CN111988889A - Led驱动模组和照明灯具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。所述LED驱动模组包括：第一基板；与LED负载的输入端电性连接并驱动所述LED负载的电子元器件，所述电子元器件设置在所述第一基板上；与所述LED负载的输出端电性连接并为所述LED负载提供恒定电流的恒流模块，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

Description

LED驱动模组和照明灯具

技术领域

本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种LED驱动模组和照明灯具。

背景技术

为了解决输入电压波动造成的频闪现象，越来越多的照明灯具采用线性恒流驱动电路，通过将线性恒流IC(Integrated Circuit，集成电路)与照明灯具的LED(LightEmitting Diode，发光二极管)串联，为LED提供恒定电流。

由于实际设计线性恒流驱动时需要考虑电网的输入电压范围及频闪，通常要求在设计的输入电压范围内，最小输入电压不频闪，但最大输入电压时，线性恒流驱动电路的损耗较高，这就对线性恒流驱动电路的散热要求较高。

对此，现有的线性恒流驱动电路的电路板通常采用铝、陶瓷等散热效果较好的基材，并将线性恒流IC贴设在该电路板上，以达到对线性恒流IC散热的目的。这样，就使得线性恒流驱动电路中的其他电子元器件也需要贴设在该电路板上以便于生产制造。然而，由于目前市场上没有较大规模的电感、电容等电子元器件，需要采用人工焊接的方式将这些电子元器件贴设在该电路板上，进而占用大量人力资源、增加加工成本。并且，贴片型电子元器件的价格较高，所有的电子元器件都采用贴片型，不仅成本高，还需要采用大尺寸的电路板以便于各电子元器件的安装，进而占用照明灯具的大量空间。

发明内容

本申请公开一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供了一种LED驱动模组，包括：

第一基板；

电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；

恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

可选地，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。

可选地，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。

可选地，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。

可选地，所述LED驱动模组还包括壳体，所述第一基板、所述电子元器件和所述恒流模块设置在所述壳体内。

可选地，所述第二基板的与所述恒流IC芯片所在表面相对的表面贴设于所述壳体上。

可选地，所述第二基板与所述壳体之间设置有导热层。

可选地，所述电子元器件插接和/或贴设于所述第一基板上。

可选地，所述恒流模块还包括控制器，所述控制器与所述恒流IC芯片的控制端电性连接，以控制所述恒流IC芯片输出恒定电流。

第二方面，本申请提供了一种照明灯具，包括LED负载和第一方面提供的LED驱动模组。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

通过本申请实施例提供的LED驱动模组，采用第一基板和第二基板，将驱动LED负载的电子元器件设置在第一基板上，将为LED负载提供恒定电流的恒流IC芯片贴设在第二基板上，并将第一基板和第二基板电性连接，一方面使得电子元器件、LED负载及恒流IC芯片之间形成恒流驱动电路，在LED负载的输入电压出现波动的情况下能够为LED负载提供恒定电流，避免LED负载出现频闪线性；另一方面，将恒流IC芯片单独贴设在第二基板上，可以形成为一个单独的恒流模块，该恒流模块不仅可以实现恒流IC芯片的散热，以减小恒流IC芯片的损耗，而且不会影响驱动LED负载的电子元器件在第一基板上的固定，进而使得第一基板及其上设置的电子元器件仍可以采用传统工艺生产制作，相较于现有技术中对所有的电子元器件均采用贴设方式固定在基板上的方式，成本低且无需占用所应用产品的设计空间。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的线性恒流驱动电路的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种LED驱动模组的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种LED驱动模组的爆炸图；

图4为本申请实施例提供的一种LED驱动模组中各部件的连接关系示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了解决输入电压波动造成的频闪现象，越来越多的照明灯具采用线性恒流驱动电路，如图1所示，交流电压经整流桥整流后转换为直流电压输入到LED负载的输入端，为LED负载供电，当输入至LED负载的电压出现波动时，流经LED负载的电流也会出现波动，进而LED负载发出的光就会出现频闪。此时，通过在LED负载的输出端连接线性恒流IC，当线性恒流IC工作在恒流状态时，相当于一个可变电阻，其等效电阻随着输入电压的增大而增大，随着输入电压的减小而减小，进而为LED负载提供恒定电流，使得LED负载不会出现频闪。然而，随着输入电压的增加，线性恒流IC的损耗也增加，这就需要对线性恒流IC进行散热。

对此，现有的线性恒流驱动电路的电路板通常采用铝、陶瓷等散热效果较好的基材，并将线性恒流IC贴设在该电路板上，以达到对线性恒流IC散热的目的。这样，就使得线性恒流驱动电路中的其他电子元器件也需要贴设在该电路板上以便于生产制造。然而，由于目前市场上没有较大规模的电感、电容等电子元器件，需要采用人工焊接的方式将这些电子元器件贴设在该电路板上，进而占用大量人力资源、增加加工成本。并且，贴片型电子元器件的价格较高，所有的电子元器件都采用贴片型，不仅成本高，还需要采用大尺寸的电路板以便于各电子元器件的安装，进而占用照明灯具的大量空间。

有鉴于此，本申请提供一种LED驱动模组和照明灯具，以消耗较小的成本和设计空间解决LED负载的频闪现象。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

请参考图2至图4，本申请实施例提供一种LED驱动模组，该LED驱动模组可应用于所有需要为采用恒流方式驱动LED负载的产品中，如照明灯具等。如图2和图3所示，该LED驱动模组可以包括第一基板110、驱动LED负载(如图1所示的LED负载)的电子元器件120和为LED负载提供恒定电流的恒流模块130。

其中，电子元器件120设置在第一基板110上，且如图4所示，电子元器件120与LED负载的输入端电性连接。恒流模块130至少包括第二基板131和恒流IC芯片132，第二基板131与第一基板110电性连接，恒流IC芯片132贴设于第二基板131上，且如图4所示，恒流IC芯片132与LED负载的输出端连接。

具体地，电子元器件120可以包括一个或多个用于驱动LED负载的元器件，图2和图3示出了LED驱动模组包括电子元器件120a至电子元器件120e。例如，电子元器件120可以包括二极管(如图1所示的二极管构成的整流桥DB)、电容(如图1所示的滤波电容C)、保险丝(如图1所示的保险丝F)、电感等元件，本申请实施例对此不做限定。

电子元器件120可插接和/或贴设于第一基板110上，例如，第一基板110上设有多个孔，电子元器件120a至电子元器件120c插接于第一基板110上的孔中，电子元器件120d和电子元器件120e贴设于第一基板110上。并且，电子元器件120可设置在第一基板110的任意位置，例如，如图2所示，电子元器件120a至电子元器件120c设置在第一基板110面向第二基板131的表面，电子元器件120d和电子元器件120e设置在第一基板110背向第二基板131的表面。由此，第一基板110及其上设置的电子元器件120可采用传统工艺生产制作。

第二基板131可以采用铝、陶瓷等散热效果好的基材。

恒流IC芯片132是用于输出恒定电流的芯片，用于为LED负载提供恒定电流。

由此，通过本申请实施例提供的LED驱动模组，采用第一基板110和第二基板131，将驱动LED负载的电子元器件120设置在第一基板110上，将为LED负载提供恒定电流的恒流IC芯片132贴设在第二基板131上，并将第一基板110和第二基板131电性连接，一方面使得电子元器件120、LED负载及恒流IC芯片132之间形成恒流驱动电路，在LED负载的输入电压出现波动的情况下能够为LED负载提供恒定电流，避免LED负载出现频闪线性；另一方面，将恒流IC芯片132单独贴设在第二基板131上，可以形成为一个单独的恒流模块130，该恒流模块130不仅可以实现恒流IC芯片132的散热，以减小恒流IC芯片132的损耗，而且不会影响驱动LED负载的电子元器件120在第一基板110上的固定，进而使得第一基板110及其上设置的电子元器件120仍可以采用传统工艺生产制作，相较于现有技术中对所有的电子元器件120均采用贴设方式固定在基板上的方式，成本低且无需占用所应用产品的设计空间。

本申请实施例中，恒流模块130还可以包括其他用于控制LED负载电流的元器件，例如，如图4所示，恒流模块130还可以包括控制器135，控制器135与恒流IC芯片132的控制端电性连接，其配置为控制恒流IC芯片132输出恒定电流。

本申请实施例中，第一基板110和第二基板131的相对位置可以根据实际需要设置，例如，第一基板110与第二基板131之间的角度可以为任意角度。

可选地，为了进一步减小LED驱动模组的尺寸，以减小LED驱动模组对所应用产品的设计空间的占用，如图2和图3所示，第一基板110与第二基板131可相对设置且相互平行。

进一步地，在此情况下，为了以更简单的方式实现第一基板110与第二基板131之间的电性连接，第二基板131上还设置有导电元件133，第二基板131通过导电元件133电性连接至第一基板110。

其中，导电元件133可以为任意具有导电功能的元件，例如，导电元件133可以为导线、接插端子、电连接器、插针等中一种或多种的组合，本申请实施例对此不做限定。

本申请实施例中，恒流IC芯片132可设置在第二基板131的任意表面。可选地，为了进一步减小LED驱动模组的尺寸，如图2所示，恒流IC芯片132可设置在第二基板131面向第一基板110的表面。

本申请实施例中，如图2所示，LED驱动模组还可以包括壳体140，第一基板110、电子元器件120以及恒流模块130设置在壳体140内，由此可以到对LED驱动模组中各组件的保护作用。

本申请实施例中，第二基板131可设置在壳体140内的任意位置。可选地，如图2所示，第二基板131的与恒流IC芯片132所在表面相对的表面贴设于壳体140上，由此可以增大恒流IC芯片132的散热面积，增强恒流IC芯片132的散热效果，进一步减小恒流IC芯片132的损耗。

本申请实施例中，为了使第二基板131与壳体140充分接触，以进一步提高恒流IC芯片132的散热效果，如图2所示，第二基板131与壳体140之间设置有导热层134。其中，导热层134可以是任意具有粘接和导热作用的材料，例如，导热层134可以是导热胶。

本申请实施例还提供一种照明灯具，该照明灯具包括LED负载和本申请上述任一实施例提供的LED驱动模组。

需要说明的是，本申请实施例中的照明灯具可以包括一个或多个LED负载，对于多个LED负载的情况，所述多个LED负载可以相互串联和/或并联连接，本申请实施例对此不做限定。

其次，本申请实施例中的照明灯具可以是任意类型的照明灯具，例如可以包括但不限于：风扇灯、吸顶灯、台灯、装饰灯等等，本申请实施例对此不做限定。

总之，以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

Claims (10)

1.一种LED驱动模组，其特征在于，包括：

第一基板；

电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；

恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。

3.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。

4.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。

5.根据权利要求1所述的LED驱动模组，其特征在于，所述LED驱动模组还包括壳体，所述第一基板、所述电子元器件和所述恒流模块设置在所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板的与所述恒流IC芯片所在表面相对的表面贴设于所述壳体上。

7.根据权利要求5所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板与所述壳体之间设置有导热层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED驱动模组，其特征在于，所述电子元器件插接和/或贴设于所述第一基板上。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的LED驱动模组，其特征在于，所述恒流模块还包括控制器，所述控制器与所述恒流IC芯片的控制端电性连接，以控制所述恒流IC芯片输出恒定电流。

10.一种照明灯具，其特征在于，包括LED负载和权利要求1至9中任一项所述的LED驱动模组。

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