CN111975859A - 一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体和齿条,所述箱体的前端设置有顶板,且顶板的下端设置有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定有纵向滑轨,所述横向滑轨的中部上端设置有横杆,所述连接板的内部设置有滑轮,所述纵杆的中部下端设置有钻头,所述扇叶的前后两端连接有挡板,所述第一弹簧的下端设置有压板,所述压板的下端设置有限制板,所述限制板的左端设置有收集板,该电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,与现有的普通电路板生产装置相比,本装置有自动定位结构,只需调节装置夹持结构之间的宽度,具有自动上料结构,避免人工或者其它结构辅助装置运行,其次装置自动化程度较高,减少电路板加工所需要的时间。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备。
背景技术
路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
现有的电路板加工生产装置在加工之前需要调节装置系统,需要电路板放置在指定区域,以便于装置加工,其次电路板加工需要其他装置或人工将电路板放置与取出,自动化程度低,浪费生产时间,因此,我们提供了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,解决了上述背景技术中提出一般的电路板加工生产装置在加工之前需要调节装置系统,需要电路板放置在指定区域,以便于装置加工,其次电路板加工需要其他装置或人工将电路板放置与取出,自动化程度低,浪费生产时间,不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体和齿条,所述箱体的前端设置有顶板,且顶板的下端设置有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定有纵向滑轨,且纵向滑轨的下端固定有横向滑轨,所述横向滑轨的中部上端设置有横杆,且横杆的中部设置连接板,所述连接板的内部设置有滑轮,且滑轮的中部下端连接有纵杆,所述纵杆的中部下端设置有钻头,且钻头的外表面连接有扇叶,所述扇叶的前后两端连接有挡板,且挡板的中部设置有第一弹簧,所述第一弹簧的下端设置有压板,所述压板的下端设置有限制板,所述限制板的左端设置有收集板,且收集板的下端设置有阶梯,所述阶梯下端设置有调节箱,且调节箱的内部设置有主滑轨,所述主滑轨的中部设置有滑块,且滑块的右端设置有第二弹簧,所述第二弹簧的中部设置有楔形块,且楔形块的右端设置主轴,所述齿条的中部设置有齿轮,且齿条位于调节箱的右端,所述调节箱的下端设置有联动轮,且联动轮的内部设置有通孔,所述通孔的内部设置有活动杆,且活动杆的上下两端设置有橡胶块,所述联动轮的外表面设置有凹槽,且凹槽的下端设置有传送带,所述的内部左右两端设置有限制辊。
优选的,所述纵向滑轨和横向滑轨之间构成一体化结构,且横杆通过纵向滑轨构成可水平纵向移动结构,所述纵杆与横杆之间角度为180°,且纵杆通过横向滑轨构成可横向水平滑动结构。
优选的,所述横杆通过连接板和滑轮纵杆构成活动连接,且连接板通过滑轮与横杆和纵杆之间相连接。
优选的,所述压板通过第一弹簧与限制板活动连接,且收集板的压板的中轴线之间的夹角为30°。
优选的,所述阶梯的上端表面高于调节箱的上端水平表面2cm,且阶梯与调节箱之间活动连接。
优选的,所述滑块通过主滑轨与楔形块之间相连接,且滑块的外表面结构与楔形块的外表面结构之间相同。
优选的,所述限制板与齿条之间为固定连接,且限制板通过齿条和齿轮构成同步反向运动结构。
优选的,所述联动轮通过传送带构成可旋转结构,且活动杆的上下两端外表面直径大于联动轮的内表面直径。
优选的,所述楔形块通过活动杆和滑块构成可升降结构,且活动杆的上下两端外表面直径等于联动轮的外表面直径,所述活动杆通过通孔和传送带构成可偏移结构,且滑块下端表面与传送带上端表面之间距离小于活动杆的垂直长度。
本发明提供了一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,具备以下有益效果:
1.该一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,通过扇叶和挡板的设置,通过扇叶将制造的废屑吹走,避免废屑堆积影响电路板加工,其次挡板限制废屑吹散的范围,实现将吹散的废屑限制在传送带的上端表面,避免废屑对装置加工产生干扰,减小加工难度,同时使废屑易收集。
2.该一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,通过第一弹簧和压板的设置,利用伸出的楔形块带动压板上升,给电路板安放给予空间,同时第一弹簧能快速将压板复位,实现压板限制电路板的垂直上下方向的自由度,且该结构自动化程度高。
3.该一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,通过限制板、收集板和阶梯的设置,限制板限制电路板水平纵向上的移动,方便固定电路板,其次收集板的设置,使得装置进料范围增大,有利于电路板沿着收集板上端表面上升至阶梯上端,同时阶梯的设置,支撑电路板的同时,在电路板下端中部提供无阻碍空间,方便钻头打孔,且不会与装置零件之间产生接触。
4.该一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,通过滑块和楔形块的设置,利用传送带旋转带动联动轮旋转,辅助装置上料,同时旋转状态下的活动杆推动滑块,给予楔形块向上的伸出,限制电路板继续向右运动,辅助装置进行定位,该结构自动化程度较高。
5.该一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,通过联动轮、活动杆和橡胶块的设置,活动杆可在联动轮内部自由位移,避免旋转状态下的活动杆与传送带产生刚性接触,损耗传送带,其次利用橡胶块柔软的性能,使其与电路板接触,可在推动电路板的同时不再电路板移动拥有阻碍时产生刚性接触,损耗电路板。
附图说明
图1为本发明主视全剖结构示意图;
图2为本发明调节箱主视全剖结构示意图;
图3为本发明收集板左侧视结构示意图;
图4为本发明齿轮右侧视结构示意图;
图5为本发明联动轮主视全剖结构示意图。
图中:1、箱体;2、顶板;3、伸缩杆;4、纵向滑轨;5、横向滑轨;6、横杆;7、连接板;8、滑轮;9、纵杆;10、钻头;11、扇叶;12、挡板;13、第一弹簧;14、压板;15、限制板;16、收集板;17、阶梯;18、调节箱;19、主滑轨;20、滑块;21、第二弹簧;22、楔形块;23、主轴;24、齿条;25、齿条;26、联动轮;27、通孔;28、活动杆;29、橡胶块;30、凹槽;31、传送带;32、限制辊。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图5,本发明提供一种技术方案:一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体1和齿条24,箱体1的前端设置有顶板2,且顶板2的下端设置有伸缩杆3,伸缩杆3的下端固定有纵向滑轨4,且纵向滑轨4的下端固定有横向滑轨5,横向滑轨5的中部上端设置有横杆6,且横杆6的中部设置连接板7,连接板7的内部设置有滑轮8,且滑轮8的中部下端连接有纵杆9,纵向滑轨4和横向滑轨5之间构成一体化结构,且横杆6通过纵向滑轨4构成可水平纵向移动结构,纵杆9与横杆6之间角度为90°,且纵杆9通过横向滑轨5构成可横向水平滑动结构,横杆6通过连接板7和滑轮8纵杆9构成活动连接,且连接板7通过滑轮8与横杆6和纵杆9之间相连接纵杆9的中部下端设置有钻头10,且钻头10的外表面连接有扇叶11,扇叶11的前后两端连接有挡板12,且挡板12的中部设置有第一弹簧13,扇叶11和挡板12的设置,通过扇叶11将制造的废屑吹走,避免废屑堆积影响电路板加工,其次挡板12限制废屑吹散的范围,实现将吹散的废屑限制在传送带31的上端表面,避免废屑对装置加工产生干扰,减小加工难度,同时使废屑易收集。
第一弹簧13的下端设置有压板14,压板14的下端设置有限制板15,第一弹簧13和压板14的设置,利用伸出的楔形块22带动压板14上升,给电路板安放给予空间,同时第一弹簧13能快速将压板14复位,实现压板14限制电路板的垂直上下方向的自由度,且该结构自动化程度高。
限制板15的左端设置有收集板16,且收集板16的下端设置有阶梯17,压板14通过第一弹簧13与限制板15活动连接,且收集板16的压板14的中轴线之间的夹角为30°,阶梯17下端设置有调节箱18,且调节箱18的内部设置有主滑轨19,阶梯17的上端表面高于调节箱18的上端水平表面2cm,且阶梯17与调节箱18之间活动连接,限制板15、收集板16和阶梯17的设置,限制板15限制电路板水平纵向上的移动,方便固定电路板,其次收集板16的设置,使得装置进料范围增大,有利于电路板沿着收集板16上端表面上升至阶梯17上端,同时阶梯17的设置,支撑电路板的同时,在电路板下端中部提供无阻碍空间,方便钻头10打孔,且不会与装置零件之间产生接触。
主滑轨19的中部设置有滑块20,且滑块20的右端设置有第二弹簧21,第二弹簧21的中部设置有楔形块22,且楔形块22的右端设置主轴23,滑块20通过主滑轨19与楔形块22之间相连接,且滑块20的外表面结构与楔形块22的外表面结构之间相同,滑块20和楔形块22的设置,利用传送带31旋转带动联动轮26旋转,辅助装置上料,同时旋转状态下的活动杆28推动滑块20,给予楔形块22向上的伸出,限制电路板继续向右运动,辅助装置进行定位,该结构自动化程度较高。
齿条24的中部设置有齿轮25,且齿条24位于调节箱18的右端,限制板15与齿条24之间为固定连接,且限制板15通过齿条24和齿轮25构成同步反向运动结构,调节箱18的下端设置有联动轮26,且联动轮26的内部设置有通孔27,通孔27的内部设置有活动杆28,且活动杆28的上下两端设置有橡胶块29,联动轮26、活动杆28和橡胶块29的设置,活动杆28可在联动轮26内部自由位移,避免旋转状态下的活动杆28与传送带31产生刚性接触,损耗传送带31,其次利用橡胶块29柔软的性能,使其与电路板接触,可在推动电路板的同时不再电路板移动拥有阻碍时产生刚性接触,损耗电路板。
联动轮26的外表面设置有凹槽30,且凹槽30的下端设置有传送带31,联动轮26通过传送带31构成可旋转结构,且活动杆28的上下两端外表面直径大于联动轮26的内表面直径,楔形块22通过活动杆28和滑块20构成可升降结构,且活动杆28的上下两端外表面直径等于联动轮26的外表面直径,活动杆28通过通孔27和传送带31构成可偏移结构,且滑块20下端表面与传送带31上端表面之间距离小于活动杆28的垂直长度,传送带31的内部左右两端设置有限制辊32。
工作原理:在使用该电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备时,首先本装置在使用之前通过旋转齿轮25,齿轮25与齿条24啮合,调节限制板15之间的距离,使得两者之间的距离等于电路板外表面宽度,将需要加工的电路板放置在装置左端的储料箱内部,调节电路板随着传送带31运动至收集板16左端,传送带31带动联动轮26旋转,联动轮26的内部通孔27中的活动杆28在传送带31的用下向上伸出,联动轮26继续旋转,活动杆28旋转压迫滑块20在主滑轨19上向右移动,楔形块22向上伸出,推动上方的压板14,压缩第一弹簧13,橡胶块29与活动杆28之间固定连接继续旋转与电路板接触,推动电路板沿着收集板16上端表面运动,直至运动至阶梯17的上端同时电路板与楔形块22相接触,联动轮26继续旋转,活动杆28离开滑块20,推力消失,压板14复位压住电路板。
装置上端的连接板7内部设置有伺服电机控制滑轮8旋转,上端滑轮8旋转控制钻头10水平横向运动,下端的滑轮8旋转控制钻头10水平纵向移动,纵向滑轨4和横向滑轨5为钻头10运动支撑结构,同时上端伸缩杆3控制钻头10升降,以便于钻头10在电路板上打孔,同时钻头10旋转带动扇叶11旋转,吹走加工废屑,废屑在挡板12的作用下收集在传送带31上,随着传送带31运动离开装置,这就是该电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备的工作原理。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,包括箱体(1)和齿条(24),其特征在于:所述箱体(1)的前端设置有顶板(2),且顶板(2)的下端设置有伸缩杆(3),所述伸缩杆(3)的下端固定有纵向滑轨(4),且纵向滑轨(4)的下端固定有横向滑轨(5),所述横向滑轨(5)的中部上端设置有横杆(6),且横杆(6)的中部设置连接板(7),所述连接板(7)的内部设置有滑轮(8),且滑轮(8)的中部下端连接有纵杆(9),所述纵杆(9)的中部下端设置有钻头(10),且钻头(10)的外表面连接有扇叶(11),所述扇叶(11)的前后两端连接有挡板(12),且挡板(12)的中部设置有第一弹簧(13),所述第一弹簧(13)的下端设置有压板(14),所述压板(14)的下端设置有限制板(15),所述限制板(15)的左端设置有收集板(16),且收集板(16)的下端设置有阶梯(17),所述阶梯(17)下端设置有调节箱(18),且调节箱(18)的内部设置有主滑轨(19),所述主滑轨(19)的中部设置有滑块(20),且滑块(20)的右端设置有第二弹簧(21),所述第二弹簧(21)的中部设置有楔形块(22),且楔形块(22)的右端设置主轴(23),所述齿条(24)的中部设置有齿轮(25),且齿条(24)位于调节箱(18)的右端,所述调节箱(18)的下端设置有联动轮(26),且联动轮(26)的内部设置有通孔(27),所述通孔(27)的内部设置有活动杆(28),且活动杆(28)的上下两端设置有橡胶块(29),所述联动轮(26)的外表面设置有凹槽(30),且凹槽(30)的下端设置有传送带(31),所述(31)的内部左右两端设置有限制辊(32)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述纵向滑轨(4)和横向滑轨(5)之间构成一体化结构,且横杆(6)通过纵向滑轨(4)构成可水平纵向移动结构,所述纵杆(9)与横杆(6)之间角度为90°,且纵杆(9)通过横向滑轨(5)构成可横向水平滑动结构。
3.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述横杆(6)通过连接板(7)和滑轮(8)纵杆(9)构成活动连接,且连接板(7)通过滑轮(8)与横杆(6)和纵杆(9)之间相连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述压板(14)通过第一弹簧(13)与限制板(15)活动连接,且收集板(16)的压板(14)的中轴线之间的夹角为30°。
5.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述阶梯(17)的上端表面高于调节箱(18)的上端水平表面2cm,且阶梯(17)与调节箱(18)之间活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述滑块(20)通过主滑轨(19)与楔形块(22)之间相连接,且滑块(20)的外表面结构与楔形块(22)的外表面结构之间相同。
7.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述限制板(15)与齿条(24)之间为固定连接,且限制板(15)通过齿条(24)和齿轮(25)构成同步反向运动结构。
8.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述联动轮(26)通过传送带(31)构成可旋转结构,且活动杆(28)的上下两端外表面直径大于联动轮(26)的内表面直径。
9.根据权利要求1所述的一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备,其特征在于:所述楔形块(22)通过活动杆(28)和滑块(20)构成可升降结构,且活动杆(28)的上下两端外表面直径等于联动轮(26)的外表面直径,所述活动杆(28)通过通孔(27)和传送带(31)构成可偏移结构,且滑块(20)下端表面与传送带(31)上端表面之间距离小于活动杆(28)的垂直长度。
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CN202010821483.7A Withdrawn CN111975859A (zh) | 2020-08-15 | 2020-08-15 | 一种电路板打孔用具有自动定位结构的加工设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111975859A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113524341A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-10-22 | 天津赛象科技股份有限公司 | 一种滚动式胶料穿刺装置 |
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2020
- 2020-08-15 CN CN202010821483.7A patent/CN111975859A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113524341A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-10-22 | 天津赛象科技股份有限公司 | 一种滚动式胶料穿刺装置 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20201124 |
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