理。具体地，当待打印模型的层切片的数量较小时，可以设置与层切片数量一致的多个线程进行处理，例如，假设该待打印模型包括10个层切片，则可以设置10个线程与每个层切片对应，这样第一个线程处理第一个层切片中的第一面片，第二个线程处理第二个层切片中的第一面片，第三个线程处理第三个层切片中的第一面片，依次类推，通过10个线程分别对10个层切片进行并行处理。当待打印模型的层切片的数量较大时，可以根据计算机资源分配情况设置多个线程，根据层切片的排列顺序分别进行处理，例如，假设该待打印模型包括200个层切片，调用的线程数量为20个，则可以基于该20个线程对这200个层切片中的前20个层切片的第一面片进行处理，当前20个层切片中的某一层切片处理完毕后，对应的线程可以再对后续未处理的层切片进行处理，使得每个层切片均由独立的线程来处理。
在本实施例中，通过调用多个线程，通过多个线程分别对多个层切片的第一面片进行并行处理，使得多个层切片的虚拟三维模型能够并行生成，从而加快了整体虚拟三维模型的生成速度。
参照图4，图4为本发明实施例提供的三维模型重建装置的结构示意图。如图4所示，该三维模型重建装置400，包括：
获取模块402，用于获取待打印模型的多个层切片；
消除模块404，用于根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
进一步地，所述消除模块404包括：
获取子模块，用于针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表；
消除子模块，用于根据所述第一层切片的图片列表、所述第二层切片的图片列表，以及所述预设约束条件，对所述第一层切片中的像素块的第一面片进行消除。
进一步地，所述获取子模块包括：
获取单元，用于获取所述第一层切片中的第一像素块；
生成单元，用于将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体；
第一确定单元，用于将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表；
其中，所述第一立方体为对像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并后的立方体。
进一步地，所述获取子模块还包括：
处理单元，用于将所述多个第一立方体中任意两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，生成多个第二立方体；
第一确定单元，用于将所述多个第二立方体，确定为所述第一层切片的图片列表。
进一步地，所述消除模块404还用于：
调用多个线程，根据所述多个线程和所述预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述多个线程分别用于对所述多个层切片中的不同层切片中的像素块的第一面片进行消除。
本申请实施例中的三维模型重建装置400可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的三维模型重建装置400可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。
需要说明的是，三维模型重建装置400能够实现本申请实施例提供的上述三维模型重建方法的各个过程，并能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
如图5所示，本申请实施例还提供一种电子设备500，包括处理器501，存储器502，存储在存储器502上并可在所述处理器501上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器501执行时实现上述三维模型重建方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述三维模型重建方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (12)

1.一种三维模型重建方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待打印模型的多个层切片；
根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，包括：选取所述多个层切片中的任一像素块，所述像素块具有不同方向上的六个面片，分别判断所述像素块的六个方向上是否有相邻的像素块，若所述像素块在某一方向上有相邻的像素块，则将所述像素块与该相邻的像素块之间的所述第一面片消除；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，还包括：
针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表；
根据所述第一层切片的图片列表、所述第二层切片的图片列表，以及所述预设约束条件，对所述第一层切片中的像素块的第一面片进行消除。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述第一层切片的图片列表，包括：
获取所述第一层切片中的第一像素块；
将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体；
将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表；
其中，所述第一立方体为对像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并后的立方体。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体之后，所述方法还包括：
将所述多个第一立方体中任意两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，生成多个第二立方体；
所述将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表，包括：
将所述多个第二立方体，确定为所述第一层切片的图片列表。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型，包括：
调用多个线程，根据所述多个线程和所述预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述多个线程分别用于对所述多个层切片中的不同层切片中的像素块的第一面片进行消除。
6.一种三维模型重建装置，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；
消除模块，用于根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；所述根据预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，包括：选取所述多个层切片中的任一像素块，所述像素块具有不同方向上的六个面片，分别判断所述像素块的六个方向上是否有相邻的像素块，若所述像素块在某一方向上有相邻的像素块，则将所述像素块与该相邻的像素块之间的所述第一面片消除；
其中，所述第一面片为层切片的任意两个相邻的像素块之间的面片，所述预设约束条件为所述多个层切片的各个层切片中的任一像素块均不包括所述第一面片。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述消除模块还包括：
获取子模块，用于针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图片列表，以及与所述第一层切片相邻的第二层切片的图片列表；
消除子模块，用于根据所述第一层切片的图片列表、所述第二层切片的图片列表，以及所述预设约束条件，对所述第一层切片中的像素块的第一面片进行消除。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述获取子模块包括：
获取单元，用于获取所述第一层切片中的第一像素块；
生成单元，用于将所述第一像素块按照像素行生成多个第一立方体；
第一确定单元，用于将所述多个第一立方体，确定为所述第一层切片的图片列表；
其中，所述第一立方体为对像素行中的任一两个相邻的第一像素块的重合的顶点进行合并后的立方体。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述获取子模块还包括：
处理单元，用于将所述多个第一立方体中任意两个相邻的第一立方体的重合的顶点进行合并，生成多个第二立方体；
第一确定单元，用于将所述多个第二立方体，确定为所述第一层切片的图片列表。
10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述消除模块还用于：
调用多个线程，根据所述多个线程和所述预设约束条件，对所述多个层切片的各个层切片中的像素块的第一面片进行消除，以得到所述待打印模型的虚拟三维模型；
其中，所述多个线程分别用于对所述多个层切片中的不同层切片中的像素块的第一面片进行消除。
11.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的三维模型重建方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的三维模型重建方法的步骤。
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