CN111786076A - 天线盖板及通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明设计一种天线盖板及通信设备。本发明的天线盖板包括：盖板本体，所述盖板本体的至少一个表面设有至少一个凹槽或凹坑，所述盖板本体为树脂层或玻璃；天线体，所述天线体设于所述盖板本体表面，并填充所述凹槽或凹坑，所述天线体具有导电性；连接层，连接层设于所述天线体背离所述盖板本体的表面，所述连接层为聚乙烯层，连接层的厚度为20μm‑40μm；抗氧化层，所述抗氧化层设于所述连接层背离所述盖板本体的一侧，所述抗氧化层包括接枝虾青素的聚芳醚腈酮，所述抗氧化层的厚度为50μm‑100μm；及耐磨层，所述耐磨层位于所述抗氧化层本利所述盖板本体的表面，所述耐磨层为聚氨酯层，所述耐磨层的厚度为0.1mm‑1mm。

Description

天线盖板及通信设备

技术领域

本发明涉及一种天线领域，具体涉及一种天线盖板及通信设备。

背景技术

随着技术的发展，对于手机、平板电脑等便携式通信设备轻薄化的要求越来越高，在有限的空间范围内，要求各个组件及元器件尽可能的超薄化，小型化。天线是通信设备实现通信功能比不可少的元器件，现有的天线的集成度不高，相对占用的体积较大，不利于通信设备的轻薄化和小型化。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种天线盖板，其将天线体集成到盖板本体中，通信设备进一步集成化和小型化，而且耐磨性好。

此外，还有必要提供一种通信设备。

本发明实施例第一方面提供一种天线盖板，应用于通信设备后盖，其包括：

盖板本体，所述盖板本体的至少一个表面设有至少一个凹槽或凹坑，所述盖板本体为树脂层或玻璃；

天线体，所述天线体设于所述盖板本体表面，并填充所述凹槽或凹坑，所述天线体具有导电性；

连接层，所述连接层设于所述天线体背离所述盖板本体的表面，所述连接层为聚乙烯层，所述连接层的厚度为20μm-40μm；

抗氧化层，所述抗氧化层设于所述连接层背离所述盖板本体的一侧，所述抗氧化层包括接枝虾青素的聚芳醚腈酮，所述抗氧化层的厚度为50μm-100μm；及

耐磨层，所述耐磨层位于所述抗氧化层本利所述盖板本体的表面，所述耐磨层为聚氨酯层，所述耐磨层的厚度为0.1mm-1mm。

进一步地，所述至少一个凹槽相互连通，所述天线体仅设于所述凹槽中。

进一步地，所述至少一个凹槽相互间隔，所述天线体的一部分位于所述凹槽，所述天线体形成一个整体。

进一步地，所述天线体为网格结构、蜂窝结构或者蜘蛛网结构。

进一步地，所述凹槽的横截面为梯形，所述凹槽的深度为1μm-5μm。

进一步地，所述凹槽的底部宽度为10μm-20μm，所述凹槽的顶部宽度为20μm-30μm。

进一步地，所述天线体的厚度为1μm-6μm。

进一步地，所述凹坑为圆形，所述凹坑的深度为1μm-5μm，所述凹坑的直径为20μm-30μm。

进一步地，接枝虾青素的聚芳醚腈酮通过以下方法制备：

聚芳醚腈酮和虾青素溶于二甲基甲酰胺，于第一温度下反应，制得第一中间产物；

将硅烷偶联剂加入第一中间产物，于第二温度下反应，制得第二中间产物；

将第二中间产物加入甲基三乙氧基硅烷、甲基叔丁基醚、偶氮二甲酰胺、二苯基二甲氧基硅烷、去离子水混合液中，于第三温度下反应，制得接枝虾青素的聚芳醚腈酮。

本发明还提供一种通信设备，所述通信设备包括设备本体及上述的天线盖板。

由此，本发明天线盖板将天线体集成到手机或平板等便携式通信设备的盖板本体中，不占用设备的内部空间，使得通信设备可以做的更加小巧，便携。此外，本发明的天线盖板设有抗氧化层和耐磨层，抗氧化层可以防止天线体30长期使用被腐蚀，耐磨层可以增加天线盖板的耐磨性，防止使用一段时间后，天线体裸露在外，影响天线盖板信号的稳定性。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明一实施例的天线盖板的剖视图；

图2是本发明又一实施例的天线盖板的剖视图；

图3是本发明一实施例的盖板本体的结构示意图；

图4是本发明又一实施例的盖板本体的结构示意图；

图5是本发明一实施例的盖板本体的结构示意图；

图6是本发明又一实施例的盖板本体的结构示意图；

图7是本发明实施例的通信设备的结构示意图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

请参见图1或图2，本发明实施例提供一种天线盖板100，其可应用于通信设备后盖，该天线盖板100包括：盖板本体10、天线体30、连接层50、抗氧化层70、及耐磨层90。所述盖板本体10的至少一个表面设有至少一个凹槽11或凹坑13。所述天线体30设于所述盖板本体10表面，并填充所述凹槽11或凹坑13。所述连接层50设于所述天线体30背离所述盖板本体10的表面，所述连接层50为聚乙烯层，所述连接层50的厚度为20μm-40μm，连接层50可以增加天线体30和抗氧化层70粘合性，增加天线盖板100的使用寿命。所述抗氧化层70设于所述连接层50背离所述盖板本体10的一侧，所述抗氧化层70包括接枝虾青素的聚芳醚腈酮，所述抗氧化层70的厚度为50μm-100μm；所述耐磨层90位于所述抗氧化层70本利所述盖板本体10的表面，所述耐磨层90为聚氨酯层，所述耐磨层90的厚度为0.1mm-1mm。

本发明术语“天线体”指的是可以接收或发射信号的器件。

本发明天线盖板100将天线体30集成到手机或平板等便携式通信设备的盖板本体10中，不占用设备的内部空间，使得通信设备可以做的更加小巧，便携。此外，本发明的天线盖板100设有抗氧化层70和耐磨层90，抗氧化层70可以防止天线体30长期使用被腐蚀，耐磨层可以增加天线盖板100的耐磨性，防止使用一段时间后，天线体30裸露在外，影响天线盖板100信号的稳定性。

在一些实施例中，所述盖板本体10为树脂层或玻璃，树脂层可以为聚碳酸酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、或环氧树脂层等。

请参见图3-5，在一些实施例中，所述至少一个凹槽11相互连通，所述天线体30仅设于所述凹槽11中。也就是说，天线体30嵌入盖板本体10中，这样可以进一步降低天线盖板100的厚度。具体地，凹槽11和天线体30均可以为各种网状结构，例如网格状结构(如图3所示)，还可以为蜂窝状结构(如图4所示)，或者为蜘蛛网结构(如图5所示)。当天线体30的结构为蜂窝状结构或蜘蛛网结构时，信号可以更好的在天线体30上传播，天线盖板100的信号更强，稳定性会更好。

请参见图6，在一些实施例中，所述至少一个凹槽11相互间隔，所述天线体30的一部分位于所述凹槽11，所述天线体30形成一个整体。

请参见图1，在一些实施例中，所述凹槽11的横截面为梯形，所述凹槽11的深度为1μm-5μm，例如1μm、2μm、3μm、4μm或5μm等。所述凹槽11的底部宽度为10μm-20μm，例如10μm、12μm、14μm、16μm、18μm或20μm等，所述凹槽11的顶部宽度为20μm-30μm，例如20μm、22μm、24μm、26μm、28μm或30μm等。当凹槽11横截面为梯形，宽度和深度处于这个范围时，可以使制得的天线盖板100信号更强，更稳定。

请参见图2，所述凹坑13为圆形，所述凹坑13的深度为1μm-5μm，例如1μm、2μm、3μm、4μm或5μm等。所述凹坑13的直径为20μm-30μm，例如20μm、22μm、24μm、26μm、28μm或30μm等。

在一些实施例中，天线体30由纳米导电材料通过真空蒸镀、印刷等方式形成于所述盖板本体10表面。具体地，导电材料可以为但不限于为纳米银胶、纳米铜等导电性能良好的材料。具体地，所述天线体30的厚度为1μm-6μm，例如1μm、1.5μm、2.0μm、2.5μm、3.0μm、4.0μm、5.0μm、6.0μm等。

在一些实施例中，连接层50的厚度可以为20μm至40μm之间的任意数值，例如，可以为20μm、25μm、28μm、30μm、33μm、35μm、40μm等。

在一些实施例中，抗氧化层70的厚度可以为50μm至100μm之间的任意数值，例如，可以为50μm、60μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、100μm等。

在一些实施例中，接枝虾青素的聚芳醚腈酮通过以下方法制备：

S1，聚芳醚腈酮和虾青素溶于二甲基甲酰胺，于第一温度下反应，制得第一中间产物；

具体地，将虾青素溶于二甲基甲酰胺中，然后将聚芳醚腈酮加入到前述溶液中并混合均匀，于50～80℃下反应60～120min，制得第一中间产物。

S2，将硅烷偶联剂加入第一中间产物，于第二温度下反应，制得第二中间产物；

具体地，将硅烷偶联剂加入第一反应物，于50～80℃下反应60～120min，制得第二中间产物。

S3，将第二中间产物加入甲基三乙氧基硅烷、甲基叔丁基醚、偶氮二甲酰胺、二苯基二甲氧基硅烷、去离子水混合液中，于第三温度下反应，制得接枝虾青素的聚芳醚腈酮。

具体地，将第二中间产物加入至甲基三乙氧基硅烷、甲基叔丁基醚、偶氮二甲酰胺、二苯基二甲氧基硅烷、去离子水的混合溶液中，于50～70℃的恒温下反应3～5h，然后在60～90℃下常压蒸馏，蒸馏出大部分溶剂，再减压至0.08MPa的情况下将体系缓慢升温到120～160℃，保持30～60min，得到接枝虾青素的聚芳醚腈酮。

在一些实施例中，耐磨层90的厚度可以为0.1mm至1mm之间的任意数值，例如，可以为0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm等。

请参见图7，本发明还提供一种通信设备200，所述通信设备包括设备本体210及本发明实施例的天线盖板100。

本发明的通信设备200包括但不限于包括手机、平板电脑、电话手表等具有通信功能的电子设备。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种天线盖板，应用于通信设备后盖，其特征在于，包括：

盖板本体，所述盖板本体的至少一个表面设有至少一个凹槽或凹坑，所述盖板本体为树脂层或玻璃；

天线体，所述天线体设于所述盖板本体表面，并填充所述凹槽或凹坑，所述天线体具有导电性；

连接层，所述连接层设于所述天线体背离所述盖板本体的表面，所述连接层为聚乙烯层，所述连接层的厚度为20μm-40μm；

抗氧化层，所述抗氧化层设于所述连接层背离所述盖板本体的一侧，所述抗氧化层包括接枝虾青素的聚芳醚腈酮，所述抗氧化层的厚度为50μm-100μm；及

耐磨层，所述耐磨层位于所述抗氧化层本利所述盖板本体的表面，所述耐磨层为聚氨酯层，所述耐磨层的厚度为0.1mm-1mm。

2.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述至少一个凹槽相互连通，所述天线体仅设于所述凹槽中。

3.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述至少一个凹槽相互间隔，所述天线体的一部分位于所述凹槽，所述天线体形成一个整体。

4.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述天线体为网格结构、蜂窝结构或者蜘蛛网结构。

5.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述凹槽的横截面为梯形，所述凹槽的深度为1μm-5μm。

6.根据权利要求5所述的天线盖板，其特征在于，所述凹槽的底部宽度为10μm-20μm，所述凹槽的顶部宽度为20μm-30μm。

7.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述天线体的厚度为1μm-6μm。

8.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，所述凹坑为圆形，所述凹坑的深度为1μm-5μm，所述凹坑的直径为20μm-30μm。

9.根据权利要求1所述的天线盖板，其特征在于，接枝虾青素的聚芳醚腈酮通过以下方法制备：

聚芳醚腈酮和虾青素溶于二甲基甲酰胺，于第一温度下反应，制得第一中间产物；

将硅烷偶联剂加入第一中间产物，于第二温度下反应，制得第二中间产物；

将第二中间产物加入甲基三乙氧基硅烷、甲基叔丁基醚、偶氮二甲酰胺、二苯基二甲氧基硅烷、去离子水混合液中，于第三温度下反应，制得接枝虾青素的聚芳醚腈酮。

10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括设备本体及权利要求1-9任一项所述的天线盖板。

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