CN111835372A - 一种射频电路及无线通信设备 - Google Patents

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CN111835372A CN201910314701.5A CN201910314701A CN111835372A CN 111835372 A CN111835372 A CN 111835372A CN 201910314701 A CN201910314701 A CN 201910314701A CN 111835372 A CN111835372 A CN 111835372A
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Abstract

本公开是关于一种射频电路及无线通信设备,属于通信技术领域。所述射频电路用于无线通信设备中,所述射频电路包括:射频芯片和处理器;所述射频芯片和处理器相连;所述射频芯片支持指定射频频段,所述指定射频频段不低于射频V波段;所述射频芯片,用于在所述处理器的控制下与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据的通信。由于指定射频频段的频率较高,能够提供比蓝牙或者Wi‑Fi更快的传输速率,因此,本公开提供的射频电路能够提高无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率,降低无线数据传输的电量消耗。

Description

一种射频电路及无线通信设备
技术领域
本公开涉及通信技术领域,特别涉及一种射频电路及无线通信设备。
背景技术
随着通信技术领域的不断发展,无线通信设备之间(比如手机与手机之间)直接进行无线数据通信的需求也越来越高。
相关技术中,无线通信设备中通常设置有蓝牙模块和/或Wi-Fi模块,两个无线通信设备之间需要直接进行无线数据通信时,可以建立两者之间的蓝牙连接或者Wi-Fi连接,并通过蓝牙连接或者Wi-Fi连接进行无线数据的通信。然而,蓝牙或者Wi-Fi的传输速率有限,因此,无线通信设备之间直接进行无线数据通信的传输速率不高。
发明内容
本公开实施例提供了一种射频电路及无线通信设备,可以提高无线通信设备之间直接进行无线数据通信的传输速率。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种射频电路,所述射频电路用于无线通信设备中,所述射频电路包括:射频芯片和处理器;
所述射频芯片和处理器相连;
所述射频芯片支持指定射频频段,所述指定射频频段不低于射频V波段;
所述射频芯片,用于在所述处理器的控制下与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据的通信。
可选的,所述处理器和所述射频芯片之间通过通用串行总线USB接口相连。
可选的,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘。
可选的,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的外表面。
可选的,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的内侧,且所述射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
可选的,所述射频芯片通过半双工方式与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信;
或者,
所述射频芯片通过全双工方式与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信。
可选的,所述射频芯片,用于在所述处理器的控制下通过指定传输速率与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信。
可选的,所述指定传输速率是与传输数据类型相对应的传输速率,所述传输数据类型是所述无线数据的数据类型;
或者,
所述指定传输速率是在所述无线通信设备展示的传输速率设置界面中设置的传输速率。
可选的,所述指定传输速率处于1Mbit/S至6Gbit/s之间。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种无线通信设备,所述无线通信设备中包含如上述第一方面以及第一方面任意可选实现方式所述的射频电路。
可选的,所述射频电路中的射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘。
可选的,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的外表面。
可选的,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的内侧,且所述射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
本公开实施例提供的技术方案至少包括以下有益效果:
射频电路包括射频芯片以及与该射频芯片相连的处理器,其中射频芯片支持不低于射频V波段,且处理器能够控制射频芯片以不低于射频V波段的指定射频频段与其它设备进行无线数据的通信,由于指定射频频段的频率较高,能够提供比蓝牙或者Wi-Fi更快的传输速率,从而提高无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率,降低无线数据传输的电量消耗。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图;
图2是本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图;
图3是本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图;
图4是图3所示实施例涉及的一种无线通信设备传输位置示意图;
图5是图3所示实施例涉及的一种天线设置示意图;
图6是图3所示实施例涉及的另一种天线设置示意图;
图7是本公开根据一示例性实施例提供的一种射频芯片的结构示意图;
图8是本公开根据一示例性实施例提供的一种无线通信设备的设备构成图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开提供的方案可以用于日常生活中终端内部数据传输的场景中,为了便于理解,下面首先对本公开实施例涉及的一些名词以及应用场景进行简单介绍。
射频(Radio Frequency,RF):射频是一种高频交流变化电磁波的简称,表示可以辐射到空间的电磁频率。
在电子学理论中,电流流过导体,导体周围会形成磁场;交变电流通过导体,导体周围会形成交变的电磁场,称为电磁波。
射频(300KHz~300GHz)是高频(大于10KHz)频段中的较高频段,而微波频段(300MHz~300GHz)又是射频中的较高频段。
无线通信设备通过射频电路与其它无线通信设备之间进行无线数据的通信。其中,在射频电路中,用于控制射频信号的接收和发送的芯片称为射频芯片。
图1是本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1所示,在射频电路100中,包含了至少一个射频芯片101和处理器102。其中,该至少一个射频芯片101与处理器102之间电性相连。
其中,至少一个射频芯片101支持至少一种短距离无线传输功能。比如,该射频芯片101支持蓝牙通信功能、Wi-Fi通信功能、紫蜂(ZigBee)通信功能等短距离无线传输功能中的至少一种。
可选的,上述至少一个射频芯片101中还可以支持蜂窝无线通信功能。比如,上述至少一个射频芯片101同时支持2G(2-Generation,第二代)无线通信标准、3G、4G和5G标准。
可选的,上述无线通信设备可以是终端,比如,该终端可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、智能眼镜、智能手表、MP3播放器(Moving Picture Experts Group AudioLayer III,动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving Picture Experts GroupAudio Layer IV,动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑、膝上型便携计算机、台式计算机以及移动存储设备(比如USB闪存盘或者移动硬盘)等等。
可选的,该无线通信设备还可以是物联网设备,如传感器设备、移动电话(或称为“蜂窝”电话)和具有物联网终端的计算机,例如,可以是固定式、便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的装置。例如,站(Station,STA)、订户单元(subscriber unit)、订户站(subscriber station),移动站(mobile station)、移动台(mobile)、远程站(remotestation)、接入点、远程终端(remote terminal)、接入终端(access terminal)、用户装置(user terminal)、用户代理(user agent)、用户设备(user device)。或者,无线通信设备也可以是无人飞行器的设备。或者,无线通信设备也可以是车载设备,比如,可以是具有无线通信功能的行车电脑,或者是外接行车电脑的无线通信设备。或者,无线通信设备也可以是路边设备,比如,可以是具有无线通信功能的路灯、信号灯或者其它路边设备等。
在相关技术中,两个无线通信设备之间需要直接进行无线通信时,可以建立短距离无线通信连接,即通过蓝牙配对方式建立蓝牙连接,或者,一个无线通信设备作为Wi-Fi热点,另一个无线通信设备接入该Wi-Fi热点以建立Wi-Fi连接等,并通过建立的蓝牙连接或者Wi-Fi连接进行无线数据的通信。
其中,蓝牙连接可以支持1~24Mbit/s的传输速率。其中,基于蓝牙1.0的蓝牙连接最高可以提供1Mbit/s的传输速率,基于蓝牙2.0的蓝牙连接最高可以提供2~3Mbit/s的传输速率,基于蓝牙3.0或者蓝牙4.0的蓝牙连接最高可以提供24Mbit/s的传输速率。
而对于Wi-Fi连接来说,根据无线网卡使用的标准不同,Wi-Fi连接的传输速率也有所不同。其中,IEEE802.11b标准最高可提供11Mbps的传输速率,IEEE802.11a标准最高可提供54Mbps的传输速率、IEEE802.11g标准最高可提供54~108Mbps的传输速率。
随着现代科技的发展,两个无线通信设备之间需要传输的文件的数据量越来越大,比如,需要传输的照片和视频的分辨率越来越高,需要传输的程序安装包文件也来越大,因此,对无线通信设备之间直接进行无线数据传输的速率要求也越来越高,相关技术中的蓝牙连接或者Wi-Fi连接提供的传输速率有限,对于数据量较大的文件,传输时间通常会达到几十分钟甚至数小时,导致无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率较差,同时,长时间的无线数据传输也会大量消耗无线通信设备的电力。
为了解决上述存在的问题,提高无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率,本公开提供了一种射频电路,该射频电路可以应用于无线通信设备中,请参考图2,其示出了本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图2所示,在无线通信设备200中包含了至少一个射频芯片201和处理器202。
其中,至少一个射频芯片201和处理器相连202相连。
该射频芯片201支持指定射频频段,且该指定射频频段不低于射频V波段;
该射频芯片201,用于在该处理器202的控制下与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据的通信。
可选的,该处理器和该射频芯片之间通过通用串行总线USB接口相连。
可选的,该射频芯片的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘。
可选的,该射频芯片的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的外表面。
可选的,该射频芯片的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的内侧,且该射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
可选的,该射频芯片通过半双工方式与该其它设备之间进行该无线数据的通信;
或者,
该射频芯片通过全双工方式与该其它设备之间进行该无线数据的通信。
可选的,该射频芯片,用于在该处理器的控制下通过指定传输速率与该其它设备之间进行该无线数据的通信。
可选的,该指定传输速率是与传输数据类型相对应的传输速率,该传输数据类型是该无线数据的数据类型;
或者,
该指定传输速率是在该无线通信设备展示的传输速率设置界面中设置的传输速率。
可选的,该指定传输速率处于1Mbit/s至6Gbit/s之间。
综上所述,本公开提供一种包括射频芯片以及与该射频芯片相连的处理器的射频电路,其中射频芯片支持不低于射频V波段,且处理器能够控制射频芯片以不低于射频V波段的指定射频频段与其它设备进行无线数据的通信,由于指定射频频段的频率较高,能够提供比蓝牙或者Wi-Fi更快的传输速率,从而提高无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率,降低无线数据传输的电量消耗。
请参考图3,其示出了本公开根据一示例性实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图3所示,在无线通信设备300中包含了至少一个射频芯片301和处理器302。
其中,至少一个射频芯片301和处理器相连302相连。
该射频芯片301支持指定射频频段,且该指定射频频段不低于射频V波段;
该射频芯片301,用于在该处理器302的控制下与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据的通信。
其中,上述射频V波段对应微米波(波长为微米级的电磁波,其频率可以高达60GHz),相比于蓝牙通信或者Wi-Fi通信对应的波段来说,射频芯片301支持的波段的波长更短,频率更高,相应的,传输速率也更高,可以提供6Gbit/s甚至更高的传输速率。
其中,上述处理器302可以是通用处理器,比如中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU),也可以是各类嵌入式的专用处理器,比如嵌入式微处理器、嵌入式微控制器、嵌入式数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)或者嵌入式片上系统(System onChip,SOC)等等。
其中,无线通信设备300通过射频芯片301与其它设备进行通信过程中,在发送数据时,处理器302将数据传输至射频芯片301,由射频芯片301通过指定射频频段发送给其它设备;相应的,在接收数据时,射频芯片301将用过天线接收到的数据传输至处理器302,由处理器302进行后续处理。因此,无线通信设备300通过射频芯片301进行无线数据的传输的最高速率,除了与射频芯片301支持的波段有关之外,还与射频芯片301和处理器302之间的传输速率上限有关。
如图3所示,在本公开实施例中,该处理器302和该射频芯片301之间通过通用串行总线USB接口303相连。
可选的,射频芯片301与处理器302之间通过USB3.0接口相连。其中,USB3.0接口可以支持射频芯片301与处理器302之间以5Gbit/s的传输速率进行传输。
或者,射频芯片301与处理器302之间可以通过比USB3.0更高标准的USB接口相连。比如,当射频芯片301与处理器302之间有高于5Gbit/s的传输速率需求时,射频芯片301与处理器302之间可以通过USB3.1或者高于USB3.1标准的USB接口相连,以支持射频芯片301与处理器302之间以10Gbit/s或者更高的传输速率进行传输。
或者,射频芯片301与处理器302之间可以通过比USB3.0更低标准的USB接口相连。比如,当射频芯片301与处理器302之间的速率需求较低时,射频芯片301与处理器302之间可以通过USB2.0标准的USB接口相连,以支持射频芯片301与处理器302之间以60Mbit/s的传输速率进行传输。
可选的,射频芯片通过对应的天线接收或者发送承载数据的指定射频频段的电磁波。可选的,射频芯片301的天线可以包括内置于射频芯片的天线,或者,射频芯片301的天线也可以包括外置于射频芯片的天线。其中,当射频芯片301的天线也可以包括外置于射频芯片的天线时,射频芯片301的天线可以是PCB(Printed Circuited Board,印刷电路板)天线。
可选的,该射频芯片301的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘。
由于指定射频频段不低于射频V波段,频率较高,波长较短,并且,受限于无线通信设备的功率,指定射频频段的传输距离也较短,通常以毫米(mm)为单位进行计量,比如,以指定射频频段为射频V波段,且应用在智能手机等移动终端中为例,考虑到智能手机等移动终端的电量通常有限,射频芯片的功率通常控制在几十毫瓦左右,相应的,射频V波段的通信距离通常在15mm左右,因此,射频芯片301的天线位置的设置对于无线信号传输的稳定性也会有很大的影响。
请参考图4,其示出了本公开实施例涉及的一种无线通信设备传输位置示意图。如图4所示,在本公开实施例中,为了能够达到较好的传输稳定性,射频芯片的天线设置在无线通信设备的壳体边缘,当两个无线通信设备(无线通信设备401和无线通信设备402)通过上述图3所示的射频电路直接进行无线数据传输时,设置有各自天线(即无线通信设备401中的天线401a以及无线通信设备402中的天线402a)的壳体边缘相互靠近(比如,相互贴近,或者靠近至5mm以内),以保证能够达到较好的传输稳定性。
可选的,该射频芯片的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的外表面。
无线通信设备的壳体对无线信号具有一定的遮挡作用,为了尽可能的减少不必要的信号遮挡,在一种可能的实现方式中,射频芯片的天线可以为外置于射频芯片301的天线,且该射频芯片的天线设置在无线通信设备的壳体边缘的外表面。比如,射频芯片301的天线紧贴在壳体边缘的外表面,或者,射频芯片301的天线直接作为无线通信设备的一部分。
请参考图5,其示出了本公开实施例涉及的一种天线设置示意图。如图5所示,射频芯片301对应天线304,该天线304设置为无线通信设备的壳体的一部分,且设置在无线通信设备的壳体上下左右边缘中的至少一处。
可选的,该射频芯片的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的内侧,且该射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
在另一种可能的实现方式中,裸露的天线可能会在使用过程中造成一定的磨损,从而影响无线信号的收发性能,因此,在一种可能的实现方式中,射频信号的天线也可以设置在无线通信设备的壳体边缘的内侧,同时,壳体边缘与天线对应的位置可以通过透波材质制成,以尽可能减少壳体对无线信号的遮挡。
比如,请参考图6,其示出了本公开实施例涉及的另一种天线设置示意图。如图6所示,射频芯片301对应天线305,该天线305设置在无线通信设备的壳体上下左右边缘内侧中的至少一处,且天线305处对应的无线通信设备的壳体306为透波材质制成。也就是说,图6所示的方案,通过透波材料制成的壳体对射频芯片301的天线形成保护,同时避免对射频芯片301的天线的信号收发造成过多的遮挡。
可选的,该射频芯片通过半双工方式与该其它设备之间进行该无线数据的通信;或者,该射频芯片通过全双工方式与该其它设备之间进行该无线数据的通信。
其中,无线通信设备通过射频芯片301与其他设备之间进行无线数据的传输时,可以根据实际的传输速率确定是采用半双工工作还是全双工工作。例如,开发人员预先在射频芯片301内部设置了速率传输阈值,当射频芯片301与其它设备之间传输数据的速率未超过该速率传输阈值时,射频芯片301采用全双工模式工作,当射频芯片301与其他设备之间传输数据的速率超过该速率传输阈值时,射频芯片301采用半双工模式工作。
可选的,该射频芯片301,用于在该处理器302的控制下通过指定传输速率与该其它设备之间进行该无线数据的通信。
在本公开实施例中,射频芯片301可以通过多种不同的传输速率进行数据传输。比如,无线通信设备中针对射频芯片301预先设置有多种不同的传输速率,在与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据传输时,处理器302可以选择多种传输速率中的指定传输速率,并控制射频芯片301以该指定传输速率进行无线数据传输。
可选的,该指定传输速率是与传输数据类型相对应的传输速率,该传输数据类型是该无线数据的数据类型;
或者,
该指定传输速率是在该无线通信设备展示的传输速率设置界面中设置的传输速率。
在一种可能实现的方式中,无线通信设备通过射频芯片301与其它设备之间传输数据时,射频芯片301和其它设备之间可以按照数据的数据类型对应的传输速率,传输无线通信设备和其它设备之间的数据。例如,处理器302可以根据射频芯片301将要收发的数据类型,确定上述指定传输速率,其中,该数据类型可以由处理器302根据射频芯片301将要收发的数据确定,或者,该数据类型也可以由其它设备预先指示给无线通信设备。
在一种可能实现的方式中,不同的数据类型可以对应不同的传输速率,例如,在无线通信设备,还可以包含集成的存储器芯片,存储器芯片中可以存储有不同数据类型对应的传输速率的对应关系表,请参考表1,其示出了本公开实施例涉及的一种数据类型与传输速率之间的对应关系表,如表1所示,其中包含了数据类型与传输速率之间的对应关系。
数据类型 传输速率
类型一 速率一
类型二 速率二
类型三 速率三
…… ……
表1
例如,当处理器302确定本次需要发送的数据类型为类型二时,处理器302可以通过查询存储器芯片中存储的上述表1,得知该数据类型对应的传输速率为速率二,并控制射频芯片301以速率二传输数据。
在另一种可能实现的方式中,射频芯片301与其它设备之间传输数据的速率可以按照无线通信设备中安装的指定软件指示的传输速率传输。即,射频芯片301与其它设备之间按照无线通信设备中安装的指定软件指示的传输速率,执行无线通信设备和其它设备之间的数据传输。
其中,无线通信设备为具有软件显示界面的计算机设备,比如,智能手机、平板电脑等等。比如,以无线通信设备是智能手机为例,智能手机中预先安装有控制智能手机与其它终端按照指定射频频段进行通信的应用程序(Application,APP),用户通过智能手机与其它智能手机之间直接进行无线数据传输时,可以通过点击该APP的应用图标,智能手机展示该APP的应用界面,用户可以在该APP的应用界面中设置传输速率,处理器302将用户在该APP的应用界面中设置的传输速率获取为上述指定传输速率,并控制射频芯片301与其它智能手机按照该指定传输速率进行无线数据传输。
其中,上述APP除了可以设置指定传输速率之外,还可以提供ID匹配(比如选择进行无线数据传输的其它设备)、数据选择(比如选择需要传输的数据)、操控数据类型(比如选择无线通信设备中指定类型的数据文件)以及数据命名(比如修改待传输的数据文件的名称)等等。
可选的,该指定传输速率处于1Mbit/S至6Gbit/s之间。也就是说,无线通信设备中可以设置1Mbit/S至6Gbit/s之间的若干个传输速率,处理器302根据传输的数据类型或者用户的传输速率设置操作,确定其中一个传输速率为指定传输速率。
例如,上述无线通信设备中可以设置1Mbit/S、10Mbit/S、100Mbit/S、1Gbit/S、3Gbit/s以及6Gbit/s这6个传输速率,在一种可能的实现方式中,无线通信设备中预先设置上述每一个传输速率对应的数据类型,处理器302可以根据将要传输的数据的数据类型,确定对应的一个传输速率为指定传输速率;或者,在另一种可能的实现方式中,无线通信设备中安装的APP中预先设置有上述每一个传输速率对应的设置选项,处理器302可以根据用户对其中一个设置选项的选择操作,将对应的传输速率确定为指定传输速率。
综上所述,本公开提供一种包括射频芯片以及与该射频芯片相连的处理器的射频电路,其中射频芯片支持不低于射频V波段,且处理器能够控制射频芯片以不低于射频V波段的指定射频频段与其它设备进行无线数据的通信,由于指定射频频段的频率较高,能够提供比蓝牙或者Wi-Fi更快的传输速率,从而提高无线通信设备之间直接进行无线数据传输的效率,降低无线数据传输的电量消耗。
请参考图7,其示出了本公开根据一示例性实施例提供的一种射频芯片的结构示意图。如图7所示,该射频芯片是图2或图3所示实施例中涉及的,支持上述指定射频频段的射频芯片。如图7所示,该射频芯片70包含USB接口71。该USB接口71用于与无线通信设备中的处理器相连。
可选的,上述USB接口71可以支持USB3.0或者USB3.0以上(比如USB3.1)的通信标准,以提供5Gbit/s或者更高(比如10Gbit/s)的有线传输速率。
可选的,当该射频芯片70对应有外置的天线72时,射频芯片70还包含天线接口73(即Tx/Rx端口),该天线接口73与天线72相连,以实现无线通信的数据收发。
可选的,上述射频芯片70还可以包含电源接口74,该电源接口74用于与无线通信设备中的电源管理器相连,以便接受电源管理器的供电管理。
在另一种可能的实现方式中,该射频芯片70也可以通过USB接口71进行供电,即射频芯片70除了通过USB接口与处理器相连之外,还通过该USB接口与无线通信设备中的电源管理器相连。
请参考图8,其示出了本公开根据一示例性实施例提供的一种无线通信设备的设备构成图。如图8所述,该无线通信设备800包括上述图2或图3所示的射频电路820。
其中,上述射频电路820设置在无线通信设备800的电路板(包括主板和/或小板)上。
可选的,上述射频电路820中的射频芯片821和处理器822可以设置在同一块电路板上,或者,上述射频芯片821和处理器822也可以设置不同的电路板上。
比如,在图8中,无线通信设备800的电路板包含主板840和小板860,射频芯片821设置在无线通信设备800的小板860上,而处理器822设置在无线通信设备800的主板840上。
在图8中,射频芯片821和处理器822之间通过USB接口相连,比如,射频芯片821和处理器822之间可以通过支持USB3.0或者USB3.1的接口相连。
其中,射频芯片821可以支持不低于射频V波段的指定射频频段。其中,当射频芯片821支持射频V波时,该射频芯片821可以提供6Gbit/s的无线传输速率。
无线通信设备800与其它设备之间的无线传输速率由射频芯片821支持的指定射频频段,以及射频芯片821和处理器822之间的USB接口综合决定。比如,当射频芯片821和处理器822之间通过支持USB3.0的接口相连时,由于USB3.0接口可以提供5Gbit/s的有线传输速率,低于射频芯片821能够提供的6Gbit/s的无线传输速率,此时,无线通信设备800与其它设备之间的无线传输速率最高为5Gbit/s。而当射频芯片821和处理器822之间通过支持USB3.1的接口相连时,由于USB3.1接口可以提供10Gbit/s的有线传输速率,高于射频芯片821能够提供的6Gbit/s的无线传输速率,此时,无线通信设备800与其它设备之间的无线传输速率最高为6Gbit/s。
可选的,该射频电路中的射频芯片821的天线823设置在该无线通信设备的壳体边缘。
可选的,该射频芯片821的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的外表面。
可选的,该射频芯片821的天线设置在该无线通信设备的壳体边缘的内侧,且该射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
可选的,上述无线通信设备800中还包含存储器,该存储器中存储有程序或指令,包括系统层的程序及指令(即操作系统),以及应用层的程序及指令(即各类应用程序)。其中,应用称的程序及指令中包含用于控制射频芯片821进行数据传输的应用程序,该应用程序提供在无线通信设备800的显示屏中进行展示的应用界面,通过该应用界面,用户可以进行与数据传输相关的各类操作,比如,选择待传输的数据文件、修改数据文件的名称、设置射频芯片821的传输速率等等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种射频电路,其特征在于,所述射频电路用于无线通信设备中,所述射频电路包括:射频芯片和处理器;
所述射频芯片和处理器相连;
所述射频芯片支持指定射频频段,所述指定射频频段不低于射频V波段;
所述射频芯片,用于在所述处理器的控制下与其它设备之间通过指定射频频段进行无线数据的通信。
2.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,所述处理器和所述射频芯片之间通过通用串行总线USB接口相连。
3.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘。
4.根据权利要求3所述的射频电路,其特征在于,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的外表面。
5.根据权利要求3所述的射频电路,其特征在于,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的内侧,且所述射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
6.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,
所述射频芯片通过半双工方式与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信;
或者,
所述射频芯片通过全双工方式与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信。
7.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,
所述射频芯片,用于在所述处理器的控制下通过指定传输速率与所述其它设备之间进行所述无线数据的通信。
8.根据权利要求7所述的射频电路,其特征在于,
所述指定传输速率是与传输数据类型相对应的传输速率,所述传输数据类型是所述无线数据的数据类型;
或者,
所述指定传输速率是在所述无线通信设备展示的传输速率设置界面中设置的传输速率。
9.根据权利要求7所述的射频电路,其特征在于,所述指定传输速率处于1Mbit/s至6Gbit/s之间。
10.一种无线通信设备,其特征在于,所述无线通信设备包括如权利要求1至9任一所述的射频电路。
11.根据权利要求10所述的无线通信设备,其特征在于,所述射频电路中的射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘。
12.根据权利要求11所述的无线通信设备,其特征在于,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的外表面。
13.根据权利要求11所述的无线通信设备,其特征在于,所述射频芯片的天线设置在所述无线通信设备的壳体边缘的内侧,且所述射频芯片的天线位置处的壳体边缘为透波材质。
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