CN112076486A - 电子模块预制连接积木套件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明主要涉及益智拓展积木领域，尤其涉及电子模块预制连接积木套件及其制造方法，包括芯片、芯片扩展板、预制套件和套件底座，所述预制套件包括电子模块护盖、电子模块盖板和电子模块底座；所述套件底座包括圈梁和直梁；采用本发明，开放式模块化结构，整体设计简单，便于散热与扩展连接；双护盖加底座的设计，保护整体结构的稳定与完整；整个套件帮助使用者，连接开源单片机与市面常用的积木，实现主控板的拓展增加探索方式，减少额外购买成本；采用定制化制造方法，使得整体预制套件实现精准装配，模组化装配，让拓展益智积木通过套件底座进行拓展延伸，通过本发方法，可以对应不同类型电子模块，进行多样式的预制套件设计。

Description

电子模块预制连接积木套件及其制造方法
技术领域
本发明主要涉及益智拓展积木领域，尤其涉及电子模块预制连接积木套件及其制造方法。
背景技术
目前市面上大多儿童积木编程品牌都使用了自主封装的主控盒，正因为每个积木品牌都封装了自己的主控盒，儿童在学习之后，离不开积木品牌的主控盒子与积木颗粒，因为目前少儿机器人编程都需要基于已经封装的主控盒子兼容才可以创造，兼容性较差，不能将主控板自由组合拓展。
发明内容
本发明目的是在于提供一种模块化组装，具备保护功能，直连开源单片机和积木的预制套件。
电子模块预制连接积木套件及其制造方法，包括芯片、芯片扩展板、预制套件和套件底座，其特征在于，所述预制套件包括电子模块护盖、电子模块盖板和电子模块底座；所述套件底座包括圈梁和直梁；
所述圈梁和直梁上均设置有连接销孔，通过销钉连接，将圈梁与直梁拼接，形成套件底座；所述电子模块底座安装在套件底座上方，所述扩展板由扩展固定孔通过铜套配合螺丝安装固定在电子模块底座上；电子模块盖板架设安装在扩展板上方，所述扩展板上的芯片插脚穿过并伸出电子模块盖板的上平面；所述芯片通过针脚插入安装在扩展板上，所述电子模块护盖由护盖固定孔通过铜套配合螺丝固定架设在芯片的上方。
进一步的，所述电子模块盖板的四角上开设有盖板销孔，所述电子模块底座的四角上开设有底座销孔，所述圈梁的四角上开设有圈梁销孔；所述盖板销孔、底座销孔和圈梁销孔孔径与位置匹配契合，通过一个十字销轴连通固定。
进一步的，所述套件底座与电子模块底座之间通过十字销轴连接同时，通过短轴套连接支撑。
进一步的，所述电子模块底座与电子模块盖板之间通过十字销轴连接同时，通过长轴套连接支撑。
进一步的，所述电子模块护盖上还开设有芯片接口规避口。
进一步的，所述扩展板上还设置有扩展针脚和保护电容。
进一步的，所述电子模块盖板上开设有插脚避位孔、针脚避位孔和电容避位孔，所述电子模块底座上开设有焊脚避位孔和螺丝安装孔。
进一步的，所述电子模块盖板、电子模块底座和电子模块护盖均由亚克力板切割制成。
电子模块预制连接积木套件的制造方法，包括如下步骤：
S1、设计套件底座，所述套件底座大于待连接的电子模块；
S2、根据电子模块尺寸，设计预制套件尺寸，拼装套件底座，所述预制套件包括电子模块底座、电子模块盖板和电子模块护盖；
S3、对应电子模块的上电器元件，设计避位孔以及连接孔孔位；
S4，根据S3设计所得图纸，采用激光切割机，切割预制套件；
S5，通过十字销轴连接预制套件和套件底座，通过铜套加螺丝固定电子模块和预制套件。
本发明的有益效果是：
采用本发明，开放式模块化结构，整体设计简单，便于散热与扩展连接；双护盖加底座的设计，进一步保护整体结构的稳定与完整；整个套件帮助使用者，连接开源单片机与市面常用的积木，实现了主控板的拓展增加探索方式，减少额外购买成本；
采用定制化制造方法，使得整体预制套件实现精准装配，模组化装配，让拓展益智积木可以通过套件底座6进行拓展延伸，通过本发方法，可以对应不同类型电子模块，进行多样式的预制套件设计。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的扩展板安装的示意图；
图3是本发明的芯片安装示意图；
图4是本发明的底部结构示意图；
图5是本发明的流程图；
附图标记：1-芯片、11-芯片接口、2-电子模块护盖、21-规避口、3-电子模块盖板、31-盖板销孔、32-针脚避位孔、33-插脚避位孔、34-电容避位孔、4-扩展板、41-底座销孔、42-芯片插脚、43-扩展针脚、44-保护电容、5-电子模块底座、51-焊脚避位孔、52-螺丝安装孔、6-套件底座、61-圈梁、62-直梁、63-圈梁销孔、601-连接销孔、7-短轴套、8-长轴套、9-铜套。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参考图1-4，电子模块预制连接积木套件，包括芯片1、芯片扩展板4、预制套件和套件底座6，所述预制套件包括电子模块护盖2、电子模块盖板3和电子模块底座5；所述套件底座6包括圈梁61和直梁62；
所述圈梁61和直梁62上均设置有连接销孔601，通过销钉连接，将圈梁61与直梁62拼接，形成套件底座6；所述电子模块底座5安装在套件底座6上方，所述扩展板4由扩展固定孔41通过铜套9配合螺丝安装固定在电子模块底座5上；电子模块盖板3架设安装在扩展板4上方，所述扩展板4上的芯片插脚42穿过并伸出电子模块盖板3的上平面；所述芯片1通过针脚插入安装在扩展板4上，所述电子模块护盖2由护盖固定孔22通过铜套9配合螺丝固定架设在芯片1的上方；
进一步的，所述电子模块盖板3的四角上开设有盖板销孔31，所述电子模块底座5的四角上开设有底座销孔41，所述圈梁61的四角上开设有圈梁销孔63；所述盖板销孔31、底座销孔41和圈梁销孔63孔径与位置匹配契合，通过一个十字销轴连通固定；
进一步的，所述套件底座6与电子模块底座5之间通过十字销轴连接同时，通过短轴套7连接支撑；所述电子模块底座5与电子模块盖板3之间通过十字销轴连接同时，通过长轴套8连接支撑；
在本发明的具体实施过程中，由可定制化的圈梁61和直梁62通过连接销孔601组合成为套件底座6，圈梁61上预留有定制化的拓展孔位；通过十字销轴直连，可以更加稳固牢靠的贯穿连接套件底座6、电子模块底座5和电子模块盖板3，并配合长轴套8和短轴套7，进行支撑与抬高的作用，为后期拓展积木部件，预留位置；扩展板4通过铜套9配合螺丝固定在电子模块盖板3和电子模块底座5之间，不仅可以紧固固定，并进一步减少干扰放置短路，有效散热；电子模块护盖2也能进一步保护芯片1，增加整体设备的使用寿命；
采用本发明，开放式模块化结构，整体设计简单，便于散热与扩展连接；双护盖加底座的设计，进一步保护整体结构的稳定与完整；整个套件帮助使用者，连接开源单片机与市面常用的积木，实现了主控板的拓展增加探索方式，减少额外购买成本。
本实施例中，参考图1-4，电子模块预制连接积木套件及其制造方法，进一步的，所述电子模块护盖2上还开设有芯片接口11的规避口21；所述电子模块盖板3上开设有插脚避位孔33、针脚避位孔32和电容避位孔34；所述电子模块底座5上开设有焊脚避位孔51和螺丝安装孔52；
多出避位设计，保证可结构稳定性的同时，避免因插针和焊脚造成的干涉。
本实施例中，进一步的，所述电子模块盖板3、电子模块底座5和电子模块护盖2均由亚克力板切割制成；采用亚克力材质，在减小加工难度的情况下，成本较低，也能通过透明的特性，展示内部结构，激发少儿兴趣。
参考图1-5，电子模块预制连接积木套件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、设计套件底座6，所述套件底座6大于待连接的电子模块；
S2、根据电子模块尺寸，设计预制套件尺寸，拼装套件底座6，所述预制套件包括电子模块底座5、电子模块盖板3和电子模块护盖2；
S3、对应电子模块的上电器元件，设计避位孔以及连接孔孔位；
S4，根据S3设计所得图纸，采用激光切割机，切割预制套件；
S5，通过十字销轴连接预制套件和套件底座6，通过铜套9加螺丝固定电子模块和预制套件。
本实施例中，定制化设计使得整体预制套件实现精准装配，模组化装配，让拓展益智积木可以通过套件底座6进行拓展延伸，通过本发方法，可以对应不同类型电子模块，进行多样式的预制套件设计。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神所定义的范围。

Claims (9)

1.电子模块预制连接积木套件，包括芯片(1)、扩展板(4)、预制套件和套件底座(6)，其特征在于，所述预制套件包括电子模块护盖(2)、电子模块盖板(3)和电子模块底座(5)；所述套件底座(6)包括圈梁(61)和直梁(62)；
所述圈梁(61)和直梁(62)上均设置有连接销孔(601)，通过销钉连接，将圈梁(61)与直梁(62)拼接，形成套件底座(6)；所述电子模块底座(5)安装在套件底座(6)上方，所述扩展板(4)由扩展固定孔(41)通过铜套(9)配合螺丝安装固定在电子模块底座(5)上；电子模块盖板(3)架设安装在扩展板(4)上方，所述扩展板(4)上的芯片插脚(42)穿过并伸出电子模块盖板(3)的上平面；所述芯片(1)通过针脚插入安装在扩展板(4)上，所述电子模块护盖(2)由护盖固定孔(22)通过铜套(9)配合螺丝固定架设在芯片(1)的上方。
2.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块盖板(3)的四角上开设有盖板销孔(31)，所述电子模块底座(5)的四角上开设有底座销孔(41)，所述圈梁(61)的四角上开设有圈梁销孔(63)；所述盖板销孔(31)、底座销孔(41)和圈梁销孔(63)孔径与位置匹配契合，通过一个十字销轴连通固定。
3.根据权利要求2所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述套件底座(6)与电子模块底座(5)之间通过十字销轴连接同时，通过短轴套(7)连接支撑。
4.根据权利要求2所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块底座(5)与电子模块盖板(3)之间通过十字销轴连接同时，通过长轴套(8)连接支撑。
5.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块护盖(2)上还开设有芯片接口(11)的规避口(21)。
6.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述扩展板(4)上还设置有扩展针脚(43)和保护电容(44)；所述电子模块盖板(3)上开设有插脚避位孔(33)、针脚避位孔(32)和电容避位孔(34)。
7.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块底座(5)上开设有焊脚避位孔(51)和螺丝安装孔(52)。
8.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块盖板(3)、电子模块底座(5)和电子模块护盖(2)均由亚克力板切割制成。
9.电子模块预制连接积木套件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、设计套件底座(6)，所述套件底座(6)大于待连接的电子模块；
S2、根据电子模块尺寸，设计预制套件尺寸，拼装套件底座(6)，所述预制套件包括电子模块底座(5)、电子模块盖板(3)和电子模块护盖(2)；
S3、对应电子模块的上电器元件，设计避位孔以及连接孔孔位；
S4，根据S3设计所得图纸，采用激光切割机，切割预制套件；
S5，通过十字销轴连接预制套件和套件底座(6)，通过铜套(9)加螺丝固定电子模块和预制套件。
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