CN111935610A - 一种振动组件、喇叭及音响装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种振动组件、喇叭及音响装置，属于喇叭技术领域，振动组件应用于喇叭上，该喇叭具有支撑体和设置于支撑体上的磁路系统，振动组件包括：音圈；振膜，其一端与音圈相连接，振膜用于设置在喇叭的支撑体上，并配置为通过音圈而相对于喇叭的磁路系统发生振动；高频消除部，设置于振膜的内壁上；高频振膜，设置于高频消除部上，且，高频振膜朝远离于振膜的一侧凸出并呈扩口状；以及音帽，盖设于高频振膜的内壁上，且，音帽与高频振膜的连接处和高频振膜的边缘之间形成有距离。本发明公开的振动组件，高频音、中频音、低频音可真正有效区分，使高音、中音、低音可清晰明确地呈现，有效提高音质音效，增强声音的真实性。

Description

一种振动组件、喇叭及音响装置

技术领域

本发明涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种振动组件、喇叭及音响装置。

背景技术

喇叭(又称扬声器)是一种将电能转换成声音的转换设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成振膜振动，因为电子能量随时变化，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的振膜就会跟着运动，此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。

喇叭通常包括盆架、振动系统和磁路系统。振动系统通常包括折环、振膜(又称音盆或纸盆)、音圈、弹波等，内磁式磁路系统通常包括U铁、磁铁、华司等，外磁式磁路系统通常包括T铁、磁铁、华司等。

为了使单个喇叭具有较宽广的频率响应，使音乐各频段均能够完整呈现，市场上出现了全频喇叭，涵盖相对较宽的频率范围。但是，现有的可发出高频音、中频音、低频音的喇叭，其高频音、中频音、低频音通常由同一振膜振动而发出，混杂在一起，无法清晰呈现，导致音效较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种振动组件、喇叭及音响装置，以解决现有技术中喇叭的高频音、中频音、低频音混杂在一起而无法有效区分呈现而导致喇叭音效不够理想的技术问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种振动组件，应用于喇叭上，该喇叭具有支撑体和设置于支撑体上的磁路系统，所述振动组件包括：音圈，所述音圈配置为伸入喇叭的磁路系统的磁隙中；振膜，所述振膜的一端与所述音圈相连接，所述振膜用于设置在喇叭的支撑体上，并配置为通过所述音圈而相对于喇叭的磁路系统发生振动；高频消除部，设置于所述振膜的内壁上；高频振膜，设置于所述高频消除部上，且，所述高频振膜朝远离于所述振膜的一侧凸出并呈扩口状；以及音帽，盖设于所述高频振膜的内壁上，且，所述音帽与所述高频振膜的连接处和所述高频振膜的边缘之间形成有距离。

在一些实施例中，所述振膜为锥形振膜；所述高频消除部与所述振膜的连接处位于所述振膜的较大一端和所述振膜的较小一端之间。

在一些实施例中，所述高频消除部位于所述振膜的内侧。

在一些实施例中，所述高频消除部包括：环形侧壁部，所述环形侧壁部的一端与所述振膜的内壁相连接；以及连接部，设置于所述环形侧壁部的另一端，所述高频振膜与所述连接部和/或所述环形侧壁部相连接。

在一些实施例中，所述音圈贯穿所述振膜并延伸至所述振膜的内侧，所述连接部与所述音圈相连接和/或所述高频振膜靠近于所述振膜的一端与所述音圈相连接。

在一些实施例中，所述环形侧壁部的外径由所述振膜朝所述高频振膜的方向逐渐变小。

在一些实施例中，所述环形侧壁部的母线呈弧形。

在一些实施例中，所述高频消除部还包括：环形连接边，设置于所述环形侧壁部的一端的外沿周向；其中，所述环形侧壁部通过所述环形连接边与所述振膜的内壁相连接。

在一些实施例中，所述连接部呈环形，且，所述连接部向所述环形侧壁部的内部凹设。

在一些实施例中，所述高频振膜的外壁与所述连接部的内壁贴合连接。

在一些实施例中，所述音圈贯穿所述振膜并延伸至所述振膜的内侧，所述连接部的中部与所述音圈相连接，和/或所述高频振膜靠近于所述振膜的一端与所述音圈相连接。

在一些实施例中，所述高频消除部呈筒形，且，所述高频消除部的两端开口而内部中空；所述高频消除部的一开口端与所述振膜的内壁相连接，所述高频消除部的另一开口端与所述高频振膜相连接。

在一些实施例中，所述高频振膜靠近于所述振膜的一端经所述高频消除部的一开口端而伸入至所述高频消除部的内部，且，所述高频振膜的外壁与所述高频消除部的该开口端相连接。

在一些实施例中，所述高频消除部与所述高频振膜为一体成型设置。

在一些实施例中，所述高频振膜的一端直接与所述振膜的内壁相连接，以使所述高频振膜靠近于所述振膜的部分替换所述高频消除部。

在一些实施例中，所述音帽朝远离于所述高频振膜的一侧拱设。

根据本发明的另一个方面，提供了一种喇叭，所述喇叭包括：支撑体；磁路系统，设置于所述支撑体上，所述磁路系统具有磁隙；上述任一项所述的振动组件，设置于所述支撑体上，所述振动组件的振膜通过伸入所述磁隙中的音圈而相对于所述磁路系统发生振动。

根据本发明的又一个方面，提供了一种音响装置，所述音响装置包括：壳体，其上设置有腔体；上述的喇叭，所述喇叭伸入所述腔体的内部而安装于所述壳体上。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的一种振动组件，通过设置振膜、在振膜内壁上设置高频消除部、在高频消除部上设置高频振膜、在高频振膜上设置音帽，在振膜通过音圈而相对于喇叭的磁路系统发生振动而发出声音时，由于高频消除部连接在振膜的内壁上并设置于振膜和高频振膜之间，高频消除部可以限制振膜发生高频振动而发出高频音，使振膜负责发出低频音，同时高频消除部将振膜的中、高频振动传导至高频振膜，由于高频振膜呈扩口状，且音帽与高频振膜的连接处和高频振膜的边缘之间形成有距离，使得高频振膜的扩口边缘负责发出高频音，而音帽使中频音聚集而提升中频音，负责发出中频音。高频消除部可有效限制振膜产生高频音而与高频振膜发出的高频音相互干扰而影响音效，使得高频音更集中于高频振膜发出，从而真正实现高频音、中频音、低频音有效区分和明确呈现。由以上可知，本申请实施例提供的振动组件，其振动工作时高频音、中频音、低频音可真正有效区分，使高音、中音、低音可清晰明确地呈现，有效提高音质音效，增强声音的真实性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

在附图中：

图1是本申请实施例1提供的振动组件的结构示意图其一；

图2是本申请实施例1提供的振动组件的结构示意图其二；

图3是本申请实施例1提供的振动组件的结构示意图其三；

图4是本申请实施例1提供的振动组件的结构示意图其四；

图5是本申请实施例1提供的高频消除部的结构示意图其一；

图6是图5中高频消除部的俯视结构示意图；

图7是本申请实施例1提供的高频消除部的结构示意图其二；

图8是图7中高频消除部的俯视结构示意图；

图9是本申请实施例1提供的高频振膜的结构示意图；

图10是图9中高频振膜的俯视结构示意图；

图11是应用本申请实施例1提供的振动组件的喇叭的结构示意图；

图12是本申请实施例2提供的振动组件的结构示意图其一；

图13是本申请实施例2提供的振动组件的结构示意图其二；

图14是本申请实施例2提供的振动组件的结构示意图其三；

图15是本申请实施例2提供的振动组件的结构示意图其四；

图16是本申请实施例2提供的高频消除部的结构示意图；

图17是图16中高频消除部的俯视结构示意图；

图18是应用本申请实施例2提供的振动组件的喇叭的结构示意图；

图19是本申请实施例3提供的振动组件的结构示意图；

图20是应用本申请实施例3提供的振动组件的喇叭的结构示意图。

图中：

100、振动组件；10、振膜；20、高频消除部；30、高频振膜；40、音帽；21、环形侧壁部；22、连接部；23、环形连接边；50、音圈；60、折环；70、弹波；200、喇叭；201、支撑体；202、磁路系统；2021、T铁；2022、磁铁；2023、极片。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

为了解决现有技术中喇叭的高频音、中频音、低频音混杂在一起而无法真正有效区分呈现而导致喇叭音效不够理想的技术问题，本申请提供了一种振动组件、喇叭及音响装置。

下面结合附图对本发明进一步说明。

实施例1

如图1至图11所示，本申请实施例提供了一种振动组件100，应用于喇叭200上，该喇叭200具有支撑体201和设置于支撑体201上的磁路系统202，振动组件100包括振膜10、高频消除部20、高频振膜30以及音帽40。

振膜10用于设置在喇叭200的支撑体201上，振膜10配置为通过音圈50而相对于喇叭200的磁路系统202发生振动而发出声音，振膜10配置为发出低频音。振膜10也称音盆或纸盆，振膜10可以为现有技术中任意一种结构或材料的振膜，例如可以为纸盆振膜、塑胶振膜、金属振膜、合成纤维振膜中的任意一种，但不限于此。

高频消除部20设置于振膜10的内壁上，其中，高频消除部20配置为限制振膜10发出高频音，并将振膜10的振动传导至高频振膜30，可有效阻止振膜10产生高频音而与高频振膜30产生的高频音相互干扰而影响音效，从而使得高频音更集中于高频振膜30发出。高频消除部20的材料可以与高频振膜30和/或振膜10的材料相同。

高频振膜30设置于高频消除部20上，且，高频振膜30朝远离于振膜10的一侧凸出并呈扩口状。高频振膜30响应于振膜10和高频消除部20的振动而振动，可提升频率响应，有效发出高频音。高频振膜30可以为现有技术中的任意一种振膜，可以呈喇叭花状。高频振膜30的尺寸小于振膜10的尺寸。

音帽40盖设于高频振膜30的内壁上，且，音帽40与高频振膜30的连接处和高频振膜30的边缘之间形成有距离，以使高频振膜30的扩口边缘可以有效发出高频音，而音帽40利于聚集发出中频音，使中频音表现更加突出。

本申请实施例提供的一种振动组件100，通过设置振膜10、在振膜10内壁上设置高频消除部20、在高频消除部20上设置高频振膜30、在高频振膜30上设置音帽40，在振膜10通过音圈50而相对于喇叭的磁路系统发生振动而发出声音时，由于高频消除部20连接在振膜10的内壁上并设置于振膜10和高频振膜30之间，高频消除部20可以限制振膜10发生高频振动而发出高频音，使振膜10负责发出低频音，同时高频消除部20将振膜10的中、高频振动传导至高频振膜30，由于高频振膜30呈扩口状，且音帽40与高频振膜30的连接处和高频振膜30的边缘之间形成有距离，使得振膜10的振动传导至高频振膜30的扩口边缘集中发出高频音，而音帽40使中频音聚集而提升中频音，负责发出中频音。高频消除部20可有效限制振膜10发出高频音，从而有效防止振膜10产生部分高频音而与高频振膜30发出的高频音相互干扰而影响音效，使得高频音更集中于高频振膜30发出，从而真正实现高频音、中频音、低频音有效区分和明确呈现。由以上可知，本申请实施例提供的振动组件，其振动工作时高频音、中频音、低频音可真正有效区分，使高音、中音、低音可清晰明确地呈现，有效提高音质音效，增强声音的真实性。

若没有高频消除部20，振膜10会发出部分高频音，并与高频振膜30所发出的高频音重叠干扰，且导致高频音并非集中于高频振膜30，从而导致高频音区分不清晰、表现不明确，从而无法真正地有效区分和明确呈现高频音、中频音、低频音。而这也是业内人员难以发觉的地方，其不仅难以找到高频音、中频音、低频音区分不清晰的原因，尤其是高频音不明确的原因，且难以针对性地作出研发改进，大多只是在音盆的材质或形状上作出改进，但其效果均不理想。因此，本申请实施例提供的振动组件，着重点在于振膜10、高频消除部20、高频振膜30、音帽40的结合协同作用，如此才可真正实现同一喇叭的高频音、中频音、低频音有效区分和明确呈现。

本实施例中，振膜10、高频消除部20、高频振膜30以及音帽40可以同轴设置。

本实施例中，振膜10为锥形振膜，高频消除部20与振膜10的连接处位于振膜10的较大一端和振膜10的较小一端之间，也即高频消除部20与振膜10的较大一端之间形成有距离，且，高频消除部20与振膜10的较小一端之间也形成有距离，从而利于高频消除部20更好地限制振膜10发出高频音。优选地，高频消除部20与振膜10的连接处位于振膜10的较大一端和振膜10的较小一端的中部处或中部靠近于振膜10的较小一端处。优选地，高频消除部20与振膜10的连接处位于高频振膜30的扩口外边缘的下方。

本实施例中，高频消除部20位于振膜10的内侧。

如图5至图8所示，本实施例中，高频消除部20包括环形侧壁部21和连接部22。

环形侧壁部21的一端与振膜10的内壁相连接，环形侧壁部21整体呈环形或筒形，其内部可以为中空，环形侧壁部21可以与振膜10内壁之间形成空腔。环形侧壁部21的设置利于其周向与振膜10的内壁相连接而提高振膜10振动传导的完整及连续性。

连接部22设置于环形侧壁部21的另一端。连接部22可以与环形侧壁部21一体成型。高频振膜30与连接部22和/或环形侧壁部21相连接，即高频振膜30可以仅与连接部22相连接，可以仅与环形侧壁部21相连接，也可以同时连接环形侧壁部21和连接部22。优选地，高频振膜30的外壁同时连接环形侧壁部21和连接部22，可增大高频振膜30与高频消除部20之间的结合面，利于振动的传导。

优选地，环形侧壁部21的外径可以由振膜10朝高频振膜30的方向逐渐变小。更利于环形侧壁部21将振膜10的振动传导至高频振膜30。

需要说明的是，环形侧壁部21的形状不限于此，可选地，环形侧壁部21的外径可以由振膜10朝高频振膜30的方向逐渐变大；可选地，环形侧壁部21的外径可以由振膜10朝高频振膜30的方向先逐渐变大而后逐渐变小；可选地，环形侧壁部21的外径可以由振膜10朝高频振膜30的方向先逐渐变小而后逐渐变大，如图4所示；可选地，环形侧壁部21的外径可以一致而呈圆筒形状。

优选地，环形侧壁部21的母线可以呈弧形或弧线形。但不限于此，可选地，环形侧壁部21的母线也可以呈直线形。

本实施例中，高频消除部20还可以包括环形连接边23，环形连接边23设置于环形侧壁部21的一端的外沿周向。环形连接边23可以与环形侧壁部21一体成型设置。其中，环形侧壁部21通过环形连接边23与振膜10的内壁相连接，例如可以通过粘结剂进行粘接。

优选地，环形侧壁部21的材料、连接部22的材料、环形连接边23的材料可以与高频振膜30和/或振膜10的材料相同。

如图5至图7所示，本实施例中，连接部22呈环形，且，连接部22向环形侧壁部21的内部凹设。连接部22的中部即形成一通孔。在高频振膜30与连接部22相连接时可增大连接面积，更利于振动的传导。

需要说明的是，连接部22的结构不限于此，可选地，连接部22封闭环形侧壁部21的一端口，例如连接部22可以为向环形侧壁部21的内部凹设的浅锅状，如图7和图8所示。可选地，连接部22呈环形，且，连接部22朝远离于环形侧壁部21的一侧凸伸，高频振膜30的外壁即可与连接部22内壁相连接。

优选地，高频振膜30的外壁与连接部22的内壁贴合连接，例如可以粘结。如此设置，可以有效提高高频振膜30与高频消除部20之间连接的稳固性以及增大两者之间的连接面积，可以提高振动传导效果，利于高频音集中于高频振膜30发出，而中频音集中于音帽40。

本实施例中，振动组件100还包括音圈50，音圈50连接于振膜10的较小一端，音圈50具有缠绕于其上的线圈，音圈50配置为伸入喇叭200的磁路系统202的磁隙中，在电信号通过音圈50的线圈时音圈50即在磁隙中振动。其中，音圈50可以贯穿振膜10并凸伸或延伸至振膜10的内侧，连接部22的中部或连接部22可以与音圈50相连接(可以使连接部22的中心孔套设于音圈50的外部而与音圈50的外壁相连接；在连接部22为封闭环形侧壁部21的一端口的封闭状时，连接部22的内侧可以与音圈相连接)，高频振膜30靠近于振膜10的一端也可以与音圈50相连接(高频振膜30靠近于振膜10的一端可以为一开孔，通过该开孔套设于音圈50的外部而与音圈50的外壁相连接)。采用以上设置，在音圈50振动时，可以同时带动连接部22和/或高频振膜30振动，更利于振动及音波传导至高频振膜30，使中频音更加集中于高频振膜30，使高频音质更佳，且在音圈50、高频振膜30的内壁以及音帽40之间形成空腔，空腔可提升音频，使中频音更加突出。连接部22的中部以及高频振膜30靠近于振膜10的一端均与音圈相连接时，上述效果更佳。

本实施例中，音帽40朝远离于高频振膜30的一侧拱设。但不限于此，可选地，音帽40向高频振膜30内侧凹设；可选地，音帽40呈面状。

可选地，高频消除部20可以与高频振膜30为一体成型设置。

本实施例中，振动组件100还可以包括折环60，折环60连接于振膜10较大一端的周向边缘，用于将振膜10与支撑体相连接。

本实施例中，振动组件100还可以包括弹波70，连接于振膜10的较小一端和/或音圈50上。

实施例2

实施例2与实施例1的区别在于：

如图12至图18所示，高频消除部20呈筒形，且，高频消除部20的两端开口而内部中空。高频消除部20的一开口端与振膜10的内壁相连接，高频消除部20的另一开口端与高频振膜30相连接。相对于实施例1而言，高频消除部20去除了连接部，简化了结构。

需要说明的是，高频消除部20呈筒形，并非限定其为外径一致的圆筒形，其外径可以由振膜10朝高频振膜30方向逐渐变小，其外径可以由振膜10朝高频振膜30方向逐渐变大，其外径可以由振膜10朝高频振膜30方向先变大而后变小，由振膜10朝高频振膜30方向先变小而后变大。

本实施例中，高频振膜30的一端边缘可以与高频消除部20的一开口端边缘相连接，如图12所示。

需要说明的是，高频振膜30与高频消除部20之间的连接方式不限于此，可选地，高频振膜30靠近于振膜10的一端可以经高频消除部20的一开口端而伸入至高频消除部20的内部，且，高频振膜30的外壁与高频消除部20的该开口端相连接，如图14所示。

可选地，振动组件100还可以包括音圈50，音圈50连接于振膜10的较小一端，音圈50具有缠绕于其上的线圈，音圈50配置为伸入喇叭200的磁路系统202的磁隙中，在电信号通过音圈50的线圈时音圈50即在磁隙中振动。

其中，音圈50可以贯穿振膜10并凸伸或延伸至振膜10的内侧，高频振膜30靠近于振膜10的一端与音圈50相连接，高频振膜30靠近于振膜10的一端可以为一开孔，通过该开孔套设于音圈50的外部而与音圈50的外壁相连接，如图15所示。

可选地，高频消除部20可以与高频振膜30为一体成型设置，如图13和图18所示。

实施例3

实施例3与实施例1的区别在于：

如图19和图20所示，高频振膜30的一端直接与振膜10的内壁相连接，以使高频振膜30靠近于振膜10的部分替换高频消除部20，即以高频振膜30靠近于振膜10的部分作为高频消除部20。高频振膜30与振膜10内壁的连接处位于振膜10的较大一端和振膜10的较小一端之间。

采用以上设置，有效简化了结构，且同样可达到实施例1中的技术效果。

实施例4

如图11、图18及图20所示，本实施例提供了一种喇叭200，喇叭200包括支撑体201、磁路系统202以及上述任一实施例中的任一实施方式的振动组件100。

支撑体201起安装支撑的作用，供振动组件100和磁路系统202安装于其上，支撑体可以为盆架或其他可以将振动组件100和磁路系统202相安装结合的支撑体。

磁路系统202设置于支撑体201上，磁路系统202具有磁隙。磁路系统202可以包括T铁2021、设置于T铁2021上的磁铁2022、设置于磁铁2022上的极片2023，磁铁2022与T铁2021之间形成磁隙，极片2023远离于磁铁2022的一侧可以固定于支撑体201上。T铁2021可以替换为U铁。

振动组件100设置于支撑体201上，振动组件100的振膜10通过伸入磁隙中的音圈50而相对于磁路系统202发生振动。音圈50连接于振膜10的较小一端，并伸入磁隙中。振膜10较大一端的边缘通过折环60与支撑体201相连接，振膜10的较小一端或音圈50通过弹波70与支撑体201相连接。

需要说明的是，支撑体和磁路系统可以为现有技术中的任何形状结构的喇叭的支撑体和磁路系统，在此不作限制，本实施例的重点在于喇叭采用了实施例1-3中任一种的振动组件，因而其具有实施例1-3中的振动组件的技术方案所带来的有益效果，在此不再赘述。

实施例5

本实施例提供了一种音响装置，音响装置包括壳体和实施例4中的喇叭200。壳体上设置有腔体，喇叭200伸入腔体的内部而安装于壳体上。壳体可以为音箱壳体或汽车音响壳体，但不限于此。由于本实施例的音响装置采用了实施例4中的喇叭，因而其同样具有上述实施例1-3中的振动组件的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种振动组件，应用于喇叭上，该喇叭具有支撑体和设置于支撑体上的磁路系统，其特征在于，所述振动组件包括：

音圈，所述音圈配置为伸入喇叭的磁路系统的磁隙中；

振膜，所述振膜的一端与所述音圈相连接，所述振膜用于设置在喇叭的支撑体上，并配置为通过所述音圈而相对于喇叭的磁路系统发生振动；

高频消除部，所述高频消除部设置于所述振膜的内壁上；

高频振膜，所述高频振膜设置于所述高频消除部上，且，所述高频振膜朝远离于所述振膜的一侧凸出并呈扩口状；以及

音帽，所述音帽盖设于所述高频振膜的内壁上，且，所述音帽与所述高频振膜的连接处和所述高频振膜的边缘之间形成有距离。

2.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述振膜为锥形振膜；

所述高频消除部与所述振膜的连接处位于所述振膜的较大一端和所述振膜的较小一端之间。

3.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述高频消除部位于所述振膜的内侧。

4.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述高频消除部包括：

环形侧壁部，所述环形侧壁部的一端与所述振膜的内壁相连接；以及

连接部，设置于所述环形侧壁部的另一端，所述高频振膜与所述连接部和/或所述环形侧壁部相连接；

优选地，所述音圈贯穿所述振膜并延伸至所述振膜的内侧，所述连接部与所述音圈相连接和/或所述高频振膜靠近于所述振膜的一端与所述音圈相连接；

优选地，所述环形侧壁部的外径由所述振膜朝所述高频振膜的方向逐渐变小；

优选地，所述环形侧壁部的母线呈弧形；

优选地，所述高频消除部还包括：

环形连接边，设置于所述环形侧壁部的一端的外沿周向；其中，所述环形侧壁部通过所述环形连接边与所述振膜的内壁相连接；

优选地，所述连接部呈环形，且，所述连接部向所述环形侧壁部的内部凹设；

优选地，所述高频振膜的外壁与所述连接部的内壁贴合连接；

优选地，所述音圈贯穿所述振膜并延伸至所述振膜的内侧，所述连接部的中部与所述音圈相连接和/或所述高频振膜靠近于所述振膜的一端与所述音圈相连接。

5.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述高频消除部呈筒形，且，所述高频消除部的两端开口而内部中空；

所述高频消除部的一开口端与所述振膜的内壁相连接，所述高频消除部的另一开口端与所述高频振膜相连接；

优选地，所述高频振膜靠近于所述振膜的一端经所述高频消除部的一开口端而伸入至所述高频消除部的内部，且，所述高频振膜的外壁与所述高频消除部的该开口端相连接；

优选地，所述音圈贯穿所述振膜并延伸至所述振膜的内侧，所述高频振膜靠近于所述振膜的一端与所述音圈相连接。

6.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述高频消除部与所述高频振膜为一体成型设置。

7.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述高频振膜的一端直接与所述振膜的内壁相连接，以使所述高频振膜靠近于所述振膜的部分替换所述高频消除部。

8.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于：

所述音帽朝远离于所述高频振膜的一侧拱设。

9.一种喇叭，其特征在于，所述喇叭包括：

支撑体；

磁路系统，设置于所述支撑体上，所述磁路系统具有磁隙；

权利要求1至8任一项所述的振动组件，设置于所述支撑体上，所述振动组件的振膜通过伸入所述磁隙中的音圈而相对于所述磁路系统发生振动。

10.一种音响装置，其特征在于，所述音响装置包括：

壳体，其上设置有腔体；

权利要求9所述的喇叭，所述喇叭伸入所述腔体的内部而安装于所述壳体上。

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