CN111983312B - 噪声参数的确定方法及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于微波、毫米波测试技术领域，提供了一种噪声参数的确定方法及终端设备，该方法包括：获取阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；根据每个第二源阻抗值，确定第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。本发明减少了用于计算噪声参数的待测量参数的数量，大大提高测量效率，降低了噪声参数的计算复杂度，且计算的噪声参数的准确度高。

Description

噪声参数的确定方法及终端设备
技术领域
本发明属于微波、毫米波测试技术领域，尤其涉及一种噪声参数的确定方法及终端设备。
背景技术
史密斯圆图是众多流行的计算机微波设计软件和微波检测设备中的重要组成部分，为进行阻抗匹配提供了可视化。史密斯圆图将反射系数、输入阻抗等直观展现在图形中。现有技术中，在进行噪声参数测量时，可通过对阻抗调配器的校准得到反射系数与阻抗调配器内部探针位置的对应关系，反射系数与阻抗调配器内部探针位置的对应关系即可形成史密斯圆图。将阻抗调配器依次移动到上步骤中记录的位置，反射系数就认为在校准时事先通过矢量网络分析仪测量得到的。然后依次测量该阻抗下的噪声功率，联立方程求解噪声参数。
然而，目前的史密斯圆图上的阻抗点(即反射系数对应的阻抗值)是简单的均匀分布的，这样在进行噪声参数测量时就需要对每个阻抗点进行校验，以得到噪声参数测量时需要的参数，当进行批量测量阻抗调配器的噪声功率等参数时，导致测量效率较低，且导致噪声参数测量的效率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种噪声参数的确定及终端设备，旨在解决现有技术中需校验的阻抗点数量较多，导致批量阻抗调配器校验效率较低以及噪声参数测量的效率较低的问题。
为实现上述目的，本发明实施例的第一方面提供了一种噪声参数的确定方法，包括：
采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；
根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；
根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；
根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；
根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
作为本申请另一实施例，所述根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值，包括：
确定最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，并根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表，确定第三源阻抗点；
根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点。
作为本申请另一实施例，所述确定最佳源反射系数估计值，包括：
根据器件仿真的仿真结果，或者根据器件的加工工艺参数，确定最佳源反射系数估计值。
作为本申请另一实施例，所述最佳源反射系数估计值包括幅度值和相位值；
所述幅度值的取值范围为0～1；
所述相位值的取值范围为-180°～180°。
作为本申请另一实施例，所述根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点，包括：
计算所述第三源阻抗点到史密斯圆图中心点的距离；
将所述距离中大于所述最大幅度值的距离对应的第三源阻抗点去掉，得到剩余的第三源阻抗点，并确定为第二源阻抗点。
作为本申请另一实施例，在所述根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点之后，还包括：
将所述第二源阻抗点输入仿真系统，得到史密斯圆图上各个第二源阻抗点的位置以及分布样式。
作为本申请另一实施例，所述根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数，包括：
依次将阻抗调配器探针调节至每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，测量每个内部探针位置对应的噪声功率；
根据各个所述目标源阻抗值对应的反射系数值和对应的所述噪声功率，计算噪声参数。
本发明实施例的第二方面提供了一种噪声参数的确定装置，包括：
测量模块，用于采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；
计算模块，用于根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；
所述计算模块，还用于根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；
确定模块，用于根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；
所述计算模块，还用于根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
本发明实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一实施例所述的噪声参数的确定方法所述的步骤。
本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，包括：所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如如上述任一实施例所述的噪声参数的确定方法所述的步骤。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：与现有技术相比，本发明根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值使得到的源阻抗点数比现有用于计算噪声参数的史密斯圆图上的源阻抗点数少，从而减少了用于计算噪声参数的待测量参数的数量，当进行批量测量阻抗调配器的噪声功率等参数时，大大提高测量效率，且提高了噪声参数计算的效率，以及降低了噪声参数的计算复杂度，且计算的噪声参数的准确度高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的噪声参数的确定方法的实现流程示意图；
图2是本发明实施例提供的噪声参数测量系统的示意图；
图3是本发明实施例提供的现有史密斯圆图上源阻抗点的示意图；
图4(1)是本发明实施例提供的最佳源反射系数估计值在史密斯圆图中的位置的示意图；
图4(2)是本发明实施例提供的以0.1为半径的圆上阻抗点在史密斯圆图中的位置的示意图；
图4(3)是本发明实施例提供的以0.3为半径的圆上阻抗点在史密斯圆图中的位置的示意图；
图4(4)是本发明实施例提供的以0.5为半径的圆上阻抗点在史密斯圆图中的位置的示意图；
图4(5)是本发明实施例提供的最终确定的阻抗点在史密斯圆图中的位置的示意图；
图5是本发明实施例提供的噪声参数的确定装置的示例图；
图6是本发明实施例提供的终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
图1为本发明实施例提供的噪声参数的确定方法的实现流程示意图，详述如下。
步骤101，采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值。
如图2所示的噪声参数测量系统，包括噪声源、微波开关1、阻抗调配器、被测件载台、微波开关2矢量网络分析仪、微波开关控制器和计算机，微波开关1和微波开关2均为单刀双掷开关，微波开关1的一端用于连接噪声源、矢量网络分析仪的输入端1、微波开关控制器的输出端，微波开关1的另一端连接阻抗调配器的一端，阻抗调配器的另一端连接被测件载台的一端，被测件载台的另一端连接微波开关2的一端，微波开关2的另一端分别连接矢量网络分析仪的输入端2、输入端3以及微波开关控制器的输出端，矢量网络分析仪、微波开关控制器的输入端通过控制总线连接计算机。程控直流电源也连接到控制总线上，为噪声参数测量系统供电。其中，微波开关2与矢量网络分析仪的输入端2之间还可以连接低噪声放大器。
采用图2所示的噪声参数测量系统校准阻抗调配器，即将史密斯圆图上的所有阻抗点均一一校准，得到阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值。
可选的，校准阻抗调配器的方法流程如下：
(1)进行二端口校准和噪声源端口校准，并获得二端口网络的S参数。
将微波开关1和微波开关2的开关位置都置于A，阻抗调配器置于初始化状态，在参考平面a和参考平面b之间连接直通校准件，在矢量网络分析仪端口1和端口3上进行二端口校准，校准参考平面分别为“参考平面a”和“参考平面b”。
再将微波开关1的开关位置置于B，微波开关2的开关位置置于A，参考平面a和参考平面b之间连接直通校准件，阻抗调配器置于初始化状态，在噪声源端口处分别连接开路、短路、负载校准件，在矢量网络分析仪端口3上进行一端口(噪声源端口)校准，校准参考平面为“参考平面c”。通过以上校准处理，可以得到从“参考平面b”到“参考平面c”之间二端口网络的S参数，记为Snet。
(2)采用使用S参数校准的噪声参数测量系统，对阻抗调配器进行校准，获得调节阻抗状态时阻抗调配器内部探针的不同位置和不同位置对应的反射系数。
在对阻抗调配器进行校准时，将微波开关1的开关位置置于B，微波开关2的开关位置置于A，噪声源置于“冷态”，参考平面a和参考平面b之间连接直通校准件，调节阻抗调配器形成n(n≥4)个非初始化的阻抗状态，阻抗调配器每调节一个阻抗状态，基于二端口校准，测量从参考平面b向左看去的反射系数，并存储此时阻抗调配器内部探针的位置POSi和每一位置对应的反射系数Γi，其中，i＝1,2,…n。i为大于0的正整数。
每个反射系数对应的阻抗值为最优阻抗值，即步骤101中的第一源阻抗值，第一源阻抗值所产生的反射上总可以找到一个最小的噪声系数，噪声系数通常被画成一些等噪声系数的圆，构成史密斯圆图，如图3所示，史密斯圆图上构成圆的点即为第一源阻抗值对应的点，各个点均匀地排列着，数量较多。
步骤102，根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值。
可选的，本步骤可以包括：确定最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，并根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表，确定第三源阻抗点；根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点。
可选的，可以根据器件仿真的仿真结果，或者根据器件的加工工艺参数，确定最佳源反射系数估计值。根据经验确定幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值。其中，最佳源反射系数估计值包括幅度和相位两个参数，幅度的取值范围为0～1，这里幅度值也即线性值，相位取值范围为-180°～180°，即最佳源反射系数得估计值要在史密斯圆图内部取值。例如，最佳源反射系数估计值可以为幅度值为0.3，相位值为90°。如图4(1)所示最佳源反射系数估计值在史密斯圆图中的位置。
幅度参数列表中的幅度值均为正数，范围为0～1，幅度参数表示以最佳源反射系数估计值为中心的同心圆的半径，同心圆的数量即为幅度参数列表中包括的数据的个数。需要说明的是，同心圆的中心不一定是史密斯圆图的圆心。例如，幅度参数列表为(0.1，0.3，0.5)。
相位参数列表中的相位值均为正整数，幅度参数表示上述每个同心圆上所取的点的个数，相位参数列表中包括的参数的个数与幅度参数列表中的包括的参数的个数相同。例如，相位参数列表为(3，5，8)。
如图4(2)所示，以(0.3，90°)为圆心，以0.1为半径作圆，并在圆上确定3个均匀的源阻抗点；同理，如图4(3)和图4(4)所示，分别以0.3，0.5为半径作圆，并在圆上依次确定5个均匀的源阻抗点和8个均匀的源阻抗点。至此，已经得到了17个源阻抗点，即1+3+5+8＝17。
最大幅度值为一个正数，用于优化根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表确定的第三源阻抗点。最大幅度值的范围为0～1，例如最大幅度值可以设定为0.7。
可选的，计算所述第三源阻抗点到史密斯圆图中心点的距离；将所述距离中大于所述最大幅度值的距离对应的第三源阻抗点去掉，得到剩余的第三源阻抗点，并确定为第二源阻抗点。即将计算的距离中大于0.7的去掉，剩余距离在0.7以内的源阻抗点。如图4(5)所示，最终得到14个源阻抗点，将此14个源阻抗点对应的反射系数设为Γi(i＝1,2…14)。
采用上述得到的14个源阻抗点计算后续的噪声参数，与现有技术中采用的图3所示的史密斯圆图的源阻抗点相比，源阻抗点数量要少的多，因此后续用于计算噪声参数需要测量的噪声功率的个数也要少，计算噪声参数更快。
可选的，将所述第二源阻抗点输入仿真系统，得到史密斯圆图上各个第二源阻抗点的位置以及分布样式，如图4(5)所示本实施例中的史密斯圆图上的源阻抗点位置以及分布样式。
步骤103，根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点。
可选的，在确定目标源阻抗点之后，用于目标源阻抗点替代对应的第二源阻抗点。
步骤104，根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗值对应的内部探针位置。
根据本步骤可以得到14个内部探针位置以及对应的目标源阻抗值。
步骤105，根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
可选的，本步骤可以包括：
依次将阻抗调配器探针调节至每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，测量每个内部探针位置对应的噪声功率，即测量到14个噪声功率。
根据各个所述目标源阻抗值对应的反射系数值和对应的所述噪声功率，计算噪声参数。
可选的，计算噪声参数的方法可以参考现有技术，也可以根据测量的噪声功率、目标源阻抗值对应的反射系数值等参数设定线性超定方程，并采用最小最小二乘法求解上述线性超定方程，可以得到未知列向量的值，然后根据未知列向量的值计算噪声参数。
上述噪声参数的确定方法，通过根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值使得到的源阻抗点数比现有用于计算噪声参数的史密斯圆图上的源阻抗点数少，从而减少了用于计算噪声参数的待测量参数的数量，当进行批量测量阻抗调配器的噪声功率等参数时，大大提高测量效率，且提高了噪声参数计算的效率，以及降低了噪声参数的计算复杂度，且计算的噪声参数的准确度高。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
对应于上文实施例所述的噪声参数的确定方法，图5示出了本发明实施例提供的噪声参数的确定装置的示例图。如图5所示，该装置可以包括：测量模块501、计算模块502以及确定模块503。
测量模块501，用于采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；
计算模块502，用于根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；
所述计算模块502，还用于根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；
确定模块503，用于根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；
所述计算模块502，还用于根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
可选的，所述计算模块502根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值时，可以用于：
确定最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，并根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表，确定第三源阻抗点；
根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点。
可选的，所述计算模块502确定最佳源反射系数估计值时，可以用于：
根据器件仿真的仿真结果，或者根据器件的加工工艺参数，确定最佳源反射系数估计值。
可选的，所述最佳源反射系数估计值包括幅度值和相位值；
所述幅度值的取值范围为0～1；
所述相位值的取值范围为-180°～180°。
可选的，所述计算模块502根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点时，可以用于：
计算所述第三源阻抗点到史密斯圆图中心点的距离；
将所述距离中大于所述最大幅度值的距离对应的第三源阻抗点去掉，得到剩余的第三源阻抗点，并确定为第二源阻抗点。
可选的，在所述计算模块502根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点之后，还可以用于：
将所述第二源阻抗点输入仿真系统，得到史密斯圆图上各个第二源阻抗点的位置以及分布样式。
可选的，所述计算模块502根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数时，可以用于：
依次将阻抗调配器探针调节至每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，测量每个内部探针位置对应的噪声功率；
根据各个所述目标源阻抗值对应的反射系数值和对应的所述噪声功率，计算噪声参数。
上述噪声参数的确定装置，通过采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，测量模块获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；计算模块根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；以及根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定模块确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算模块计算噪声参数。上述计算第二源阻抗值使得到的源阻抗点数比现有用于计算噪声参数的史密斯圆图上的源阻抗点数少，当进行批量测量阻抗调配器的噪声功率等参数时，大大提高测量效率，且提高了噪声参数计算的效率，以及降低了噪声参数的计算复杂度，且计算的噪声参数的准确度高。。
图6是本发明一实施例提供的终端设备的示意图。如图6所示，该实施例的终端设备600包括：处理器601、存储器602以及存储在所述存储器602中并可在所述处理器601上运行的计算机程序603，例如噪声参数的确定程序。所述处理器601执行所述计算机程序603时实现上述噪声参数的确定方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至105，所述处理器601执行所述计算机程序603时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如图5所示模块501至503的功能。
示例性的，所述计算机程序603可以被分割成一个或多个程序模块，所述一个或者多个程序模块被存储在所述存储器602中，并由所述处理器601执行，以完成本发明。所述一个或多个程序模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序603在所述噪声参数的确定装置或者终端设备600中的执行过程。例如，所述计算机程序603可以被分割成测量模块501、计算模块502以及确定模块503，各模块具体功能如图5所示，在此不再一一赘述。
所述终端设备600可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器601、存储器602。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端设备600的示例，并不构成对终端设备600的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器601可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器602可以是所述终端设备600的内部存储单元，例如终端设备600的硬盘或内存。所述存储器602也可以是所述终端设备600的外部存储设备，例如所述终端设备600上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器602还可以既包括所述终端设备600的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器602用于存储所述计算机程序以及所述终端设备600所需的其他程序和数据。所述存储器602还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种噪声参数的确定方法，其特征在于，包括：
采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；
根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；
其中，所述幅度参数列表中的幅度值均为正数，范围为0～1，幅度值表示以最佳源反射系数估计值为中心的同心圆的半径，同心圆的数量即为幅度参数列表中包括的幅度值的个数；
所述相位参数列表中的相位值均为正整数，相位值表示所述每个同心圆上所取的点的个数，相位参数列表中包括的相位值的个数与幅度参数列表中包括的幅度值的个数相同；
所述根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值，包括：
确定最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，并根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表，确定第三源阻抗点；
根据所述最大幅度值优化所述第三源阻抗点，得到第二源阻抗点；
所述根据所述最大幅度值优化所述第三源阻抗点，得到第二源阻抗点，包括：
计算所述第三源阻抗点到史密斯圆图中心点的距离；
将所述距离中大于所述最大幅度值的距离对应的第三源阻抗点去掉，得到剩余的第三源阻抗点，并确定为第二源阻抗点；
根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；
根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；
根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
2.如权利要求1所述的噪声参数的确定方法，其特征在于，所述确定最佳源反射系数估计值，包括：
根据器件仿真的仿真结果，或者根据器件的加工工艺参数，确定最佳源反射系数估计值。
3.如权利要求2所述的噪声参数的确定方法，其特征在于，所述最佳源反射系数估计值包括幅度值和相位值；
所述幅度值的取值范围为0～1；
所述相位值的取值范围为-180°～180°。
4.如权利要求3所述的噪声参数的确定方法，其特征在于，在所述根据所述最大幅度值优化所述源阻抗点，得到第二源阻抗点之后，还包括：
将所述第二源阻抗点输入仿真系统，得到史密斯圆图上各个第二源阻抗点的位置以及分布样式。
5.如权利要求1所述的噪声参数的确定方法，其特征在于，所述根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数，包括：
依次将阻抗调配器探针调节至每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，测量每个内部探针位置对应的噪声功率；
根据各个所述目标源阻抗值对应的反射系数值和对应的所述噪声功率，计算噪声参数。
6.一种噪声参数的确定装置，其特征在于，包括：
测量模块，用于采用噪声参数测量系统校准阻抗调配器，获得阻抗调配器内部探针位置以及每个探针位置对应的第一源阻抗值；
计算模块，用于根据确定的最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，计算第二源阻抗值；
其中，所述幅度参数列表中的幅度值均为正数，范围为0～1，幅度值表示以最佳源反射系数估计值为中心的同心圆的半径，同心圆的数量即为幅度参数列表中包括的幅度值的个数；
所述相位参数列表中的相位值均为正整数，相位值表示所述每个同心圆上所取的点的个数，相位参数列表中包括的相位值的个数与幅度参数列表中包括的幅度值的个数相同；
所述计算模块，用于确定最佳源反射系数估计值、幅度参数列表、相位参数列表以及最大幅度值，并根据所述最佳源反射系数估计值、所述幅度参数列表以及所述相位参数列表，确定第三源阻抗点；根据所述最大幅度值优化所述第三源阻抗点，得到第二源阻抗点；
所述计算模块，用于计算所述第三源阻抗点到史密斯圆图中心点的距离；将所述距离中大于所述最大幅度值的距离对应的第三源阻抗点去掉，得到剩余的第三源阻抗点，并确定为第二源阻抗点；
所述计算模块，还用于根据每个所述第二源阻抗值，确定所述第一源阻抗值对应的源阻抗点中与每个所述第二源阻抗值对应的源阻抗点距离最近的源阻抗点为目标源阻抗点；
确定模块，用于根据阻抗调配器内部探针位置与第一源阻抗值的对应关系，确定每个目标源阻抗点对应的目标源阻抗值对应的内部探针位置；
所述计算模块，还用于根据每个目标源阻抗值对应的内部探针位置，计算噪声参数。
7.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
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