CN111757634A - 热传递装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热传递装置，包括一本体及至少一结合部。本体具有至少一开口。结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一面上形成有第一焊接纹路，第二面上形成有第二焊接纹路。第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。第一焊接纹路的式样和该第二焊接纹路的式样不对称。

Description

热传递装置
技术领域
本发明涉及一种热传递装置。更具体来说，本发明涉及一种具有焊接纹路的热传递装置。
背景技术
随着科技发展，电子元件单位面积上的电晶体数量越来越多，造成其使用时发热量的增加。而由于热交换设备(heat-transfer device)是一种简单却极有效的散热装置，因此已被广泛地应用于各种电子散热产品的需要上。其工作原理是通过工作介质气、液两相间相变化的潜热来传递能量。在蒸发段(vaporization section)，工作流体通过蒸发潜热自热源带走大量热能，其蒸汽充满原已抽真空的管内空间并在冷凝段(condensationsection)凝结成液体并释放热能，而工作介质靠内部毛细结构(wick)提供的毛细力流回至蒸发段进行相变化的循环，持续而有效地将热能从热源传输至远处散出。
常见的热交换设备(heat-transfer device)为管状的热导管(heat pipe)。热导管的端部必须要通过缩管及微电弧点焊方式来封闭。然而，前述方式不仅会有不短的无效端部区域，还容易在边缘处产生缝隙而导致气密性不佳。因此，如何解决前述问题成为一重要的课题。
发明内容
为了解决上述现有的问题，本发明提供一种热传递装置，包括一本体、一结合部、一第一焊接纹路、以及一第二焊接纹路。本体具有一开口，结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一焊接纹路形成于第一面上，第二焊接纹路形成于第二面上，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。其中，第一焊接纹路的式样和该第二焊接纹路的式样不对称。
本发明还提供一种热传递装置，包括一本体及至少一结合部、一第一焊接纹路、以及一第二焊接纹路。本体具有至少一开口。结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一面上形成有第一焊接纹路，第二面上形成有第二焊接纹路，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。第一焊接纹路的纹路密度相异于第二焊接纹路的纹路密度。
本发明还提供一种热传递装置，包括一本体及一结合部。本体具有一开口，结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一面上形成有第一焊接纹路，第二面上形成有第二焊接纹路，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。其中，第一焊接纹路的构成图案式样相异于第二焊接纹路的构成图案式样。
在前述各实施例中，热传递装置的结合部可具有一渐缩结构。结合部具有一第一端和一第二端，且第一端相反于第二端。第一端连接本体并具有一第一宽度，第二端具有一第二宽度，第一端和第二端之间间隔一距离。其中，第二宽度为第一宽度的0.5～1.2倍，前述距离为第一宽度的1.0～1.5倍。在一些实施例中，第一端和本体的宽度相同。
在前述各实施例中，热传递装置可为一热管或一均温板。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的热传递装置的示意图。
图2是表示图1中沿A-A方向的剖视图。
图3A是表示本发明一实施例中的第一焊接纹路的示意图。
图3B是表示本发明一实施例中的第二焊接纹路的示意图。
图4A是表示本发明另一实施例中的第一焊接纹路的示意图。
图4B是表示本发明另一实施例中的第二焊接纹路的示意图。
图5A和图5B是表示本发明另一实施例的热传递装置的示意图。
图6A是表示本发明一实施例中，热传递装置设置于焊接设备上的示意图。
图6B是表示本发明一实施例中，热传递装置夹设于焊接头和底座之间的示意图。
附图标记说明
10：焊接头
11：压合结构
20：底座
21：压合结构
100、100A、100B：本体
101：端部
110：容置空间
120：开口
200、200A、200B：结合部
201：第一端
202：第二端
210、210A、210B：第一面
220、220A、220B：第二面
300、300A、300B：第一焊接纹路
400、400A、400B：第二焊接纹路
D：距离
H：热传递装置
L：长度
S：焊接设备
W1：第一宽度
W2：第二宽度
具体实施方式
以下说明本发明实施例的热传递装置。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此技术所属技术领域的技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本申请的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
图1是表示本发明一实施例的热传递装置H的示意图，且图2是表示图1中沿A-A方向的剖视图。如图1和图2所示，前述热传递装置H主要包括一本体100和至少一结合部200，其中本体100的容置空间110中可设有工作流体(例如无机化合物、纯水、醇类、酮类、液态金属、冷媒、有机化合物、或其混合物)，且容置空间110的壁面上可形成有毛细结构。
本体100的端部101处可形成有与前述容置空间110连通的开口120，前述结合部200是形变本体100封闭这些开口120而成。在本实施例中，热传递装置H为一热导管。在一些实施例中，热传递装置H也可为一均温板。
结合部200通过焊接(例如超声波焊接)方式封闭本体100的开口120而成。如图3A和图3B所示，结合部200具有一第一面210和一第二面220，且第一面210相反于第二面220。在焊接作业后，第一面210和第二面220上可分别形成位置相互对应的第一焊接纹路300和第二焊接纹路400。
特别地，第一焊接纹路300和第二焊接纹路400可具有不同的式样。举例而言，在本实施例中，第一焊接纹路300的纹路密度相异于第二焊接纹路400的纹路密度。另外，请参阅图4A和图4B，在一些实施例中，第一焊接纹路300A的图案式样不同于第二焊接纹路400A的图案式样，例如结合部200A的第一面210A上的第一焊接纹路300A为多个菱形图案排列(图4A)，而结合部200A的第二面220A上的第二焊接纹路400A为多个矩形图案排列(图4B)。换言之，第一焊接纹路和第二焊接纹路的式样不对称(例如第一、第二焊接纹路300、400的式样不对称或第一、第二焊接纹路300A、400A的式样不对称)。
请继续参阅图1至图3B，热传递装置H的结合部200可具有一渐缩结构。详细而言，结合部200具有第一端201和一第二端202，第一端201相反于第二端202，且第一端201连接热传递装置H的本体100。第一端201的宽度为第一宽度W1，第二端202的宽度为第二宽度W2，且第一端201和第二端202之间的距离为D。
在本实施例中，第一宽度W1大于第二宽度W2，且第二宽度W2为第一宽度W1的0.6倍，距离D为第一宽度的1.2倍。另外，第一宽度W1大致等于本体100的宽度，因此热传递装置H的整体外观不会产生向外凸出的情形，有利于热传递装置H的设置。在一些实施例中，第二宽度W2为第一宽度W1的0.5～1.2倍，而距离D为第一宽度W1的1.0～1.5倍。
请参阅图5A和图5B，在一些实施例中，结合部200B第一面210B上的第一焊接纹路300B或结合部200B第二面220B上的第二焊接纹路400B连接该本体的端部呈曲形，或者第一焊接纹路300B或第二焊接纹路400B两侧的边缘可为弯曲的。此外，两个边缘之间的距离L可小于5mm。亦即，第一焊接纹路300B和第二焊接纹路400B在热传递装置的长轴方向上的长度可小于5mm。
以下说明前述热传递装置H的形成方法。请参阅图6A和图6B，可利用一焊接设备S来封闭热传递装置H的本体100的开口110。前述焊接设备S包括一焊接头10和一底座20，开口110尚未封闭的热传递装置H可设置于焊接头10和底座20之间。焊接头10和底座20可将热传递装置H夹住，并提供振动予热传递装置H，以形成结合部200使开口120密封。
如图6A和图6B所示，焊接头10和底座20可分别具有相异的压合结构11、21。举例而言，压合结构11的凸起数量、密度可相异于压合结构21的凸起数量，及/或压合结构11的形状可相异于压合结构21的形状。由此，热传递装置H被焊接设备S焊接时，可产生空间让溢料排出，焊接的密合度可提升，另外，开口110的两侧也可以完整封闭，不会有与容置空间110连通的缝隙产生。热传递装置H的气密性增加，其寿命也可因此延长。此外，焊接的区域也可以减小，使热传递装置H的整体尺寸小型化。
通过前述焊接设备S来形成热传递装置H，可产生如图3A和图3B中所示结合部200、图4A和图4B中所示的结合部200、或是图5中所示的结合部200。结合部200的两相反面上可形成不对称式样的焊接纹路。如图6B所示，焊接后热传递装置H的焊接接合面为不圆滑的，因此因应力集中等原因而导致热传递装置H产生破裂的问题可减少。
综上所述，本发明提供一种热传递装置，包括一本体及至少一结合部。本体具有至少一开口，结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一面上形成有第一焊接纹路，第二面上形成有第二焊接纹路，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。第一焊接纹路的式样和该第二焊接纹路的式样不对称。
本发明还提供一种热传递装置，包括一本体及至少一结合部。本体具有至少一开口，结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一面上形成有第一焊接纹路，第二面上形成有第二焊接纹路，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。第一焊接纹路的纹路密度相异于第二焊接纹路的纹路密度。
本发明还提供一种热传递装置，包括一本体、一结合部、一第一焊接纹路、以及一第二焊接纹路。本体具有一开口，结合部用以封闭前述开口并具有一第一面和一第二面，且第一面相反于第二面。第一焊接纹路形成于第一面上，第二焊接纹路形成于第二面上，且第二焊接纹路的位置对应第一焊接纹路的位置。其中，第一焊接纹路的构成图案式样相异于第二焊接纹路的构成图案式样。
虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作变更、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识的人员可从本发明公开的内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。
虽然本发明以前述数个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的变更与润饰。因此本发明的保护范围应当以权利要求书所界定的范围为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本发明的范围内。

Claims (21)

1.一种热传递装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一开口；以及
一结合部，用以封闭该本体的该开口，并具有一第一面和一第二面，其中该第一面相反于该第二面，其中该结合部包括：
一第一焊接纹路，形成于该第一面上；以及
一第二焊接纹路，形成于该第二面上，且该第二焊接纹路的位置对应该第一焊接纹路的位置，其中该第一焊接纹路的式样和该第二焊接纹路的式样不对称。
2.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一渐缩结构。
3.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第二端具有一第二宽度，其中该第二宽度为该第一宽度的0.5～1.2倍。
4.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第一端和该第二端之间间隔一距离，其中该距离为该第一宽度的1.0～1.5倍。
5.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端并连接该本体，其中该第一端和该本体的宽度相同。
6.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该热传递装置为一热管或一均温板。
7.如权利要求1所述的热传递装置，其特征在于，该结合部连接该本体的端部呈曲形。
8.一种热传递装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一开口；以及
一结合部，用以封闭该本体的该开口，并具有一第一面和一第二面，其中该第一面相反于该第二面，其中该结合部包括：
一第一焊接纹路，形成于该第一面上；以及
一第二焊接纹路，形成于该第二面上，且该第二焊接纹路的位置对应该第一焊接纹路的位置，其中该第一焊接纹路的纹路密度相异于该第二焊接纹路的纹路密度。
9.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一渐缩结构。
10.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第二端具有一第二宽度，其中该第二宽度为该第一宽度的0.5～1.2倍。
11.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第一端和该第二端之间间隔一距离，其中该距离为该第一宽度的1.0～1.5倍。
12.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端并连接该本体，其中该第一端和该本体的宽度相同。
13.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该热传递装置为一热管或一均温板。
14.如权利要求8所述的热传递装置，其特征在于，该结合部连接该本体的端部呈曲形。
15.一种热传递装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一开口；
一结合部，用以封闭该本体的该开口，并具有一第一面和一第二面，其中该第一面相反于该第二面；
一第一焊接纹路，形成于该第一面上；以及
一第二焊接纹路，形成于该第二面上，且该第二焊接纹路的位置对应该第一焊接纹路的位置，其中该第一焊接纹路的构成图案式样相异于该第二焊接纹路的构成图案式样。
16.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一渐缩结构。
17.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第二端具有一第二宽度，其中该第二宽度为该第一宽度的0.5～1.2倍。
18.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端，且该第一端连接该本体并具有一第一宽度，该第一端和该第二端之间间隔一距离，其中该距离为该第一宽度的1.0～1.5倍。
19.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该结合部具有一第一端和一第二端，该第一端相反于该第二端并连接该本体，其中该第一端和该本体的宽度相同。
20.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该热传递装置为一热管或一均温板。
21.如权利要求15所述的热传递装置，其特征在于，该结合部连接该本体的端部呈曲形。
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