CN111867811B - 用于增材制造的系统和方法 - Google Patents
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Abstract
一方面,提供了一种增材制造系统。增材制造系统包括构建平台、位于构建平台上的第一多个颗粒和位于构建平台上的颗粒容纳系统。颗粒容纳系统包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒并且包括固结在一起的第二多个颗粒。颗粒容纳壁包括:与构建平台间隔开的顶端;内面,其抵靠第一多个颗粒定位并在构建平台和顶端之间延伸;面向基本上无颗粒的区域的外面,该外面与内面相对地定位并在构建平台和顶端之间延伸。
Description
技术领域
本文描述的主题大体涉及增材制造系统,并且更具体地,涉及包括粉末容纳系统的增材制造系统。
背景技术
至少一些增材制造系统涉及固结颗粒材料以制造部件。这样的技术有助于以降低的成本和提高的制造效率由昂贵的材料生产复杂的部件。至少一些已知的增材制造系统(例如直接金属激光熔化(DMLM)、选择性激光熔化(SLM)、直接金属激光烧结(DMLS)和系统)使用聚焦能量源(例如激光装置或电子束发生器)、构建平台和颗粒(例如但不限于粉末状金属)来制造部件。(LaserCusing是德国利希滕费尔斯的Concept LaserGmbH的注册商标。)至少在某些DMLM系统中,在通过激光束扫描每个构建层之后,重涂覆装置用于使用颗粒材料重涂覆部件。然而,在至少一些已知的系统中,确保在单一尺寸适合所有(one-size-fits-all)颗粒床中进行部件的完整且一致的重涂覆所需的颗粒材料的量可能很大,并且可能导致大量的颗粒材料浪费,给增材制造系统的操作员带来巨大的成本。
发明内容
一方面,提供了一种增材制造系统。增材制造系统包括构建平台、位于构建平台上的第一多个颗粒和位于构建平台上的颗粒容纳系统。颗粒容纳系统包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒并且包括固结在一起的第二多个颗粒。颗粒容纳壁包括:与构建平台间隔开的顶端;内面,其抵靠第一多个颗粒定位并在构建平台和顶端之间延伸;以及面向基本上无颗粒的区域的外面,该外面与内面相对地定位并在构建平台和顶端之间延伸。
另一方面,提供了一种用于增材制造系统的控制器。增材制造系统包括至少一个固结装置,该至少一个固结装置被构造成固结构建平台上的多个颗粒的至少一部分。该控制器包括处理装置和联接到该处理装置的存储器装置。控制器被构造成接收构建文件,该构建文件限定用于颗粒容纳系统的多个构建层的多个扫描路径。控制器还被构造成基于构建文件控制固结装置,来沿着多个扫描路径中的一个扫描路径固结第二多个颗粒,以形成颗粒容纳系统的至少一部分。颗粒容纳系统包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒并且包括固结在一起的第二多个颗粒。颗粒容纳壁包括:与构建平台间隔开的顶端;内面,其抵靠第一多个颗粒定位并在构建平台和顶端之间延伸;以及面向基本上无颗粒的区域的外面,该外面与内面相对地定位并在构建平台和顶端之间延伸。
又一方面,提供了一种制造颗粒容纳系统的方法。该方法包括将颗粒沉积到构建平台上。该方法还包括分布颗粒以形成构建层。该方法进一步包括操作固结装置来固结第一多个颗粒以形成颗粒容纳系统,该颗粒容纳系统包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第二多个颗粒,并且包括与构建平台间隔开的顶端、内面和外面。内面抵靠第二多个颗粒定位并且在构建平台和顶端之间延伸。外面面向基本上无颗粒的区域,与内面相对地定位,并在构建平台和顶端之间延伸。
附图说明
当参考附图阅读以下详细描述时,将会更好地理解本公开的这些和其他特征、方面和优点,其中在所有附图中,类似的字符表示类似的部件,其中:
图1是示例性增材制造系统的示意图;
图2是可以与图1中示出的系统一起使用的示例性颗粒容纳系统的平面示意图;
图3是图2中示出的颗粒容纳系统的截面侧示意图;
图4是图3中示出的区域4的放大示意图,示出了可以与图2中示出的颗粒容纳系统一起使用的示例性构建层保持器;
图5是图2中示出的粉末保持系统的替代实施例的截面侧示意图;
图6是可以用于操作图1中示出的增材制造系统的控制器的框图;
图7是图2中示出的颗粒容纳系统的一部分的截面示意图,示出了示例性能量束和示例性固结装置;以及
图8是可以用于制造图2中示出的颗粒容纳系统的示例性方法的流程图。
除非另有指示,否则,本文提供的附图旨在说明本公开的实施例的特征。相信这些特征适用于包括本公开的一个以上实施例的各种系统中。这样,附图并不意味着包括本领域普通技术人员已知的实践本文所公开的实施例所需的所有常规特征。
具体实施方式
在下面的说明书和权利要求中,将参考多个术语,术语应被限定为具有以下含义。
除非上下文另外明确指示,否则,单数形式“一”、“一种”和“该”包括复数指代。
“可选的”或“可选地”是指随后描述的事件或情况可能发生或可能不发生,并且该描述包括事件发生的实例和事件未发生的实例。
说明书和权利要求书中通篇所使用的近似语言可以用于修改任何定量表示,该表示可以允许变化而不会导致其所涉及的基本功能的变化。因此,通过一个或多个术语(例如,“大约”、“基本上”和“近似地”)修饰的值不限于具体的精确值。在至少一些实例中,近似语言可以对应于用于测量值的仪器的精度。这里以及通篇说明书和权利要求中,范围限制可以组合和/或互换,除非上下文或语言另有指示,否则,这种范围被识别并且包括其中包含的所有子范围。
如本文所使用的,术语“处理器”和“计算机”以及相关术语,例如“处理装置”,“计算装置”和“控制器”不仅仅限于本领域中称为计算机的那些集成电路,而是泛指微控制器、微计算机、可编程逻辑控制器(PLC)和专用集成电路以及其他可编程电路,并且这些术语在本文中可以互换使用。在本文描述的实施例中,存储器可以包括但不限于诸如随机存取存储器(RAM)的计算机-可读介质,诸如闪存的计算机-可读非-易失性介质。可替代地,也可以使用软盘、光盘–只读存储器(CD-ROM)、磁-光盘(MOD)和/或数字多功能光盘(DVD)。同样,在本文描述的实施例中,附加的输入通道可以是但不限于与操作员接口(例如鼠标和键盘)相关联的计算机外围设备。可替代地,还可以使用其他计算机外围设备,其可以包括例如但不限于扫描仪。此外,在示例性实施例中,附加的输出通道可以包括但不限于操作员接口监视器。
此外,如本文所使用的,术语“软件”和“固件”是可互换的,并且包括存储器中的用于通过个人计算机、工作站、客户端和服务器执行的任何计算机程序存储。
如本文所使用的,术语“非暂时性计算机-可读介质”旨在表示以任何技术方法实现的任何有形的基于计算机的装置,用于短期和长期地存储信息,例如计算机-可读指令、数据结构、程序模块和子模块,或任何装置中的其他数据。因此,本文描述的方法可以被编码为体现在有形、非暂时性计算机-可读介质(包括但不限于存储装置和/或存储器装置)中的可执行指令。当由处理器执行时,这样的指令使处理器执行本文描述的方法的至少一部分。此外,如本文所使用的,术语“非暂时性计算机-可读介质”包括所有有形的计算机-可读介质,包括但不限于非暂时性计算机存储装置,包括但不限于易失性和非易失性介质,以及可移除和不可移除介质,例如固件、物理和虚拟存储器、CD-ROM、DVD和任何其他数字源(例如网络或因特网),以及尚未开发的数字手段,唯一的例外是瞬时传播信号。
此外,如本文所使用的,术语“实时”是指相关联的事件发生的时间、预定数据的测量和收集的时间、数据处理的时间以及系统响应于事件和环境的时间中的至少一个。在本文描述的实施例中,这些活动和事件基本上是瞬时发生的。
另外,如本文所使用的,术语“部分地围绕”是指结构(例如,颗粒容纳壁)相对于部件定位,使得该结构能够基本上容纳位于部件周围的颗粒体积。换句话说,如果结构足以容纳部件周围的颗粒体积,则该结构可以部分地围绕部件。例如,如果结构是包围体积的连续的封闭形状,并且部件位于该体积内,则这种结构将围绕部件。可替代地,在该结构未完全围绕该部件的实施例中,该结构也可以“部分地围绕”该部件,如在本申请中使用的那个术语。结构基本上容纳围绕该部件的颗粒体积,其中围绕该部件的颗粒以小于能够沉积新颗粒的速率消耗。
如本文所使用的,术语“基本上无颗粒的区域”是指构建平台的任何非约束部分,其中沉积在其上的颗粒的数量足够少,以致不打算被用于增材制造系统的构建处理中。换句话说,构建平台的基本上无颗粒的区域可以容纳任何数量的颗粒,这些颗粒是由于颗粒从增材制造的结构内溢出而产生的,并且不受增材制造系统的一部分的约束。然而,基本上无颗粒的区域不容纳足够数量的颗粒,使得该颗粒意图用于增材制造系统的构建处理中。具体地,基本上无颗粒的区域可以不容纳意图通过固结装置固结以在增材制造系统中形成部件的数量的颗粒。
本文描述的系统和方法包括颗粒容纳系统,该颗粒容纳系统包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒,其中,颗粒容纳壁包括固结在一起的第二多个颗粒。颗粒容纳壁包括与构建平台间隔开的顶端、内面和外面。内面抵靠第一多个颗粒定位,并在构建平台和顶端之间延伸。外面面向基本上无颗粒的区域,与内面相对地定位,并在构建平台和顶端之间延伸。粉末容纳系统有助于改进增材制造的颗粒容纳壁,以有助于改进增材制造部件的质量并降低增材制造部件的成本。
增材制造处理和系统包括,例如但不限于,还原光聚合、粉末床熔融、粘合剂喷射、材料喷射、片材层压、材料挤压、定向能量沉积和混合系统。这些处理和系统包括,例如但不限于,SLA-立体光刻设备,DLP-数字光处理,3SP-扫描、旋转和选择性光固化,CLIP-连续液体界面生产,SLS-选择性激光烧结,DMLS-直接金属激光烧结,SLM-选择性激光熔化,EBM-电子束熔化,SHS-选择性热烧结,MJF-多喷射熔融,3D打印,体素喷射(Voxeljet),聚射流(Polyjet),SCP-平滑曲率打印,MJM-多喷射建模项目,LOM-层压物体制造,SDL-选择性沉积层压,UAM-超声波增材制造,FFF–熔丝制造,FDM–熔融沉积建模,LMD-激光金属沉积,LENS-激光工程净成形,DMD-直接金属沉积,混合系统,以及这些处理和系统的结合。这些处理和系统可以采用例如但不限于所有形式的电磁辐射、加热、烧结、熔化、固化、粘合、固结、压制、嵌入及其组合。
增材制造处理和系统采用的材料包括,例如但不限于,聚合物,塑料,金属,陶瓷,沙子,玻璃,蜡,纤维,生物物质,复合材料以及这些材料的混合物。这些材料可以以适合于给定的材料和处理或系统的各种形式(包括,例如但不限于液体,固体,粉末,片材,箔,带,丝,团粒(pellet),液体,浆料,线,雾化,糊状以及这些形式的组合)用于这些处理和系统中。
图1是示例性增材制造系统10的示意图。坐标系12包括X-轴,Y-轴和Z-轴。在示例性实施例中,增材制造系统10包括固结装置14,该固结装置14包括激光装置16,扫描马达18,扫描镜20和扫描透镜22,用于使用逐层制造处理来制造部件24。可替代地,固结装置14可以包括有助于使用本文描述的任何处理和系统来固结材料的任何部件。激光装置16提供高强度热源,该高强度热源被构造成使用能量束28在粉末状材料中生成熔池26(未按比例显示)。激光装置16被容纳在联接到安装系统32的壳体30内。增材制造系统10还包括计算机控制系统或控制器34。
安装系统32通过致动器或致动器系统36移动,该致动器或致动器系统36被构造成在X-方向,Y-方向和Z-方向上移动安装系统32,以与扫描镜20协作以有助于增材制造系统10内的部件24的层的制造。例如,但不限于,安装系统32绕中心点枢转,沿直线路径,曲线路径移动和/或旋转以覆盖构建平台38上的一部分粉末,以有助于沿着构建层44的多个颗粒45的表面引导能量束28,以在颗粒容纳系统46内形成部件24的层。可替代地,壳体30和能量束28以使增材制造系统10能够如本文所述地起作用的任何取向和方式移动。
扫描马达18通过控制器34控制,并被构造成移动扫描镜20,使得能量束28被反射以沿着构建平台38沿预定路径(例如但不限于直线和/或旋转扫描路径40)入射。在示例性实施例中,扫描马达18和扫描镜20的结合形成二维扫描振镜。可替代地,扫描马达18和扫描镜20可以包括三维(3D)扫描振镜,动态聚焦振镜和/或可以用于使激光装置16的能量束28偏转的任何其他方法。
在示例性实施例中,构建平台38被安装到通过致动器系统36移动的支撑结构42。如以上关于安装系统32所述,致动器系统36还被构造成在Z-方向上(即垂直于构建平台38的顶表面)移动支撑结构42。在一些实施例中,致动器系统36还被构造成在XY平面上移动支撑结构42。例如但不限于,在壳体30固定的替代实施例中,致动器系统36在XY平面中移动支撑结构42以与扫描马达18和扫描镜20协作以沿着构建平台38周围的扫描路径40引导激光装置16的能量束28。在示例性实施例中,致动器系统36包括,例如但不限于直线马达,液压和/或气动活塞、螺杆驱动机构和/或输送系统。
在示例性实施例中,增材制造系统10被操作以根据部件24的3D几何形状的计算机模型表示来制造部件24。计算机模型表示可以在计算机辅助设计(CAD)或类似文件中产生。部件24的CAD文件被转换为逐层格式,其包括用于部件24的每一层的多个构建参数,例如,部件24的构建层44包含要通过增材制造系统10固结的多个颗粒45。在示例性实施例中,部件24以相对于增材制造系统10中使用的坐标系原点的所需取向被建模。部件24的几何形状被切成所需厚度的叠层,使得每一层的几何形状是在该特定层位置处穿过部件24的横截面的轮廓。扫描路径40跨越相应层的几何形状生成。构建参数沿着扫描路径40应用,以由用于构造部件24的颗粒45制造部件24的该层。对于部件24几何形状的每个相应层重复这些步骤。一旦该处理完成,就生成一个或多个电子计算机构建文件,包括所有层。该构建文件被加载到增材制造系统10的控制器34中,以在每一层的制造期间控制该系统。
在将构建文件加载到控制器34中之后,增材制造系统10被操作以通过实施逐层制造处理(例如直接金属激光熔化方法)来生成部件24。示例性逐层增材制造处理不使用预存在的制品作为最终部件的前体,而是该处理以可配置的形式由原材料(例如颗粒45)产生部件24。例如,但不限于,钢部件可以使用钢粉进行增材制造。增材制造系统10能够使用多种材料(例如但不限于金属,陶瓷,玻璃和聚合物)制造部件,例如部件24。
图2是沿线3-3截取的可以与增材制造系统10(在图1中示出)一起使用的颗粒容纳系统46的平面示意图。图3是颗粒容纳系统46(在图2中示出)的截面侧示意图。图4是区域4(在图3中示出)的放大示意图,其示出了可以与颗粒容纳系统46(在图2中示出)一起使用的示例性构建层保持器102。在示例性实施例中,颗粒容纳系统46被构造成有助于将颗粒45保持在部件24周围,以减少增材制造系统10的操作所需的颗粒45的数量,并有助于提高部件24的质量。构建平台38,第一多个104颗粒45和颗粒容纳系统46的形状和布置仅仅是示例,并且本领域技术人员将理解的是,构建平台38、第一多个104颗粒45,以及颗粒容纳系统46可以具有使增材制造系统10能够如本文所述起作用的任何构造。
在示例性实施例中,第一多个104颗粒45位于围绕部件24的构建平台38上。颗粒容纳系统46位于构建平台38上,并且包括至少部分地围绕颗粒45的颗粒容纳壁100和从颗粒容纳壁100的顶端108延伸的构建层保持器102。在替代实施例中,颗粒容纳系统46可以不包括构建层保持器102。在示例性实施例中,颗粒容纳壁100和构建层保持器102通常是圆形的并且完全围绕颗粒45。在替代实施例中,颗粒容纳壁100和构建层保持器102可以是有助于本文所述的颗粒容纳系统46的操作的任何形状。在其他替代实施例中,颗粒容纳壁100可以围绕颗粒45的一部分,并且可以联接到有助于如本文所述的增材制造系统10的操作的任何其它壁或部件。
在示例性实施例中,颗粒容纳壁100包括作为本文所述的固结处理的一部分而已经接合在一起的第二多个106颗粒45。颗粒容纳壁100沿着Z-方向在构建平台38和顶端108之间延伸高度110。颗粒容纳壁100在XY平面内在内面112和外面114之间延伸厚度116。内面112抵靠第一多个104颗粒45定位,并且外面114面向基本上无颗粒的区域并定位成与内面112和第一多个104颗粒45相对。构建层保持器102沿着Z-方向延伸延伸高度118,基本上垂直于构建平台38。内面112在构建平台38和顶端108之间延伸,并且外面114在构建平台38和顶端108之间延伸。在替代实施例中,内面112和外面114中的至少一个是凸形和凹形中的一种。在另外的替代实施例中,颗粒容纳壁100可以在构建平台38和顶端108之间逐渐变细,使得颗粒容纳壁100的第一部分的厚度116大于颗粒容纳壁100的第二部分的厚度116。
在示例性实施例中,构建层保持器102被构造成保持多个颗粒45抵靠顶端108。更具体地,构建层保持器102从顶端108沿着基本上垂直于由顶端108限定的平面120的Z-方向延伸,并有助于将构建层44的至少一部分保持在颗粒容纳系统46内并覆盖顶端108,以有助于改进颗粒容纳系统46和部件24的形成。在示例性实施例中,构建层保持器102从颗粒容纳壁100的径向向外部分延伸。在替代实施例中,构建层保持器102可以以有助于本文所述的颗粒容纳系统46的操作的任何方式从颗粒容纳壁100的任何部分延伸。
在示例性实施例中,颗粒容纳壁100基本上是实心的,并且使用使用固结装置(例如固结装置14)的固结处理来制造。在替代实施例中,颗粒容纳壁100不是实心的,但是被构造成防止第一多个104颗粒45穿过颗粒容纳壁100。在另外的替代实施例中,颗粒容纳壁100具有基本上波纹状的结构以有助于抵抗颗粒容纳壁的变形。在示例性实施例中,固结装置14包括被构造成发射能量束28的激光装置16。在示例性实施例中,颗粒容纳壁100的厚度116大约等于激光装置16发射的入射在第二多个106颗粒45上的能量束28的宽度。在替代实施例中,颗粒容纳壁100可以具有有助于如本文所述的颗粒容纳壁100的操作的任何厚度。在其他替代实施例中,颗粒容纳壁100可以使用有助于如本文所述的颗粒容纳壁100的操作的任何处理来制造。
图5是构建平台38和颗粒容纳系统46(在图2中示出)的替代实施例的截面侧示意图。图5中示出的实施例基本上与图2-4中示出的实施例相同,除了颗粒容纳系统46附加地包括支撑部分200和后壁202。在示例性实施例中,支撑部分200从颗粒内面112延伸到第一多个104颗粒45中,并且后壁202联接到支撑部分200与颗粒容纳壁100相对。在替代实施例中,支撑部分200和后壁202可以以有助于颗粒容纳系统46的操作的任何方式和任何数量布置。
在示例性实施例中,支撑部分200包括通过如本文所述的固结处理接合在一起的第三多个204颗粒45。后壁202基本上是实心的,并且包括通过如本文所述的固结处理固结的第四多个206颗粒45。在示例性实施例中,支撑部分200是联接到颗粒容纳壁100的格子结构,并且包括具有立方体形状的多个单位单元格208。在替代实施例中,单位单元格208可具有三斜、单斜、正交、四边形、六边形和球形中的至少一种。在另外的替代实施例中,颗粒容纳壁100、支撑部分200和后壁202包括可移除部分,该可移除部分被构造成被移除以形成穿过颗粒容纳壁100、支撑部分200和后壁202中的每一个的颗粒通道,其中颗粒通道在第一多个104颗粒45和基本上无颗粒的区域之间延伸。可移除部分可以是,例如但不被限制为分离凸耳、设计成在特定载荷下失效的壁特征和撬槽。在又一替代实施例中,支撑部分200可以包括丝网状插入物。在其他替代实施例中,支撑部分200和后壁202可以具有任何形状,并且可以以有助于如本文所述的颗粒容纳系统46的操作的任何方式联接在一起。
图6是可以用于操作增材制造系统10(在图1中示出)的控制器34的框图。在示例性实施例中,控制器34通常是通过增材制造系统10的制造商提供以控制增材制造系统10的操作的任何类型的控制器。控制器34至少部分地基于来自人类操作员的指令执行操作以控制增材制造系统10的操作。控制器34包括例如要通过增材制造系统10制造的部件24的3D模型。通过控制器34执行的操作包括控制激光装置16(在图1中示出)的功率输出,并经由致动器系统36调整安装系统32和/或支撑结构42(全部在图1中示出)以控制能量束28的扫描速度。控制器34还被构造成控制扫描马达18以引导扫描镜20,以在增材制造系统10内进一步控制能量束28的扫描速度。在替代实施例中,控制器34可以执行使增材制造系统10能够如本文所述地起作用的任何操作。
在示例性实施例中,控制器34包括存储器装置300和联接到存储器装置300的处理器302。处理器302可以包括一个或多个处理单元,例如但不限于多-核心构造。处理器302是允许控制器34如本文所述操作的任何类型的处理器。在一些实施例中,可执行指令被存储在存储器装置300中。控制器34可以被构造成通过对处理器302进行编程来执行本文所述的一个或多个操作。例如,处理器302可以通过将操作编码为一个或多个可执行指令并在存储器装置300中提供可执行指令来编程。在示例性实施例中,存储器装置300是能够存储和检索诸如可执行指令或其他数据的信息的一个或多个装置。存储器装置300可以包括一个或多个计算机可读介质,例如但不限于随机存取存储器(RAM)、动态RAM、静态RAM、固态盘、硬盘、只读存储器(ROM)、可擦除的可编程ROM、电可擦除的可编程ROM或非易失性RAM存储器。以上存储器类型仅仅是示例性的,因此不限于可用于存储计算机程序的存储器的类型。
存储器装置300可以被构造成存储任何类型的数据,包括但不限于与部件24相关联的构建参数。在一些实施例中,处理器302基于数据的寿命从存储器装置300移除或“清除”数据。例如,处理器302可以覆盖与后续时间或事件相关联的先前记录的和存储的数据。另外,或可替代地,处理器302可以移除超过预定时间间隔的数据。另外,存储器装置300包括但不限于足够的数据、算法和命令,以有助于监测通过增材制造系统10制造的部件24的构建参数和几何条件。
在一些实施例中,控制器34包括联接到处理器302的呈现接口304。呈现接口304向用户306呈现信息,例如增材制造系统10的操作条件。在一个实施例中,呈现接口304包括联接到显示装置(未示出)的显示适配器(未示出),显示装置例如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)、有机LED(OLED)显示器或“电子墨水”显示器。在一些实施例中,呈现接口304包括一个或多个显示装置。另外,或可替代地,呈现接口304包括音频输出装置(未示出),例如但不限于音频适配器或扬声器(未示出)。
在一些实施例中,控制器34包括用户输入接口308。在示例性实施例中,用户输入接口308联接到处理器302并接收来自用户306的输入。用户输入接口308可以包括例如但不限于,键盘、点击装置、鼠标、手写笔、触敏面板(例如但不限于触摸板或触摸屏)和/或音频输入接口(例如但不限于麦克风)。单个部件(例如触摸屏)可以同时用作呈现接口304的显示装置和用户输入接口308。
在示例性实施例中,通信接口310联接到处理器302,并且被构造成与诸如激光装置16的一个或多个其他装置通信联接,并且在作为输入通道执行时对这样的装置执行输入和输出操作。例如,通信接口310可以包括但不限于有线网络适配器、无线网络适配器、移动电信适配器、串行通信适配器或并行通信适配器。通信接口310可以接收来自一个或多个远程装置的数据信号或向一个或多个远程装置发送数据信号。例如,在一些实施例中,控制器34的通信接口310可以向/从致动器系统36发送/接收数据信号。
呈现接口304和通信接口310均能够提供适合与本文描述的方法一起使用的信息,诸如向用户306或处理器302提供信息。因此,呈现接口304和通信接口310可以被称为输出装置。类似地,用户输入接口308和通信接口310能够接收适合与本文描述的方法一起使用的信息,并且可以被称为输入装置。
图7是颗粒容纳系统46(在图2中示出)的一部分的截面示意图,其示出了在颗粒容纳系统46的制造期间的能量束28和固结装置14。在示例性实施例中,控制器34基于构建文件控制固结装置14,以沿着扫描路径40固结第二多个106颗粒45,以形成颗粒容纳系统46的至少一部分。在示例性实施例中,固结装置14包括被构造成发射能量束28的激光装置16。控制器34被构造成沿着扫描路径40引导能量束28以相对于通过颗粒容纳壁100的顶端108限定的平面120的零度到九十度之间的角度400入射在第二多个106颗粒45上。在颗粒容纳系统46的制造期间,角度400保持在75度到90度之间,以有助于通过使用熔池表面张力效应来制造顶端108和构建层保持器102,以减少在颗粒容纳系统46的形成期间在顶端108的径向向外部分处的颗粒45缺乏的影响。在另一个实施例中,可以控制固结装置14以引导能量束28沿着颗粒容纳系统46的轮廓固结多个第一多个104颗粒45。
图8是示出用于制造颗粒容纳系统46的方法500的流程图。参考图1-7,方法500包括在502处,将多个颗粒45沉积到构建平台38上。方法500还包括在504处,分布多个颗粒45以形成构建层44。方法500进一步包括在506处,操作固结装置14以固结第一多个104颗粒45以形成颗粒容纳系统46。颗粒容纳系统46包括至少部分地围绕第二多个106颗粒45的颗粒容纳壁100。颗粒容纳壁100包括与构建平台38间隔开的顶端108、抵靠第二多个106颗粒45定位并在构建平台38和顶端108之间延伸的内面112,以及与内面112相对地定位并在构建平台38和顶端108之间延伸的外面114。颗粒容纳系统46还包括从颗粒容纳壁100的顶端108延伸的构建层保持器102。
本文描述的实施例包括一种颗粒容纳系统,其包括颗粒容纳壁。颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒,其中,颗粒容纳壁包括固结在一起的第二多个颗粒。颗粒容纳壁包括与构建平台间隔开的顶端、内面和外面。内面抵靠第一多个颗粒定位并在构建平台和顶端之间延伸。外面面向基本上无颗粒的区域,与内面相对地定位,并在构建平台和顶端之间延伸。颗粒容纳系统有助于改进增材制造的颗粒容纳壁,从而有助于改进增材制造部件的质量并减少增材制造部件的成本。
本文所述的方法、系统和设备的示例性技术效果包括以下至少一项:a)在重涂覆处理期间提高颗粒物对部件的覆盖率,b)减少增材制造部件所需的颗粒物的量,c)改善颗粒容纳壁的构造,以及d)减少增材制造部件的成本。
上面详细描述了包括颗粒容纳壁和构建层保持器的颗粒容纳系统的示例性实施例。颗粒容纳系统以及使用和制造这种系统的方法不限于本文描述的具体实施例,而是,系统的部件和/或方法的步骤可以独立于本文描述的其他部件和/或步骤使用和与本文描述的其他部件和/或步骤分开地使用。例如,这些方法还可以与其他增材制造系统结合使用,并且不限于仅与如本文描述的增材制造系统和方法一起实践。相反,示例性实施例可以结合许多其他电子系统来实现和利用。
尽管本公开的各种实施例的具体特征可以在一些附图中而不在其他附图中示出,但这仅是为了方便。根据本公开的原理,附图的任何特征可以结合任何其他附图的任何特征来参考和/或声明。
该书面描述使用示例来公开实施例,包括最佳模式,并且还使本领域技术人员能够实践该实施例,包括制造和使用任何制造或系统以及执行任何结合的方法。本公开的可专利范围通过权利要求限定,并且可以包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这样的其他示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件,或者如果它们包括与权利要求的字面语言没有实质性差异的等效结构元件,则它们意图在权利要求的范围内。
Claims (9)
1.一种增材制造系统,其特征在于,包括:
构建平台;
位于所述构建平台上的第一多个颗粒;
位于所述构建平台上的颗粒容纳系统,所述颗粒容纳系统包括:
颗粒容纳壁,所述颗粒容纳壁至少部分地围绕所述第一多个颗粒,其中,所述颗粒容纳壁包括固结在一起的第二多个颗粒,所述颗粒容纳壁包括:
与所述构建平台间隔开的顶端;
内面,所述内面抵靠所述第一多个颗粒定位并在所述构建平台和所述顶端之间延伸;以及
面向基本上无颗粒的区域的外面,所述外面与所述内面相对地定位并在所述构建平台和所述顶端之间延伸;
其中,所述颗粒容纳系统进一步包括从所述颗粒容纳壁内面的至少一部分延伸到所述第一多个颗粒中的至少一个支撑部分,并且其中所述至少一个支撑部分包括固结在一起的第三多个颗粒;
其中,所述颗粒容纳系统进一步包括构建层保持器,所述构建层保持器从所述颗粒容纳壁的所述顶端沿着基本上正交于由所述顶端限定的平面的方向延伸,其中,所述构建层保持器被构造成保持包括多个所述第一多个颗粒的构建层的至少一部分;
其中,所述颗粒容纳系统进一步包括可移除部分,其中所述可移除部分被构造成从所述颗粒容纳系统移除以产生穿过所述颗粒容纳系统的颗粒通道,其中所述颗粒通道在所述第一多个颗粒和所述基本上无颗粒的区域之间延伸。
2.根据权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述颗粒容纳壁是基本上实心的。
3.根据权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述支撑部分是实心结构和包括多个单位单元格的格子结构中的一种。
4.根据权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述内面和所述外面中的至少一个是凸出的、凹入的以及基本上垂直于所述构建平台定向的中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的增材制造系统,其特征在于,其中,所述颗粒容纳系统进一步包括至少一个后壁,所述至少一个后壁联接到与所述颗粒容纳壁相对的所述至少一个支撑部分,并且其中所述至少一个后壁包括固结在一起的第四多个颗粒。
6.一种制造部件的方法,其特征在于,利用权利要求1所述的增材制造系统,所述方法包括:
将颗粒沉积到构建平台上;
分布所述颗粒以形成构建层;
操作固结装置来沿着扫描路径固结第一多个颗粒以形成颗粒容纳系统,所述颗粒容纳系统包括:
颗粒容纳壁,所述颗粒容纳壁至少部分地围绕第一多个颗粒,其中,所述颗粒容纳壁包括固结在一起的第二多个颗粒,所述颗粒容纳壁包括:
与所述构建平台间隔开的顶端;
内面,所述内面抵靠所述第一多个颗粒定位并在所述构建平台和所述顶端之间延伸;以及
面向基本上无颗粒的区域的外面,所述外面与所述内面相对地定位并在所述构建平台和所述顶端之间延伸;
其中操作所述固结装置包括操作所述固结装置以形成从所述颗粒容纳壁内面的至少一部分延伸到所述第二多个颗粒中的至少一个支撑部分,并且其中所述至少一个支撑部分包括固结在一起的第三多个颗粒;
其中操作所述固结装置包括操作所述固结装置以形成构建层保持器,所述构建层保持器从所述颗粒容纳壁的所述顶端沿着基本上正交于由所述顶端限定的平面的方向延伸,其中所述构建层保持器被构造成保持包括多个所述第一多个颗粒的构建层的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,其中,操作所述固结装置进一步包括沿着所述扫描路径引导能量束以相对于由所述颗粒容纳壁的所述顶端限定的平面的零度至九十度之间的角度入射到所述第二多个颗粒上。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,其中操作所述固结装置以形成至少一个支撑部分包括形成支撑部分,所述支撑部分是实心结构和包括多个单位单元格的格子结构中的一种。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,其中,操作所述固结装置包括操作所述固结装置以形成颗粒容纳壁,所述颗粒容纳壁是基本上实心的。
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