CN112038752A - 一种低频天线组件及其移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种低频天线组件及其移动终端，其中，所述低频天线组件包括辐射体、PCB电路板和连接件，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，第一辐射体和第二辐射体的电长度的和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度，所述第一辐射体和所输送第二辐射体均与所述PCB电路板电性连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述连接件电性连接。通过上述方式，将原来的具有一定电长度的辐射体用多段电长度之和等于原来的辐射体的电长度的分支代替，使得每一分支的空间距离上的长度小于原来的辐射体的长度，多段分支之间连接，使得多段分支可以根据移动终端的空间进行排布，实现在有限空间的移动终端内容易安装天线辐射体，保证天线的性能。

Description

一种低频天线组件及其移动终端

技术领域

本申请涉及终端天线技术领域，具体涉及一种低频天线组件及其移动终端。

背景技术

在手机终端行业的高速发展的过程中，消费者对手机终端的需求也从单纯的功能上逐步增加了对手机终端外观美学的需求，在这样的背景下手机终端的设计也越来越趋于超薄化、小型化，相应的，留给手机终端天线设计的空间越来越小。

目前，手机终端上的低频天线设计，通常是一个低频辐射天线为一整段具有一定电长度的辐射体，辐射体的电长度与实际空间距离上的长度相关，实际空间长度长，则相应的电长度也较长，而手机终端内放置辐射体的空间和位置有限，使得辐射体难以安装，导致天线的性能衰减和下降。

发明内容

本申请实施例提供一种天线辐射体多段辐射体分支代替的低频天线组件及其移动终端。

本申请实施例提供一种低频天线组件，包括：辐射体、PCB电路板和连接件，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体和所述第二辐射体的电长度之和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度，所述第一辐射体和所述第二辐射体均与所述PCB电路板电性连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述连接件电性连接。

可选的，所述低频天线组件设有天线馈点，所述PCB电路板上安装有天线馈源，所述天线馈点位于所述辐射体上靠近所述天线馈源的起始位置。

可选的，所述低频天线组件还包括柔性电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均贴装于所述柔性电路板上，所述柔性电路板和所述PCB电路板电性连接。

可选的，所述低频天线组件还包括电连体，所述柔性电路板和所述PCB电路板之间通过所述电连体实现电性连接。

可选的，所述电连体为0弹片或者顶针。

可选的，所述低频天线组件还包括天线调谐器，所述第一辐射体和所述第二辐射体均与所述天线调谐器电性连接。

可选的，所述连接件为同轴线缆，所述连接件接地。

可选的，所述PCB电路板设有调谐开关和天线匹配单元，所述调谐开关分别与所述辐射体和所述天线匹配单元电性连接。

可选的，所述天线匹配单元包括四种天线匹配方式。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括上述的低频天线组件，还包括前壳和后壳，所述低频天线组件安装于所述后壳。

本申请实施例所提供的低频天线组件及其移动终端，其中，所述低频天线组件包括辐射体、PCB电路板和连接件，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体和所述第二辐射体的电长度的和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度，所述第一辐射体和所输送第二辐射体均与所述PCB电路板电性连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述连接件电性连接。通过上述方式，将原来的具有一定电长度的辐射体用多段电长度之和等于原来的辐射体的电长度的分支代替，使得每一分支的空间距离上的长度小于原来的辐射体的长度，多段分支之间连接，使得多段分支可以根据移动终端的空间进行排布，实现在有限空间的移动终端内容易安装天线辐射体，保证天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以个据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种低频天线组件的连接示意图；

图2是图1所示的低频天线组件于移动终端上的排布图；

请参阅图1和图2，500为低频天线组件，20为连接件，30为PCB电路板，40为电连体，101为第一辐射体，102为第二辐射体。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当元件被称为“固定于”元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以个据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种低频天线组件及其移动终端，通过将现有的电长度较长的辐射体通过两段或者多段辐射体分支代替，拆分成的两段或者多段的辐射体分支的电长度的和等于原先未拆分的辐射体的电长度，辐射体的电长度与其实际空间距离上的长度相关，通过拆分的两段或者多段辐射体分支，共同实现天线的辐射体的功能，同时，使得辐射体分支的实际空间距离上的长度减小，拆分的两段或者多段辐射体分支更加便于根据移动终端的空间进行排布连接，实现在有限空间的移动终端内容易安装天线辐射体，保证天线的性能。

本申请实施例提供的一种移动终端，至少包括前壳、后壳、边框、中框、支架以及低频天线组件500，所述前壳、后壳以及所述边框装配固定形成收容腔，所述中框、支架和所述低频天线组件500收容于所述收容腔内。

所述前壳上设有显示屏和触摸屏，所述后壳覆盖所述移动终端的电池，所述低频天线组件500可安装于所述边框、中框、支架以及所述后壳。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种低频天线组件的连接示意图，移动终端中所用通讯天线，通常会支持低频、中频和高频几个部分，低频一般指600Mhz-960Mhz，中频一般指1.7G-2.2Ghz,高频一般指2.3G-2.7Ghz，所述低频天线组件500主要为所述移动终端的低频部分，包括辐射体、连接件20、PCB电路板30、电连体40、柔性电路板(图未示)以及天线调谐器(图未示)。

请一并参阅图2，所述辐射体为天线辐射体，用于承载无线电波的发射和接收，实现移动终端对信号的接收和发射，从而使得移动终端实现通信的功能。

所述辐射体包括第一辐射体101和第二辐射体102，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间连接设置，进一步的，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102的电长度之和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度。

所述电长度，为电流路径的长度，通过测量得到，并非空间距离上的单元，与天线辐射体所实现的谐振频率相关，可以理解为电气上的长度。

电长度与实际空间距离上的长度相关，实际空间距离上的长度较长时，通常电长度也相应较长，实际空间距离上的长度较短时，通常电长度也相应较短。

本申请的实施例中，将原先辐射体用第一辐射体101和第二辐射体102共同代替，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102的电长度之和等于原先辐射体的电长度，例如，要实现900Mhz的频率，通常需要它的1/4波长的电长度的辐射体，则原先辐射体就是80mm左右，现在，通过所述第一辐射体101和所述第二辐射体102共同实现900Mhz的频率，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之和就是80mm左右。则相应的，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102的空间距离上的长度均小于远离辐射体的空间距离上的长度，那么，将原先辐射体通过所述第一辐射体101和所述第二辐射体102代替，会使得单个的所述第一辐射体101或所述第二辐射体102的尺寸相对于所述辐射体10变小了，在安装时更容易进行排布，实现在有限空间的移动终端内安装容易，从而保证了天线的性能不受空间的影响。

天线要实现一定频率的谐振，即天线功能，其天线辐射体尺寸和频率的电磁波波长是相当的，例如，通常移动终端内置天线，都是四分之一波长天线，所述电长度，对应了所需要实现的频率的四分之一波长尺寸。

例如，原先辐射体的电长度为50mm，则所述第一辐射体101和所述第二辐射体102的电长度之和等于50mm，所述第一辐射体101的电长度设置为25mm时，则所述第二辐射体102的电长度设置为25mm，或者，所述第一辐射体101的电长度设置为30mm时，所述第二辐射体102的电长度设置为20mm。

进一步的，需要说明的是，本申请的实施例是以将原先辐射体通过两段辐射体分支共同代替进行赘述，即原先辐射体通过第一辐射体101和第二辐射体102共同代替，实现原先辐射体相应的性能，在其他实施例中，可以将原先辐射体通过三段辐射体分支共同代替，或者通过四段辐射体分支共同代替，优选的，将原先辐射体通过两段或者三段分支共同代替即可。

当原先辐射体通过三段辐射体分支共同代替时，三段辐射体分支的电长度之和等于原先辐射体的电长度。例如，将原先辐射体通过第一辐射体101、第二辐射体102以及第三辐射体共同代替，以实现原先辐射体的性能时，则所述第一辐射体101、第二辐射体102和所述第三辐射体的电长度之和等于原先辐射体的电长度，当原先辐射体的电长度设置为50mm，所述第一辐射体101的电长度可以设置为20mm，所述第二辐射体102的电长度可以设置为20mm，所述第三辐射体的电长度设置为10mm，或者，当原先辐射体的电长度设置为60mm，所述第一辐射体101的电长度可以设置为20mm，所述第二辐射体102的电长度可以设置为20mm，所述第三辐射体的电长度设置为20mm等等。

在本申请的实施例中，仅要求各个辐射体分支的电长度之和等于原先辐射体的电长度，而不限制各个辐射体分支的电长度之间是否相等。

进一步的，所述辐射体上设有天线馈点(图未示)，所述天线馈点用于接入天线，设置于所述辐射体上靠近所述低频天线组件500的馈源的位置，所述天线馈点的数量为一个。

在本申请的实施例中，所述第一辐射体101呈弯曲状，设于所述移动终端的角落位置，所述第二辐射体102呈矩形状，设于所述移动终端的左侧，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间连接，所述天线馈点设置于所述第一辐射体101上远离所述第二辐射体102的一端，并且位于所述第一辐射体101的起始位置。

在其他实施例中，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102均可以设计为其他形状，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间相对于所述移动终端的安装位置可以变更，所述天线馈点的设置位置也可以根据馈源的位置进行变更等等，在此不再细述。

本申请的实施例是通过将原来的具有一定电长度的天线辐射体通过两段辐射体分支共同代替，以实现天线辐射体的性能，两段辐射体分支的电长度之和等于原先的天线辐射体的电长度，通过两段辐射体分支共同实现原先的天线辐射体的性能，同时，使得单个辐射体分支的空间距离长度变短，便于在有限空间内的移动终端内进行排布，保证天线的性能不受空间的影响。

所述天线调谐器，简称为天调，用于发射机和天线之间，调谐时，微处理器控制模数转换器将检测电路提供的取样参数量化为数字信号，然后读入到内存中，处理后控制匹配网络状态变化，实现阻抗匹配。

在本申请的实施例中，所述天线调谐器的数量设置为一个，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102均与所述天线调谐器电性连接，通过所述天线调谐器拓展天线带宽。

所述连接件20用于连接所述第一辐射体101和所述第二辐射体102，实现所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间传输电信号。

在本申请的实施例中，所述连接件为同轴线缆，所述同轴线缆可用于模拟信号和数字信号的传输，适用于各种各样的应用，其中最重要的有电视传播、长途电话传输、计算机系统之间的短距离连接以及局域网等。

所述同轴电缆内部有芯线，为导体，用于传输信号，芯线外包裹一层绝缘层，在绝缘层外面包裹有一层屏蔽层，屏蔽层由金属丝带编织而成，作用为屏蔽芯线信号，以及防止外界信号干扰，绝缘层和芯线之间有一定距离，距离大小视阻抗要求而定，通常应用50ohm阻抗，绝缘层接地，在绝缘层外侧，有一层保护层，通常为塑胶等材质，起到物理保护作用。

在其他实施例中，所述连接件20可以为射频线缆、阻抗线或者微带线。

所述PCB电路板30固定于所述中框，设有多个电路功能模块，用于使得所述移动终端实现相应的性能。

进一步的，所述PCB电路板30上设有天线馈源(图未示)，所述天线馈源指连续口径天线或天线阵的初级辐射器，具有方向图对称性好、旁瓣低、频带较宽等特点，是决定天线电特性和频段的重要器件，其作用是将来自馈线的射频功率以电磁波的形式向反射面或透镜等辐射，使其在口径上产生合适的场分布，以形成所需的锐波束或赋形波束，同时，使由反射面或透镜等边缘向外漏溢的功率尽量小，以期实现尽量高的增益。

所述天线馈源的设置位置与所述天线馈点的设置位置相关，所述天线馈点设置于靠近所述天线馈源的位置，使得天线效率更高。

进一步的，所述PCB电路板上还设有射频芯片(图未示)，所述天线馈点和所述射频芯片电性连接。

进一步的，所述PCB电路板上还设有调谐开关(图未示)和天线匹配单元(图未示)，所述调谐开关分别和所述辐射体10以及所述天线匹配单元电性连接，或者，所述调谐开关可以设置于所述天线馈点和天线馈源之间，所述调谐开关用于调节不同的天线匹配，当天线工作在不同频段时，可以使用不同天线匹配，可以达到拓展天线带宽的作用。

所述天线匹配单元包括四种天线匹配方式，选择不同的天线匹配方式可以实现不同频段的信号，以达到拓展天线带宽的作用。

可选的，所述天线匹配单元可以包括两种或者三种天线匹配方式，在此不作限定。

在一些实施例中，设置所述调谐开关的数量为两个，两个所述调谐开关分别和所述第一辐射体101以及第二辐射体102电性连接，并且均和所述天线匹配单元电性连接。

在另一些实施例中，设置所述调谐开关的数量为一个，所述调谐开关分别与所述第一辐射体101以及所述天线匹配单元电性连接，或者，所述调谐开关分别与所述第二辐射体102以及所述天线匹配单元电性连接，又或者，所述调谐开关的一端连接于所述天线馈点和所述天线馈源的馈线之间，另一端和所述天线匹配单元电性连接。

所述柔性电路板用于安装承载所述辐射体，设置于所述PCB电路板30上方，所述辐射体贴装在所述柔性电路板上，可选的，所述柔性电路板的数量设置为两个，所述第一辐射体101贴装于一个所述柔性电路板，所述第二辐射体102贴装于另一个所述柔性电路板。

所述第一辐射体101、第二辐射体102和所述柔性电路板之间耦合以实现馈电。

所述电连体40用于电性连接所述柔性电路板和所述PCB电路板30，所述电连体40可为弹片或者顶针，所述柔性电路板通过弹片或者顶针和所述PCB电路板30上的线路连接。

本申请的实施例提供一种连接方式为：所述柔性电路板的数量设置为两个，所述第一辐射体101贴装于一个所述柔性电路板，所述第二辐射体102贴装于另一个所述柔性电路板，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间通过所述连接件20连接，所述PCB电路板30安装固定于所述中框，所述PCB电路板30上设有连接线路，两个所述柔性电路板均位于所述PCB电路板30上方，并且分别通过弹片或者顶针和所述PCB电路板30连接，所述PCB电路板30上设有导通线路，所述弹片或者顶针分别焊接固定于所述导通线路的两端，并且分别连接所述柔性电路板，实现所述柔性电路板和所述PCB电路板30之间的电性连接，并且实现所述第一辐射体101和所述PCB电路板30之间导通，以及实现所述第二辐射体102和所述PCB电路板30导通。

本申请实施例提供的另一种连接方式为：所述柔性电路板的数量设置为两个，所述第一辐射体101贴装于一个所述柔性电路板，所述第二辐射体102贴装于另一个所述柔性电路板，两个所述柔性电路板均位于所述PCB电路板30的上方，所述PCB电路板30安装固定于所述中框，设有座子，所述座子的数量设置为两个，均用于所述所述连接件20连接，所述连接件20为同轴线缆，两端为扣装设置，所述同轴线缆的两端分别和两个所述座子扣合连接，所述柔性电路板通过所述弹片或者顶针和所述PCB电路板30连接，一个所述弹片或者顶针的一端连接所述柔性电路板，另一端和一个所述座子连接，以此实现柔性电路板和所述PCB电路板30之间的电性连接，并且实现所述第一辐射体101和所述PCB电路板30之间导通，以及实现所述第二辐射体102和所述PCB电路板30导通。

可选的，在其他实施例中，所述弹片或者所述顶针连接所述PCB电路板30上的微带线，以连接所述柔性电路板和所述PCB电路板30。

本申请实施例提供了一种低频天线组件及其移动终端，所述移动终端至少包括前壳、后壳、中框、支架以及所述低频天线组件500，所述前壳和所述后壳之间装配固定形成收容腔，所述收容腔收容所述中框、支架和所述低频天线组件500，所述低频天线组件500可安装于所述中框、支架和所述后壳。

进一步的，所述低频天线组件500包括辐射体、连接件20、PCB电路板30、电连体40和柔性电路板，所述辐射体包括第一辐射体101和第二辐射体102，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102的电长度之和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度，在应用中，所述第一辐射体101和所述第二辐射体102均安装于所述柔性电路板，所述第一辐射体101与所述第二辐射体102和所述柔性电路板之间耦合，所述连接件20分别连接所述第一辐射体101和所述第二辐射体102，以实现所述第一辐射体101和所述第二辐射体102之间的信号传输，所述电连体40分别连接所述柔性电路板和所述PCB电路板30，实现所述柔性电路板和所述PCB电路板30之间电性连接。通过上述方式，将原来的具有一定电长度的辐射体通过多段电长度之和等于原来的辐射体的电长度的分支，使得每一分支的实际空间距离上的长度小于原来的辐射体的长度，多段分支之间电性连接，由于每一分支的空间距离上的长度变短，使得多段分支可以根据移动终端的空间进行排布，实现在有限空间的移动终端内容易安装天线辐射体，保证天线的性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种低频天线组件，其特征在于，包括：辐射体、PCB电路板和连接件，所述辐射体包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体和所述第二辐射体的电长度之和等于要实现的频率的四分之一波长的电长度，所述第一辐射体和所述第二辐射体均与所述PCB电路板电性连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述连接件电性连接。

2.根据权利要求1所述的低频天线组件，其特征在于，所述低频天线组件设有天线馈点，所述PCB电路板上安装有天线馈源，所述天线馈点位于所述辐射体上靠近所述天线馈源的起始位置。

3.根据权利要求1所述的低频天线组件，其特征在于，所述低频天线组件还包括柔性电路板，所述第一辐射体和所述第二辐射体均贴装于所述柔性电路板上，所述柔性电路板和所述PCB电路板电性连接。

4.根据权利要求3所述的低频天线组件，其特征在于，所述低频天线组件还包括电连体，所述柔性电路板和所述PCB电路板之间通过所述电连体实现电性连接。

5.根据权利要求4所述的低频天线组件，其特征在于，所述电连体为弹片或者顶针。

6.根据权利要求1所述的低频天线组件，其特征在于，所述低频天线组件还包括天线调谐器，所述第一辐射体和所述第二辐射体均与所述天线调谐器电性连接。

7.根据权利要求1所述的低频天线组件，其特征在于，所述连接件为同轴线缆，所述连接件接地。

8.根据权利要求1所述的低频天线组件，其特征在于，所述PCB电路板设有调谐开关和天线匹配单元，所述调谐开关分别与所述辐射体和所述天线匹配单元电性连接。

9.根据权利要求8所述的低频天线组件，其特征在于，所述天线匹配单元包括四种天线匹配方式。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9所述的低频天线组件，还包括前壳和后壳，所述低频天线组件安装于所述后壳。

Images