CN111865358A - 通信芯片 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种通信芯片，应用于终端设备，包括：系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，系统控制模块分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接；射频信号处理模块还分别与第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。用于提高通信芯片的集成度，减小通信芯片的面积，降低通信芯片的成本。

Description

通信芯片
技术领域
本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种通信芯片。
背景技术
目前，移动终端(例如：智能手机、平板电脑等)通常包括通过系统级(System In aPackage，SIP)封装技术封装在一起的双模通信芯片，双模通信芯片中包括全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications，GSM)芯片和窄带物联网(Narrow BandInternet of Things，NB-IoT)芯片。
在相关技术中，移动终端中的GSM芯片具有GSM通信制式，移动终端中的NB-IoT芯片具有NB-IoT通信制式，其中，GSM芯片和NB-IoT芯片具有各自对应的射频处理模块、数字前端模块、基带处理模块和系统模块。在上述移动终端中，GSM芯片和NB-IoT芯片具有各自对应的射频处理模块、数字前端模块、基带处理模块和系统模块，导致双模通信芯片的集成度低、芯片面积大、成本高。
发明内容
本申请提供一种通信芯片，用于提高通信芯片的集成度，减小通信芯片的面积，降低通信芯片的成本。
第一方面，本申请提供一种通信芯片，应用于终端设备，包括：系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，
系统控制模块分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接；
射频信号处理模块还分别与第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。
在一种可能的设计中，系统控制模块包括：处理器、存储模块和控制总线，其中，
处理器、存储模块分别与控制总线连接，控制总线还分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。
在一种可能的设计中，存储模块中包括以下至少一种或几种：
静态随机存取存储器、外部非易失性存储器、伪静态随机存储器。
在一种可能的设计中，射频信号处理模块包括：模拟信号处理模块、数字信号处理模块和射频接口，其中，
模拟信号处理模块与数字信号处理模块连接；
射频接口分别与数字信号处理模块、系统控制模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。
在一种可能的设计中，第一基带处理模块包括：第一基带信号处理模块、第一时序控制器和第一低功耗同步器，其中，
第一基带信号处理模块分别与系统控制模块、射频信号处理模块和第一时序控制器连接；
第一时序控制器还与第一低功耗同步器连接。
在一种可能的设计中，第二基带处理模块包括：第二基带信号处理模块、第二时序控制器和第二低功耗同步器，其中，
第二基带信号处理模块分别与系统控制模块、射频信号处理模块和第二时序控制器连接；
第二时序控制器还与第二低功耗同步器连接。
在一种可能的设计中，通信芯片还包括：外部接口模块，其中，
外部接口模块与系统控制模块连接。
在一种可能的设计中，外部接口模块中包括以下至少一种或几种：
串行外设接口、用户识别卡接口、通用异步收发传输器接口、脉冲宽度调制接口、安全数码卡接口、双向二线制同步串行总线接口、键盘接口、通用型输入输出接口。
在一种可能的设计中，第一基带处理模块为窄带物联网基带处理模块，第二基带处理模块为全球移动通信系统基带处理模块。
在一种可能的设计中，射频信号处理模块还与终端设备中的天线连接，天线的个数为1。
本申请提供一种通信芯片，应用于终端设备，包括：系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，系统控制模块分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接；射频信号处理模块还分别与第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。用于提高通信芯片的集成度，减小通信芯片的面积，降低通信芯片的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种现有双模通信芯片的结构示意图；
图2为本申请提供的通信芯片的结构示意图一；
图3为本申请提供的通信芯片的结构示意图二；
图4为本申请提供的通信芯片的结构示意图三；
图5为本申请提供的一种模拟信号处理模块的结构示意图；
图6为本申请提供的通信芯片的结构示意图四；
图7为本申请提供的通信芯片的结构示意图五。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和/或权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”“第三”和“第四”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图1为本申请提供的一种现有双模通信芯片的结构示意图。如图1所示，终端设备中包括：现有双模通信芯片10、GSM天线13和NB-IoT天线14。
其中，现有双模通信芯片10中包括：封装在一起的GSM芯片11和NB-IoT芯片12。其中，GSM芯片11中包括：系统模块111、基带处理模块112、数字前端模块113、射频处理模块114。其中，NB-IoT芯片12中包括：系统模块121、基带处理模块122、数字前端模块123、射频处理模块124。
具体的，GSM芯片11中的系统模块111、基带处理模块112、数字前端模块113、射频处理模块114之间的连接关系和工作方法，以及NB-IoT芯片12中的系统模块121、基带处理模块122、数字前端模块123、射频处理模块124之间的连接关系个工作方法可参见现有技术，此处不再进行说明。
在现有双模通信芯片10中，GSM芯片11和NB-IoT芯片12具有各自对应的系统模块、基带处理模块、数字前端模块、射频处理模块，导致现有双模通信芯片10的集成度低、芯片面积大、成本高。
为了解决上述现有的双模通信芯片10的集成度低、芯片面积大、成本高的问题，本申请提供的一种集成度高、芯片面积小、成本低的通信芯片。
下面，通过具体实施例对本申请所示的模通信芯片进行详细说明。需要说明的是，下面几个具体实施例可以相互结合，对于相同或相似的内容，在不同的实施例中不再进行重复说明。
图2为本申请提供的通信芯片的结构示意图一。本申请提供的通信芯片20可以设置在终端设备中，例如：终端设备可以为智能手机、平板电脑等。如图2所示，通信芯片20包括：系统控制模块21、射频信号处理模块22、第一基带处理模块23和第二基带处理模块24，其中，
系统控制模块21分别与射频信号处理模块22、第一基带处理模块23和第二基带处理模块24连接；
射频信号处理模块22还分别与第一基带处理模块23和第二基带处理模块24连接。
可选地，系统控制模块21可以用于初始化通信芯片20、执行任务调度、数据计算、数据存储等。具体的，可以参见图3实施例，此处不再进行赘述。
可选地，射频信号处理模块22可以用于对天线接收到的射频模拟信号进行处理得到基带输入信号，并向第一基带处理模块23或者第二基带处理模块24提供基带输入信号；或者，对第一基带处理模块23或第二基带处理模块24提供的基带输出信号进行处理得到射频模拟信号，并向天线提供射频模拟信号。
可选地，通信芯片20可以用于接收并处理射频模拟信号，也产生并发送射频模拟信号。
例如，通信芯片20用于接收并处理射频模拟信号(包括GSM射频模拟信号和NB射频模拟信号中的至少一种)时，射频信号处理模块22可以对通过天线接收到的射频模拟信号，对射频模拟信号进行处理得到基带输入信号，并将基带输入信号提供给系统控制模块21、以及第一基带处理模块23或第二基带处理模块24；第一基带处理模块23、第二基带处理模块24可以对基带输入信号进行基带处理。
例如，通信芯片20用于产生并发送射频模拟信号(包括GSM射频模拟信号和NB射频模拟信号中的至少一种)时，第一基带处理模块23或第二基带处理模块24可以产生基带输出信号，并将基带输出信号提供给射频信号处理模块22；射频信号处理模块22可以对基带输出信号进行处理，得到射频模拟信号，并通过天线发送射频模拟信号。
在一种可能的设计中，第一基带处理模块23为窄带物联网基带处理模块，第二基带处理模块24为全球移动通信系统基带处理模块。
需要说明的是，本申请提供的通信芯片20具有GSM通信制式和NB-IoT通信制式，可以实现GSM通信制式和NB-IoT通信制式的多种组合，例如：仅有GSM通信制式、或者仅有NB-IoT通信制式、或者同时存在GSM和NB-IoT通信制式、或者自由切换通信制式。其中，自由切换通信制式指可以在GSM通信制式和NB-IoT通信制式之间自由切换。
在实际应用中，由于通信芯片20可以实现GSM通信制式和NB-IoT通信制式的多种组合，从而使得通信芯片20可以满足用户的多种移动通信需求。
本申请提供的通信芯片包括系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，系统控制模块分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接；射频信号处理模块还分别与第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。在上述通信芯片中，第一基带处理模块、第二基带处理模块共用系统控制模块和射频信号处理模块，提高了通信芯片的集成度，减小了通信芯片的面积，降低了通信芯片的成本。
进一步地，由于第一基带处理模块、第二基带处理模块共用系统控制模块和射频信号处理模块，因此还可以使得通信芯片的功耗较低，提高通信芯片的生命周期，增强通信芯片的实用性。
在上述实施例的基础上，下面结合图3实施例，对本申请提供的通信芯片作进一步的说明，具体的，请参见图3实施例。
图3为本申请提供的通信芯片的结构示意图二。在图2的基础上，如图3所示，系统控制模块21包括：处理器211、存储模块212和控制总线213，其中，
处理器211、存储模块212分别与控制总线213连接；
控制总线213还分别与射频信号处理模块21、第一基带处理模块23和第二基带处理模块24连接。
可选地，处理器211包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)。
在本申请中，在GSM通信制式和NB-IoT通信制式下，都可以通过软件无线电(Software Defined Radio，SDR)方式，共用CPU和DSP，从而提高CPU和DSP使用率。
在一种可能的设计中，存储模块212中包括以下至少一种或几种：静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory，SRAM)、外部非易失性存储器(Flash)、伪静态随机存储器(Pseudo Static Random Access Memory，PSRAM)。
其中，SRAM可以快速响应CPU和DSP的读写操作和数据存储操作，Flash可以用于存储系统代码和用户数据等。
在实际应用中，可以根据设计需求确定是否在通信芯片中设置PSRAM。当通信芯片中设置有PSRAM时，PSRAM可以大量存储数据，从而节省SRAM，减小芯片面积，降低成本。
在本申请中，DSP和CPU共用SRAM、PSRAM、Flash来存储GSM通信制式和/或NB通信制式下的基带数据(例如：上述基带输入信号或者基带输出信号)或者指令，从而提高存储模块212使用效率。
在本申请实施例提供的通信芯片中，系统控制模块包括：处理器、存储模块和控制总线，其中，处理器、存储模块分别与控制总线连接，控制总线还分别与射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。在上述通信芯片中，GSM通信制式和NB-IoT通信制式可以共用系统控制模块，提高了通信芯片的集成度，减小了通信芯片的面积，降低了通信芯片的成本。
在上述实施例的基础上，下面结合图4实施例，对本申请提供的通信芯片作进一步的说明，具体的，请参见图4实施例。
图4为本申请提供的通信芯片的结构示意图三。在图3的基础上，如图4所示，射频信号处理模块22包括：模拟信号处理模块221、数字信号处理模块222和射频接口223，其中，
模拟信号处理模块221与数字信号处理模块222连接；
射频接口223分别与数字信号处理模块222、系统控制模块21、第一基带处理模块23和第二基带处理模块24连接。
具体的，射频信号处理模块22中的模拟信号处理模块221还与终端设备中的天线25连接，天线25的个数为1。
与现有双模通信芯片10相比，本申请中的终端设备中包括一个天线25，减少了天线的使用个数，降低了终端设备的成本。
具体的，射频接口223与系统控制模块21中的控制总线213连接。
在通信芯片20接收并处理射频模拟信号的过程中，模拟信号处理模块221可以对天线25接收到的射频模拟信号依次进行放大、下变频、滤波、模数转换处理之后，得到数字信号，并向数字信号处理模块222提供数字信号；数字信号处理模块222对数字信号依次进行上采样、频率和相位调整，得到基带信号，并向射频接口223提供基带信号；射频接口223用于对基带信号进行数据结构整合处理，得到基带输入信号，并通过控制总线213向存储模块212提供基带输入信号，该基带输入信号可以用于信号校验。
在通信芯片20生产并发送射频模拟信号的过程中，第一基带处理模块23或第二基带处理模块24产生基带输出信号，并将基带输出信号提供给射频接口223，射频接口223对基带输出信号进行数据结构整合逆处理，得到基带信号，并向数字信号处理模块222发送基带信号，数字信号处理模块222用于对基带信号进行处理得到校准信号，并向模拟信号处理模块221提供校准信号，模拟信号处理模块221对校准信号依次进行数模转换、滤波、上变频、功率放大处理得到射频模拟信号，并通过天线25发送射频模拟信号。
在本申请实施例提供的通信芯片中，射频信号处理模块包括：模拟信号处理模块、数字信号处理模块和射频接口，其中，模拟信号处理模块与数字信号处理模块连接；射频接口分别与数字信号处理模块、系统控制模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块连接。在上述通信芯片中，第一基带处理模块和第二基带处理模块共用射频信号处理模块，提高了通信芯片的集成度，减小了通信芯片的面积，降低了通信芯片的成本。
图5为本申请提供的一种模拟信号处理模块的结构示意图。如图5所示，模拟信号处理模块221包括：接收模块、GSM通信制式对应的发送模块、NB-IoT通信制式对应的发送模块。
在一种可能的设计中，接收模块包括：低噪声放大器(LAN)2211和2212、接收端乘法器(RX_MIXER))2213、分频器(DIVIDER)2214、可编程增益放大器(PGA)2215和2216、接收端滤波器(RX_ABB)2217和2218、模数转换器(ADC)2219和2220。其中，低噪声放大器2211和2212、接收端乘法器2213、分频器2214、可编程增益放大器2215和2216、接收端滤波器2217和2218、模数转换器2219和2220之间的关系参见图5实施例，此处不再进行说明。
具体的，低噪声放大器2211和2212对天线25接收到的射频模拟信号(以正交的两路GSM射频模拟信号为例，正交的两路GSM射频模拟信号分别简称为：RXHB和RXLB)进行低噪声放大，其中，一个低噪声放大器2211对一路GSM射频模拟信号进行低噪声放大处理；接收端乘法器2213和分频器2214共同用于对低噪声放大之后的信号进行下变频处理；可编程增益放大器2215和2216对下变频之后的信号进行可编程增益放大处理，其中，一个可编程增益放大器对一路信号进行可编程增益放大处理；接收端滤波器2217和2218对放大之后的信号进行滤波处理，其中，一个接收端滤波器2217对一路放大之后的信号进行滤波处理；模数转换器2219和2220对滤波处理之后的信号进行模数转换得到数字信号，并向数字信号处理模块(RF_Dig)222提供数字信号，一个模数转换器对一路滤波处理之后的信号模数转换处理。
在本申请中，接收模块可以用于GSM通信制式和NB-IoT通信制式下，减少了芯片的设计面积，降低了通信芯片的设计成本。
在一种可能的设计中，GSM通信制式对应的发送模块包括：驱动放大器(PA_DRIVER_GSM)2221和2222、射频锁相环(FRPLL)2223、振荡器(OSC_26M)2224。其中，驱动放大器2221和2222、射频锁相环2223、振荡器2224之间的连接关系如图5所示，此处不再进行说明。需要说明的是，振荡器2224用于产生时钟频率为26兆(M)的时钟信号。
具体的，在GSM通信制式下，射频锁相环2223对数字信号处理模块222的GSM校准信号(包括两路正交的GSM校准信号)进行处理；驱动放大器2221和2222对校准信号进行功率放大处理，得到正交的两路GSM射频模拟信号，并通过天线25发送正交的两路GSM射频模拟信号(分别简称为：TX_GSM_HB、TX_GSM_LB)。
在一种可能的设计中，NB-IoT通信制式对应的发送模块包括：驱动放大器(PA_DRIVER_NB)2231和2232、发送端乘法器(TX_MIXER)2233、发送端滤波器(TX_ABB)2234和2235、数模转换器(DAC)2236和2237。其中，驱动放大器2231和2232、发送端乘法器2233、发送端滤波器2234和2235、数模转换器2236和2237之间的连接关系如图5所示，此处不再进行说明。
具体的，当在NB-IoT通信制式下，数模转换器2236和2237对来自数字信号处理模块222的NB校准信号(包括两路正交的NB校准信号)进行数模转换处理，其中，一个数模转换器对一路校准信号进行数模转换处理；发送端滤波器2234和2235对数模转换处理之后的信号进行滤波处理，其中，一个发送端滤波器对一个路数模转换处理之后的信号进行滤波处理；发送端乘法器2233和射频锁相环2223共同用于对滤波处理之后的信号进行上变频；驱动放大器2231和2232用于对上变频之后的信号进行功率放大得到正交的两路NB射频模拟信号，并通过天线25发送正交的两路NB射频模拟信号(分别简称为：TX_NB_HB和TX_NB_LB)。
进一步地，模拟信号处理模块221中还包括：GSM基带锁相环(BBPLL_GSM)2241和NB基带锁相环(BBPLL_NB)2242。其中，GSM基带锁相环2241用于给第二基带处理模块24提供时钟，NB基带锁相环2242用于给第一基带处理模块23提供时钟。
在上述实施例的基础上，下面结合图6实施例，对本申请提供的通信芯片作进一步的说明，具体的，请参见图6实施例。
图6为本申请提供的通信芯片的结构示意图四。在图4的基础上，如图6所示，第一基带处理模块23包括：第一基带信号处理模块231、第一时序控制器232和第一低功耗同步器233，其中，
第一基带信号处理模块231分别与系统控制模块21、射频信号处理模块22和第一时序控制器232连接；
第一时序控制器232还与第一低功耗同步器233连接。
具体的，第一基带信号处理模块231分别与系统控制模块21中的控制总线213和射频信号处理模块22中的射频接口223连接。
可选地，第一基带信号处理模块231用于跟踪NB-IoT通信制式下信号的收发时间。其中，第一基带信号处理模块231包括：接收加速器(Reciver Accelerator，RXACC)和发射加速器(Transmitte rAccelerator，TXACC)。
可选地，第一时序控制器232用于产生在NB-IoT通信制式下，通信过程中的帧中断和分配帧间隔内的事件(Event)。第一低功耗同步器233用于使用频率为32前赫兹的时钟来保持时序。
第二基带处理模块24包括：第二基带信号处理模块241、第二时序控制器242和第二低功耗同步器243，其中，
第二基带信号处理模块241分别与系统控制模块21、射频信号处理模块22和第二时序控制器242连接；
第二时序控制器242还与第二低功耗同步器243连接。
具体的，第二基带信号处理模块241分别与系统控制模块21中的控制总线213和射频信号处理模块22中的射频接口223连接。
可选地，第二基带信号处理模块241用于跟踪GSM通信制式下信号的收发时间。其中，第二基带信号处理模块241包括接收加速器和发射加速器。
可选地，第二时序控制器242用于产生在NB-IoT通信制式下，通信过程中的帧中断和分配帧间隔内的事件(Event)。第二低功耗同步器243用于使用频率为32前赫兹的时钟来保持时序。
在本申请中，第一基带处理模块和第二基带信号处理模块具有独立的硬件加速器(例如：接收加速器和发射加速器)，也有共用的硬件加速器。其中，共用的硬件加速器通常包括：累加器、乘法器和乘法累加器等，该共用的硬件加速器可以用来減低CPU的计算负担。
本申请实施例提供的通信芯片中，第一基带处理模块包括：第一基带信号处理模块、第一时序控制器和第一低功耗同步器，其中，第一基带信号处理模块分别与系统控制模块、射频信号处理模块和第一时序控制器连接；第一时序控制器还与第一低功耗同步器连接；第二基带处理模块包括：第二基带信号处理模块、第二时序控制器和第二低功耗同步器，其中，第二基带信号处理模块分别与系统控制模块、射频信号处理模块和第二时序控制器连接；第二时序控制器还与第二低功耗同步器连接。在上述通信芯片中，第一基带处理模块中包括第一低功耗同步器，第二基带信号处理模块中包括第二低功耗同步器，第一低功耗同步器或第二低功耗同步器，可以使得通信芯片中设置的通信系统掉电、降频等，还可以使得通信系统被唤醒后保证帧同步，进而使得通信芯片在扩展不连续接收模式(ExtendedDRX，eDRX)下的功耗最小。
在上述实施例的基础上，下面结合图7实施例，对本申请提供的通信芯片作进一步的详细说明，具体的，请参见图7实施例。
图7为本申请提供的通信芯片的结构示意图五。在图6的基础上，如图7所示，通信芯片还包括：外部接口模块26，其中，
外部接口模块26与系统控制模块21连接。
具体的，外部接口模块26与系统控制模块21中的控制总线213连接。
其中，外部接口模块26中包括以下至少一种或几种：串行外设接口(SerialPeripheral Interface，SPI)、用户识别卡(Subscriber Identity Module，SIM)接口、通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)接口、脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)接口、安全数码卡(Secure Digital Memory Card，SDMC)接口、双向二线制同步串行(Inter－Integrated Circuit，I2C)总线接口、键盘(keypad)接口、通用型输入输出(General-Purpose Input/Output，GPIO)接口。
需要说明的是，经过CPU和DSP处理之后生产的数据可以被本系统用户程序直接使用，也可以通过上述任意至少一个接口输出至上位机。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种通信芯片，其特征在于，应用于终端设备，包括：系统控制模块、射频信号处理模块、第一基带处理模块和第二基带处理模块，其中，
所述系统控制模块分别与所述射频信号处理模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接；
所述射频信号处理模块还分别与所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接。
2.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述系统控制模块包括：处理器、存储模块和控制总线，其中，
所述处理器、所述存储模块分别与所述控制总线连接，所述控制总线还分别与所述射频信号处理模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接。
3.根据权利要求2所述的通信芯片，其特征在于，所述存储模块中包括以下至少一种或几种：
静态随机存取存储器、外部非易失性存储器、伪静态随机存储器。
4.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述射频信号处理模块包括：模拟信号处理模块、数字信号处理模块和射频接口，其中，
所述模拟信号处理模块与所述数字信号处理模块连接；
所述射频接口分别与所述数字信号处理模块、所述系统控制模块、所述第一基带处理模块和所述第二基带处理模块连接。
5.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，第一基带处理模块包括：第一基带信号处理模块、第一时序控制器和第一低功耗同步器，其中，
所述第一基带信号处理模块分别与所述系统控制模块、所述射频信号处理模块和所述第一时序控制器连接；
所述第一时序控制器还与所述第一低功耗同步器连接。
6.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，第二基带处理模块包括：第二基带信号处理模块、第二时序控制器和第二低功耗同步器，其中，
所述第二基带信号处理模块分别与所述系统控制模块、所述射频信号处理模块和所述第二时序控制器连接；
所述第二时序控制器还与所述第二低功耗同步器连接。
7.根据权利要求1所述的通信芯片，其特征在于，所述通信芯片还包括：外部接口模块，其中，
所述外部接口模块与所述系统控制模块连接。
8.根据权利要求7所述的通信芯片，其特征在于，所述外部接口模块中包括以下至少一种或几种：
串行外设接口、用户识别卡接口、通用异步收发传输器接口、脉冲宽度调制接口、安全数码卡接口、双向二线制同步串行总线接口、键盘接口、通用型输入输出接口。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的通信芯片，其特征在于，所述第一基带处理模块为窄带物联网基带处理模块，所述第二基带处理模块为全球移动通信系统基带处理模块。
10.根据权利要求9所述的通信芯片，其特征在于，所述射频信号处理模块还与所述终端设备中的天线连接，所述天线的个数为1。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112904381A (zh) * 2021-01-14 2021-06-04 浙江航芯科技有限公司 Gps模块调试方法、双模物联网芯片、终端设备及存储介质
WO2022033333A1 (zh) * 2020-08-10 2022-02-17 锐迪科创微电子（北京）有限公司 通信芯片

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805566A (zh) * 2005-01-12 2006-07-19 华为技术有限公司 分体式基站系统及其组网方法和基带单元
CN101047910A (zh) * 2006-03-27 2007-10-03 上海宇梦通信科技有限公司 一种双模手机中两种模式同步的方法
CN102333336A (zh) * 2011-10-20 2012-01-25 中兴通讯股份有限公司 业务管理方法和系统
CN103716918A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 天翼电信终端有限公司 Lte移动终端
US20140219162A1 (en) * 2013-02-07 2014-08-07 Airvana Llc Radio access networks
CN105812297A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 联芯科技有限公司 基带芯片、基带芯片系统、及进行let性能扩展的方法
CN105992344A (zh) * 2015-02-15 2016-10-05 中兴通讯股份有限公司 一种基带池共享方法、装置及分布式基站系统
CN106849984A (zh) * 2017-02-20 2017-06-13 广州海格通信集团股份有限公司 一种多模射频共用的方法及系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101277484B (zh) * 2005-05-19 2011-07-20 华为技术有限公司 分体式基站系统及其组网方法和基带单元
CN101925203A (zh) * 2009-06-11 2010-12-22 北京大学 一种移动终端
EP3982697A1 (en) * 2013-02-07 2022-04-13 CommScope Technologies LLC Radio access networks
CN111865358B (zh) * 2020-08-10 2023-03-24 锐迪科创微电子（北京）有限公司 通信芯片

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805566A (zh) * 2005-01-12 2006-07-19 华为技术有限公司 分体式基站系统及其组网方法和基带单元
CN101047910A (zh) * 2006-03-27 2007-10-03 上海宇梦通信科技有限公司 一种双模手机中两种模式同步的方法
CN102333336A (zh) * 2011-10-20 2012-01-25 中兴通讯股份有限公司 业务管理方法和系统
US20140219162A1 (en) * 2013-02-07 2014-08-07 Airvana Llc Radio access networks
CN103716918A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 天翼电信终端有限公司 Lte移动终端
CN105812297A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 联芯科技有限公司 基带芯片、基带芯片系统、及进行let性能扩展的方法
CN105992344A (zh) * 2015-02-15 2016-10-05 中兴通讯股份有限公司 一种基带池共享方法、装置及分布式基站系统
CN106849984A (zh) * 2017-02-20 2017-06-13 广州海格通信集团股份有限公司 一种多模射频共用的方法及系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022033333A1 (zh) * 2020-08-10 2022-02-17 锐迪科创微电子（北京）有限公司 通信芯片
CN112904381A (zh) * 2021-01-14 2021-06-04 浙江航芯科技有限公司 Gps模块调试方法、双模物联网芯片、终端设备及存储介质
CN112904381B (zh) * 2021-01-14 2024-05-07 浙江航芯科技有限公司 Gps模块调试方法、双模物联网芯片、终端设备及存储介质

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