CN112042493A - 一种芋头套种竹荪的种植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芋头套种竹荪的种植方法。本发明在传统种植芋头的基础上,增加竹荪营养料套种竹荪的种植方法。本发明在种植前期同样利用太阳光照晒,芋头根系与竹荪菌丝在土壤中生长,中期芋头杆叶子成荫,恰好被竹荪利用。本发明可以有效节省种植中遮阴网、木桩等工具,节省人工,可以达到大幅降低生产成本的效果。芋头和竹荪的养料可以达到互补促进的效果,提高芋头和竹荪的生长效果。本发明可以一田两用,提高产量和经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及农业栽培技术领域,具体涉及一种芋头套种竹荪的种植方法。
背景技术
随着中国城市化进程的逐渐加快,农村的耕地数量在逐年减少,土地资源作为一种不可再生资源,在如今的农业栽培技术领域中显得越发重要。如何充分利用有限的土地资源,复合利用耕地的空间和作物生长的时间是实现农民增产增收的重要因素。
芋头和竹荪均是我国西南地区盛产的农作物。芋头和竹荪均具有较好的营养价值和经济价值,但是现有普遍采用单田单用的种植方式,种植效率低下、经济效率低下。
因此,市场需要一种复合种植芋头和竹荪的种植方法。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题,提供一种芋头套种竹荪的种植方法。为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种芋头套种竹荪的种植方法,包括如下步骤:
S1.将芋头种育苗至13-18cm,后移栽;
S2.向移栽芋头的土壤中施加芋头专用肥料;
S3.在施加芋头专用肥料的基础上再额外铺垫竹荪营养料,并栽种竹荪菌;
S4.使用遮盖物遮盖竹荪营养料并露出芋头茎叶;
S5.在竹荪和芋头的生长过程中,芋头茎叶逐渐长大,稻草逐渐腐烂,竹荪则生长在腐烂的稻草上,人工控制芋头茎叶的茂盛程度调整照射在竹荪上的光照强度;
所述芋头专用肥料为有机肥,所述竹荪营养料由废木屑、竹粉、谷壳共同发酵而成。
作为改进,所述竹荪营养料中废木屑、竹粉和谷壳的比例为1:1:1。
作为改进,S4中所述遮盖物为泥土和稻草。
作为改进,S4中所述遮盖物遮盖竹荪营养料的方法为先在竹荪营养料上覆盖3-5cm的泥土,然后铺盖一层稻草,所述稻草的铺盖量为150-300千克每亩。
作为改进,S5中所述竹荪的光照强度被控制在280-560勒克斯的范围内。
作为改进,S1中所述芋头育苗使用地膜保温育苗,所述移栽时自然温度处于15℃以上,并对土地进行整地和畦沟。
本发明的优点在于:
采用本发明一亩农田可当二亩田使用,一工的效益达到二工效果,产生芋头与竹荪二种收获。本发明还可以节省竹荪单独种植时需要的遮阴网和木桩,达到节省种植成本的目的。由于芋头在土壤里生长,竹荪在土壤外表皮上生长,芋头与竹荪根系都在土壤中生长,双方各自吸收自己的营养成份;芋头专用肥料中有部份竹荪所需的营养物质,而竹荪的基质原料中也有部分芋头所需的营成养分,被芋头吸收,产生良性循环,形成天然立体,起到互相补充促进增产增收的作用。本发明的可以生物学效率达130%,比传统栽培方法提高效益翻一翻。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明进行详细和具体的介绍,以使更好的理解本发明,但是下述实施例并不限定本发明的保护范围。
实施例1
本发明公开了一种芋头套种竹荪的种植方法,包括如下步骤:
S1.使用地膜保温育苗的方法将芋头育苗至15cm,然后整地、畦沟后将芋头移栽,芋头移栽时外接的自然温度保持在15℃以上。
S2.向移栽芋头的土壤中施加芋头专用肥料,芋头专用肥料为有机肥。
S3.在施加芋头专用肥料的基础上再额外铺垫竹荪营养料,并栽种竹荪菌;竹荪营养料由废木屑、竹粉、谷壳按照1:1:1的比例混合后共同发酵而成。
S4.在竹荪营养料上覆盖5cm的泥土,然后铺盖一层稻草,稻草的铺盖量为200千克每亩,铺盖时露出并留意不损伤芋头茎叶。
S5.在竹荪和芋头的生长过程中,芋头茎叶逐渐长大,稻草逐渐腐烂,竹荪生长在腐烂的稻草上,而芋头茎叶生长于竹荪上方并对竹荪起到遮光效果。通过人工采摘的方式控制芋头茎叶的茂盛程度,使照射在竹荪上的光照强度处于280-560勒克斯的范围内。
待竹荪和芋头成熟时收获即可。
本发明可以充分利用土壤空间,实现芋头、竹荪双丰收。同时节省了单独种植竹荪时所需的遮光网和木桩,节省了种植成本。本发明种植效果好,栽培的效益高,具有良好的经济价值,可以进行大规模市场推广。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不等同于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,不脱离本发明的精神和范围下所做的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (6)
1.一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1.将芋头种育苗至13-18cm,后移栽;
S2.向移栽芋头的土壤中施加芋头专用肥料;
S3.在施加芋头专用肥料的基础上再额外铺垫竹荪营养料,并栽种竹荪菌;
S4.使用遮盖物遮盖竹荪营养料并露出芋头茎叶;
S5.在竹荪和芋头的生长过程中,芋头茎叶逐渐长大,稻草逐渐腐烂,竹荪则生长在腐烂的稻草上,人工控制芋头茎叶的茂盛程度调整照射在竹荪上的光照强度;
所述芋头专用肥料为有机肥,所述竹荪营养料由废木屑、竹粉、谷壳共同发酵而成。
2.根据权利要求1所述的一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,所述竹荪营养料中废木屑、竹粉和谷壳的比例为1:1:1。
3.根据权利要求1所述的一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,S4中所述遮盖物为泥土和稻草。
4.根据权利要求3所述的一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,S4中所述遮盖物遮盖竹荪营养料的方法为先在竹荪营养料上覆盖3-5cm的泥土,然后铺盖一层稻草,所述稻草的铺盖量为150-300千克每亩。
5.根据权利要求1所述的一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,S5中所述竹荪的光照强度被控制在280-560勒克斯的范围内。
6.根据权利要求1所述的一种芋头套种竹荪的种植方法,其特征在于,S1中所述芋头育苗使用地膜保温育苗,所述移栽时自然温度处于15℃以上,并对土地进行整地和畦沟。
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CN202010996928.5A CN112042493A (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种芋头套种竹荪的种植方法 |
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CN (1) | CN112042493A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112740973A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-04 | 马金永 | 一种新品莲藕的培育方法 |
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2020
- 2020-09-21 CN CN202010996928.5A patent/CN112042493A/zh not_active Withdrawn
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