CN111725599A - 贴片天线及天线阵列 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种贴片天线，至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片；所述支撑件固定于所述馈电结构上，所述近场耦合片固定于所述支撑件上；所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。本发明还提供一种具有至少一个所述贴片天线的天线阵列。借此，本发明能明显改善天线隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，并且不会影响方向图指标。

Description

贴片天线及天线阵列

技术领域

本发明涉及移动天线技术领域，尤其涉及一种贴片天线及天线阵列。

背景技术

随着全球5G通信系统建设展开，各运营商相继使用3.5GHz频段的基站和天线，3.5GHz由于其频率覆盖特性，匹配的基站部署，一般都比较小巧，并且采用基站+天线的方式，对应使得天线厚度也比较低。由于对天线厚度的限制，使得天线单元常使用低剖面单元，通常会是采用贴片天线作为首选。

现有贴片天线，通常有直接馈电、耦合馈电等方式，即通过探针直接馈电和微带线直接馈电，称为直接馈电；以及使用馈电片和辐射片耦合的方式进行耦合馈电。现有贴片天线在组成天线阵列之后，通常因为周边环境(单元间距小)的问题，其阻抗特性和极化隔离度恶化严重，对天线阵列的设计和使用，造成极大困难，主要表现为驻波匹配难度大，及天线隔离度恶化严重，阵列的S参数不佳。此时，需要在天线阵列中加入一些金属件来调试隔离度，但对于3.5GHz的频率来说，调试件的尺寸位置稍有偏差，差异也比较大，造成天线的生产调试效率较低。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种贴片天线及天线阵列，其能够明显改善天线隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，并且不会影响方向图指标。

为了实现上述目的，本发明提供一种贴片天线，至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片；所述支撑件固定于所述馈电结构上，所述近场耦合片固定于所述支撑件上；所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。

根据本发明所述的贴片天线，还包括引向片，所述引向片固定于所述近场耦合片的上方，并由所述支撑件共同支撑所述引向片。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片和所述引向片呈轴对称和中心对称的结构状。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片呈圆形、方形、菱形或者多边形；和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圆形。

根据本发明所述的贴片天线，所述支撑件可拆卸式连接于所述馈电结构上，所述近场耦合片和所述引向片分别连接所述支撑件上。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片通过所述开槽分成多个瓣状结构，所述瓣状结构呈平面状或者非平面状。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片的瓣状结构向下弯折相同角度。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片的边缘设有两对呈对称状的所述开槽，四个所述开槽呈十字形分布。

根据本发明所述的贴片天线，所述近场耦合片通过所述支撑件悬置于所述馈电结构的上方，所述近场耦合片与所述馈电结构之间保持有间隙；和/或

所述馈电结构为PCB馈电结构，包括微带天线，PCB基板和馈电线。

本发明还提供一种天线阵列，包括上述任一项的至少一个所述贴片天线和馈电网络结构，所述贴片天线固定于所述馈电网络结构上。

本发明贴片天线至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片，通过在所述近场耦合片的边缘设置至少一对呈对称状的开槽，使其表面电流流向改变，从而达到部分的反向抵消的效果，可明显改善贴片天线在阵列环境中的隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，因为耦合片的对称结构没有改变，所以不会影响方向图指标。更好的是，本发明贴片天线还包括有引向片，所述引向片固定于近场耦合片的上方，通过对电磁场的局部改变，能够收敛阻抗曲线，从而达到优化贴片天线的驻波，易于组成天线阵列的目的。

附图说明

图1是本发明贴片天线的优选立体结构示意图；

图2是本发明贴片天线的优选立体分解示意图；

图3是本发明近场耦合片的优选结构示意图；

图4是未开槽的近场耦合片已开槽的近场耦合片的电流流向图；

图5是本发明引向片的优选结构示意图；

图6是本发明支撑件的优选结构示意图；

图7是本发明六种近场耦合片的结构示意图；

图8是本发明三种引向片的结构示意图；

图9是本发明天线阵子的优选结构示意图；

图10是本发明天线阵子的子阵列的优选分解示意图；

图11是现有贴片天线的阻抗曲线图；

图12是本发明贴片天线的阻抗曲线图；

图13是现有贴片天线的隔离度曲线图；

图14是本发明贴片天线的隔离度曲线图；

图15是现有贴片天线的水平面方向图；

图16是本发明贴片天线的水平面方向图。

附图标记：

贴片天线100； 馈电结构10； 微带天线11；

馈电线12； 安装孔13； 支撑件20；

卡扣21； 近场耦合片30； 开槽31；

瓣状结构32； 未开槽的近场耦合片30’； 引向片40；

馈电网络结构200； 天线阵列300； 反射板400。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的，本说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。

此外，在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可以用不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求书中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此系包含任何直接及间接的电性连接手段。间接的电性连接手段包括通过其它装置进行连接。

图1和图2示出了本发明贴片天线的优选结构，所述贴片天线100至少包括馈电结构10、支撑件20和近场耦合片30。所述支撑件20固定于馈电结构10上，近场耦合片30固定于支撑件20上。所述近场耦合片30的边缘设有至少一对呈对称状的开槽31，所述开槽31可使贴片天线100的表面电流流向改变，从而达到部分的反向抵消的效果，达到改善贴片天线100在阵列环境中的隔离度的目的，从而优化S参数，并且不会影响方向图指标。

如图3和图4所示，相比于现有未开槽的近场耦合片30’，本发明通过在近场耦合片30设置对称的开槽31，使其表面电流流向改变，达到部分的反向抵消的效果，从而可实现优化阵子隔离度的目的。图4中两个箭头是馈电方向或极化方向，其和如图2所示的微带天线11的方向是一致的。

优选的是，本发明贴片天线100的还包括引向片40，所述引向片40固定于近场耦合片30的上方，并由支撑件20共同支撑所述引向片40。引向片40可以通过耦合电流，局部的改变场分布，能够将阻抗曲线收敛在理想范围内，从而可优化贴片天线100的驻波，并且易于组成天线阵列。所述引向片40优选采用金属材质制成，但引向片40的材质并不限于此。

本发明贴片天线100优选采用低剖面单元，如图1和图2所示，在结构上分为作为底部电路的馈电结构10、中层引向结构的近场耦合片30、上层引向结构的引向片40，由支撑件20统一连接，馈电结构10、近场耦合片30保证贴片天线100的方向图正常，其中引向片40确保贴片天线100的阻抗能较好的匹配。

如图1～图3所示，所述近场耦合片30通过开槽31分成多个瓣状结构32，瓣状结构32呈平面状或者非平面状。优选的是，近场耦合片30的瓣状结构32向下弯折相同角度形成非平面状，显然所述近场耦合片30的瓣状结构32的非平面状并不限于此结构。近场耦合片30的开槽31能有效改善单元在阵列环境中的隔离度问题。

本实施例中，近场耦合片30的边缘设有两对呈对称状的开槽31，四个开槽31呈十字形分布，近场耦合片30通过四个开槽31分成四个瓣状结构32，并呈现开口状态。四个瓣状结构32可以是平面状，也可以呈非平面状的下压形态(即向下弯折相同角度)。近场耦合片30的形状也和微带天线的特点一样，在其四边做四个开槽31，就能改变贴片天线100在组阵之后的隔离度，其原因是开槽31之后和原来相比，末端的位置发生变化，假设天线的辐射方向是在±45°，那么在0、90°做开槽31，贴片天线100的边缘电流末端，就从原来的外沿变成里面，开槽31后电流分布的改变，使他天线单元的隔离度发生变化，但因整个近场耦合片30上的电流分布，也呈现轴对称+中心对称的结构，末端互相抵消，所以并不影响方向图，如图15和图16的对比。

优选的是，所述近场耦合片30和引向片40呈轴对称和中心对称的结构状。如图1～图3所示，所述近场耦合片30优选为圆形，但本发明近场耦合片30的形状不限于于此。如图7所示，近场耦合片30可以呈圆形、方形、菱形或者多边形等。如图1、图2和图5所示，所述引向片40优选呈十字形，但本发明引向片40的形状不限于于此。如图8所示，引向片40可以呈十字形、方形或者圆形等。

如图1、图2和图6所示，所述支撑件20可拆卸式连接于馈电结构10上，近场耦合片30和引向片40分别连接支撑件20上。所述近场耦合片30通过支撑件20悬置于馈电结构10的上方，近场耦合片30与馈电结构10之间保持有间隙。本实施例中，所述支撑件20通过卡扣21卡接在馈电结构10上，因此安装、拆卸起来更加方便。所述支撑件20优选采用塑胶材质制成，但显然，支撑件20的材质并不限于此。

所述馈电结构10为优选PCB馈电结构10，如图2所示，所述PCB馈电结构10包括微带天线11，PCB基板和馈电线12，共同构成底层的微带天线。本实施例中，所述馈电结构10呈圆形，但本发明馈电结构10的形状不限于于此，所述馈电结构10还可以呈方形、菱形或者多边形等。

如图9所示，本发明还提供一种天线阵列300，所述天线阵列300包括上述至少一个贴片天线100和馈电网络结构200，贴片天线100固定于馈电网络结构200上。优选的是，贴片天线100可印制在馈电网络结构200上，并与馈电网络结构200相互电性连接。优选的是，馈电网络结构200包括馈电网络电路和反射板400。本实施例中，天线阵列300包括八个子阵列，每个子阵列包括三个馈电结构10、三个近场耦合片30、三个引向片40、三个支撑件20、馈电网络结构200。贴片天线100的工作频段为3400MHz-3600MHz，±45°极化的天线。

图10是本发明天线阵子的子阵列的优选分解示意图，所述近场耦合片30和引向片40由支撑件20，通过馈电网络结构200上的四个安装孔13，固定在反射板400上，构成一个1*3的子阵列。显然，安装孔13的个数不限于四个，还可以是两个、三个、五个等任意个数。

需要指出的是，本发明天线阵列300的子阵列的个数并不作限制，每个子阵列的贴片天线100的个数也不作限制，均可以根据实际需要任意设定。

图11是现有贴片天线的阻抗曲线图，图12是本发明贴片天线的阻抗曲线图。通过两者在组成天线阵列300之后的阻抗曲线(驻波)对比，可以看出，因此阻抗曲线收敛很多，很容易做匹配组阵。

图13是现有贴片天线的隔离度曲线图，图14是本发明贴片天线的隔离度曲线图。通过两者在组成天线阵列300之后的隔离度曲线(驻波)对比，可以看出，隔离度的改善大约有8dB以上，从而明显优化了贴片天线100在阵列环境中的隔离度。

图15是现有贴片天线的水平面方向图，图16是本发明贴片天线的水平面方向图。通过两者在组成天线阵列300之后的方向图对比，基本相同，说明所述开槽31，加载引向片40等改善S参数的技术手段，不会影响方向图指标。

综上所述，本发明贴片天线至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片，通过在所述近场耦合片的边缘设置至少一对呈对称状的开槽，使其表面电流流向改变，从而达到部分的反向抵消的效果，可明显改善贴片天线在阵列环境中的隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，并且不会影响方向图指标。更好的是，本发明贴片天线还包括有引向片，所述引向片固定于近场耦合片的上方，通过对电磁场的局部改变，能够收敛阻抗曲线，从而达到优化贴片天线的驻波，易于组成天线阵列的目的。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种贴片天线，其特征在于，至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片；所述支撑件固定于所述馈电结构上，所述近场耦合片固定于所述支撑件上；所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。

2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，还包括引向片，所述引向片固定于所述近场耦合片的上方，并由所述支撑件共同支撑所述引向片。

3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片和所述引向片呈轴对称和中心对称的结构状。

4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片呈圆形、方形、菱形或者多边形；和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圆形。

5.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑件可拆卸式连接于所述馈电结构上，所述近场耦合片和所述引向片分别连接所述支撑件上。

6.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片通过所述开槽分成多个瓣状结构，所述瓣状结构呈平面状或者非平面状。

7.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片的瓣状结构向下弯折相同角度。

8.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片的边缘设有两对呈对称状的所述开槽，四个所述开槽呈十字形分布。

9.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述近场耦合片通过所述支撑件悬置于所述馈电结构的上方，所述近场耦合片与所述馈电结构之间保持有间隙；和/或

所述馈电结构为PCB馈电结构，包括微带天线，PCB基板和馈电线。

10.一种天线阵列，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项的至少一个所述贴片天线和馈电网络结构，所述贴片天线固定于所述馈电网络结构上。

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