CN112133808B - 一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 - Google Patents

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。

Description

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构
技术领域
本发明涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。
背景技术
由于LED具有节能、环保，寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具，而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。
现有的氮化镓芯片在进行封装时，虽然大多采用立式封装，但是都存在以下缺陷：
(1)封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜。
(2)封装以后密封度不够，外界容易有灰尘等渗入到封装结构内部，导致芯片不能正常工作。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，解决了封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，所述安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，所述固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，所述安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述安装座的内腔固定连接有导电座，所述芯片板的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述芯片板的底部固定连接有导电组件，所述导电组件的底部与导电座的内腔电性连接，所述芯片板的表面套设有固定架，所述固定架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述固定架的表面与导电座的内腔卡接，所述导电座的内腔通过封装胶与固定架的表面胶合连接，所述芯片板的表面固定连接有支撑架，所述支撑架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔开设有与支撑架的表面适配的支撑槽。
优选的，所述导电座的内腔固定连接有反光板，所述反光板设置有多个，且在导电座的内腔均匀分布，所述反光板均为倾斜60度角设置。
优选的，所述安装座的顶部活动连接有透镜，所述透镜的底部固定连接有环形安装板，所述环形安装板的底部贯穿安装座的顶部并延伸至安装座的内腔，所述安装座的内腔开设有与环形安装板的表面活动连接有密封槽，所述密封槽的内腔活动连接有环形密封垫，所述环形安装板的底部与环形密封垫的顶部相互抵触，所述环形密封垫为弹性材质。
优选的，所述环形安装板的表面固定连接有锁紧板，所述锁紧板的底部活动连接有密封圈，所述密封圈的顶部贯穿锁紧板的底部并延伸至锁紧板的内腔，所述密封圈为弹性材质，所述密封圈的表面分别与锁紧板和安装座的表面相互抵触。
优选的，所述锁紧板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端从上到下依次贯穿锁紧板、密封圈和安装座并延伸至安装座的内腔，所述紧固螺栓的表面分别与锁紧板和安装座的内腔螺纹连接，所述紧固螺栓的表面与密封圈的内腔活动连接。
优选的，所述紧固螺栓设置有六个，且在锁紧板的表面均匀分布。
优选的，所述导电座的底部固定连接有导电电极，所述安装座的内腔固定连接有导线，所述导线的底端从上到下依次贯穿安装座和固定座并延伸至固定座的内腔，所述导线的两端分别与导电电极和固定座的内腔电性连接，所述导线位于安装座内腔的表面套设有绝缘圈。
优选的，所述导线设置有两个，且分别为正负两极。
优选的，所述导电座的表面固定连接有导热贴片，所述导热贴片的底部固定连接有导热板，所述导热板的一侧贯穿安装座的内腔并延伸至安装座的外侧，所述安装座的内腔开设有与导热板的表面适配的散热槽，所述导热板的一侧固定连接有散热片，所述散热片设置有四个，且在安装座的表面对称均匀分布。
优选的，所述固定座的表面螺纹连接有限位螺栓，所述限位螺栓的一端从前到后依次贯穿固定座和安装座并延伸至安装座的内腔，所述安装座的内腔开设有与限位螺栓的表面螺纹连接的限位槽，所述限位螺栓设置有两个，且在固定座的表面均匀分布。
有益效果
本发明提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。与现有的技术相比具备以下有益效果：
(1)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，安装座的内腔固定连接有导电座，芯片板的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，导电座的内腔与芯片板的表面活动连接，芯片板的底部固定连接有导电组件，导电组件的底部与导电座的内腔电性连接，芯片板的表面套设有固定架，固定架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，固定架的表面与导电座的内腔卡接，导电座的内腔通过封装胶与固定架的表面胶合连接，芯片板的表面固定连接有支撑架，支撑架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，导电座的内腔开设有与支撑架的表面适配的支撑槽，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。
(2)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在安装座的顶部活动连接有透镜，透镜的底部固定连接有环形安装板，环形安装板的底部贯穿安装座的顶部并延伸至安装座的内腔，安装座的内腔开设有与环形安装板的表面活动连接有密封槽，密封槽的内腔活动连接有环形密封垫，环形安装板的底部与环形密封垫的顶部相互抵触，环形密封垫为弹性材质，环形安装板的表面固定连接有锁紧板，锁紧板的底部活动连接有密封圈，密封圈的顶部贯穿锁紧板的底部并延伸至锁紧板的内腔，密封圈为弹性材质，密封圈的表面分别与锁紧板和安装座的表面相互抵触，锁紧板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，紧固螺栓的底端从上到下依次贯穿锁紧板、密封圈和安装座并延伸至安装座的内腔，紧固螺栓的表面分别与锁紧板和安装座的内腔螺纹连接，紧固螺栓的表面与密封圈的内腔活动连接，将环形安装板插接进密封槽内，此时环形安装板挤压环形密封垫使其膨胀，然后旋紧紧固螺栓，紧固螺栓带动锁紧板和环形安装板均向下运动，锁紧板向下运动，挤压密封圈，使其膨胀将锁紧板与安装座之间的缝隙填满，环形安装板向下运动，挤压环形密封垫，使其膨胀将密封槽填满，防止灰尘进入透镜内部，可以有效防止外界杂质渗入，导致不能正常进行光照。
(3)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在导电座的底部固定连接有导电电极，安装座的内腔固定连接有导线，导线的底端从上到下依次贯穿安装座和固定座并延伸至固定座的内腔，导线的两端分别与导电电极和固定座的内腔电性连接，导线位于安装座内腔的表面套设有绝缘圈，导线设置有两个，且分别为正负两极，将安装座放置在固定座内的安装槽内，通过将限位螺栓插接进限位槽内，然后旋紧，将安装座和固定座固定在一起，此时安装座内部的导线与固定座连通，通过外接电源进行供电。
(4)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在导电座的表面固定连接有导热贴片，导热贴片的底部固定连接有导热板，导热板的一侧贯穿安装座的内腔并延伸至安装座的外侧，安装座的内腔开设有与导热板的表面适配的散热槽，导热板的一侧固定连接有散热片，散热片设置有四个，且在安装座的表面对称均匀分布，在使用时芯片板和导电座发热，将热量传递到导热贴片上，导热贴片将热量顺着导热板传导到散热片上，通过散热片将芯片板和导电座产生的热量散发出去，保持安装座内部一个较低的温度，可以防止芯片板一直处于一个高温状态下工作，增加了芯片板的使用寿命。
(5)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在导电座的内腔固定连接有反光板，反光板设置有多个，且在导电座的内腔均匀分布，反光板均为倾斜60度角设置，通过多处设置的反光板对光线进行反射，增加了照明强度，可以有效利用芯片板的光照。
附图说明
图1为本发明的内部结构剖面示意图；
图2为本发明的外部结构示意图；
图3为本发明图1中A处的局部放大图；
图4为本发明图1中B处的局部放大图；
图5为本发明图2安装座以上周边外围部分的俯视图。
图中：1-安装座、2-固定座、3-芯片板、4-安装槽、5-导电座、6-导电组件、7-固定架、8-封装胶、9-支撑架、10-支撑槽、11-反光板、12-透镜、13-环形安装板、14-密封槽、15-环形密封垫、16-锁紧板、17-密封圈、18-紧固螺栓、19-导电电极、20-导线、21-绝缘圈、22-导热贴片、23-导热板、24-散热槽、25-散热片、26-限位螺栓、27-限位槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供五种技术方案：一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括以下实施例：
实施例1
包括安装座1、固定座2和芯片板3，安装座1的底部贯穿固定座2的顶部并延伸至固定座2的内腔，固定座2的内腔开设有与安装座1的表面适配的安装槽4，安装座1的内腔与芯片板3的表面活动连接，安装座1的内腔固定连接有导电座5，芯片板3的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔与芯片板3的表面活动连接，芯片板3的底部固定连接有导电组件6，导电组件6的底部与导电座5的内腔电性连接，芯片板3的表面套设有固定架7，固定架7的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，固定架7的表面与导电座5的内腔卡接，导电座5的内腔通过封装胶8与固定架7的表面胶合连接，芯片板3的表面固定连接有支撑架9，支撑架9的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔开设有与支撑架9的表面适配的支撑槽10，在对芯片板3进行安装时，将芯片板3和固定架7均插接进安装座1内，然后在固定架7与安装座1之间的缝隙里填充封装胶8，将固定架7和安装座1之间胶合住，然后将支撑架9套设在芯片板3表面，将支撑架9插接进支撑槽10内，通过支撑架9对芯片板3进行支撑限位，可以快速对芯片板3进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。
实施例2
包括安装座1、固定座2和芯片板3，安装座1的底部贯穿固定座2的顶部并延伸至固定座2的内腔，固定座2的内腔开设有与安装座1的表面适配的安装槽4，安装座1的内腔与芯片板3的表面活动连接，安装座1的内腔固定连接有导电座5，芯片板3的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔与芯片板3的表面活动连接，芯片板3的底部固定连接有导电组件6，导电组件6的底部与导电座5的内腔电性连接，芯片板3的表面套设有固定架7，固定架7的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，固定架7的表面与导电座5的内腔卡接，导电座5的内腔通过封装胶8与固定架7的表面胶合连接，芯片板3的表面固定连接有支撑架9，支撑架9的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔开设有与支撑架9的表面适配的支撑槽10，导电座5的内腔固定连接有反光板11，反光板11设置有多个，且在导电座5的内腔均匀分布，反光板11均为倾斜60度角设置，通过多处设置的反光板11对光线进行反射，增加了照明强度，可以有效利用芯片板3的光照。
实施例3
包括安装座1、固定座2和芯片板3，安装座1的底部贯穿固定座2的顶部并延伸至固定座2的内腔，固定座2的内腔开设有与安装座1的表面适配的安装槽4，安装座1的内腔与芯片板3的表面活动连接，安装座1的内腔固定连接有导电座5，芯片板3的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔与芯片板3的表面活动连接，芯片板3的底部固定连接有导电组件6，导电组件6的底部与导电座5的内腔电性连接，芯片板3的表面套设有固定架7，固定架7的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，固定架7的表面与导电座5的内腔卡接，导电座5的内腔通过封装胶8与固定架7的表面胶合连接，芯片板3的表面固定连接有支撑架9，支撑架9的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔开设有与支撑架9的表面适配的支撑槽10，安装座1的顶部活动连接有透镜12，透镜12的底部固定连接有环形安装板13，环形安装板13的底部贯穿安装座1的顶部并延伸至安装座1的内腔，安装座1的内腔开设有与环形安装板13的表面活动连接有密封槽14，密封槽14的内腔活动连接有环形密封垫15，环形安装板13的底部与环形密封垫15的顶部相互抵触，环形密封垫15为弹性材质，环形安装板13的表面固定连接有锁紧板16，锁紧板16的底部活动连接有密封圈17，密封圈17的顶部贯穿锁紧板16的底部并延伸至锁紧板16的内腔，密封圈17为弹性材质，密封圈17的表面分别与锁紧板16和安装座1的表面相互抵触，锁紧板16的顶部螺纹连接有紧固螺栓18，紧固螺栓18的底端从上到下依次贯穿锁紧板16、密封圈17和安装座1并延伸至安装座1的内腔，紧固螺栓18的表面分别与锁紧板16和安装座1的内腔螺纹连接，紧固螺栓18的表面与密封圈17的内腔活动连接，紧固螺栓18设置有六个，且在锁紧板16的表面均匀分布，将环形安装板13插接进密封槽14内，此时环形安装板13挤压环形密封垫15使其膨胀，然后旋紧紧固螺栓18，紧固螺栓18带动锁紧板16和环形安装板13均向下运动，锁紧板16向下运动，挤压密封圈17，使其膨胀将锁紧板16与安装座1之间的缝隙填满，环形安装板13向下运动，挤压环形密封垫15，使其膨胀将密封槽14填满，防止灰尘进入透镜12内部，可以有效防止外界杂质渗入，导致不能正常进行光照。
实施例4
包括安装座1、固定座2和芯片板3，安装座1的底部贯穿固定座2的顶部并延伸至固定座2的内腔，固定座2的内腔开设有与安装座1的表面适配的安装槽4，安装座1的内腔与芯片板3的表面活动连接，安装座1的内腔固定连接有导电座5，芯片板3的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔与芯片板3的表面活动连接，芯片板3的底部固定连接有导电组件6，导电组件6的底部与导电座5的内腔电性连接，芯片板3的表面套设有固定架7，固定架7的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，固定架7的表面与导电座5的内腔卡接，导电座5的内腔通过封装胶8与固定架7的表面胶合连接，芯片板3的表面固定连接有支撑架9，支撑架9的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔开设有与支撑架9的表面适配的支撑槽10，导电座5的底部固定连接有导电电极19，安装座1的内腔固定连接有导线20，导线20的底端从上到下依次贯穿安装座1和固定座2并延伸至固定座2的内腔，导线20的两端分别与导电电极19和固定座2的内腔电性连接，导线20位于安装座1内腔的表面套设有绝缘圈21，导线20设置有两个，且分别为正负两极，将安装座1放置在固定座2内的安装槽4内，通过将限位螺栓26插接进限位槽27内，然后旋紧，将安装座1和固定座2固定在一起，此时安装座1内部的导线20与固定座2连通，通过外接电源进行供电。
实施例5
包括安装座1、固定座2和芯片板3，安装座1的底部贯穿固定座2的顶部并延伸至固定座2的内腔，固定座2的内腔开设有与安装座1的表面适配的安装槽4，安装座1的内腔与芯片板3的表面活动连接，安装座1的内腔固定连接有导电座5，芯片板3的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔与芯片板3的表面活动连接，芯片板3的底部固定连接有导电组件6，导电组件6的底部与导电座5的内腔电性连接，芯片板3的表面套设有固定架7，固定架7的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，固定架7的表面与导电座5的内腔卡接，导电座5的内腔通过封装胶8与固定架7的表面胶合连接，芯片板3的表面固定连接有支撑架9，支撑架9的底部贯穿导电座5的顶部并延伸至导电座5的内腔，导电座5的内腔开设有与支撑架9的表面适配的支撑槽10，导电座5的表面固定连接有导热贴片22，导热贴片22的底部固定连接有导热板23，导热板23的一侧贯穿安装座1的内腔并延伸至安装座1的外侧，安装座1的内腔开设有与导热板23的表面适配的散热槽24，导热板23的一侧固定连接有散热片25，散热片25设置有四个，且在安装座1的表面对称均匀分布，固定座2的表面螺纹连接有限位螺栓26，限位螺栓26的一端从前到后依次贯穿固定座2和安装座1并延伸至安装座1的内腔，安装座1的内腔开设有与限位螺栓26的表面螺纹连接的限位槽27，限位螺栓26设置有两个，且在固定座2的表面均匀分布，在使用时芯片板3和导电座5发热，将热量传递到导热贴片22上，导热贴片22将热量顺着导热板23传导到散热片25上，通过散热片25将芯片板3和导电座5产生的热量散发出去，保持安装座1内部一个较低的温度，可以防止芯片板3一直处于一个高温状态下工作，增加了芯片板3的使用寿命。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
工作时，在对芯片板3进行安装时，先将固定架7套设在芯片板3的表面，然后将芯片板3和固定架7均插接进导电座5内，此时导电组件6与导电座5内腔连通，进行供电，然后在固定架7与导电座5之间的缝隙里填充封装胶8，将固定架7和导电座5之间胶合住，然后将支撑架9套设在芯片板3表面，将支撑架9插接进支撑槽10内，通过支撑架9对芯片板3进行支撑限位，然后将透镜12放置在安装座1的顶部，将环形安装板13插接进密封槽14内，此时环形安装板13挤压环形密封垫15使其膨胀，然后旋紧紧固螺栓18，紧固螺栓18带动锁紧板16和环形安装板13均向下运动，锁紧板16向下运动，挤压密封圈17，使其膨胀将锁紧板16与安装座1之间的缝隙填满，环形安装板13向下运动，挤压环形密封垫15，使其膨胀将密封槽14填满，防止灰尘进入透镜12内部，然后将安装座1放置在固定座2内的安装槽4内，通过将限位螺栓26插接进限位槽27内，然后旋紧，将安装座1和固定座2固定在一起，此时安装座1内部的导线20与固定座2连通，通过外接电源进行供电，在使用时芯片板3和导电座5发热，将热量传递到导热贴片22上，导热贴片22将热量顺着导热板23传导到散热片25上，通过散热片25将芯片板3和导电座5产生的热量散发出去，保持安装座1内部一个较低的温度，并且通过多处设置的反光板11对光线进行反射，增加了照明强度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座(1)、固定座(2)和芯片板(3)，所述安装座(1)的底部贯穿固定座(2)的顶部并延伸至固定座(2)的内腔，所述固定座(2)的内腔开设有与安装座(1)的表面适配的安装槽(4)，所述安装座(1)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，其特征在于：所述安装座(1)的内腔固定连接有导电座(5)，所述芯片板(3)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，所述芯片板(3)的底部固定连接有导电组件(6)，所述导电组件(6)的底部与导电座(5)的内腔电性连接，所述芯片板(3)的表面套设有固定架(7)，所述固定架(7)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述固定架(7)的表面与导电座(5)的内腔卡接，所述导电座(5)的内腔通过封装胶(8)与固定架(7)的表面胶合连接，所述芯片板(3)的表面固定连接有支撑架(9)，所述支撑架(9)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔开设有与支撑架(9)的表面适配的支撑槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)的内腔固定连接有反光板(11)，所述反光板(11)设置有多个，且在导电座(5)的内腔均匀分布，所述反光板(11)均为倾斜60度角设置。
3.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述安装座(1)的顶部活动连接有透镜(12)，所述透镜(12)的底部固定连接有环形安装板(13)，所述环形安装板(13)的底部贯穿安装座(1)的顶部并延伸至安装座(1)的内腔，所述安装座(1)的内腔开设有与环形安装板(13)的表面活动连接有密封槽(14)，所述密封槽(14)的内腔活动连接有环形密封垫(15)，所述环形安装板(13)的底部与环形密封垫(15)的顶部相互抵触，所述环形密封垫(15)为弹性材质。
4.根据权利要求3所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述环形安装板(13)的表面固定连接有锁紧板(16)，所述锁紧板(16)的底部活动连接有密封圈(17)，所述密封圈(17)的顶部贯穿锁紧板(16)的底部并延伸至锁紧板(16)的内腔，所述密封圈(17)为弹性材质，所述密封圈(17)的表面分别与锁紧板(16)和安装座(1)的表面相互抵触。
5.根据权利要求4所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述锁紧板(16)的顶部螺纹连接有紧固螺栓(18)，所述紧固螺栓(18)的底端从上到下依次贯穿锁紧板(16)、密封圈(17)和安装座(1)并延伸至安装座(1)的内腔，所述紧固螺栓(18)的表面分别与锁紧板(16)和安装座(1)的内腔螺纹连接，所述紧固螺栓(18)的表面与密封圈(17)的内腔活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述紧固螺栓(18)设置有六个，且在锁紧板(16)的表面均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)的底部固定连接有导电电极(19)，所述安装座(1)的内腔固定连接有导线(20)，所述导线(20)的底端从上到下依次贯穿安装座(1)和固定座(2)并延伸至固定座(2)的内腔，所述导线(20)的两端分别与导电电极(19)和固定座(2)的内腔电性连接，所述导线(20)位于安装座(1)内腔的表面套设有绝缘圈(21)。
8.根据权利要求7所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导线(20)设置有两个，且分别为正负两极。
9.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)的表面固定连接有导热贴片(22)，所述导热贴片(22)的底部固定连接有导热板(23)，所述导热板(23)的一侧贯穿安装座(1)的内腔并延伸至安装座(1)的外侧，所述安装座(1)的内腔开设有与导热板(23)的表面适配的散热槽(24)，所述导热板(23)的一侧固定连接有散热片(25)，所述散热片(25)设置有四个，且在安装座(1)的表面对称均匀分布。
10.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述固定座(2)的表面螺纹连接有限位螺栓(26)，所述限位螺栓(26)的一端从前到后依次贯穿固定座(2)和安装座(1)并延伸至安装座(1)的内腔，所述安装座(1)的内腔开设有与限位螺栓(26)的表面螺纹连接的限位槽(27)，所述限位螺栓(26)设置有两个，且在固定座(2)的表面均匀分布。
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