CN111766011B - 压力传感器 - Google Patents
压力传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111766011B CN111766011B CN201910257671.9A CN201910257671A CN111766011B CN 111766011 B CN111766011 B CN 111766011B CN 201910257671 A CN201910257671 A CN 201910257671A CN 111766011 B CN111766011 B CN 111766011B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- limiting
- layer
- pressure sensing
- pressure sensor
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明提供了一种压力传感器,该压力传感器包括:壳体;压力感应件,设置在壳体内;固定件,设置在壳体内,固定件用于固定压力感应件在壳体内的位置,固定件为绝缘材质;其中,固定件包括本体和限位部,本体与限位部为一体成型结构,限位部与壳体之间形成限位结构,限位结构用于固定固定件在壳体内的位置,本体与压力感应件相抵接,以固定压力感应件在壳体内的位置。通过本申请提供的技术方案,能够解决现有技术中的结构复杂、不便于装配的问题。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,具体而言,涉及一种压力传感器。
背景技术
目前,压力传感器包括壳体、压力感应器、垫环以及弹性挡圈,在对压力传感器进行装配时,依次将压力感应器、垫环以及弹性挡圈放入壳体内,使垫环与压力传感器相抵接,并使弹性挡圈卡接在壳体内,通过弹性挡圈对垫环提供压紧力,以对压力传感器进行固定。
但是,在现有技术中对压力传感器进行固定时,需要同时利用垫环和弹性挡圈两个部件,存在结构复杂、不便于装配的问题。
发明内容
本发明提供一种压力传感器,以解决现有技术中的结构复杂、不便于装配的问题。
本发明提供了一种压力传感器,压力传感器包括:壳体;压力感应件,设置在壳体内;固定件,设置在壳体内,固定件用于固定压力感应件在壳体内的位置,固定件为绝缘材质;其中,固定件包括本体和限位部,本体与限位部为一体成型结构,限位部与壳体之间形成限位结构,限位结构用于固定固定件在壳体内的位置,本体与压力感应件相抵接,以固定压力感应件在壳体内的位置。
进一步地,限位部包括限位凸台,限位凸台突出于本体的周缘,壳体的内壁上设置有限位凹槽,限位凸台与限位凹槽相配合卡接以形成限位结构。
进一步地,限位部包括多个限位凸台,多个限位凸台沿本体的外壁周向设置,限位凹槽沿壳体的内壁周向延伸,多个限位凸台均设置在限位凹槽内。
进一步地,本体的侧壁上设置有避让槽,且避让槽的端部延伸至本体的远离压力感应件的一端,限位部具有相对设置的第一端和第二端,限位部的第一端设置在避让槽内,限位部的第二端与限位凹槽配合卡接,限位部的第二端与避让槽的槽壁具有间隔,至少部分限位部的第二端位于避让槽外部,限位部的第二端具有变形退至避让槽内的变形位置以及凸出避让槽的卡接位置。
进一步地,本体的朝向压力感应件的一端具有避让腔,压力感应件包括基体和基片,基片位于基体的朝向本体的一端,且避让腔对应基片设置,本体与基体相抵接,以对基体进行固定。
进一步地,壳体包括相对设置的第一层和第二层,第二层位于第一层的内侧,第一层的材质为绝缘材质,第二层的材质为导电材质,限位部与第二层之间形成限位结构。
进一步地,压力传感器还包括:安装部,部分设置在壳体内,安装部用于与被测物连接;集成电路模块,设置在壳体内,集成电路模块与压力感应件电连接,集成电路模块用于处理压力感应件的电信号;电源连接部,部分设置在壳体内,电源连接部用于将压力传感器与电源电连接。
进一步地,压力感应件和固定件设置在集成电路模块和安装部之间,且固定件靠近集成电路模块设置,安装部具有第一通孔,第一通孔对应压力感应件设置。
进一步地,电源连接部包括相对设置的固定段和导电段,固定段的材质为绝缘材质,导电段的材质为导电材质,固定段位于导电段的远离集成电路模块的一端,固定段的侧壁具有延伸部,第一层靠近电源连接部的端部突出于第二层的端部,固定段的延伸部与第一层的端部相抵接,且导电段与壳体的第二层相抵接。
进一步地,电源连接部还包括插针,固定段具有第二通孔,插针设置在第二通孔内,插针的一端用于与电源电连接连接,插针的另一端穿过固定段并与集成电路模块电连接。
进一步地,压力传感器还包括导电连接件,电源连接部的导电段具有放置腔,导电连接件设置在放置腔内,导电连接件的一端与导电段电连接,导电连接件的另一端与集成电路模块电连接。
进一步地,压力传感器还包括第一密封件和第二密封件,安装部具有顺次设置的第一阶梯段和第二阶梯段,第一阶梯段设置在压力感应件内,第一密封件设置在第一阶梯段与压力感应件之间,第二密封件设置在电源连接部的导电段与壳体的第一层之间。
应用本发明的技术方案,该压力传感器包括壳体、压力感应件以及固定件。其中,压力感应件和固定件均设置在壳体内,且固定件包括本体和限位部。通过将本体和限位部设置为一体成型结构,利用本体与压力感应件相抵接,且限位部与壳体之间形成限位结构,利用该限位结构可以固定固定件在壳体内的位置,从而可以利用固定件对压力感应件进行固定。采用上述固定方式,只需要利用固定件一个部件即可实现对压力感应件的固定,相比于现有技术中采用垫环和弹性挡圈两个部件的固定方式,可以简化装置的结构,便于对装置进行装配。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明实施例提供的压力传感器的结构示意图;
图2示出了图1中B处的局部放大图;
图3示出了图1中的固定件的结构示意图;
图4示出了图3中A-A处的剖视图;
图5示出了图1中的固定件的又一结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、壳体;11、限位凹槽;12、第一层;13、第二层;
20、压力感应件;21、基体;22、基片;
30、固定件;31、本体;311、避让槽;312、避让腔;32、限位部;
40、安装部;41、第一通孔;42、第一阶梯段;43、第二阶梯段;
50、集成电路模块;
60、电源连接部;61、固定段;62、导电段;621、放置腔;63、插针;
70、导电连接件;
80、第一密封件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示,本发明实施例提供了一种压力传感器,该压力传感器包括壳体10、压力感应件20以及固定件30。其中,压力感应件20和固定件30均设置在壳体10内,可以通过固定件30固定压力感应件20在壳体10内的位置,以使压力感应件20不会在壳体10内发生移动。其中,固定件30包括本体31和限位部32,且本体31与限位部32为一体成型结构。通过使限位部32与壳体10之间形成限位结构,利用该限位结构将固定件30固定在壳体10内,并将本体31与压力感应件20相抵接,由于本体31与限位部32为一体成型结构,当限位结构完成对固定件30的固定后,即可以利用固定件30将压力感应件20固定在壳体10内。在本实施例中,固定件30为绝缘材质,具体可以为塑料材质或其他绝缘材质。
应用本实施例提供的压力传感器,通过将本体31与限位部32设置为一体成型结构,使限位部32与壳体10之间形成限位结构,当利用限位结构将固定件30固定在壳体10内时,本体31会与压力感应件20相抵接,可以通过固定件30将压力感应件20固定在壳体10内。采用上述结构,相比于现有技术中利用垫环和弹性挡圈两个部件对压力感应件20进行固定的方式,本实施例提供的装置只需要利用固定件30一个部件即可实现对压力感应件20的固定,从而可以对装置的结构进行简化,使装置便于进行装配,还可以降低装置的生产成本。并且,通过将固定件30设置为绝缘材质,可以增加压力感应件20表面的电路与壳体10或者压力感应件20周围其他导电部件之间的爬电距离,以提高产品的绝缘性。采用上述结构,在增加装置的爬电距离的同时,可以简化结构、方便安装。
如图3至图5所示,限位部32包括限位凸台,且限位凸台突出于本体31的周缘,并且,在壳体10的内壁上还设置有限位凹槽11。通过将固定件30压装入壳体10内,并使限位凸台与限位凹槽11相配合卡接以形成限位结构,可以实现对固定件30的固定。
为进一步提升对固定件30的固定效果,可以在沿本体31的外壁周向设置多个限位凸台,且多个限位凸台可以沿本体31的外壁周向均匀分布,对应地,限位凹槽11可以沿壳体10的内壁周向延伸。当对装置进行装配时,首先将压力感应件20装入壳体10内,然后将固定件30压装进壳体10内,使多个限位凸台均位于限位凹槽11内,此时本体31与压力感应件20相抵接,从而可以实现对压力感应件20的固定。
为了使固定件30可以顺利进入壳体10内,并使限位部32与避让槽311相配合,在本实施例中,在本体31的侧壁上设置有避让槽311,且避让槽311的端部延伸至本体31的远离压力感应件20的一端。具体的,限位部32具有相对设置的第一端和第二端,且限位部32的第一端设置在避让槽311内,可以利用限位部32的第二端与限位凹槽11配合卡接,以实现对固定件30的固定。并且,限位部32的第二端与避让槽311的槽壁具有间隔,且至少部分限位部32的第二端位于避让槽311外部。具体的,限位部32的第二端具有变形退至避让槽311内的变形位置以及凸出避让槽311的卡接位置。当将固定件30从壳体10外压装进壳体内时,限位部32的第二端首先变形退至避让槽311内,以使固定件30可以在壳体10内移动,当限位部32移动至与限位凹槽11相平行的位置时,限位部32的第二端凸出避让槽311且部分位于限位凹槽11内,从而实现固定件30在壳体10内的固定。
其中,本体31的朝向压力感应件20的一端具有避让腔312。具体的,压力感应件20包括基体21和基片22,且基片22位于基体21的朝向本体31的一端。当被测物内的流体与基片22相接触并使基片22发生变形时,压力感应件20的电阻会发生变化,压力感应件20会输出差分的电压信号,以将流体的压力信号转化成电信号。在本实施例中,通过将避让腔312对应基片22设置,当基片22发生变形时,固定件30不会对基片22形成阻挡。通过使本体31与基体21相抵接,可以利用本体31对基体21进行固定。具体的,在本实施例中,本体31、限位部32以及避让腔312共同配合,使固定件30形成类似于“n”型的结构。
在本实施例中,壳体10包括相对设置的第一层12和第二层13,且第二层13位于第一层12的内侧。具体的,第一层12的材质为绝缘材质,第二层13的材质为导电材质。并且,壳体10为一体注塑成型结构,在对壳体10进行注塑加工时,可以先对第二层13进行注塑,在此过程中通过在注塑材料中加入导电粉即可实现第二层13的导电,然后再对第一层12进行注塑时,注塑材料并不加入导电粉即可实现第一层12的绝缘。通过将壳体10的第一层12设置为绝缘材质,当人体接触到压力传感器时,人体带有的静电无法通过壳体10进入装置内部,从而可以提升装置的抗静电干扰能力。并且,限位结构形成于限位部32与第二层13之间,具体的,限位凹槽11设置在第二层13上。其中,第二层13和固定件30可以采用膨胀系数接近的材质,当外界温度发生变化时,可以保证固定件30对压力感应件20的固定效果。
在本实施例中,压力传感器还包括安装部40、集成电路模块50以及电源连接部60。其中,安装部40和电源连接部60均部分设置在壳体10内,集成电路模块50完全设置在壳体10内。通过将安装部40与被测物连接,使被测物中的流体可经过安装部40与压力感应件20接触,以测量被测物内流体的压力。
具体的,在集成电路模块50与压力感应件20之间还设置有连接件,该连接件的一端与压力感应件20电连接,另一端穿过避让槽311并与集成电路模块50电连接,从而实现集成电路模块50与压力感应件20的电连接,进而使压力感应件20测出的电信号可以传递到集成电路模块50中,以利用集成电路模块50对该电信号进行处理。通过设置电源连接部60,可利用电源连接部60实现压力传感器与电源的电连接。其中,安装部40的靠近被测物的一端设置有外螺纹,被测物设置有内螺纹,通过螺纹配合的方式,可提升装置与被测物的连接稳固性。并且,电源连接部60的靠近电源的一侧设置有外螺纹,通过在电源上设置内螺纹,可将装置与电源稳固连接。其中,在本实施例中,安装部40为金属材质。
具体的,压力感应件20和固定件30均设置在集成电路模块50和安装部40之间,且固定件30靠近集成电路模块50设置。其中,安装部40的轴线位置还设置有第一通孔41,且第一通孔41对应压力感应件20的基片22设置。采用上述结构,被测物内的流体可通过第一通孔41进入装置内部并与基片22接触,以使基片22发生变形将压力信号转化为电信号。
为进一步提升装置的抗静电干扰能力,将电源连接部60设置为相互连接的固定段61和导电段62。其中,固定段61的材质为绝缘材质,导电段62的材质为导电材质,且固定段61和导电段62的加工工艺与第一层12和第二层13的加工工艺相同。具体的,固定段61位于导电段62的远离集成电路模块50的一端,且电源连接部60的外螺纹设置在固定段61上。在本实施例中,固定段61的侧壁具有延伸部,第一层12靠近电源连接部60的端部突出于第二层13的端部,通过使固定段61的延伸部与第一层12的端部相抵接,可以使装置的外表面为绝缘材质,以进一步提升装置的抗静电干扰能力。其中,导电段62与壳体10的第二层13相抵接,以实现装置内部导电材质的连通。
其中,电源连接部60还包括插针63,且固定段61具有第二通孔,通过将插针63设置在第二通孔内,使插针63的一端与电源电连接连接,并使插针63的另一端穿过固定段61与集成电路模块50电连接。具体的,集成电路模块50的靠近电源连接部60的端面上设置有插针固定件,将插针63与插针固定件相连即可实现插针63与集成电路模块50的电连接。
为提升装置的测量精度,压力传感器还包括导电连接件70,且电源连接部60的导电段62具有放置腔621,通过将导电连接件70设置在放置腔621内,并使导电连接件70的一端与导电段62电连接,导电连接件70的另一端与集成电路模块50电连接。当压力感应件20将流体的压力信号转换成电信号后,该电信号会经集成电路模块50处理分为正确的电信号和干扰信号,正确的电信号可以通过与集成电路模块50电连接的插针63传递出去,干扰信号会经导电连接件70从集成电路模块50传递到导电段62内,由于导电段62与导电的第二层13连接,干扰信号会经安装部40从第二层13传递到接地的被测物上,以避免干扰信号对装置的测量精度产生影响。在其他实施例中,还可以将电源连接部60整体设置为绝缘材质,直接将导电连接件70的一端与集成电路模块50连接,将其另一端与导电的第二层13连接,也可以实现排除干扰信号的效果。
为提升装置的密封性,压力传感器还包括第一密封件80和第二密封件。其中,安装部40具有顺次设置的第一阶梯段42和第二阶梯段43,且第一阶梯段42设置在压力感应件20内,通过将第一密封件80设置在第一阶梯段42与压力感应件20之间,可以避免被测物内的流体通过压力感应件20进入装置的其他部件中,通过将第二密封件设置在电源连接部60的导电段62与壳体10的第一层12之间,可避免外界的杂质通过导电段62与第一层12之间的间隙进入装置内。其中,第一密封件80可以为密封圈,第二密封件可以为密封胶。
本实施例提供的装置的装配过程为:
(1)首先依次将第一密封件80、压力感应件20以及固定件30装配进壳体10内。其中,第一密封件80套设在安装部40的第一阶梯段42上,第一密封件80位于第一阶梯段42与压力感应件20之间,且压力感应件20的基体21与第二阶梯段43的上表面相抵接;
(2)然后将固定件30压装进壳体10内,使限位部32与限位凹槽11相配合,以将固定件30固定在壳体10内,此时固定件30的本体31与压力感应件20相抵接,进而可以实现对压力感应件20的固定。
本实施例提供的压力传感器的工作原理为:
(1)电源的电流经集成电路模块50从电源连接部60传输到压力感应件20,以对压力感应件20进行供电,当被测物内的流体通过安装部40的第一通孔41进入装置后,流体会使基片22发生变形,压力感应件20会将压力信号转变为电信号;
(2)压力感应件20的电信号传输到集成电路模块50后,电信号会经集成电路模块50处理为正确的电信号和干扰信号,其中,正确的电信号会经插针63传输至电源,干扰信号会经导电连接件70从集成电路模块50传递到导电段62内,由于导电段62与导电的第二层13连接,干扰信号会经安装部40从第二层13传递到接地的被测物上,以避免干扰信号对装置的测量精度产生影响。
通过本实施例提供的装置,相比于现有技术具有以下有益效果:
(1)采用一体成型的固定件30对压力感应件20进行固定,相比于现有技术中利用垫环和弹性挡圈两个部件的固定方式,可以对装置的结构进行简化,使装置便于进行装配。并且,固定件30采用类似于“n”型的结构,本体31的周缘设置有限位部32,这样可以增加压力感应件20表面的电路与壳体10或者压力感应件20周围其他导电部件之间的爬电距离,以提高产品的绝缘性。采用上述结构,在增加装置的爬电距离的同时,可以简化装置的结构、方便安装。
(2)通过将壳体10内侧的第二层13、安装部40以及电源连接部60的导电段62设置为导电材质,可以使装置内部形成一个静电屏蔽腔,静电屏蔽腔内设置有压力感应件20、绝缘的固定件30以及集成电路模块50,可以对装置内的元器件进行保护。
(3)通过将壳体10外侧的第一层12以及电源连接部60的固定段61设置为绝缘材质,且固定段61与第一层12相抵接,当带有静电放电电荷的人体触摸压力传感器的绝缘外壁时,不会因静电放电而损坏产品。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:
壳体(10);
压力感应件(20),设置在所述壳体(10)内;
固定件(30),设置在所述壳体(10)内,所述固定件(30)用于固定所述压力感应件(20)在所述壳体(10)内的位置,所述固定件(30)为绝缘材质;
其中,所述固定件(30)包括本体(31)和限位部(32),所述本体(31)与所述限位部(32)为一体成型结构,所述限位部(32)与所述壳体(10)之间形成限位结构,所述限位结构用于固定所述固定件(30)在所述壳体(10)内的位置,所述本体(31)与所述压力感应件(20)相抵接,以固定所述压力感应件(20)在所述壳体(10)内的位置;
所述限位部(32)包括限位凸台,所述限位凸台突出于所述本体(31)的周缘,所述壳体(10)的内壁上设置有限位凹槽(11),所述限位凸台与所述限位凹槽(11)相配合卡接以形成所述限位结构;
所述本体(31)的侧壁上设置有避让槽(311),且所述避让槽(311)的端部延伸至所述本体(31)的远离所述压力感应件(20)的一端,所述限位部(32)具有相对设置的第一端和第二端,所述限位部(32)的第一端设置在所述避让槽(311)内,所述限位部(32)的第二端与所述限位凹槽(11)配合卡接,所述限位部(32)的第二端与所述避让槽(311)的槽壁具有间隔,至少部分所述限位部(32)的第二端位于所述避让槽(311)外部,所述限位部(32)的第二端具有变形退至所述避让槽(311)内的变形位置以及凸出所述避让槽(311)的卡接位置。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述限位部(32)包括多个所述限位凸台,多个所述限位凸台沿所述本体(31)的外壁周向设置,所述限位凹槽(11)沿所述壳体(10)的内壁周向延伸,多个所述限位凸台均设置在所述限位凹槽(11)内。
3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述本体(31)的朝向所述压力感应件(20)的一端具有避让腔(312),所述压力感应件(20)包括基体(21)和基片(22),所述基片(22)位于所述基体(21)的朝向所述本体(31)的一端,且所述避让腔(312)对应所述基片(22)设置,所述本体(31)与所述基体(21)相抵接,以对所述基体(21)进行固定。
4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述壳体(10)包括相对设置的第一层(12)和第二层(13),所述第二层(13)位于所述第一层(12)的内侧,所述第一层(12)的材质为绝缘材质,所述第二层(13)的材质为导电材质,所述限位部(32)与所述第二层(13)之间形成所述限位结构。
5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括:
安装部(40),部分设置在所述壳体(10)内,所述安装部(40)用于与被测物连接;
集成电路模块(50),设置在所述壳体(10)内,集成电路模块(50)与压力感应件(20)电连接,所述集成电路模块(50)用于处理所述压力感应件(20)的电信号;
电源连接部(60),部分设置在所述壳体(10)内,所述电源连接部(60)用于将所述压力传感器与电源电连接。
6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述压力感应件(20)和所述固定件(30)设置在所述集成电路模块(50)和所述安装部(40)之间,且所述固定件(30)靠近所述集成电路模块(50)设置,所述安装部(40)具有第一通孔(41),所述第一通孔(41)对应所述压力感应件(20)设置。
7.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述电源连接部(60)包括相对设置的固定段(61)和导电段(62),所述固定段(61)的材质为绝缘材质,所述导电段(62)的材质为导电材质,所述固定段(61)位于所述导电段(62)的远离所述集成电路模块(50)的一端,所述固定段(61)的侧壁具有延伸部,所述第一层(12)靠近所述电源连接部(60)的端部突出于所述第二层(13)的端部,所述固定段(61)的延伸部与所述第一层(12)的端部相抵接,且所述导电段(62)与所述壳体(10)的第二层(13)相抵接。
8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述电源连接部(60)还包括插针(63),所述固定段(61)具有第二通孔,所述插针(63)设置在所述第二通孔内,所述插针(63)的一端用于与所述电源电连接,所述插针(63)的另一端穿过所述固定段(61)并与所述集成电路模块(50)电连接。
9.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括导电连接件(70),所述电源连接部(60)的导电段(62)具有放置腔(621),所述导电连接件(70)设置在所述放置腔(621)内,所述导电连接件(70)的一端与所述导电段(62)电连接,所述导电连接件(70)的另一端与所述集成电路模块(50)电连接。
10.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括第一密封件(80)和第二密封件,所述安装部(40)具有顺次设置的第一阶梯段(42)和第二阶梯段(43),所述第一阶梯段(42)设置在所述压力感应件(20)内,所述第一密封件(80)设置在所述第一阶梯段(42)与所述压力感应件(20)之间,所述第二密封件设置在所述电源连接部(60)的导电段(62)与所述壳体(10)的第一层(12)之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910257671.9A CN111766011B (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910257671.9A CN111766011B (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 压力传感器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111766011A CN111766011A (zh) | 2020-10-13 |
CN111766011B true CN111766011B (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=72718179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910257671.9A Active CN111766011B (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 压力传感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111766011B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116481700B (zh) * | 2023-06-05 | 2024-03-08 | 山东慧点智能技术有限公司 | 一种压力传感器及压力传感系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29918915U1 (de) * | 1999-10-27 | 2000-03-09 | Trw Automotive Electron & Comp | Drucksensor |
US7197937B2 (en) * | 2005-01-26 | 2007-04-03 | Sensata Technologies, Inc. | Hermetic pressure sensing device |
EP2458358B1 (en) * | 2010-11-29 | 2017-09-27 | Corning Incorporated | In-line contactless pressure sensors and methods of measuring pressure |
CN207763879U (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-24 | 武汉奥特多电子科技有限公司 | Fr4电路板为承压基材浪涌保护电子式压力传感器 |
-
2019
- 2019-04-01 CN CN201910257671.9A patent/CN111766011B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111766011A (zh) | 2020-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7871299B2 (en) | Connector, jack socket component, electronic equipment and plug component | |
CN102879131B (zh) | 力传感器组件和用于装配力传感器组件的方法 | |
US9631991B2 (en) | Strain-gauge physical quantity measuring device with an electronic component provided on a flat surface of a cylindrical portion radially distanced from a diaphragm | |
TWI674398B (zh) | 物理量測定裝置及其製造方法 | |
JP5883290B2 (ja) | 圧力検出装置およびチャージアンプ回路 | |
US9570838B2 (en) | Structure of highly waterproof connector for easy conduction between ground pin and body | |
US20070290679A1 (en) | Rotation detection device | |
JP2014109571A (ja) | 温度感知素子を組み込む方法 | |
CN107014557A (zh) | 物理量测定装置 | |
CN111766011B (zh) | 压力传感器 | |
KR20230116933A (ko) | 센서 조립체 및 밸브 장치 | |
US6212955B1 (en) | Capacitance-type pressure sensor unit | |
US10481029B2 (en) | Pressure sensor, relay substrate therefor, and relay substrate unit therefor | |
US20150288101A1 (en) | Connector | |
US6494099B1 (en) | Pressure detection apparatus having first and second cases defining pressure detection chamber there between and method of manufacturing the same | |
CN100425963C (zh) | 胎压侦测器 | |
EP2927658B1 (en) | Physical quantity measuring device | |
US6968748B2 (en) | Rotation sensor | |
CN115356037A (zh) | 隔膜真空计 | |
CN220018565U (zh) | 一种温压复合传感器 | |
CN217818803U (zh) | 一种传感器 | |
CN108931668A (zh) | 大电流导电装置 | |
CN220774835U (zh) | 一种带螺钉的传感连接器 | |
US9093805B2 (en) | Glow plug connector | |
CN213714601U (zh) | 一种应变式压力传感器及浮针 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220210 Address after: 311835 Diankou Industrial Zone, Zhuji City, Shaoxing City, Zhejiang Province Applicant after: ZHEJIANG DUNAN ARTIFICIAL ENVIRONMENT Co.,Ltd. Address before: 311835 Dunan Road, Diankou Town, Zhuji City, Shaoxing City, Zhejiang Province Applicant before: DUNAN SENSING TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |