CN111834551A - 显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法,显示面板包括:阵列基板;发光层,设置于阵列基板;封装层,覆盖发光层设置,封装层包括层叠且交替设置的无机膜层与有机膜层,无机膜层包括第一区域以及围绕第一区域设置的第二区域,至少一层位于发光层与有机膜层之间的无机膜层的第一区域的表面能大于第二区域的表面能,有机膜层层叠设置于第一区域。本发明实施例提供的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法,封装安全,能够保证显示面板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示技术发展突飞猛进,OLED产品由于具有轻薄、响应快、广视角、高对比度、可弯折等优点,受到了越来越多的关注和应用,主要应用在手机、平板、电视等显示技术领域。
现有技术中的OLED封装技术易造成封装失败,影响显示面板的使用寿命。因此,亟需一种新的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法,该显示面板的封装安全,能够保证其使用寿命。
一方面,根据本发明实施例提出了一种显示面板,包括:阵列基板;发光层,设置于阵列基板;封装层,覆盖发光层设置,封装层包括层叠且交替设置的无机膜层与有机膜层,无机膜层包括第一区域以及围绕第一区域设置的第二区域,至少一层位于发光层与有机膜层之间的无机膜层的第一区域表面能大于第二区域表面能,有机膜层层叠设置于第一区域。
根据本发明实施例的一个方面,第一区域远离阵列基板一侧表面的接触角小于第二区域远离阵列基板一侧表面的接触角;
根据本发明实施例的一个方面,第一区域远离阵列基板一侧表面的接触角小于15°,第二区域远离阵列基板一侧表面的接触角大于40°;
根据本发明实施例的一个方面,第一区域远离阵列基板一侧表面的接触角小于10°,第二区域远离阵列基板一侧表面的接触角大于45°。通过设置接触角的具体数值,实现无机膜层的第一区域表面能大于第二区域表面能的效果。
根据本发明实施例的一个方面,第一区域远离阵列基板一侧表面的氧含量大于第二区域远离阵列基板一侧表面的氧含量。通过设置氧含量的方式,实现无机膜层的第一区域表面能大于第二区域表面能的效果。
根据本发明实施例的一个方面,至少一层无机膜层包括膜层本体以及设置于膜层本体的能量调节层,能量调节层位于第一区域且表面能大于膜层本体的表面能。
根据本发明实施例的一个方面,能量调节层的厚度小于或等于膜层本体的厚度。通过设置能量调节层的厚度的方式,有利于简化工艺,提高制备效率。
根据本发明实施例的一个方面,能量调节层的厚度为1nm~200nm。在此范围内,有利于简化能量调节层的制备工艺。
根据本发明实施例的一个方面,能量调节层包括SiOx、SixOyNz、AlxOy中的至少一者。提供了能量调节层的多种可实施方式。
根据本发明实施例的一个方面,能量调节层层叠设置于膜层本体且至少部分能量调节层凸出于第二区域。提供了能量调节层和膜层本体的一种设置方式。
根据本发明实施例的一个方面,能量调节层埋设于膜层本体,能量调节层面向有机膜层的一侧显露于膜层本体。提供了能量调节层和膜层本体的另一种设置方式。
另一个方面,根据本发明实施例提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
又一个方面,根据本发明实施例提供一种显示面板的成型方法,包括:
在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层,第一无机膜层包括第一区域以及围绕第一区域设置的第二区域,第一区域的表面能大于第二区域的表面能;
在第一无机膜层的第一区域喷涂有机墨水并固化形成有机膜层,有机膜层覆盖第一区域;
在有机膜层上形成第二无机膜层,第二无机膜层覆盖有机膜层。
根据本发明实施例的又一个方面,在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层的步骤包括:
在阵列基板具有发光层的一侧气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体;
在膜层本体的预定区域的表面气相沉积SiOx、SixOyNz、AlxOy中的至少一者,以形成能量调节层,能量调节层与膜层本体共同形成具有第一区域以及第二区域的第一无机膜层,能量调节层位于第一区域。
根据本发明实施例的又一个方面,在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层的步骤包括:
在阵列基板具有发光层的一侧气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体;
在膜层本体的预定区域进行氧气等离子处理,以形成埋设在膜层本体内的能量调节层,能量调节层与膜层本体共同形成具有第一区域以及第二区域的第一无机膜层,能量调节层位于第一区域。
根据本发明实施例提供的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法,显示面板包括阵列基板、发光层以及封装层,发光层设置于阵列基板,封装层覆盖发光层设置并对发光层进行防护,发光层包括层叠且交替设置的无机膜层以及有机膜层,由于位于发光层与有机膜层之间的无机膜层的第一区域表面能大于第二区域表面能,使得两个区域的表面能有差异,在有机膜层成型时,可以更好的将用于成型有机膜层的液体困在第一区域,避免其溢流至外围的第二区域,保证显示面板的封装安全及其使用寿命。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本发明一个实施例的显示面板的俯视图;
图2是图1中沿A-A方向的剖视图;
图3是本发明一个实施例的无机膜层的剖视图;
图4是本发明另一个实施例的无机膜层的剖视图;
图5是本发明又一个实施例的无机膜层的剖视图;
图6是本发明一个实施例的显示面板的成型方法的流程示意图;
图7至图10是本发明一个实施例的显示面板的成型方法的各步骤对应的结构图。
其中:
100-显示面板;
10-阵列基板;
20-发光层;
30-封装层;31-无机膜层;311-膜层本体;312-能量调节层;32-有机膜层;
31a-第一无机膜层;31b-第二无机膜层;MM-第一区域;NN-第二区域。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
在显示技术领域,如OLED显示面板,为了保证显示面板的发光层的安全性能,通常会在发光层上设置封装层,如薄膜封装层,以避免水汽等进入发光层,影响显示面板的使用寿命。并且,随着显示技术的发展,为了实现窄边框,要求显示面板边缘的外围区域边缘应尽可能的窄。而已有的显示面板的封装结构通常是无机膜层和有机膜层层叠设置的方式,其中,有机膜层主要采用喷墨打印的方式形成。发明人经过长期研究发现,因其封装层所包括的无机膜层的结构限制,使得有机膜层在成型时墨水容易溢出,不易控制,易造成封装失败,影响显示面板的使用寿命。为了控制墨水溢出,通常会相应设置阻挡墙(DAM),其对墨水的边缘控制能力有限,并且阻挡墙(DAM)的设置对于显示面板的窄边框设计产生限制。
基于上述问题,本发明实施例提供了一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法,显示面板的封装安全,能够保证其使用寿命,且更利于显示面板的窄边框设计。为了更好地理解本发明,下面结合图1至图10根据本发明实施例的示面板、显示装置以及显示面板的成型方法进行详细描述。
请一并参阅图1以及图2,本发明实施例提供一种显示面板100,包括阵列基板10、发光层20以及封装层30,发光层20设置于阵列基板10,封装层30覆盖发光层20设置,封装层30包括层叠且交替设置的无机膜层31与有机膜层32,无机膜层31包括第一区域MM以及围绕第一区域MM设置的第二区域NN,至少一层位于发光层20与有机膜层32之间的无机膜层31的第一区域MM表面能大于第二区域NN表面能,有机膜层32层叠设置于第一区域MM。
本发明实施例提供的显示面板100,由于无机膜层31包括第一区域MM以及第二区域NN并且至少一层位于发光层20与有机膜层32之间的第一区域MM表面能大于第二区域NN表面能,使得两个区域的表面能有差异,在有机膜层32成型时,可以更好的将有机膜层32困在第一区域MM,避免其溢流至外围的第二区域NN,保证显示面板100的封装安全及其使用寿命,并且可以取消掉无机膜层31外围设置的阻挡墙(DAM),利于显示面板100的窄边框设计。
可选地,阵列基板10可以包括多个像素电路,多个像素电路可以阵列分布。可选地,像素电路可以采用2T1C电路、3T1C电路、7T1C电路、9T1C电路或者11T1C电路等。
其中,“2T1C电路”指像素电路中包括2个薄膜晶体管(T)和1个电容(C)的像素电路,其它“3T1C电路”“7T1C电路”、“9T1C电路”、“11T1C电路”等依次类推。
可选地,发光层20层叠设置于阵列基板10,发光层20可以包括多个阵列分布的子像素,每个子像素可以与阵列基板10的其中一个像素电路连接,通过像素电路驱动每个子像素。每个像素电路可以仅驱动一个子像素,当然,每个像素电路也可以驱动两个以上子像素,所驱动的两个以上子像素的颜色可选为相同。
可选地,位于发光层20与有机膜层32之间的所有的无机膜层31的第一区域MM表面能均大于第二区域NN表面能,此种方式无需再设置阻挡墙等结构控制形成有机膜层32的液体边界,在保证封装要求的基础上更易于实现显示面板100的窄边框设计。
可选地,封装层30所包括的无机膜层31以及有机膜层32的层数可以根据封装需求设置,为了更好的理解本发明实施例提供的显示面板100,以下将以封装层30包括两层无机膜层31以及一层有机膜层32进行举例说明。
可选地,封装层30包括两层无机膜层31以及一层有机膜层32,有机膜层32位于两层无机膜层31之间。可以地,可以使得靠近发光层20一侧设置的无机膜层31包括第一区域MM以及围绕第一区域MM设置的第二区域NN,并且第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能,有机膜层32层叠设置于第一区域MM。由于封装层30在成型时,先形成靠近发光层20一侧设置的无机膜层31,然后形成有机膜层32以及另一无机膜层31。通过上述设置,可以更好的使得有机膜层32在成型时,通过第二区域NN可靠的控制用于成型有机膜层32的液体边界,使得成型的有机膜层32位于第一区域MM并覆盖第一区域MM。无需再设置阻挡墙等结构控制形成有机膜层32的液体边界,在保证封装要求的基础上更易于实现显示面板100的窄边框设计。
作为一种可选地实施方式,上述实施例提供的显示面板100,第一区域MM远离阵列基板10一侧表面的接触角小于第二区域NN远离阵列基板10一侧表面的接触角。通过上述设置,能够更好的实现无机膜层31的第一区域MM以及第二区域NN的表面能要求,更利于将有机膜层32控制在预定的第一区域MM内。
在一些可选地实施例中,第一区域MM远离阵列基板10一侧表面的接触角小于15°,第二区域NN远离阵列基板10一侧表面的接触角大于40°。通过上述设置,既能够更好的满足第一区域MM对有机膜层32在成型时对液体边界的限制,同时,利于无机膜层31的成型。
可选地,第一区域MM远离阵列基板10一侧表面的接触角小于10°,第二区域NN远离阵列基板10一侧表面的接触角大于45°。通过上述设置,使得第一区域MM的表面能提升至与有机膜层32几乎相同的水准,进一步改善有机膜层32在成型时在第一区域MM的扩散性,使得成型有机膜层32的液体易于展开,利于成膜。
在一些可选地实施例中,上述各实施例提供显示面板100,第一区域MM远离阵列基板10一侧表面的氧含量大于第二区域NN远离阵列基板10一侧表面的氧含量。通过上述设置,同样能够使得无机膜层31的第一区域MM以及第二区域NN满足各自的表面能要求,例如,可以对第一区域MM进行氧气等离子处理,增加羟基(–OH)结合,提升第一区域MM表面能,使其高于第二区域NN,进而满足对有机膜层32成型区域的控制,保证封装安全。
请一并参阅图1至图3,作为一种可选地实施方式,显示面板100的至少一层无机膜层31包括膜层本体311以及设置于膜层本体311的能量调节层312,能量调节层312位于第一区域MM且表面能大于膜层本体311的表面能。无机膜层31采用上述结构形式,能够更好的满足其第一区域MM以及第二区域NN对表面能的要求。
可选地,为了更好的理解本发明实施例提供的显示面板100,将靠近发光层20设置的无机膜层31包括膜层本体311以及设置于膜层本体311的能量调节层312,并使得能量调节层312位于第一区域MM且表面能大于膜层本体311的表面能。当然,此为一种可选的方式,但不限于上述方式,在有些实施例中,也可以使得封装层30的每个无机膜层31均采用上述形式,只要能够保证有机膜层32在成型时对其液体边缘的控制需求均可,此处不做具体限制。
作为一种可选地实施方式,本发明实施例提供的显示面板100,能量调节层312的厚度可以小于或等于膜层本体311的厚度。通过上述设置,使得无机膜层31的第一区域MM以及第二区域NN在满足表面能要求的基础上还能够降低对显示面板100的其他膜层的影响,利于显示面板100的成型。
作为一种可选地实施方式,能量调节层312的厚度可以为1nm~200nm之间的任意数值,包括1nm、200nm两个端值,可选为1nm~100nm之间的任意数值,在有些实施例中,能量调节层312的厚度可以为1nm~20nm之间的任意数值,具体可以根据能量调节层312的成型工艺以及成型材料等进行设置。
作为一种可选地实施方式,可以使得能量调节层312埋设于膜层本体311,能量调节层312在膜层本体311面向有机膜层32的一侧显露于膜层本体311。通过上述设置,能够满足无机膜层31的第一区域MM以及第一区域MM对表面能的需求,满足对有机膜层32在成型使得液体边缘控制。并且,上述设置,能够使得封装层30的厚度更薄,利于显示面板100的轻薄化设计。能量调节层312采用埋设于膜层本体311的内部设置方式时,能量调节层312的厚度可以为1nm~20nm之间的任意数值,该数值范围可以使得表面处理不会造成光学变化,无需调整其他层结构,如发光层20结构。
请一并参阅图4,可以理解的是,能量调节层312与膜层本体311采用上述排布方式只是一种可选地实施方式,在有些实施例中,也可以使得能量调节层312层叠设置于膜层本体311并至少部分凸出于第二区域NN。通过上述设置,同样能够满足无机膜层31的第一区域MM以及第二区域NN对表面能的需求。并且,成型工艺简单,易于控制。能量调节层312与膜层本体311采用层叠排布形式时,其厚度可以为1nm~200nm之间的任意数值。
作为一种可选地实施方式,能量调节层312的材质可以包括硅的氧化物SiOx、硅的氮氧化物SixOyNz、铝的氧化物中AlxOy中的至少一者,当然,也可以是上述两种以上的组合。只要能够满足无机膜层31的第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能均可。
请一并参阅图5,上述各实施例均是以封装层30包括两层无机膜层31以及一层有机膜层32为例进行举例说明,可以理解的是,此为一种可选的实施方式,但不限于上述方式,在有些实施例中,还可以使得封装层30所包括的无机膜层31的数量多于两层,如三层、四层等。同时,有机膜层32的数量多于一层,如两层、三层等。当无机膜层31的数量多于两层时,如三层时,可以使得靠近发光层20的两层无机膜层31的第一区域MM的表面能分别大于各自的第二区域NN的表面能,能够对两层有机膜层32在成型时的液体边界的控制。
本发明实施例提供的显示面板100,将封装层30包括层叠且交替设置的无机膜层31以及有机膜层32,使得无机膜层31包括第一区域MM以及第二区域NN并且发光层20与有机膜层32之间的无机膜层31第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能,两个区域的表面能有差异,在有机膜层32成型时,可以更好的将有机膜层32困在第一区域MM,避免其溢流至外围的第二区域NN,保证显示面板100的封装安全及其使用寿命。
由于第二区域NN能够控制有机膜层32在成型时的液体边界,因此不需要设置阻挡墙等结构,能够减小显示面板100非显示区的变化宽度,更利于实现窄边框。
同时,第一区域MM表面能大于第二区域NN,还能够改善有机膜层32在成型时其液体的扩散性,既能够减薄有机膜层32,且能够改善其平坦化,利于显示面板100的折叠,使显示面板100的应用范围更加广泛。
另一方面,本发明实施例提供一种显示装置,包括上述各实施例提供的显示面板100,该显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件,其可以集成有摄像头等感光组件。由于本发明实施例提供的显示装置包括上述任一实施例中的显示面板100,具有封装安全、使用寿命高且易于实现窄边框等优势。
请一并参阅图6至图10,又一方面,本发明实施例还提供一种显示面板100的成型方法,能够用于成型上述各实施例提供的显示面板100,成型方法包括:
S100、如图7、图8所示,在阵列基板10具有发光层20的一侧形成第一无机膜层31a,第一无机膜层31a包括第一区域MM以及围绕第一区域MM设置的第二区域NN,第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能。
S200、如图9所示,在第一无机膜层31a的第一区域MM喷涂有机墨水并固化形成有机膜层32,有机膜层32覆盖第一区域MM。
S300、如图10所示,在有机膜层32上形成第二无机膜层31b,第二无机膜层31b覆盖有机膜层32。
本发明实施例提供的显示面板100的成型方法,通过在阵列基板10具有发光层20的一侧形成第一无机膜层31a,并使得第一无机膜层31a包括第一区域MM以及围绕第一区域MM设置的第二区域NN,且第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能,使得在采用喷墨打印墨水形成有机膜层32时,第二区域NN能够对形成有机膜层32的液体边界进行控制,使其困在第一区域MM,避免其溢流至外围的第二区域NN,保证显示面板100的封装安全及其使用寿命。
由于第二区域NN能够控制有机膜层32在成型时的液体边界,因此不需要设置阻挡墙等结构,能够减小显示面板100非显示区的变化宽度,更利于实现窄边框。
可选地,在步骤S100中,可以包括:
在阵列基板10具有发光层20的一侧采用等离子增强化学气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体311,膜层本体311可以包括硅的氧化物SiOx、硅的氮氧化物SixOyNz、铝的氧化物中AlxOy中的至少一者。
利用掩模版遮挡膜层本体311的外围区域,对膜层本体311的预定区域如该示例中掩模版遮挡后剩余的区域进行氧气等离子处理,增加–OH结合,以形成埋设在膜层本体311内的能量调节层312,能量调节层312与膜层本体311共同形成具有第一区域MM以及第二区域NN的第一无机膜层31a,能量调节层312位于第一区域MM。
在步骤S200中,可以通过喷墨打印墨水的方式成型有机膜层32,由于第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能,能够改善墨水的扩散性,既能够保证平坦化,使其可以更加轻薄,同时,并对其边界进行控制。
在步骤S300中,可以通过等离子增强化学气相沉积或者化学气相淀积(CVD)的方式在有机膜层32上成型第二无机膜层31b,第二无机膜层31b覆盖有机膜层32,第二无机膜层31b可以包括硅的氮化物SiNx。
可以理解的是,步骤S100的成型方法不限于上述方式,在有些实施例中,步骤S100还可以包括:
在阵列基板10具有发光层20的一侧采用等离子增强化学气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体311,膜层本体311可以包括硅的氧化物SiOx、硅的氮氧化物SixOyNz、铝的氧化物中AlxOy中的至少一者。
利用掩模版遮挡膜层本体311的外围区域,在膜层本体311的预定区域如该示例中掩模版遮挡后剩余的区域气相沉积氧化物SiOx、硅的氮氧化物SixOyNz、铝的氧化物中AlxOy中的至少一者,以形成能量调节层312,能量调节层312与膜层本体311层叠设置并共同形成具有第一区域MM以及第二区域NN的第一无机膜层31a,能量调节层312位于第一区域MM,且能量调节层312的氧含量大于膜层本体311的氧含量,同样能够使得成型的第一无机膜层的第一区域MM的表面能大于第二区域NN的表面能。需要说明的是,以上所提及的预定区域可以为对应预成型有机膜层的区域。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板;
发光层,设置于所述阵列基板;
封装层,覆盖所述发光层设置,所述封装层包括层叠且交替设置的无机膜层与有机膜层,所述无机膜层包括第一区域以及围绕所述第一区域设置的第二区域,至少一层位于所述发光层与所述有机膜层之间的所述无机膜层的所述第一区域表面能大于所述第二区域表面能,所述有机膜层层叠设置于所述第一区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角小于所述第二区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角;
优选地,所述第一区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角小于15°,所述第二区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角大于40°;
优选地,所述第一区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角小于10°,所述第二区域远离所述阵列基板一侧表面的接触角大于45°。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一区域远离所述阵列基板一侧表面的氧含量大于所述第二区域远离所述阵列基板一侧表面的氧含量。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的显示面板,其特征在于,至少一层所述无机膜层包括膜层本体以及设置于所述膜层本体的能量调节层,所述能量调节层位于所述第一区域且表面能大于所述膜层本体的表面能。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述能量调节层的厚度小于或等于所述膜层本体的厚度;
优选地,所述能量调节层的厚度为1nm~200nm;
优选地,所述能量调节层包括SiOx、SixOyNz、AlxOy中的至少一者。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述能量调节层层叠设置于所述膜层本体且至少部分所述能量调节层凸出于所述第二区域;
或者,所述能量调节层埋设于所述膜层本体,所述能量调节层面向所述有机膜层的一侧显露于所述膜层本体。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至6任意一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的成型方法,其特征在于,包括:
在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层,所述第一无机膜层包括第一区域以及围绕所述第一区域设置的第二区域,所述第一区域的表面能大于所述第二区域的表面能;
在所述第一无机膜层的所述第一区域喷涂有机墨水并固化形成有机膜层,所述有机膜层覆盖所述第一区域;
在所述有机膜层上形成第二无机膜层,所述第二无机膜层覆盖所述有机膜层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的成型方法,其特征在于,所述在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层的步骤包括:
在所述阵列基板具有所述发光层的一侧气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体;
在所述膜层本体的预定区域的表面气相沉积SiOx、SixOyNz、AlxOy中的至少一者,以形成能量调节层,所述能量调节层与所述膜层本体共同形成具有所述第一区域以及所述第二区域的所述第一无机膜层,所述能量调节层位于所述第一区域。
10.根据权利要求8所述的显示面板的成型方法,其特征在于,所述在阵列基板具有发光层的一侧形成第一无机膜层的步骤包括:
在所述阵列基板具有所述发光层的一侧气相沉积或者磁控溅镀第一无机材料,以形成膜层本体;
在所述膜层本体的预定区域进行氧气等离子处理,以形成埋设在所述膜层本体内的能量调节层,所述能量调节层与所述膜层本体共同形成具有所述第一区域以及所述第二区域的所述第一无机膜层,所述能量调节层位于所述第一区域。
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