CN111770251B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种电子设备，属于通信技术领域。电子设备包括：壳体、摄像头模组、检测装置、第一弹片和第二弹片；壳体设置有开口摄像头模组通过开口伸出壳体外或者收回壳体内；检测装置包括金属结构，金属结构设置在摄像头模组上；金属结构、第一弹片和第二弹片设置在摄像头模组伸缩的方向上，且第一弹片和第二弹片位于金属结构两侧；在摄像头模组位于伸出位置的状态下，金属结构与第一弹片接触并导通；在摄像头模组位于收回位置的状态下，金属结构与第二弹片接触并导通。本申请通过确定金属结构与第一弹片和第二弹片的导通状态即可判断摄像头模组的状态，避免对于电子设备主板造成磁场干扰。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，更具体地，本申请涉及一种电子设备。

背景技术

一种摄像头位置可调的电子设备愈发普及。用户在使用这类电子设备时，可以控制摄像头从电子设备壳体内伸出，以满足自拍或视频聊天的需求，也可以控制摄像头收回至电子设备壳体内，以防止摄像头被碰损。

但是现有技术中实现摄像头伸缩是通过在电子设备上设置霍尔传感器和磁性组件，根据磁场强度判断摄像头模组的状态。这种方案对于电子设备的主板容易造成磁场干扰，增加了判断摄像头模组状态的难度。

发明内容

本申请实施例的一个目的是提供一种电子设备新的技术方案，以解决现有技术对于电子设备主板容易造成磁场干扰，判断摄像头模组状态时难度过大的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例是这样实现的：

第一个方面，提供一种电子设备。其特征在于，所述电子设备包括：壳体、摄像头模组、检测装置、第一弹片和第二弹片；

所述壳体设置有开口；

所述摄像头模组通过所述开口伸出所述壳体外或者收回所述壳体内；

所述检测装置包括金属结构，所述金属结构设置在所述摄像头模组上；

所述金属结构、所述第一弹片和第二弹片设置在所述摄像头模组伸缩的方向上，且所述第一弹片和第二弹片位于所述金属结构两侧；

在所述摄像头模组位于伸出位置的状态下，所述金属结构与所述第一弹片接触并导通；

在所述摄像头模组位于收回位置的状态下，所述金属结构与所述第二弹片接触并导通。

在本申请的实施例中，通过在摄像头模组上设置金属结构，使得金属结构能够跟随摄像头模组移动；当检测到金属结构与第一弹片导通，判断摄像头模组处于伸出位置，此时摄像头模组可以进行拍摄等；当检测到金属结构与第二弹片导通，判断摄像头模组处于收回位置，能够避免摄像头模组碰伤等情况，本申请通过确定金属结构与第一弹片和第二弹片的导通状态即可判断摄像头模组的状态，避免对于电子设备主板造成磁场干扰。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1所示为本申请电子设备中的摄像头模组处于伸出位置的结构示意图。

图2所示为本申请电子设备中摄像头模组处于收回位置的结构示意图。

附图标记说明：

100-电子设备，101-金属边框，102-开口，103-摄像头模组，104-金属结构，105-检测装置，106-第一弹片，107-第一电容，108-第二弹片，109-第二电容，110-承载架，a-第一金属片，b-第二金属片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1是本申请电子设备中摄像头模组的伸出结构示意图。图2是本申请电子设备中摄像头模组的收回结构示意图。参照图1和图2所示，电子设备100可以是例如智能手机、平板电脑，电子设备100包括壳体以及安装至壳体的摄像模组103。当然，电子设备100还会包括例如显示屏、处理器、存储器、无线通讯模块、电池等多个元件，显示屏安装至壳体上并可以显示内容，处理器、存储器、无线通讯模块以及电池等元件收容于壳体内，这些器件的工作原理以及连接关系，均为本领域技术人员所熟知的技术，在此不作展开描述。

根据本申请一个实施例，参照图1-图2所示，提供一种电子设备100，所述电子设备100包括：壳体、摄像头模组103、检测装置105、第一弹片106和第二弹片108；

所述壳体设置有开口102；

所述摄像头模组103通过所述开口102伸出所述壳体外或者收回所述壳体内；所述摄像头模组103通过所述开口102可移动设置在所述壳体内；例如摄像头模组103可以受控地通过开口102伸出到壳体之外，也可以收回到壳体之内。

所述检测装置105包括金属结构104，所述金属结构104设置在所述摄像头模组103上；例如所述金属结构104固定在所述摄像头模组103上，所述金属结构104能够跟随摄像头模组103的伸缩而移动。

所述金属结构104、所述第一弹片106和第二弹片108设置在所述摄像头模组103伸缩的方向上，且所述第一弹片106和第二弹片108位于所述金属结构104两侧；

在所述摄像头模组位于伸出位置的状态下，所述金属结构104与所述第一弹片106接触并导通；

在所述摄像头模组位于收回位置的状态下，所述金属结构104与所述第二弹片108接触并导通。

所述金属结构104跟随摄像头模组103的伸缩会上下移动，例如所述金属结构104跟随摄像头模组103的伸出而向上移动时，所述金属结构104与第一弹片106接触并导通，例如金属结构与第一弹片接触能够形成闭合电回路且产生第一电信号，所述检测装置检测到所述第一电信号，所述摄像头模组位于伸出位置。

所述金属结构跟随摄像头模组103的收回而向下移动时，所述金属结构104与第二弹片108接触并导通，例如所述金属结构与第二弹片接触能够形成电回路且产生第二电信号，当所述检测装置检测到所述第二电信号，所述摄像头模组位于收回位置。

其中上文所述的电信号可以是电流信号，电压信号，电阻信号或者其他形式的电信号，只要摄像头模组位于伸出位置产生的电信号与摄像头模组位于收回位置产生的电信号不同即可，其中所述不同可以表示为电信号数值不同或者电信号类型不同。

本申请实施例通过在摄像头模组上设置金属结构，使得金属结构能够跟随摄像头模组移动；当检测到金属结构与第一弹片导通，判断摄像头模组处于伸出位置，此时摄像头模组可以进行拍摄等；当检测到金属结构与第二弹片导通，判断摄像头模组处于收回位置，能够避免摄像头模组碰伤等情况，本申请通过确定金属结构与第一弹片和第二弹片的导通状态即可判断摄像头模组的状态，避免对于电子设备主板造成磁场干扰。

可选地，参照图1和图2所示，所述第一弹片106与第二弹片108之间的竖直距离为所述摄像头模组103的预定行程。

具体地，在摄像头模组的伸缩方向，所示第一弹片106和第二弹片108平行设置，且金属结构104跟随摄像头模组103移动，金属结构移动到与第一弹片106接触时，所述摄像头模组103从收回位置移动到伸出位置，即摄像头模组完成伸出过程；当所述摄像头模组103从收回位置移动到伸出位置，用户利用所述摄像头模组能够进行拍照等。

所述金属结构104跟随摄像头模组103移动，且金属结构移动到与第二弹片108接触时，所述摄像头模组103从伸出位置移动到收回位置，即摄像头模组完成收回过程；当所述摄像头模组从伸出位置移动到收回位置，所述壳体对摄像头模组进行保护，避免摄像头模组碰伤等情况。

本申请通过第一弹片和第二弹片的位置限定摄像头模组的预定行程，也即可以通过金属结构与第一弹片和第二弹片的位置关系判断摄像头模组的位置状态。

可选地，参照图1和图2所示，所述第一弹片106串联有第一电容107，所述第二弹片106串联有第二电容109，所述第一电容107的电容值与第二电容109的电容值不同。

具体地，第一电容107的一端与第一弹片106接触，第一电容107的另一端接地，所述金属结构104跟随摄像头模组伸出而向上移动时，所述金属结构104会移动到与第一弹片106接触位置；当金属结构104与第一弹片106接触时，所述金属结构104、第一弹片106和第一电容107能够形成闭合回路，所述检测装置105会检测到第一电容107的电容值，当所述金属结构104与所述第一弹片106接触并导通，检测装置105检测到第一电容的电容值，所述摄像头模组位于伸出位置。

第二电容109的一端与第二弹片108接触，第二电容109的另一端接地，所述金属结构104跟随摄像头模组收回而向下移动时，所述金属结构104会移动到与第二弹片108接触位置；当金属结构104与第二弹片108接触时，所述金属结构104、第二弹片108和第二电容109能够形成闭合回路，所述检测装置会检测到第二电容的电容值，当金属结构104与所述第二弹片108接触并导通，检测装置检测到第二电容的电容值，所述摄像头模组位于收回位置。

本实施例检测装置检测到的电信号为电容信号，通过检测装置检测到的不同电容参数值，进而判断摄像头模组的状态，避免对于电子设备主板造成磁场干扰。

可选的实施例，所述电子设备上设置有主板，主板上设置有弹片，所述弹片用于与其他部件电性连接。本例子第一弹片106和第二弹片108原本设置在电子设备的主板上与其他部件电性连接。因此本例子采用原本设置在电子设备的主板上的第一弹片106和第二弹片108对摄像头模组的状态进行判断；本例子确定摄像头模组状态的方式和结构简单，降低了成本，节约电子设备的内部空间。

可选地，参照图1和图2所示，所述壳体包括金属边框101，所述金属边框101上开设所述开口102；

所述金属结构104与开设有所述开口102的金属边框101相对设置；例如所述金属结构104与开设有所述开口102的金属边框101在竖直方向上平行设置。其中所述“竖直方向”与摄像头模组的伸缩方向一致。

所述金属结构104和所述金属边框101分别构成所述检测装置的两个电容极板，所述检测装置用于检测所述两个电容极板间的电容参数。

例如金属结构104固定在摄像头模组103上，金属结构104能够与金属边框101构成检测装置的两个电容极板，其中金属结构104为所述检测装置中的一个电容极板，金属边框101为所述检测装置中的另一个电容极板，在金属结构104跟随摄像头模组103移动时，金属结构104与金属边框101之间的竖直距离产生变化。

根据C＝εs/(4πkd),其中ε是电介质的介电常数；s是两平行电容极板间的正对面积；k是静电力常量；d是两电容极板竖直距离。因此金属结构104与金属边框101之间的竖直距离能够影响所述两个电容极板间的电容参数。

当金属结构104跟随摄像头模组103伸缩而上下移动时，金属结构104与金属边框101之间的竖直距离发生改变，金属结构104与金属边框101两个电容极板间的电容参数跟随金属结构104与金属边框101之间的竖直距离改变而改变，检测装置105用于实时检测所述电容参数。

本申请实施例通过在摄像头模组上设置金属结构，使得金属结构能够跟随摄像头模组移动；金属结构与金属边框构成所述检测装置的两个电容极板，金属结构跟随摄像头模组移动时，金属结构与金属边框两者之间的竖直距离发生变化，进而改变两个电容极板间的电容参数，根据所述电容参数的变化可以确定摄像头模组的状态。本申请实施例确定摄像头模组状态的方式简单。

可选地，所述壳体包括金属边框101，所述金属边框101上开设所述开口102；

所述金属结构104与开设有所述开口102的金属边框101相对设置；

所述金属结构104和所述金属边框101分别构成所述检测装置的两个电容极板，所述检测装置用于检测所述两个电容极板间的电容参数。

所述第一弹片106串联有第一电容107，所述第二弹片108串联有第二电容109，所述第一电容107的电容值与第二电容109的电容值不同。

具体地，所述金属结构104移动到与所述第一弹片106接触，所述检测装置105检测到的电容参数产生第一次突变；例如所述第一次突变的情况为：在摄像头模组103移动到伸出位置，检测装置105检测到的电容参数相比于前一时刻电容参数瞬间增加上第一电容的电容值。

所述金属结构104移动到与所述第二弹片108接触，所述检测装置105检测到的电容参数产生第二次突变。例如所述第二突变的情况为：在摄像头模组103移动到收回位置，检测装置105检测到的电容参数相比于前一时刻电容参数瞬间增加上第二电容的电容值。

例如，金属结构104跟随摄像头模组103同步移动，所述摄像头模组从收回位置移动到伸出位置的过程，即摄像头模组103处于伸出过程。当摄像头模组处于伸出过程，所述金属结构104向靠近所述金属边框101位置移动，也即金属结构104逐渐向靠近第一弹片106方向移动，检测装置105检测到的金属结构与金属边框101之间的电容参数逐渐增大；由于第一弹片106与第一电容107串联连接，当金属结构104移动到与第一弹片106接触时，检测装置105检测到的电容参数相比于前一时刻的电容参数会瞬间增加，其中瞬间增加值为第一电容107的电容值。

金属结构104跟随摄像头模组103同步移动，所述摄像头模组从伸出位置移动到收回位置的过程，即摄像头模组103处于收回过程。当摄像头模组处于收回过程，所述金属结构104向远离所述金属边框101位置移动，也即金属结构104逐渐向靠近第二弹片108方向移动，检测装置检测到的金属结构104与金属边框101之间的电容参数逐渐减小；由于第二弹片108与第二电容109串联连接，当金属结构104移动到与第二弹片108接触时，检测装置105检测到的电容参数相比与前一时刻的电容参数会瞬间增加，其中此时瞬间增加值为第二电容109的电容值。

本申请实施例中第一电容107的电容值与第二电容109的电容值不同。因此可以根据检测装置瞬间增加到的电容值的数值大小判断摄像头模组的状态。例如本例子中检测装置105瞬间增加的电容值为第一电容107的电容值，则确定摄像头模组处于伸出位置的状态；若检测装置105瞬间增加的电容值为第二电容109的电容值，则确定摄像头模组处于收回位置的状态。

可选地，参照图1-图2所示，所述壳体包括金属边框101，所述金属边框101上开设所述开口102；

所述金属结构104与开设有所述开口102的金属边框101相对设置；

所述金属结构104和所述金属边框101分别构成所述检测装置的两个电容极板，所述检测装置用于检测所述两个电容极板间的电容参数。

所述金属结构104从所述收回位置向所述伸出位置移动时，所述检测装置检测到的所述电容参数逐渐增大；

所述金属结构104从所述伸出位置向所述收回位置移动时，所述检测装置检测到的所述电容参数逐渐减小。

具体地，所述金属结构104跟随摄像头模组103从收回位置移动到伸出位置，金属结构104与金属边框101之间的竖直距离逐渐减小，检测装置105检测到的所述电容参数逐渐增大；当检测装置105检测到电容参数逐渐增大时，所述摄像头模组处于伸出过程。

所述金属结构104跟随摄像头模组103从伸出位置移动到收回位置，所述金属结构104距离所述金属边框101之间的竖直距离逐渐增大，检测装置105检测到的所述电容参数逐渐减小；当检测装置105检测到电容参数逐渐减小时，所述摄像头模组处于收回过程。本申请实施例判断摄像头模组处于弹出过程或者收回过程的方式简单。

可选地，参照图1-图2所示，所述第一弹片106位于所述金属边框101和所述金属结构104之间；

沿摄像头模组的伸缩方向，所述第二弹片108位于所述金属结构104的下方。

具体地，当金属结构104跟随摄像头模组103从收回位置移动到伸出位置，所述金属结构104与第一弹片106接触。当金属结构104跟随摄像头模组103从伸出位置移动到收回位置，所述金属结构104与第二弹片108接触。

本申请实施例在确定摄像头模组是否处于伸出位置、收回位置、伸出过程或者收回过程的方式简单，便于用户判断。

可选地，所述检测装置105为SAR传感器。其中SAR(Specific Absorption Rate)为单位时间单位质量的人体组织吸收电磁能量。例如电子设备为智能手机，在打电话过程中，智能手机天线会发射信号产生电磁能量，电磁能量很容易超过标准对人体造成伤害，现有技术通过在电子设备的主板上设置SAR传感器降低功率。SAR传感器有三个检测通道：CS0、CS1、CS2，其中每个检测通道可以独立使用，例如采用SAR传感器中的CS1检测通道降低功率，采用CS0检测通道用于检测金属结构与金属边框两个电容极板间的电容参数，通过电容参数的变化判断摄像头模组的状态。本例子确定摄像头模组状态的方式和结构简单，降低了成本，节约电子设备的内部空间。

可选地，参照图1-图2所示，所述金属结构104包括设置在摄像头模组的第一金属片a和第二金属片b，第一金属片a和第二金属片b平行设置且电性连接。

具体地，金属结构104包括第一金属片a和与所述第一金属片a电性连接的第二金属片b，在竖直方向上第一金属片a与第二金属片b平行设置，当第一金属片a接触第一弹片106时，摄像头模组103处于伸出位置。当第二金属片b接触第二弹片108时，摄像头模组103处于收回位置。

可选地，所述电子设备还包括驱动装置，所述驱动装置与摄像头模组103连接，所述驱动装置用于驱动摄像头模组103的移动。例如所述驱动装置用于驱动摄像头模组103直线移动或者直线往复移动。

可选地，所述摄像头模组103设置有承载架110，所述摄像头模组103通过所述承载架110设置在所述壳体上。本例子摄像头模组从伸出位置移动到收回位置时，通过所述承载架110固定在所述壳体上。本例子提高了摄像头模组固定在壳体上的稳定性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(100)包括：壳体、摄像头模组(103)、检测装置、第一弹片(106)和第二弹片(108)；

所述壳体设置有开口(102)；

所述摄像头模组(103)通过所述开口(102)伸出所述壳体外或者收回所述壳体内；

所述检测装置包括金属结构(104)，所述金属结构(104)设置在所述摄像头模组(103)上；

所述金属结构(104)、所述第一弹片(106)和第二弹片(108)设置在所述摄像头模组(103)伸缩的方向上，且所述第一弹片(106)和第二弹片(108)位于所述金属结构(104)两侧；

在所述摄像头模组位于伸出位置的状态下，所述金属结构(104)与所述第一弹片(106)接触并导通；

在所述摄像头模组位于收回位置的状态下，所述金属结构(104)与所述第二弹片(108)接触并导通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一弹片(106)与第二弹片(108)之间的竖直距离为所述摄像头模组(103)的预定行程。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括金属边框(101)，所述金属边框(101)上开设所述开口(102)；

所述金属结构(104)与开设有所述开口(102)的金属边框(101)相对设置；

所述金属结构(104)和所述金属边框(101)分别构成所述检测装置的两个电容极板，所述检测装置用于检测所述两个电容极板间的电容参数。

4.根据权利要求1或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一弹片(106)串联有第一电容(107)，所述第二弹片(108)串联有第二电容(109)，所述第一电容(107)的电容值与第二电容(109)的电容值不同。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构(104)从所述收回位置向所述伸出位置移动时，所述检测装置检测到的所述电容参数逐渐增大；

所述金属结构(104)从所述伸出位置向所述收回位置移动时，所述检测装置检测到的所述电容参数逐渐减小。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一弹片(106)位于所述金属边框(101)和所述金属结构(104)之间；

沿摄像头模组的伸缩方向，所述第二弹片(108)位于所述金属结构(104 )的下方。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述检测装置为SAR传感器。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构(104)包括设置在摄像头模组(103)的第一金属片(a)和第二金属片(b)，第一金属片(a)和第二金属片(b)平行设置且电性连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括驱动装置，所述驱动装置与摄像头模组(103)连接，所述驱动装置用于驱动摄像头模组(103)移动。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组(103)设置有承载架(110)，所述摄像头模组(103)通过所述承载架(110)设置在所述壳体上。

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