CN112001891A - 一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 - Google Patents
一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112001891A CN112001891A CN202010741414.5A CN202010741414A CN112001891A CN 112001891 A CN112001891 A CN 112001891A CN 202010741414 A CN202010741414 A CN 202010741414A CN 112001891 A CN112001891 A CN 112001891A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- golden finger
- standard
- picture
- matrix
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10056—Microscopic image
- G06T2207/10061—Microscopic image from scanning electron microscope
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Abstract
本发明提供一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质,包括:采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;采集待测金手指图片;将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。能够提高金手指的检测质量以及效率,提高金手指的成品率,减少出货周期,降低PCB的成本。
Description
技术领域
本发明涉及金手指技术领域,具体涉及一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质。
背景技术
随着PCIe5.0的到来,人们对服务器的产品质量要求越来越高,服务器中各种板卡之间的互联严重影响着高速信号的传输质量。金手指与金手指插槽连接是板卡之间最常见的互联方式,所以PCB的金手指缺陷直接影响电气设备的性能和稳定性。最常见的问题有金手指重要检验区域刮伤露镍/铜、金手指污染被氧化、金手指沾胶或沾锡、金手指切边不良、金手指蚀刻不良、金手指斜边未做导角、金手指残留油墨等。而在进行检测时,不能每一项都检查完整。
目前检测方法有:人工检测的方法对金手指的表面进行检测;用超声波探伤检测超声波检测是利用声脉在缺陷处发生特性变化的原理来检测。声波在工件内的反射状况就会显示在荧光屏上,根据反射波的时间及形状来判断工件内部缺陷及材料性质的方法。
人工检测的方法不仅消耗大量人力,而且浪费时间,效率低下并且人工检测会带入人的主观意识,使得检测结果不准确。超声波探伤技术多应用于金属管道内部的缺陷检测,对于金手指缺陷的检测并不适用。
发明内容
针对现有技术的上述不足,本发明提供一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质,以解决上述技术问题。
第一方面,本发明提供一种金手指缺陷检测方法,包括:
采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
采集待测金手指图片;
将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
进一步的,所述标准金手指图片包括:
标准金手指的平面显微图片和厚度显微图片。
进一步的,所述将所述标准金手指图片转换为标准矩阵并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵,包括:
调用图像处理工具分别将所述标准金手指图片和所述待测金手指图片转换为相应的像素矩阵。
第二方面,本发明提供一种金手指缺陷检测系统,包括:
标准保存单元,配置用于采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
待测采集单元,配置用于采集待测金手指图片;
图片转换单元,配置用于将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
差值计算单元,配置用于计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
差值比对单元,配置用于比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
进一步的,所述标准金手指图片包括:
标准金手指的平面显微图片和厚度显微图片。
进一步的,所述图片转换单元包括:
转换模块,配置用于调用图像处理工具分别将所述标准金手指图片和所述待测金手指图片转换为相应的像素矩阵。
第三方面,提供一种终端,包括:
处理器、存储器,其中,
该存储器用于存储计算机程序,
该处理器用于从存储器中调用并运行该计算机程序,使得终端执行上述的终端的方法。
第四方面,提供了一种计算机存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有指令,当其在计算机上运行时,使得计算机执行上述各方面所述的方法。
本发明的有益效果在于,
本发明提供的金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质,能够提高金手指的检测质量以及效率,提高金手指的成品率,减少出货周期,降低PCB的成本。
此外,本发明设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的方法的示意性流程图。
图2是本发明一个实施例的系统的示意性框图。
图3为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
图1是本发明一个实施例的方法的示意性流程图。其中,图1执行主体可以为一种金手指缺陷检测系统。
如图1所示,该方法100包括:
步骤110,采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
步骤120,采集待测金手指图片;
步骤130,将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
步骤140,计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
步骤150,比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
具体的,所述金手指缺陷检测方法包括:
S1、首先需要一块金手指无缺陷的板卡作为参考板。为确保得到金手指无缺陷的成品板卡,此种板卡至少要制作五个样品,然后通过实测验证出一块金手指无缺陷的成品板卡,假设为A。
S2、为了得到同一条件下的图片,需要事先固定好电子显微镜照相机以及金手指板卡,并且需要在在同一个周围环境,同一个强度的光照下,利用事先固定好的电子显微镜照相机对无缺陷成品A的金手指部分上表面拍摄得到图片a,再对被测的一块板卡的金手指相同区域上表面进行拍摄得到图片a1,将两张图片用Matlab程序读取后得到两个三维矩阵,将两个矩阵做差处理adiff=a-a1,得到两个矩阵的差值矩阵adiff。
S3、预先设置一个阈值矩阵,阈值矩阵的确定需要在实验中逐渐优化。当差值矩阵某一点的数值超过阈值时即判定此处有缺陷,对应的在差值矩阵中,这一点的数据与周围的数据对比差距明显。反之当某一点数值远小于阈值则判定此处无缺陷,对应的在差值矩阵中,这一点处的数据与周围的数据无明显差距。
从差值矩阵adiff中取缺陷区域的4×4的矩阵,如下:
可以看出,中间缺陷处的数值明显比其周围的数值大很多,此时阈值矩阵的每一处的数值取0.5即可检测出金手指缺陷处。
金手指表面缺陷影响电气设备的性能和稳定性。在实际生产中,金手指的厚度通常有一定的标准,不能超过此标准的上下限,否则会出现两种问题:1超过上限:金手指板卡的金手指区域插不进去金手指插槽;2超过下限:金手指板卡金手指区域插入金手指插槽后接触不良。这两种问题都会导致整个PCB产品的失败,所以对金手指板卡金手指区域厚度的检测同样重要,金手指厚度的检测同样也可以用上述检测方案,将金手指板卡的侧面也安装电子显微镜照相机即可。
如图2所示,该系统200包括:
标准保存单元210,配置用于采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
待测采集单元220,配置用于采集待测金手指图片;
图片转换单元230,配置用于将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
差值计算单元240,配置用于计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
差值比对单元250,配置用于比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
可选地,作为本发明一个实施例,所述标准金手指图片包括:
标准金手指的平面显微图片和厚度显微图片。
可选地,作为本发明一个实施例,所述图片转换单元包括:
转换模块,配置用于调用图像处理工具分别将所述标准金手指图片和所述待测金手指图片转换为相应的像素矩阵。
图3为本发明实施例提供的一种终端300的结构示意图,该终端300可以用于执行本发明实施例提供的金手指缺陷检测方法。
其中,该终端300可以包括:处理器310、存储器320及通信单元330。这些组件通过一条或多条总线进行通信,本领域技术人员可以理解,图中示出的服务器的结构并不构成对本发明的限定,它既可以是总线形结构,也可以是星型结构,还可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
其中,该存储器320可以用于存储处理器310的执行指令,存储器320可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。当存储器320中的执行指令由处理器310执行时,使得终端300能够执行以下上述方法实施例中的部分或全部步骤。
处理器310为存储终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器320内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器内的数据,以执行电子终端的各种功能和/或处理数据。所述处理器可以由集成电路(Integrated Circuit,简称IC)组成,例如可以由单颗封装的IC所组成,也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说,处理器310可以仅包括中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)。在本发明实施方式中,CPU可以是单运算核心,也可以包括多运算核心。
通信单元330,用于建立通信信道,从而使所述存储终端可以与其它终端进行通信。接收其他终端发送的用户数据或者向其他终端发送用户数据。
本发明还提供一种计算机存储介质,其中,该计算机存储介质可存储有程序,该程序执行时可包括本发明提供的各实施例中的部分或全部步骤。所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(英文:read-only memory,简称:ROM)或随机存储记忆体(英文:random access memory,简称:RAM)等。
因此,本发明能够提高金手指的检测质量以及效率,提高金手指的成品率,减少出货周期,降低PCB的成本,本实施例所能达到的技术效果可以参见上文中的描述,此处不再赘述。
本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例中的技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明实施例中的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中如U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质,包括若干指令用以使得一台计算机终端(可以是个人计算机,服务器,或者第二终端、网络终端等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。尤其,对于终端实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例中的说明即可。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,系统或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述,但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下,本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换,而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种金手指缺陷检测方法,其特征在于,包括:
采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
采集待测金手指图片;
将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标准金手指图片包括:
标准金手指的平面显微图片和厚度显微图片。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述标准金手指图片转换为标准矩阵并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵,包括:
调用图像处理工具分别将所述标准金手指图片和所述待测金手指图片转换为相应的像素矩阵。
4.一种金手指缺陷检测系统,其特征在于,包括:
标准保存单元,配置用于采集标准金手指图片并将所述标准金手指图片保存至比对库;
待测采集单元,配置用于采集待测金手指图片;
图片转换单元,配置用于将所述标准金手指图片转换为标准矩阵,并将所述待测金手指图片转换为待测矩阵;
差值计算单元,配置用于计算所述标准矩阵与所述待测矩阵的差值;
差值比对单元,配置用于比对所述差值和预设阈值,若所述差值超过所述预设阈值,则判定待测金手指存在缺陷。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述标准金手指图片包括:
标准金手指的平面显微图片和厚度显微图片。
6.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述图片转换单元包括:
转换模块,配置用于调用图像处理工具分别将所述标准金手指图片和所述待测金手指图片转换为相应的像素矩阵。
7.一种终端,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器的执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行权利要求1-3任一项所述的方法。
8.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-3中任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010741414.5A CN112001891A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010741414.5A CN112001891A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112001891A true CN112001891A (zh) | 2020-11-27 |
Family
ID=73462378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010741414.5A Withdrawn CN112001891A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112001891A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113362288A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-07 | 深圳明锐理想科技有限公司 | 一种金手指划伤检测方法、装置以及电子设备 |
CN117377219A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-09 | 淮安特创科技有限公司 | 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法 |
-
2020
- 2020-07-29 CN CN202010741414.5A patent/CN112001891A/zh not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113362288A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-07 | 深圳明锐理想科技有限公司 | 一种金手指划伤检测方法、装置以及电子设备 |
CN113362288B (zh) * | 2021-05-24 | 2024-03-08 | 深圳明锐理想科技股份有限公司 | 一种金手指划伤检测方法、装置以及电子设备 |
CN117377219A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-09 | 淮安特创科技有限公司 | 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法 |
CN117377219B (zh) * | 2023-12-08 | 2024-03-29 | 淮安特创科技有限公司 | 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110705651A (zh) | 用于对视频识别准确率测试的方法、装置、设备及介质 | |
CN112001891A (zh) | 一种金手指缺陷检测方法、系统、终端及存储介质 | |
CN104391616B (zh) | 一种触摸屏的像素点电容值检测范围的获取方法和装置 | |
CN116596854A (zh) | 一种设备缺陷的识别方法、装置、设备及介质 | |
US20080144923A1 (en) | Test apparatus and method for testing contact finger | |
CN116067671B (zh) | 一种用于测试车辆漆面质量的方法、系统及介质 | |
CN113138916A (zh) | 基于标注样本的图片结构化算法的自动测试方法及系统 | |
CN117589770A (zh) | Pcb贴片板检测方法、装置、设备及介质 | |
CN110264928B (zh) | 一种背光芯片检测方法、装置及存储介质 | |
CN114445318A (zh) | 一种缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质 | |
CN116993654A (zh) | 摄像头模组缺陷检测方法、装置、设备、存储介质及产品 | |
CN115100095B (zh) | 一种基于非监督算法的pcb板检测方法 | |
CN111758120A (zh) | 摄像装置的标定方法、系统、立体标定装置及存储介质 | |
CN115452101A (zh) | 一种仪表检定方法、装置、设备及介质 | |
CN111669575B (zh) | 图像处理效果的测试方法、系统、电子设备、介质及终端 | |
CN112037191B (zh) | 一种局域漏电流密度阈值的确定方法、装置和计算机设备 | |
CN114422777A (zh) | 一种基于图像识别的延时测试方法、装置及存储介质 | |
CN112631886A (zh) | 一种服务器的esd风险评估方法、系统、设备以及介质 | |
CN109543565B (zh) | 一种数量确定方法及装置 | |
CN108362707B (zh) | 手机钢化弧面膜的检验方法及设备 | |
CN113435155A (zh) | 采用云存储的布局检验系统以及相应终端 | |
CN109543567B (zh) | 一种数量确定方法及装置 | |
CN110658197A (zh) | 人工检测瑕疵图案的效能评估方法与系统 | |
CN116109627B (zh) | 基于迁移学习和小样本学习缺陷检测方法、装置及介质 | |
CN117115568B (zh) | 数据筛选方法、装置、设备及存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20201127 |