CN111780661B - 一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明属于柔性电子测试相关技术领域，其公开了一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统，所述方法包括以下步骤：(1)提供超薄应变传感器；(2)通过胶水将超薄应变传感器预固定在柔性电子器件上，并夹紧超薄应变传感器及柔性电子器件以挤出多余的胶水，接着待胶水固化而完成超薄应变传感器的紧固；(3)将超薄传感器与柔性电子器件整体连接到测试装置，并进行加载测量以采集多组实验数据；(4)根据超薄应变传感器的应变系数及得到的实验数据求出超薄应变传感器在屈曲过程中的应变量，继而采用修改正系数对得到的应变量进行修正，即可求得待测柔性电子器件的真实应变。本发明提高了测量准确性，且适用性较好。

Description

一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统

技术领域

本发明属于柔性电子测试相关技术领域，更具体地，涉及一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统。

背景技术

柔性电子器件，如柔性显示屏、结构健康监测设备、飞行器智能蒙皮、电子皮肤和柔性太阳能电池等，因其可承受弯曲、扭转、折叠等大变形从而颠覆性的改变了传统信息器件的刚性物理形态，实现了传统电子产品的可穿戴性和可植入性、与人体的共形接触和完美融合，是未来信息的战略制高点。随着柔性电子器件的重要性日益凸显，人们对其力学性能要求越来越高。尤其在大变形、大曲率的工作环境下，测试和表征柔性电子器件的力学性能和寿命成为人们关注的焦点。

目前，弯曲是柔性电子应用中最常见的一种变形形式，人们尝试了多种方法对柔性电子的弯曲性能进行研究，利用应变传感器测量应变是常用的方式之一，其根据传感器附着方式主要分为两大类：1)在柔性电子表面直接制备相应的应变层，并根据相应的电阻变化来有效表征和检测柔性电子器件的弯曲性能；2)将具有柔性封装基底的超薄应变传感器完美的贴附于被测的柔性电子器件表面，利用其低刚度、超柔性和共形性等特点，从而来较准确地测量柔性电子器件的弯曲。然而，在柔性电子基底上制备相应的应变层有一定局限性，如金属应变层一般需要在耐高温环境下进行，因此并不能在以普片以抗热性差的PDMS(聚二甲基硅氧烷)为基底的柔性电子制备，制备过程也容易受到柔性电子器件尺寸限制甚至损坏柔性电子器件，不具有广泛的适用性和便携流通性，故采用具有封装柔性基底的超薄应变传感器成为主要测试柔性电子器件弯曲性能的手段。

然而采用超薄应变传感器测试时，在柔性电子器件应变测量中仍存在一些问题：如何保证在测量柔性电子弯曲的过程中，由于胶层的敏感性，超薄应变传感器和柔性电子器件之间的界面极有可能会出现滑移失效模式，从而导致测试结果并不能真实去反映柔性电子器件的真实弯曲应变；如何保证超薄柔性电子器件应变测量中，因传感器基底层、粘附层厚度等影响而导致待测柔性电子器件的中性层发生偏移问题，从而导致传感栅极的应变与待测器件外表面的应变不同；如何针对不同曲面形貌下的柔性电子在传感器贴装时，保证能够取得无残余气泡、超薄粘性层和超薄器件的完整性，从而保证测试精确性问题，所以精确测量柔性电子器件的真实弯曲应变是亟需解决的难题。针对这些问题，目前已经有一些解决办法，如Yewang Su等人(Chen,Y.*；Su,Y.*,Adhesion-Free Thin-Film-LikeCurvature Sensors Integrated on Flexible and Wearable Electronics forMonitoring Bending of Joints and Various Body Gestures.Advanced MaterialsTechnologies,2019,4(2):1800327.)考虑测试过程中，超薄应变传感器和柔性电子器件之间界面滑动的影响，设计一种双层应变传感器来测试柔性电子，然而该种方法只适合界面滑动较小的情况。同时专利(专利109505838A、CN 204944424、CN104944424)中考虑胶层影响，提出了一种推进挤压式的贴片设备来解决测试过程中应变传感器贴装时，胶层的均匀性、厚度、无气泡和杂质等问题，但该种方法只适合平面类型、刚度、厚度较大的柔性应变传感器，并不适合超薄柔性传感器和曲面形貌下的柔性电子器件的测量；又如专利CN102001617A提出了一种柔性电子器件位移加载方法来修正由于加载因素造成的影响，然而本方法只考虑加载因素的影响，并没有考虑胶层、柔性电子器件厚度等因素的影响，尤其对于超薄柔性电子，其必须保证胶层越薄，从而造成的中性层偏移小。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统，其是为了进一步减小由胶层滑移、中性层偏移、厚度方向偏差等造成的测量固有误差，从而保证对柔性电子器件的力学性能的精确测量。同时，所述方法采用修正方式来补偿传感器、粘结层对柔性电子器件应变测量带来的偏移误差，从而实现柔性超薄应变传感器的真实应变测量；且充分考虑了测试过程中柔性电子器件与超薄应变传感器界面滑动的影响，使得超薄应变传感器的功能区域(栅极部分)始终在柔性电子器件与传感器接触的非滑动区域，从而不影响超薄应变传感器中栅极部分测试，以实现超薄应变传感器测得应变与实际柔性电子器件应变有一一对应的关系。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法，所述方法包括以下步骤：

(1)提供超薄应变传感器，所述超薄应变传感器包括柔性基底及设置在所述柔性基底上的金属层，所述柔性基底形成有非功能区，所述非功能区的长度大于所述超薄应变传感器与待测柔性电子器件界面之间的滑动区域的长度；

(2)通过胶水将所述超薄应变传感器预固定在所述柔性电子器件上，并夹紧所述超薄应变传感器及所述柔性电子器件以挤出多余的胶水，接着待胶水固化而完成所述超薄应变传感器的紧固；

(3)将所述超薄传感器与所述柔性电子器件整体连接到测试装置，并进行加载测量以采集多组实验数据；

(4)根据超薄应变传感器的应变系数及得到的实验数据求出所述超薄应变传感器在屈曲过程中的应变量，继而采用修改正系数对得到的应变量进行修正，即可求得待测柔性电子器件的真实应变。

进一步地，在步骤(3)中同时构建了弯曲应变模型；根据系数修正理论求解出所述弯曲应变模型的修正系数K₁和K₂，将测得的待测柔性电子器件的最大应变值乘以所述修正系数K₁，从而得到测量状态的柔性电子器件上表面真实的最大应变；将待测柔性电子器件的最大应变值乘以修正系数K₂，得到自由弯曲状态的柔性电子器件上表面的最大应变。

进一步地，所述的修正系数K₁为：

修正系数K₂为：

式中，h₀为贴有超薄应变传感器的柔性电子器件的中性层厚度；t_i(i＝1..4)分别为超薄应变传感器的各层厚度、柔性电子器件的各层厚度；以待测柔性电子器件的下端中心为原点建立坐标系；ρ₀为柔性电子贴有超薄传感器时的柔性电子的弯曲曲率；ρ'₀为无超薄传感器时的柔性电子的弯曲曲率。

进一步地，所述金属层包括电阻应变栅极、两个连接线、四个内引导线及四口软排线接口，所述电阻应变栅极的两端分别连接于两个所述连接线的中部，每个所述连接线的两端分别连接于两个所述内引导线的一端，所述内引导线的另一端分别连接于所述四口软排线接口，由此使得所述超薄应变传感器形成了四线制。

进一步地，所述金属层的厚度为100nm，所述柔性基底的厚度为6μm。

进一步地，采用贴装辅助装置夹紧所述超薄应变传感器及所述柔性电子器件以挤出多余的胶水，所述贴装辅助装置包括凹字形的底座、器件支撑平台、球状软橡胶压头、连接件、压力测量元件、压力加载螺钉及压力数显表，所述压力加载螺钉的一端穿过所述底座的一端，且与所述底座之间形成螺纹连接；所述球状软橡胶压头连接于所述连接件，所述压力测量元件连接于所述压力加载螺钉，所述连接件同时连接于所述压力测量元件；所述器件支撑平台设置在所述底座的另一端，其与所述球状软橡胶压头相对设置；所述器件支撑平台用于承载待测柔性电子器件及超薄应变传感器；所述压力测量元件与所述压力数显表相连接。

进一步地，所述压力测量元件用于测量施加在所述待测柔性电子器件上的压力数据，并将所述压力数据传输给所述压力数显表，所述压力数显表用于对接收到的压力数据进行实时显示，如此通过所述压力加载螺钉、所述压力数显表及压力测量元件来控制施加在待测柔性电子器件上的压力，从而实现控制胶水形成的粘附层的均匀性和厚度。

进一步地，通过转动所述压力加载螺钉来调整施加在待测柔性电子器件上的压力。

进一步地，所述球状软橡胶压头的材料为天然胶、丁基胶或者丁苯胶。

按照本发明的另一个方面，提供了一种实现如上所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法的精准测量系统。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，本发明提供的柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法及系统主要具有以下有益效果：

1.所述功能区的长度大于所述超薄应变传感器与待测柔性电子器件界面之间的滑动区域的长度，使得超薄应变传感器功能区域(极栅部分)始终在柔性器件与传感器界面之间的非滑动区域，从而不影响超薄应变传感器中极栅部分测试，以实现超薄应变传感器测得应变和实际柔性电子器件的应变有一一对应的关系，并有效降低超薄应变传感器导致的中性层偏移、测量应变与真实应变之间的偏差。

2.所述方法采用修正方式来补偿传感器、粘结层对柔性电子应变测量带来的偏移误差，从而大大的修正测量应变与真实应变之间的固有偏差，从而实现和真实的柔性电子器件自然弯曲时真实应变一致的测量。

3.通过所述压力加载螺钉、所述压力数显表及压力测量元件来准确控制施加在待测柔性电子器件上的压力，从而实现控制胶水形成的粘附层的均匀性和厚度。

4.在保证柔性电子器件与超薄应变传感器完美贴附的情况下，根据胶层、应变传感器的物理参数来计算和得到修正系数，以修正传感器层、粘结层导致的应变测量偏差，实现超薄柔性电子器件的真实应变测量，从而通过各个部分的相互配合和相互支持，实现了柔性电子器件的系统性的弯曲表征。

5.在夹紧过程中，通过所述压力数显表来反馈加载压力，以防止压力过大，导致所述超薄应变传感器被压坏。

6.所述球状软橡胶压头可以选用天然胶、丁基胶、丁苯胶等材料制备，具有超弹性、无粘性等特点，其采用气球类试的原理，其在按压时可以适应任意曲面的变形，且可实现应变传感器的无损贴装和压力反馈实现粘附层厚度的超薄控制。

附图说明

图1是本发明提供的柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法的流程示意图；

图2中的(a)、(b)、(c)及(d)分别是电阻式超薄应变传感器沿一个角度的剖视图、立体图、沿另外两个角度的剖视图；

图3中的(a)、(b)分别是贴装辅助装置的工作状态示意图；

图4中的(a)、(b)、(c)分别是应变测量整体弯曲及弯曲变形时各层的微元结构示意图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1-金属层，11-电阻应变栅极，12-内引导线，13-四口软排线接口，2-柔性基底，21-非功能区域，22-功能区域，3-粘附层，4-待测柔性电子器件，5-贴装辅助装置，51-底座，52-器件支撑平台，53-球状软橡胶压头，54-连接件，55-压力测量元件，56-压力加载螺钉，57-压力数显表，6-定量位移平台夹具，7-外接数字电压表，8-直流电源。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参阅图1及图2，本发明提供的柔性电子器件弯曲应变的精准测量方法包超薄应变传感器的设计与制备、超薄应变传感器的贴装(边涂胶、预贴装、紧固)、柔性电子器件测试模块(引线、加载)、以及应变修正模块(数据分析、系数修正)，针对不同的应用场景和测量要求，超薄应变传感器的尺寸等都会有所调整。此外，所述方法采用了贴装辅助装置来用于超薄应变传感器的贴装，选择使得柔性电子器件与超薄应变传感器界面不发生滑动、液体流动性高、固化后较软的硅胶类胶水来实现胶层分布均匀、至薄、传感器无损、牢固的粘贴在待测器件表面，降低了胶层厚度和硬度对应变测量的影响。同时，在保证柔性电子器件与超薄应变传感器完美贴附的情况下，根据胶层、应变传感器的物理参数来计算和得到修正系数，以修正传感器层、粘结层导致的应变测量偏差，实现超薄柔性电子器件的真实应变测量，从而通过各个部分的相互配合和相互支持，实现了柔性电子器件的系统性的弯曲表征。

具体地，所述方法主要包括以下步骤：

步骤一，提供超薄应变传感器，所述超薄应变传感器包括柔性基底及设置在所述柔性基底上的金属层，所述柔性基底形成有功能区，所述功能区的长度大于所述超薄应变传感器与待测柔性电子器件之间的滑动区域的长度。

具体地，本实施方式针对待测的柔性电子器件，考虑了超薄应变传感器的厚度等因素造成的测试影响，合理的设计所述超薄应变传感器，使得所述超薄应变传感器的功能区域(栅极部分)始终在柔性电子器件与超薄应变传感器界面之间的非滑动区域，从而界面发生滑动始终在超薄传感器的非功能区域，不影响超薄传感器中栅极部分测试；通过在刚性透明基底上通过旋涂、固化、光刻成形、磁控溅射成膜等成熟工艺，制备以有机材料为基底的超薄应变传感器，并通过激光剥离、化学刻蚀牺牲层等方法，将所述超薄应变传感器与硅基板进行剥离，以取得2μm～10μm厚的超薄应变传感器。

在设计所述超薄应变传感器时，考虑了界面滑动，非功能区域的长度满足的函数为：

式中，

分别为超薄应传感器和柔性电子器件的有效拉伸刚度、

分别为超薄应变传感器和柔性电子器件的有效弯曲刚度；l_non-func为超薄传感器中非功能区的长度，Q_f和A^U分别为l_non-func的无量纲函数，见公式(6)。

根据待测柔性电子器件的长度、弹性模量等物理参数，采用公式(1)合理设计超薄应变传感器非功能区域的长度，使得传感器的功能区域始终在非滑动区域，以实现应变的精确测量。同时为了得到完整的超薄传感器，可以采用相对成熟的剥离工艺进行制备，如可以采用308nm的准分子激光器进行激光剥离，其在低能量、多频率下可以剥离得到5μm～10μm的完整超薄应变传感器，或者可以采用牺牲层方法，在水浴(温度为30℃)下进行剥离，如此可以得到5～10μm的完整超薄应变传感器，所述超薄应变传感器是柔性的。

本实施方式采用的超薄应变传感器包括柔性基底2及设置在所述柔性基底2上的金属层1，所述金属层1包括电阻应变栅极11、两个连接线、四个间隔设置的内引导线12及四口软排线接口13，所述电阻应变栅极11的两端分别连接于两个所述连接线的中部，每个所述连接线的两端分别连接于两个所述内引导线12的一端，所述内引导线12的另一端分别连接于所述四口软排线接口13，由此使得所述超薄应变传感器形成了四线制。由此使得所述超薄应变传感器形成了四线制。其中，所述连接线的材质与所述电阻应变栅极11的材质相同。

本实施方式中，所述金属层1的材料为康铜；所述柔性基底2的材料为聚酰亚胺；所述金属层1的厚度约为100nm，所述柔性基底2的厚度约为6μm；所述内引导线13的平均长度为30mm，并以标准0.5mm排线口引出。

所述柔性基底2形成有非功能区域21及功能区域22，所述功能区域22位于两个所述非功能区域21之间。所述非功能区域21的长度大于所述超薄应变传感器与所述柔性电子器件界面之间的滑动区域的长度，其长度l_non-fun由公式(1)计算得到，使得滑动发生在所述非功能区域21，从而提高测量准确性。

步骤二，通过胶水将所述超薄应变传感器预固定在所述柔性电子器件上，并夹紧所述超薄应变传感器及所述柔性电子器件以挤出多余的胶层，接着待胶水固化而完成所述超薄应变传感器的紧固。

具体地，采用无水乙醇擦洗待测柔性电子器件的待测部位后，在放大镜和镊子的辅助下确定待测柔性电子器件的应变方向并贴上，以确保在紧固步骤之前、所述超薄传感器不被外界因素干扰而发生偏移，可以采用软胶头或者气球轻压，以完成柔性电子器件的预固定。

采用贴装辅助装置5对所述超薄传感器进行紧固。请参阅图3及图4，所述贴装辅助装置5包括凹字形的底座51、器件支撑平台52、球状软橡胶压头53、连接件54、压力测量元件55、压力加载螺钉56及压力数显表57，所述压力加载螺钉56的一端穿过所述底座51的一端，且与所述底座之间形成螺纹连接。所述球状软橡胶压头53连接于所述连接件54，所述压力测量元件55连接于所述压力加载螺钉56，所述连接件54同时连接于所述压力测量元件55。所述器件支撑平台52设置在所述底座51的另一端，其与所述球状软橡胶压头53相对设置。所述器件支撑平台52用于承载待测柔性电子器件4及超薄应变传感器。所述压力测量元件55与所述压力数显表57相连接，所述压力测量元件55用于测量施加在所述待测柔性电子器件4上的压力数据，并将所述压力数据传输给所述压力数显表57，所述压力数显表57用于对接收到的压力数据进行实时显示，如此通过所述压力加载螺钉56、所述压力数显表57及所述压力测量元件55来准确控制施加在待测柔性电子器件4上的压力，从而实现控制胶水形成的粘附层3的均匀性和厚度。

工作时，将待测柔性电子器件4的表面上涂上所选择的胶水以形成粘附层3，并将所述超薄应变传感器贴到待测柔性电子器件4上，再将待测柔性电子器件4放置到所述器件支撑平台52上，且所述待测柔性电子器件与所述球状软橡胶压头53相对。接着，通过旋转所述压力加载螺钉56来带动所述球状软橡胶压头53朝向所述待测柔性电子器件4进行移动，所述球状软橡胶压头53与所述器件支撑平台52逐渐将待测柔性电子器件4与所述超薄应变传感器夹紧，使得位于所述超薄应变传感器与待测柔性电子器件4之间的粘附层3逐渐挤出，并均匀。其中，在夹紧过程中，通过所述压力数显表57来反馈加载压力，以防止压力过大，导致所述超薄应变传感器被压坏。

最后等待5～10min，所述粘附层3固化后，扭转所述压力加载螺钉56，自所述超薄应变传感器上移走球状软橡胶压头53，从而使得超薄应变传感器紧紧的贴附在任意曲面的待测柔性电子器件4上，并能够取得超薄、无杂质的粘附层3，以减低对测试的影响。

所述胶水需要满足的函数为：

式中，τ_c为胶层发生滑移的最大剪切刚度，h_fle为柔性电子的厚度，L为柔性电子的长度，G_a为胶层的剪切模量，k(p)为第一类椭圆积分，p＝sin(θ/2)，θ为柔性电子在弯曲时，弧长为L/4处的斜率，

和

见公式(5)。

在其他实施方式中，所述球状软橡胶压头53与所述器件支撑平台52可以根据柔性电子器件的几何特征调整，所述球状软橡胶压头53具有一定的弧度及平滑度；所述球状软橡胶压头53可以以选用天然胶、丁基胶、丁苯胶等材料制备，具有超弹性、无粘性等特点，其采用气球类试的原理，其在按压时可以适应任意曲面的变形。

步骤三，将所述超薄传感器与所述柔性电子器件整体连接到测试装置，并进行加载测量以采集多组实验数据，并构建弯曲应变模型。

具体地，将得到的整体结构连接到测试装置以对特定信号进行测量，并将整体结构的两端分别固定在定量位移平台上，定量施加位移，以构成弯曲应变模型。所述测量装置包括外接数字电压表7及直流电源8，所述直流电源8为所述超薄应变传感器提供2mA的恒定电流，所述外接数字电压表7用于采集所述超薄应变传感器的分压情况。其中，标定试验利用标准应变梁完成，以得出所述超薄应变传感器的应变系数。

步骤四，根据超薄应变传感器的应变系数及得到的实验数据求出所述超薄应变传感器在屈曲过程中的应变量，继而采用修改正系数对得到的应变量进行修正，即可求得待测柔性电子器件的真实应变。

具体地，根据系数修正理论求解出弯曲应变模型的修正系数K₁和K₂，将测得的待测柔性电子器件4的最大应变值乘以所述修正系数K₁，从而得到测量状态的柔性电子器件上表面真实的最大应变；乘以修正系数K₂，得到自由弯曲状态的柔性电子器件上表面的最大应变。

当待测器件厚度与胶层、柔性传感器的厚度相当时，所述的修正系数K₁可以为：

修正系数K₂可以为：

上述(1)～(4)公式中：

h_Au＝t₄,h_Pi＝t₃,h_a＝t₂,h_fle＝t₁

式中，

为胶层的剪切模量；v_a为胶层的泊松比；L为被测器件层的长度；p＝sin(θ/2)；k(p)为第一类椭圆积分；

分别为超薄应传感器和柔性电子器件的有效拉伸刚度、

分别为超薄应变传感器和柔性电子器件的有效弯曲刚度；

为胶层、被测层各层和超薄传感器中金属层和基底层的平面刚度模量；h₀、h_Au、h_PI、h_a、h_fle分别为贴有超薄应变传感器的柔性电子器件的中性层厚度、超薄应变传感器中金属层的厚度、超薄应变传感器中的基底Pi的厚度、胶层的厚度、柔性电子器件的厚度。Q_f和A^U分别为l_non-func的无量纲函数，其分别为：

如图4中的(a)和(b)所示，定量位移平台夹具6固定住长度为l的待测柔性电子器件4的两端，并移动定量位移平台夹具6以施加定量的位移载荷ΔL，柔性电子器件发生屈曲变形，并根据外接数字电压表7得到测试的最大应变值ε_gauge。如图4中的(c)所示，任取测量模型中一小微元dL，弯曲后对应弧度θ，θ→0时，弯曲曲率ρ，且金属层1、柔性基底2、粘附层3、待测柔性电子器件4的厚度均远小于弯曲半径r₀，以待测柔性电子器件4的下端中心为原点建立坐标系，中性层高度为h₀，则有对于任意高度h的应变ε(h)有：

ε(h)＝ρ(h-h₀) (7)

因此对于各层不同高度的应变亦可求得。在同一测量模型微元中，不同高度的曲率几乎相等，则求得测量应变修正系数K₁为公式(3)，由此，可以根据测量应变求出被测器件的真实应变

为：

研究柔性电子器件在没有传感器影响的自由弯曲状态下的应变情况，更利于柔性电子器件的性能表征和设计指导。由于刚度影响，在施加同样载荷下，贴有超薄应变传感器和没有传感器的局部曲率不同，则此时测量应变修正系数K₂为公式(4),则此时无贴传感器的柔性电子器件上表面的真实应变

为：

根据公式(8)、公式(9)和传感器实际测试得ε_gauge，可以得到有无传感器时的柔性电子器件上表面的真实应变值，从而反应和修正柔性电子器件的真实性能。

此外，本发明还提供了一种实现如上所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法的精准测量系统。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：

(1)提供超薄应变传感器，所述超薄应变传感器包括柔性基底及设置在所述柔性基底上的金属层，所述柔性基底包含非功能区，所述非功能区的长度大于所述超薄应变传感器与待测柔性电子器件界面之间的滑动区域的长度；

(2)通过胶水将所述超薄应变传感器预固定在所述柔性电子器件上，并夹紧所述超薄应变传感器及所述柔性电子器件以挤出多余的胶水，接着待胶水固化而完成所述超薄应变传感器的紧固；

(3)将所述超薄应变传感器与所述柔性电子器件整体连接到测试装置，并进行加载测量以采集多组实验数据；

(4)根据超薄应变传感器的应变系数及得到的实验数据求出所述超薄应变传感器在屈曲过程中的应变量，继而采用修改正系数对得到的应变量进行修正，即可求得待测柔性电子器件的真实应变；

在步骤(3)中同时构建了弯曲应变模型；根据系数修正理论求解出所述弯曲应变模型的修正系数K₁和K₂，将测得的待测柔性电子器件的最大应变值乘以所述修正系数K₁，从而得到测量状态的柔性电子器件上表面真实的最大应变；将待测柔性电子器件的最大应变值乘以修正系数K₂，得到自由弯曲状态的柔性电子器件上表面的最大应变；

所述的修正系数K₁为：

修正系数K₂为：

式中，h₀为贴有超薄应变传感器的柔性电子器件的中性层厚度；t_i(i＝1..4)分别为超薄应变传感器的各层厚度、柔性电子器件的各层厚度，其中，t₄为超薄应变传感器的金属层的厚度；t₁为柔性电子器件的厚度；以待测柔性电子器件的下端中心为原点建立坐标系；t₂为胶层的厚度；t₃为超薄应变传感器中的基底的厚度；ρ₀为柔性电子贴有超薄传感器时的柔性电子的弯曲曲率；ρ'₀为无超薄传感器时的柔性电子的弯曲曲率。

2.如权利要求1所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：所述金属层包括电阻应变栅极、两个连接线、四个内引导线及四口软排线接口，所述电阻应变栅极的两端分别连接于两个所述连接线的中部，每个所述连接线的两端分别连接于两个所述内引导线的一端，所述内引导线的另一端分别连接于所述四口软排线接口，由此使得所述超薄应变传感器形成了四线制。

3.如权利要求2所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：所述金属层的厚度为100nm，所述柔性基底的厚度为6μm。

4.如权利要求1-2任一项所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：采用贴装辅助装置夹紧所述超薄应变传感器及所述柔性电子器件以挤出多余的胶水，所述贴装辅助装置包括凹字形的底座、器件支撑平台、球状软橡胶压头、连接件、压力测量元件、压力加载螺钉及压力数显表，所述压力加载螺钉的一端穿过所述底座的一端，且与所述底座之间形成螺纹连接；所述球状软橡胶压头连接于所述连接件，所述压力测量元件连接于所述压力加载螺钉，所述连接件同时连接于所述压力测量元件；所述器件支撑平台设置在所述底座的另一端，其与所述球状软橡胶压头相对设置；所述器件支撑平台用于承载待测柔性电子器件及超薄应变传感器；所述压力测量元件与所述压力数显表相连接。

5.如权利要求4所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：所述压力测量元件用于测量施加在所述待测柔性电子器件上的压力数据，并将所述压力数据传输给所述压力数显表，所述压力数显表用于对接收到的压力数据进行实时显示，如此通过所述压力加载螺钉、所述压力数显表及压力测量元件来控制施加在待测柔性电子器件上的压力，从而实现控制胶水形成的粘附层的均匀性和厚度。

6.如权利要求5所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：通过转动所述压力加载螺钉来调整施加在待测柔性电子器件上的压力。

7.如权利要求5所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法，其特征在于：所述球状软橡胶压头的材料为天然胶、丁基胶或者丁苯胶。

8.一种实现权利要求1-7任一项所述的柔性电子器件弯曲变形的精准测量方法的精准测量系统。

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