CN112198770A - 新型可记忆光刻机系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种新型的芯片电路生产工艺，本系统不需要通过输入EDA的电路设计图纸，可以通过记忆合格芯片的光刻路径来生产新的芯片，或者组合已经存储的光刻路径的电路功能来生产功能更强大的新芯片,系统具备强大的自主学习能力，芯片的制作将具有更强的灵活性和创造性。本系统控制光刻部件在晶圆上直接绘制电路，系统的光刻路径记忆部件会记忆绘制的整个过程，该芯片通过功能测试和质量检测成为合格的芯片后，本系统根据记忆就能够在新晶圆上绘制和生产出同样功能和质量的新芯片。本系统包括光源、光源移动控制、光刻路径记忆、光刻路径显示、晶圆和刻制光线校准、深度学习、综合控制和网络联接等8个主要组成部分。
Description
技术领域
本发明涉及芯片制造领域，是芯片电路生产和制造的关键设备。
背景技术
目前，荷兰AMSL公司生产的EUV光刻机占据了全世界主要的芯片生产设备市场，并申请了专利技术体系，光刻机制造进入门槛高，研发和生产成本巨大，且高端设备的采购昂贵而困难。光刻机是生产高端芯片的重要设备，高质量的芯片严重影响信息设备的性能。当前市场的光刻机主要采用掩膜、投影和光刻等手段，实现芯片电路的制作，对主要电路的设计软件依赖性很强。
发明内容
本发明提供了一种新型的芯片电路光刻方法，新型光刻系统不需要通过EDA输入已经完成的电路设计图纸，可以通过记忆合格芯片的光刻路径来生产新的芯片，或者组合已经存储的光刻路径的电路功能来生产功能更强大的新芯片,系统具备强大的自主学习能力，芯片的制作将具有更强的灵活性和创造性。
本方法的原理光刻机工程师控制新系统的光刻部件在晶圆上直接绘制电路，新系统的光刻路线记忆部件会临时记录整个绘制的过程，一旦该芯片电路通过功能测试和质量测试成为合格的芯片后，光刻机工程师可以把该芯片光刻的临时记忆输入永久记忆部分，新系统根据记忆就能够在新的晶圆上绘制和生产出同样功能的新的芯片。合格的芯片生产越多，新系统中记录的芯片生产光刻路线越多，经过深度学习算法的优化，新系统还将具备一定的智能，能根据已经有记忆的光刻路线的电路的功能组合出新的电路的功能，并且能够组合出新的电路芯片的光刻线路，然后在新的晶圆上绘制和生产出来。
本发明的上述技术目的通过以下技术方案来实现：
新的光刻系统包括光源子系统、光源移动控制子系统、光刻路径记忆子系统、光刻路径显示系统、晶圆和刻制光线校准子系统、深度学习子系统、综合控制系统和网络联接系统8大组成部分。
光源子系统：通过激光发生器产生足够强度和波长足够短的光线，经过滤光、分光选择出适合光刻的准光刻光线，然后通过光线形状控制装置改变光线的形状，生产实用的光刻刀，以适应二极管、三极管、电路连接线等不同电路组成部分的光刻需要。
光源移动控制子系统：通过高精度高灵敏度的传感器控制折射镜、反射镜和多重透镜的放大和缩小组合动作，来制约和引导的光线的移动，同时达到芯片刻制需要的精度。移动控制装置支持控制数据命令的下载和同步导出。移动控制装置中的移动控制数据将上传至光刻路径记忆子系统中的临时记忆存储模块。
光刻路径记忆子系统：光控路径记忆分为临时记忆和永久记忆，子系统的临时记忆和永久记忆分区域存储，能够以列表的形式查询和搜索记忆路径数据，可以选择把临时记忆转换成永久记忆，可选择删除不合格芯片临时记忆刻制路径数据。新光刻系统通过永久记忆存储区和光源移动子系统中的控制装置之间数据链接线选择性地下载记忆路径数据，然后新光刻系统将进入记忆光刻模式，生产出与被记忆芯片同样的芯片来。
光刻路径显示子系统：通过多重透镜持续监视并放大晶圆上光刻电路的进程，图像数据经过数字采样、图像分析、特征识别等过程，标签图像数据传输给综合控制子系统显示屏显示，实时追踪芯片的光刻进度、光刻位置、光刻电路的质量。
晶圆和刻制光线校准子系统：晶圆平稳放置平行于水平面的晶圆台上，晶圆台通过传感器控制晶圆在x和y两个维度移动，晶圆台能够设置一个原始的光刻起点。控制光刻光线移动的控制单元计算出光刻光线与晶圆台光刻起点的距离，通过传感器控制光刻光线移动至光刻起点。光刻光线移动控制单元实时计算和校准光线在晶圆片上的具体位置，确保光线在系统指定的光刻坐标位置。
深度学习子系统：通过构建深度学习网络，该子系统学习二极管、三极管、与门、非门、电阻、电容、电路线等基本电路元器件的光刻方法，进一步学习功率放大、FFT、闭环控制、调频调谐等基础电路的光刻方法，通过分析和深度学习系统记忆复杂电路的功能模块，建立起海量的电路功能模块数据库。数据库中的电路模块根据工作电压、电流范围、功能、输入和输出引脚形成新的电路光刻单元，光刻该电路单元将不再需要单独设置和控制光刻路径，深度学习子系统匹配好该电路单元在新电路中的位置、工作电压、工作电流、输入和输出引脚，然后把该电路单元的功能融合至新的芯片中。
综合控制子系统：综合控制子系统接入光源子系统、光线移动控制子系统、光刻路径记忆子系统、光刻路径显示系统、晶圆和刻制光线校准子系统、深度学习子系统和网络联接子系统的各种控制信号和状态信号，例如光源产生、光源滤光、光源形状改变、光线移动控制、光刻路径、光刻显示、校准、网络等信号，在系统综合控制平台集中显示。通过展现各个子系统的运行状态和控制情况，分析比对各个子系统传输过来的系统运行数据，判断各个子系统的运行情况，一旦发现数据偏离正常轨道，立马发出指令到子系统中修正数据和控制状态，协同各个系统完成整个芯片的光刻任务。
网络联接子系统：通过网络连接，新光刻机能够与服务器、其他光刻机交换成熟的光刻芯片的光刻路径数据，升级和还原新光刻机各个子系统的控制程序、检测系统的完整性，数据的交换采用了必要的加密算法，避免了敏感数据的窃取和丢失。通过网络链接，光刻机还可以从服务器上的深度学习大平台上下载新颖的、成熟的分类别的专用电路光刻路径数据，新的光刻路径数据装载至新光刻机记忆模块后，将能够生产出新的功能芯片。
附图说明：图1：新型光刻机系统框架图。
Claims (4)
1.一种新的可记忆性光刻芯片生产设备设计方案。其特征在于，本发明的上述技术目的通过以下技术方案来实现：新的光刻系统包括光源子系统、光源移动控制子系统、光刻路径记忆子系统、光刻路径显示系统、晶圆和刻制光线校准子系统、深度学习子系统、综合控制系统和网络联接系统8大组成部分。
2.一种不依赖于EDA电路辅助设计软件的新的可记忆性型的芯片生产方法。其特征在于，本发明提供了一种新型的芯片电路光刻方法，新型光刻系统不需要通过EDA输入已经完成的电路设计图纸，可以通过记忆合格芯片的光刻路径来生产新的芯片，或者组合已经存储的光刻路径的电路功能来生产功能更强大的新芯片,系统具备强大的自主学习能力，芯片的制作将具有更强的灵活性和创造性。
3.一种基于深度学习和电路组合的模块化芯片设计和生产方法。
4.一种基于光刻路径记忆的重复生产高质量芯片的方法。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1054835A (zh) * | 1990-03-15 | 1991-09-25 | 西蒙傅礼泽大学 | 激光直接写入式集成电路制造系统 |
| CN101908081A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 亚旭电脑股份有限公司 | 电路辅助设计方法及系统 |
| CN105303000A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-03 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种电路设计方法及系统 |
| CN106796404A (zh) * | 2014-10-06 | 2017-05-31 | 卡尔蔡司股份公司 | 制造光刻结构的光学系统 |
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2020
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1054835A (zh) * | 1990-03-15 | 1991-09-25 | 西蒙傅礼泽大学 | 激光直接写入式集成电路制造系统 |
| CN101908081A (zh) * | 2009-06-05 | 2010-12-08 | 亚旭电脑股份有限公司 | 电路辅助设计方法及系统 |
| CN106796404A (zh) * | 2014-10-06 | 2017-05-31 | 卡尔蔡司股份公司 | 制造光刻结构的光学系统 |
| CN105303000A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-03 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种电路设计方法及系统 |
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