CN112005620B - 底板及用于制造该底板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于电气连接电气构件(3)的底板(1)和一种用于制造该底板的方法。所述底板(1)包括承载板(3)、导体轨道(5)和至少一个布置在导体轨道(5)上的冷却元件(7、17)，所述导体轨道(5)分别在所述承载板(3)上和/或所述承载板(3)中延伸，所述冷却元件(7、17)用于冷却所述导体轨道(5)。

Description

底板及用于制造该底板的方法
本发明涉及一种用于电气连接电气构件的底板和一种用于制造这种底板的方法。此外，本发明还涉及一种开关柜。
此处底板理解为电气构件的支座，该支座具有用于电气连接电气构件的导体轨道。这类电气构件例如是低压开关设备，如接触器、马达保护开关、马达起动器、软起动器或继电器或控制单元或输入/输出单元。技术装置或者设备的电气构件布置在开关柜中。在传统的开关柜中，电气构件通常通过电缆彼此电连接。在电气构件很多的情况下产生较高的布线耗费。
专利文献DE 10 2016 002 052 A1公开了一种开关柜和一种用于制造该开关柜的方法。该开关柜具有至少一个带有底板的配电板，电气开关元件布置在底板上并且彼此电连接。该至少一个底板和/或至少一个开关元件借助于3D打印机通过3D打印方法制造。
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种改进的底板、一种用于制造这种底板的方法和一种改进的开关柜。
按照本发明，该技术问题通过具有权利要求1的特征的底板、具有权利要求11的特征的开关柜和具有权利要求12的特征的方法解决。本发明的优选的设计方案是从属权利要求的技术方案。
按照本发明的用于电气连接电气构件的底板包括承载板、导体轨道和至少一个布置在导体轨道上的冷却元件，所述导体轨道分别在所述承载板上和/或所述承载板中延伸，所述冷却元件用于冷却所述导体轨道。
因此，按照本发明的底板除了导体轨道外还具有至少一个用于冷却导体轨道的冷却元件。当导体轨道通过按照本发明的增材制造方法、例如通过3D打印制造时，这尤其有利的，因为这样制造的导体轨道的导电性小于传统的铜导线，因此会产生更大的热量，这会使得需要对导体轨道进行冷却，以便防止导体轨道和底板过热。
本发明的一种设计方案规定，至少一个冷却元件是用于输送冷却流体的冷却通道。一部分损耗热量可以被冷却流体吸收并且从导体轨道散发，以便降低导体轨道的温度。冷却流体是冷却液，例如冷却水或者是冷却气体，例如空气。冷却流体尤其可以是相变材料、英文即Phase Change Material(缩写PCM)；在这种情况下，冷却元件可以设计为相变冷却器。
本发明的前述设计方案的扩展设计规定，至少一个冷却通道至少部分地包围导体轨道，和/或至少一个冷却通道围绕导体轨道缠绕，和/或至少一个冷却通道具有主通道和从该主通道分支出的副通道，所述副通道例如呈环状或指状地围绕导体轨道延伸。如此设计的冷却通道有利地具有大的接触表面，这些接触表面与导体轨道热接触，并且因此如此设计的冷却通道特别适合于吸收和散发导体轨道的损耗热量。
此外，至少一个冷却通道具有至少两个彼此连接的子通道，所述至少两个彼此连接的子通道能够被所述冷却流体沿彼此相反的方向流过。由此可以实现围绕导体轨道的冷却循环。
此外，至少一个冷却通道可以布置在多个导体轨道上。这意味着一个冷却通道可以用于冷却多个导体轨道。此外，与分别用于仅一个导体轨道的许多单独的冷却通道相比，可以简化冷却通道的结构。
本发明的另外的设计方案规定，至少一个冷却元件是具有冷却肋的肋状散热体。这能够实现通过对流散发导体轨道的损耗热量，其中，冷却肋有利地实现用于散发热量的大的冷却表面。
本发明的另外的设计方案规定，至少一个导体轨道的表面至少部分地涂覆有电绝缘的绝缘层。当在导体轨道上布置有由导电的材料制成的冷却元件时，这尤其有利于防止导体轨道与冷却通道的壁部之间的电接触。
按照本发明的开关柜具有按照本发明的底板。
与电气构件通过电缆连接的传统的连接方式相比，在开关柜中使用按照本发明的底板有利地减少用于电气连接开关柜中的电气构件的耗费和成本。此外，将至少一个冷却元件集成在底板中还具有上述优点，即散发导体轨道的损耗热量以防止导体轨道和底板过热。
在按照本发明的用于制造按照本发明的底板的方法中，导体轨道和至少一个冷却元件通过增材制造方法，例如3D打印来制造。导体轨道例如由导电膏，尤其铜膏印制。所述方法的一种设计方案规定，所述承载板至少在所述导体轨道和所述至少一个冷却元件的区域中也通过增材制造方法制造。
3D打印理解为这样的方法，在该方法中，通过计算机控制地、分层地涂覆材料来制造三维物体。
本发明的前述设计方案考虑到，有待电气连接的构件的不同的构造还需要导体轨道的不同横截面和走向。例如，输送功率的导线需要比信号线更粗的导体轨道，并且构件的不同布置方式要求导体轨道的不同的走向。通过增材制造方法，例如3D打印制造导体轨道和至少一个冷却元件能够实现，以简单的方式使导体轨道的横截面和走向以及至少一个冷却元件的设计灵活地适配相应的有待电气连接的构件的结构。当导体轨道在承载板中延伸时，承载板至少在导体轨道和至少一个冷却元件的区域中也通过增材制造方法制造是特别有利的，因为这些导体轨道和布置在其上的冷却元件之后能够与承载板的包围这些导体轨道和冷却元件的区域一同制造。
结合以下对实施例的描述，本发明的上述特性、特征和优点及其实现方式将会更清楚和易于理解，这些实施例结合附图详细阐述。在附图中：
图1示出在导体轨道的区域中的底板的第一实施例的俯视图，在该导体轨道上布置有冷却通道；
图2示出底板的第一实施例的第一剖面图；
图3示出底板的第一实施例的第二剖面图；
图4示出底板的第二实施例的剖面图；
图5示出底板的第三实施例的剖面图；
图6示出螺旋状地围绕导体轨道延伸的冷却通道；
图7示出具有主通道和多个副通道的冷却通道，这些副通道呈环状或指状地围绕导体轨道延伸；
图8示出底板的第四实施例的剖面图；
图9示出开关柜的立体图。
彼此相符的部件在附图中设有相同的附图标记。
图1至图3示出底板1的第一实施例。底板1具有承载板3和布置在承载板3上的导体轨道5，在导体轨道5上布置有冷却通道7。图1示出在导体轨道5的区域中的底板1的俯视图，并且图2和图3分别示出底板1的具有彼此不同的剖面的剖面图。其中，图2示出在导体轨道5的中间区域中的剖面图，并且图3示出在冷却通道7的端部区域中的剖面图。
导体轨道5布置在承载板3的表面上。导体轨道5的不与承载板3接触的表面用绝缘层9涂覆。冷却通道7包围绝缘层9并且设计用于输送冷却流体以便冷却导体轨道5。冷却流体是冷却液，例如冷却水，或者是冷却气体，例如空气。冷却通道7的每个端部区域都具有冷却流体接头11、12。冷却流体通过第一冷却流体接头11引入冷却通道7中，冷却流体通过第二冷却流体接头12从冷却通道7排出。
图4示出底板1的第二实施例的剖面图。底板1具有承载板3和布置在承载板3中的导体轨道5。导体轨道5用绝缘层9涂覆。在绝缘层9上布置有多个冷却通道7，这些冷却通道7平行于承载板3中的导体轨道5延伸并且设计用于输送冷却流体。冷却流体是冷却液，例如冷却水，或者是冷却气体，例如空气。这些冷却通道7的端部区域可以与根据图1至图3描述的实施例类似地分别具有冷却流体接头11、12。在此，多个或所有的冷却通道7还可以具有共同的冷却流体接头11、12。备选地，每个冷却通道7的仅一个端部区域可以具有冷却流体接头11、12，并且这些冷却通道7的另外的端部区域可以彼此连接，使得这些冷却通道7构成冷却流体循环，在该冷却流体循环中，一些冷却通道7被冷却流体沿第一流动方向流过，并且其它的冷却通道7被冷却流体沿与第一流动方向相反的第二流动方向流过。
图5示出底板1的第三实施例的剖面图。底板1具有承载板3和多个布置在承载板3中的导体轨道5。每个导体轨道5都用绝缘层9涂覆。在绝缘层9上并且在承载板3中在导体轨道5的相对的两侧分别布置有冷却通道7，该冷却通道7沿所有的导体轨道5延伸并且设计用于输送冷却流体。冷却流体是冷却液，例如冷却水，或者是冷却气体，例如空气。这两个冷却通道7的端部区域可以与根据图1至图3描述的实施例类似地分别具有冷却流体接头11、12。备选地，每个冷却通道7的仅一个端部区域可以具有冷却流体接头11、12，并且这两个冷却通道7的另外的两个端部区域可以彼此连接，使得这两个冷却通道7构成冷却流体循环，在该冷却流体循环中，一个冷却通道7被冷却流体沿第一流动方向流过，并且另一个冷却通道7被冷却流体沿与第一流动方向相反的第二流动方向流过。
在图1至图5所示的实施例中，导体轨道5分别由导电的材料，例如铜制成。绝缘层9分别由电绝缘的材料，例如绝缘漆制成并且使导体轨道5相对于冷却通道7的壁部绝缘。冷却通道7的壁部由导电的材料，例如金属材料制成。但在备选的实施例中，冷却通道7的壁部可以由电绝缘的材料制成；在这种情况下可以省去在导体轨道5和冷却通道7的壁部之间的绝缘层9。
在图4和图5所示的实施例中，冷却通道7的壁部可以由与承载板3不同的材料制成。备选地，冷却通道7可以设计为承载板3中的留空部。
图6和图7各示出一个导体轨道5的另外的实施例，在导体轨道5上分别布置有一个冷却通道7。图6示出冷却通道7，该冷却通道7螺旋状地围绕导体轨道5延伸。图7示出具有主通道13和从主通道13分支出的多个副通道15的冷却通道7，主通道13沿导体轨道5延伸，副通道15分别呈环状或指状地围绕导体轨道5延伸。图6和图7所示的导体轨道5和冷却通道7与图1至图5所示的实施例类似地分别布置在底板1的承载板3上或承载板3中。如同在这些实施例中那样，导体轨道5可以分别用绝缘层9涂覆。
图8与图2类似地示出底板1的第四实施例的剖面图。与图1至图3所示的实施例一样，底板1具有承载板3和布置在承载板3的表面上的导体轨道5。导体轨道5的不与承载板3接触的表面用绝缘层9涂覆。在绝缘层9上布置有肋状散热体17，该肋状散热体17具有向外突出的冷却肋19，冷却肋19用于通过对流或通过例如由风扇产生的空气流来冷却导体轨道5。导体轨道5由导电的材料、例如铜制成。绝缘层9由电绝缘的材料、例如绝缘漆制成。肋状散热体17由导电的材料，例如金属材料制成并且通过绝缘层9与导体轨道5电绝缘。
在根据图1至图8描述的所有的实施例中，导体轨道5、绝缘层9以及冷却通道7或肋状散热体17通过增材制造方法、例如3D打印制造。尤其在图4和图5所示的实施例中，承载板3至少在导体轨道5和冷却通道7的区域中也通过增材制造方法制造。
图9示出开关柜21的立体图。开关柜21具有如在上述实施例之一中设计的底板1，该底板构成开关柜21的后壁。
虽然通过优选的实施例详细地示出和描述了本发明，但本发明不受所公开的示例限制并且本领域技术人员可以从中推导出其它变型方案，只要不脱离本发明的保护范围即可。

Claims (12)

1.一种用于电气连接电气构件的底板(1)，所述底板(1)包括：
-承载板(3)；
-导体轨道(5)，所述导体轨道(5)分别在所述承载板(3)上和/或所述承载板(3)中延伸；和
-至少一个布置在导体轨道(5)上的冷却元件(7、17)，所述冷却元件(7、17)用于冷却所述导体轨道(5)，
其特征在于，至少一个冷却元件(7、17)是沿导体轨道(5)延伸的用于输送冷却流体的冷却通道(7)，其中，至少一个冷却通道(7)至少部分地包围导体轨道(5)。
2.根据权利要求1所述的底板(1)，其特征在于，至少一个冷却通道(7)围绕导体轨道(5)缠绕。
3.根据权利要求1或2所述的底板(1)，其特征在于，至少一个冷却通道(7)具有主通道(13)和从该主通道(13)分支出的副通道(15)。
4.根据权利要求3所述的底板(1)，其特征在于，所述副通道(15)呈环状或指状地围绕导体轨道(5)延伸。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的底板(1)，其特征在于，至少一个冷却通道(7)具有至少两个彼此连接的子通道，所述至少两个彼此连接的子通道能够被所述冷却流体沿彼此相反的方向流过。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的底板(1)，其特征在于，至少一个冷却通道(7)布置在多个导体轨道(5)上。
7.根据前述权利要求中任一项所述的底板(1)，其特征在于，至少一个冷却元件(7、17)是具有冷却肋(19)的肋状散热体(17)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的底板(1)，其特征在于，至少一个导体轨道(5)的表面至少部分地涂覆有电绝缘的绝缘层(9)。
9.一种开关柜(21)，具有根据前述权利要求任一项所述的底板(1)。
10.一种用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的底板(1)的方法，其中，所述导体轨道(5)和所述至少一个冷却元件(7、17)通过增材制造方法制造。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述增材制造方法是3D 打印。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述承载板(3)至少在所述导体轨道(5)和所述至少一个冷却元件(7、17)的区域中通过增材制造方法制造。
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WO (1) WO2019206703A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03225889A (ja) * 1990-01-30 1991-10-04 Nec Corp 流体冷却式金属ベース配線基板
WO2013020859A1 (de) * 2011-08-11 2013-02-14 Siemens Aktiengesellschaft Wicklung und verfahren zur herstellung einer wicklung mit kühlkanal
WO2017125529A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Primetals Technologies Austria GmbH Strangführungsrolle zum führen eines metallischen strangs in einer stranggiessanlage

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377457B1 (en) * 2000-09-13 2002-04-23 Intel Corporation Electronic assembly and cooling thereof
US6721180B2 (en) * 2002-07-31 2004-04-13 Infineon Technologies Ag Cooling hood for circuit board
DE102004015654A1 (de) 2003-04-02 2004-10-21 Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg Endstufe zum Ansteuern einer elektrischen Maschine
KR101387549B1 (ko) * 2007-09-03 2014-04-24 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법, 및 이를 갖는 메모리모듈 및 그의 제조 방법
ES2345118T3 (es) 2007-09-28 2010-09-15 EBERSPACHER CONTROLS GMBH & CO. KG Barra conductora con eliminacion de calor.
DE202008013992U1 (de) * 2008-04-17 2009-08-27 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Modulare Montagebasis für elektrische Geräte
DE102008026507A1 (de) 2008-05-23 2009-11-26 August Schmid Geschlossenes Sammelschienensystem zur Niederspannungsverteilung
US9019704B2 (en) * 2009-08-27 2015-04-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat storage by phase-change material
US9497888B2 (en) 2013-02-27 2016-11-15 International Business Machines Corporation Thermal transfer structure(s) and attachment mechanism(s) facilitating cooling of electronics card(s)
CN105283760B (zh) 2013-04-30 2020-08-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 微流体感测装置和系统
CN103747658A (zh) 2013-12-31 2014-04-23 陈富强 一种散热结构
DE102014115565B3 (de) 2014-10-27 2015-10-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung mit einer feuchtigkeitsdichten und elektrisch isolierenden Abdeckung und zur Herstellung einer Anordnung hiermit
DE102016002052A1 (de) 2015-12-18 2017-06-22 Liebherr-Components Biberach Gmbh Schaltschrank sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US20170325327A1 (en) * 2016-04-07 2017-11-09 Massachusetts Institute Of Technology Printed circuit board for high power components
DE102016217236A1 (de) * 2016-09-09 2018-03-15 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikanordnung
CN106455455A (zh) 2016-12-04 2017-02-22 新乡市振英机械设备有限公司 一种基于涡流冷凝器降温的控制箱
CN206640923U (zh) 2017-03-06 2017-11-14 苏州汇川技术有限公司 散热器以及具有散热器的电动汽车控制器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03225889A (ja) * 1990-01-30 1991-10-04 Nec Corp 流体冷却式金属ベース配線基板
WO2013020859A1 (de) * 2011-08-11 2013-02-14 Siemens Aktiengesellschaft Wicklung und verfahren zur herstellung einer wicklung mit kühlkanal
WO2017125529A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Primetals Technologies Austria GmbH Strangführungsrolle zum führen eines metallischen strangs in einer stranggiessanlage

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