CN112154881A

CN112154881A - 一种水稻机插后控水促苗方法

Info

Publication number: CN112154881A
Application number: CN202011119939.1A
Authority: CN
Inventors: 陈若霞; 朱德峰; 史骏; 汪峰; 王亚梁; 谌江华; 金树权
Original assignee: Ningbo Academy of Agricultural Sciences
Current assignee: Ningbo Academy of Agricultural Sciences
Priority date: 2020-10-19
Filing date: 2020-10-19
Publication date: 2021-01-01

Abstract

本发明公开了一种水稻机插后控水促苗方法，包括以下步骤：精准低密度播种，采用机插侧深施肥，肥料为专用缓混肥料。插后控水，插后稻田开沟，第2天下午排水，使稻田水位下降至地面下8～10厘米。排水后5～7天复水。本发明釆用精准播种的方法播种育秧，培育壮苗，提高秧苗的返青速率；利用机插侧深施肥及缓控肥料防止肥料流失，促进水稻根系肥料的吸收。通过排水改善土壤通气性，促进根系生长，进而促进水稻分蘖的提早发生。

Description

一种水稻机插后控水促苗方法

技术领域

本发明属于农业种植管理技术领域，具体涉及一种水稻机插后控水促苗方法。

背景技术

水稻作为水田作物，在水稻生长期间通常采用淹水水层管理，特别是水稻插秧后返青期间，采用灌深水返青的水分管理方法，导致水稻插秧后，根系生长差。目前水稻机插的面积逐渐扩大，秧苗素质差加上传统的肥水管理方式，抑制了水稻分蘖。特别是杂交稻优势之一是分蘖优势，插秧后水层管理，制约根系发育和生长，分蘖发生慢。

传统的水稻水分管理采用深水返青方法，与原来的插秧方式、苗期施肥方法、肥料类型相关。近几十年来，我国社会经济发展及水稻产业技术转型，已经从洗根苗插秧转变为小苗带土机插，为水稻插秧后返青期间的肥水管理方法改进提供条件。因此，需要创新水稻插后控水促苗方法，改善土壤通气性，促进根系发育及分蘖生长，提高水稻产量和品质。

发明内容

本发明专利的目的是为了克服已有技术存在的缺点，提供一种水稻插后控水促苗方法，解决水稻苗期根系构建，促进早分蘖，进而提高水稻产量和品质。

为了达到上述技术目的，本发明具体通过以下技术方案实现：

一种水稻机插后控水促苗方法，包括以下步骤：

1)通过精准低密度播种育秧，培育壮苗，加快秧苗机插后的返青速率；

2)采用机插侧深施肥，肥料在机插秧苗边3厘米处，深埋土下5厘米；

3)机插后第2天下午实施排水，增加土壤通气性，促进根系生长，提高水稻的分蘖能力。

进一步的，所述的精准低密度播种，采用穴播或条播的方式进行，按照取秧次数确定播种穴数，9寸秧盘取秧次数为476穴(横向14穴×纵向34穴)或576穴(横向16穴×纵向34穴)。

优选的，所述的精准低密度播种的方法为气吸式精准播种。

进一步的，所述的肥料采用缓控肥，所述的肥料按质量分数包括25％～30％氮、10％～15％磷、10％～15％钾，其他为填充物。

进一步的，排水通气处理在插后第2天进行，持续天数为5～7天后复水，标准为水稻田微微开裂。

优选的，采用开沟的方式排水，在稻田开中沟，排水使水位下降至地下8～10cm。

本发明的有益效果为：

本发明采用低密度插秧种植水稻，以提高水稻秧苗的返青速率，同时采用插秧后排水的技术方案，晒天5～7天至稻田微微开裂，增加土壤的通透性，促进秧苗根系的生长，进而提高水稻的分蘖能力。水稻生长期间长期水层管理，土壤淹气状态，有害有毒物质产生，制约根系生长发育。稻田土壤适度排水，土壤中氧气增加，促进根系生长，根系生长旺盛，营养吸收多，叶片营养水平提高，分蘖发生早多。经试验证明，本发明技术方案各品种高峰苗数比保持水层平均增加11.4％，根长增加5.8％～14.5％，根数增加9.1％～48.7％，根重增加40.2％～302.5％，单位面积茎蘖苗数增加8.1％～15.0％。

附图说明

图1是本发明方法控水处理后水稻品种高峰苗数的变化；

图2是本发明方法对甬优1540分蘖数影响；

图3是本发明方法对甬优17分蘖数影响；

图4是本发明方法对中浙优8号分蘖数影响；

图5是本发明方法对秀水134分蘖数影响；

图6是本发明方法对不同品种根长的影响；

图7是本发明方法对不同品种根数的影响；

图8是本发明方法对不同品种根重的影响。

具体实施方式

下面将结合本发明具体的实施例，对本发明技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明专利公开提供一种水稻机插后控水促苗方法，解决水稻苗期根系构建，促进分蘖，进而提高水稻产量和品质。主要包括以下内容：

1)采用气吸式的播种方式进行播种，播种为穴播或条播，机插取秧穴数为476穴或546穴，每穴目标种子数为3粒，育秧秧龄早稻30～35d，单季稻20～25d，晚稻15～20d。通过精准低密度播种，杂交稻从原来每盘播种80克下降到40克左右，以期加快秧苗机插后的返请速率，培育壮苗。

2)采用机插侧深施肥，在机插时肥料在机插秧苗边3厘米处，深埋土下5厘米左右。肥料采用氮磷钾配方的缓控肥料，主要成分为氮、磷，钾，其中氮含量为25％～30％，磷的比例为10％～15％，钾的比例为10％～15％，侧深施肥亩施纯氮15～20公斤。促进水稻秧苗的肥料吸收，减少肥料养分流失。

3)机插后实施排水通气处理，促进根系生长，进而促进茎叶生长及水稻的分蘖能力。排水在机插后第2天进行，采用开沟排水的方式，稻田开中沟，排水使水位下降至地面下8～10厘米，持续天数为5～7天后复水。

实施例

为了对本发明方法做进一步的解释说明，下面结合具体的水稻品种对本发明技术方案进行阐述。对甬优1540、甬优17、中浙优8号以及秀水134等4个品种进行机插后控水促苗处理。试验在中国水稻研究所进行，冬季休闲，春天翻耕。

1)播种育秧，采用气吸式精准播种流水线进行播种，采用条播，机插取样次数横向16次，纵向取秧34次，每穴目标2～3穴。对应每穴播种3粒。

2)插秧，秧龄20d机插，采用沃德插秧机进行机插种植，种植规格30cm×21cm，测深施肥利用丰筑缓释肥进行，氮、磷、钾质量比为25:10:10。

3)机插后第2天进行开沟排水处理，排水使水位下降至地下8～10cm，控水5～7天，直到稻田干裂后复水。并以不控水处理为对照。

4)根系性状考察：控水结束考察根长，根数，根重。

5)分蘖动态考察：茎蘖动态。每处理小区定点20株。每隔7d数一次茎蘖数。

结果表明：

如图1～8所示，利用本发明所述的控水促苗方法，各品种高峰苗数比保持水层平均增加11.4％；对控水的根系性状进行考察，与保持水层的的处理相比，甬优1540、甬优17、中浙优8号及秀水134根长增加5.8％，14.5％，4.1％，10.1％，根数增加9.1％，48.7％，15.3％，37.7％，根重增加40.2％，103.8％，302.5％，184.8％；与保持水层的的处理相比，甬优1540、甬优17、中浙优8号及秀水134单位面积茎蘖苗数增加9.1％，15.0％，8.1％，15.0％。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过精准低密度播种育秧，培育壮苗；

2)采用机插侧深施肥，肥料在水稻机插苗边3厘米处，深埋土下5厘米；

3)机插后第2天下午实施排水，提高土壤通气性。

2.根据权利要求1所述的一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，采用采用穴播或条播的方式进行，按照取秧次数确定播种穴数，9寸秧盘取秧次数为476穴或576穴。

3.根据权利要求2所述的一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，所述的精准低密度播种的方法为气吸式精准播种。

4.根据权利要求1所述的一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，所述的肥料采用缓控肥，所述的肥料按质量分数包括25％～30％氮、10％～15％磷、10％～15％钾。

5.根据权利要求1所述的一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，排水通气处理在插后第2天进行，持续天数为5～7天后复水，标准为水稻田微微开裂。

6.根据权利要求1所述的一种水稻机插后控水促苗方法，其特征在于，采用开沟的方式排水，在稻田开中沟，排水使水位下降至地下8～10cm。