CN111701631A - 一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：夹具主体，夹具主体呈矩形块状，夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，芯片连通槽内设置有连通孔；夹具盖板，夹具盖板设置在夹具主体上，夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，玻璃板嵌装在挤压槽内，紧固盖板设置在夹具主体上；输液出液件，输液出液件设置在夹具主体上，输液出液件包括输液件和出液件。本发明制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测。

Description

一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置

技术领域

本发明涉及微流控芯片技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置。

背景技术

微流控芯片技术是指使用微通道处理或操控微量流体系统的技术，是一门涉及生物、化学、生物医学、微电子、新材料的新兴交叉学科，具有微型化、集成化等特征。微流控芯片技术与宏观尺度的实验装置相比，能够显著降低样品消耗量，提高反应效率的优势，因此广泛受到人们的关注。微流控芯片夹具装置利用其固定装置对芯片进行夹持和固定，通过夹具上面的孔位置的设计，与芯片注入孔对准，保证进液管垂直插入时的完全对准，配合上输送管线、接头、密封圈和注射泵，从而实现对微流控芯片的进液。而这种进液管直接插入芯片进料孔的进液方式，导致进料孔处密封不严。除此之外，多次拔插更换进液管，导致芯片材料颗粒进入通道，造成堵塞，也易出现漏液。而现有的微流控芯片夹具装置内部没有加热设置，且能够承受的进液压力范围较小，从而难以满足需要较高压力且控温的实验。另外，现有微流控芯片夹具体积小、尺寸小，所能夹持的芯片面积受限，不能实现高通量的快速反应。因此为了提高微流控芯片夹具的适应性和生产效率，设计一种能够实现快速精准进液，高通量且控温和耐压效果好的微流控芯片夹具装置具有重要的现实意义和使用价值。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，具体采用如下的技术方案：

一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：

夹具主体，所述夹具主体呈矩形块状，所述夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，所述挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，所述芯片连通槽内设置有连通孔。

夹具盖板，所述夹具盖板设置在所述夹具主体上，所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述玻璃板嵌装在所述挤压槽内，所述紧固盖板设置在所述夹具主体上；所述紧固盖板能够通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口和出液口分布与所述连通孔紧密贯通。

输液出液件，所述输液出液件设置在所述夹具主体上，所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液件和所述出液件均设置在所述夹具主体上；所述输液出液件能够通过连通孔向微流控芯片内注入液体。

优选地，所述紧固螺纹孔设置有多个，多个所述紧固螺纹孔均匀分布在所述夹具主体上表面边缘处；所述夹具主体上表面贴近所述挤压槽处设置有第一撩起槽，所述第一撩起槽与所述挤压槽连通，所述第一撩起槽设置有多个。

优选地，所述芯片放置槽呈矩形，所述芯片放置槽槽底上还设置有漏液贯穿孔，所述芯片放置槽长度小于所述挤压槽长度，所述芯片放置槽宽度小于所述挤压槽宽度；所述挤压槽槽底贴近所述芯片放置槽处设置有第二撩起槽，所述第二撩起槽与所述芯片放置槽连通，所述第二撩起槽设置有多个。

优选地，所述芯片连通槽呈环形凹槽状，所述芯片连通槽至少设置有多个，多个所述芯片连通槽平均分为两组，两组所述芯片连通槽对称分布在所述芯片放置槽两侧处，并且其中一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的入液口对接，另一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的出液口对接；所述芯片连通槽内嵌装有弹性密封圈，所述弹性密封圈轴向厚度大于所述芯片连通槽槽深。

优选地，多个所述芯片连通槽中心处均设置有连通孔，所述连通孔一端与所述芯片放置槽贯通，并且所述连通孔一端位于所述弹性密封圈圈内，所述连通孔另一端与所述夹具主体侧面和下表面贯通；所述夹具主体侧面上设置有第一通液螺纹孔，所述第一通液螺纹孔设置有多个，多个所述第一通液螺纹孔分布在所述夹具主体的两侧面上，并且所述第一通液贯穿孔轴线与所述夹具主体1两侧面上的所述连通孔另一端轴线逐一对应重合；所述夹具主体下表面设置有第二通液螺纹孔，所述第二通液螺纹孔设置有多个，多个所述第二通液螺纹孔轴线分别与所述夹具主体下表面上的所述连通孔另一端轴线逐一对应重合。

优选地，所述夹具主体端面上设置有控温贯穿孔，所述控温贯穿孔贯穿于所述夹具主体两端面，所述控温贯穿孔设置有多个，所述控温贯穿孔内能够通过嵌装加热棒或者设置循环热水为微流控芯片进行加热和控温；所述夹具主体下表面上设置有夹具内部测温孔和固定螺纹孔，所述夹具内部测温孔位于所述夹具主体下表面中心处，所述夹具内部测温孔孔深小于所述夹具主体下表面至芯片放置槽槽底间距，所述夹具内部测温孔内嵌装有测温传感器；所述固定螺纹孔设置有多个，所述固定贯穿孔内均嵌装有固定螺钉，所述夹具主体通过所述固定螺钉安装在夹具支架上。

优选地，所述玻璃盖板呈矩形板状，所述玻璃盖板长度不大于所述挤压槽长度，所述玻璃盖板宽度不大于所述挤压槽宽度，所述玻璃盖板厚度不小于所述挤压槽槽深；所述玻璃盖板用于将微流控芯片挤压在所述芯片放置槽内，并且使微流控芯片的入液口和出液口通过所述弹性密封圈分别与连通孔紧密连通。

优选地，所述紧固盖板呈矩形板状，所述紧固盖板上设置有紧固贯穿孔和观察贯穿孔，所述紧固贯穿孔设置有多个，所述紧固贯穿孔设置位置与所述紧固螺纹孔设置位置逐一对应；所述紧固贯穿孔内均嵌装有紧固螺钉，所述紧固螺钉与所述紧固螺纹孔配合；所述紧固盖板通过所述紧固螺钉紧固在所述夹具主体上。

优选地，所述输液件包括第一螺纹接头、进液软管、第一阀门和注液泵，所述第一螺纹接头设置在所述夹具主体上，所述进液软管分别与所述第一螺纹接头和注液泵连通，所述第一阀门设置在所述进液软管上；所述第一螺纹接头与所述第一通液螺纹孔配合，所述第一螺纹接头设置多个，多个所述第一螺纹接头分别逐一对应嵌装在一组的所述第一通液螺纹孔和所述第二通液螺纹孔内；所述第一螺纹接头为NPT接头，所述进液软管为PTFE软管或者为不锈钢管线。

优选地，所述出液件包括第二螺纹接头、出液软管和第二阀门，所述第二螺纹接头设置在所述夹具主体上，所述出液软管两端分别于所述第二螺纹接头和第二阀门连通；所述第二螺纹接头与所述第一通液螺纹配合，所述第二螺纹接头设置有多个，多个所述第二螺纹接头分别逐一对应设置在另一组的所述第一通液螺纹孔和所述第二通液螺纹孔上，所述第二螺纹接头为NPT接头，所述入液软管为PTFE软管或者为不锈钢管线。

本发明至少包括以下有益效果：

1）本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置结构设计合理，制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，能够对微流控芯片进行批量实验，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测；

2）本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体和夹具盖板，夹具主体上设置了挤压槽，所述挤压槽内设置了芯片放置槽，所述芯片放置槽内设置了芯片连通槽；所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述紧固盖板通过紧固螺钉设置在所述夹具主体上，所述紧固盖板通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口26和出液口也连通槽紧密贴合，即能满足安装需要，有效提高了微流控芯片更换效率，降低了制造和维护保养成本；

3）本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体，夹具主体上设置了挤压槽，所述挤压槽内设置了芯片放置槽，所述芯片放置槽内设置了芯片连通槽，所述芯片连通槽上设置有连通孔，所述芯片连通槽内设置了弹性密封圈，所述弹性密封圈轴向厚度大于所述芯片连通槽槽深，当弹性密封圈受微流控芯片轴向挤压后将使弹性密封圈两端分别与微流控芯片和芯片连通槽槽底紧密贴合，进而使弹性密封圈圈内形成耐高压的密封空间，所述密封空间用于连通孔向微流控芯片的入液口26注射液体的传输管道，避免了微流控芯片的入液口26与连通孔直接接触，降低了微流控芯片的入液口26受挤压破碎概率，进而避免了微流控芯片破碎堵塞内部通道，有效防止了液体外泄；能够对微流控芯片进行高压力、高流速注液，进而满足了微流控芯片批量实验，有效提高了微流控芯片实验效率；

4）本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体，所述夹具主体上设置有控温贯穿孔和夹具内部测温孔，所述控温贯穿孔内嵌装有加热棒或者循环热水为微流控芯片进行加热和控温，所述夹具内部测温孔内设置了测温传感器，所述测温传感器实时监测微流控芯片实验温度，并使实验温度恒定。

本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体的第一侧视立体结构示意图；

图2为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体的第二侧视立体结构示意图；

图3为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体的仰视立体结构示意图；

图4为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体的第一竖向剖视立体结构示意图；

图5为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体的第二竖向剖视立体结构示意图；

图6为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体安装加热棒后的立体结构示意图；

图7为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中夹具主体安装宝塔接头和橡皮管后的爆炸图；

图8为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中紧固盖板的立体结构示意图；

图9为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中紧固盖板和玻璃盖板的立体结构示意图；

图10为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置的爆炸图；

图11为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中连通孔通过弹性密封圈与微流控芯片的入液口连通示意图；

图12为本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置中微流控芯片的立体结构示意图。

其中：1-夹具主体，2-紧固螺纹孔，3-挤压槽，4-第一撩起槽，5-芯片放置槽，6-第二撩起槽，7-芯片连通槽，8-漏液贯穿孔，9-连通孔，10-第一通液螺纹孔，11-第二通液螺纹孔，12-控温贯穿孔，13-夹具内部测温孔，14-固定螺纹孔，15-玻璃盖板，16-紧固盖板，17-紧固贯穿孔，19-紧固螺钉，20-第一螺纹接头，21-第二螺纹接头，22-弹性密封圈，23-加热棒，24-宝塔接头，25-橡皮管，26-微流控芯片的入液口。

具体实施方式

以下将参照附图，通过实施例方式详细地描述本发明的技术方案。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

根据图1-图12所示，一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括夹具主体1、夹具盖板和输液出液件，所述夹具盖板和所述输液出液件均设置在所述夹具主体1上。所述夹具主体1呈矩形块状，具体的，所述夹具主体1长度和宽度均不小于152mm，所述夹具主体1厚度不小于20mm，所述夹具主体1上表面边缘处均匀分布设置有紧固螺纹孔2，所述紧固螺纹孔2设置有二十六个。所述夹具主体1上表面设置有挤压槽3，所述挤压槽3呈矩形，所述挤压槽3长度和宽度均小于152mm，所述挤压槽3槽深小于20mm，所述夹具主体1上表面贴近所述挤压槽3处设置有第一撩起槽4，所述第一撩起槽4呈弧形槽状，所述第一撩起槽4与所述挤压槽3连通，所述第一撩起槽4设置有两个，两个所述撩起槽对称设置，所述第一撩起槽4用于撩起挤压槽3内嵌装的玻璃盖板15。

所述挤压槽3槽底上设置有芯片放置槽5，所述芯片放置槽5呈矩形，所述芯片放置槽5长度和宽度均不小于102mm，并且所述芯片放置槽5长度小于所述挤压槽3长度，所述芯片放置槽5宽度小于所述挤压槽3宽度，所述芯片放置槽5槽深不小于3mm，并且所述芯片放置槽5槽深与挤压槽3槽深之和小于20mm。所述挤压槽3槽底贴近所述芯片放置槽5处设置有第二撩起槽6，所述第二撩起槽6呈弧形槽状，所述第二撩起槽6与所述芯片放置槽5连通，所述第二撩起槽6设置有四个，四个所述第二撩起槽6分布在所述芯片放置槽5四角处，所述第二撩起槽6用于撩起芯片放置槽5内嵌装的微流控芯片。

所述芯片放置槽5槽底上设置有芯片连通槽7和漏液贯穿孔8，所述芯片连通槽7呈环形凹槽状，所述芯片连通槽7至少设置有十八个，十八个所述芯片连通槽7平均分为两组，两组所述芯片连通槽7对称分布在所述芯片放置槽5两侧处，并且其中一组所述芯片连通槽7用于与微流控芯片的入液口26对接，另一组所述芯片连通槽7用于与微流控芯片的出液口对接。所述芯片连通槽7内嵌装有弹性密封圈22，所述弹性密封圈22外径为6.96mm，内径为1.83mm。所述弹性密封圈22轴向厚度大于所述芯片连通槽7槽深。当微流控芯片挤压所述弹性密封圈22时，所述弹性密封圈22两端将分别与微流控芯片和芯片连通槽7槽底紧密贴合，使所述弹性密封圈22圈内形成耐高压的密封空间。所述漏液贯穿孔8用于检测所述芯片放置槽5内是否有漏液，以防止漏液影响实验准确性。

十八个所述芯片连通槽7中心处均设置有连通孔9，所述连通孔9一端与所述芯片放置槽5贯通，并且所述连通孔9一端位于所述弹性密封圈22圈内，所述连通孔9另一端与所述夹具主体1侧面和下表面贯通。具体的，一组的呈偶数分布的连通孔9另一端与所述夹具主体1一侧面贯通，一组的呈奇数分布的连通孔9另一端与所述夹具主体1下表面贯通；另一组的呈偶数分布的连通孔9另一端与所述夹具主体1另一侧面贯通，另一组的呈奇数分布的连通孔9另一端亦与所述夹具主体1下表面贯通。所述夹具主体1侧面上设置有第一通液螺纹孔10，所述第一通液螺纹孔10设置有八个，八个所述第一通液螺纹孔10平均分布在所述夹具主体1的两侧面上，并且所述第一通液贯穿孔轴线与所述夹具主体1两侧面上的所述连通孔9另一端轴线逐一对应重合。所述夹具主体1下表面设置有第二通液螺纹孔11，所述第二通液螺纹孔11设置有十个，十个所述第二通液螺纹孔11轴线分别与夹具主体1下表面上的所述连通孔9另一端轴线逐一对应重合，所述第二通液螺纹孔11与所述第一通液螺纹孔10结构相同。

所述夹具主体1端面上设置有控温贯穿孔12，所述控温贯穿孔12贯穿于所述夹具主体1两端面，所述控温贯穿孔12设置有两个，所述控温贯穿孔12内能够通过嵌装加热棒23或者设置循环热水为微流控芯片进行加热和控温，具体的，该循环热水加热方式通过宝塔接头24和橡皮管25为其加热。所述夹具主体1下表面上设置有夹具内部测温孔13和固定螺纹孔14，所述夹具内部测温孔13位于所述夹具主体1下表面中心处，所述夹具内部测温孔13孔深小于所述夹具主体1下表面至芯片放置槽5槽底间距，所述夹具内部测温孔13内嵌装有测温传感器，所述测温传感器能够实时对微流控芯片实验温度实施监测，并且通过监测得到的所述微流控芯片实验温度实时控制加热棒23或者循环热水对其加热和控温，以使实验温度恒定。所述固定螺纹孔14设置有四个，四个所述固定贯穿孔分布在所述夹具主体1下表面四角处。所述固定贯穿孔内嵌装有固定螺钉，所述夹具主体1通过所述固定螺钉安装在夹具支架上。

所述夹具盖板包括玻璃盖板15和紧固盖板16，所述玻璃盖板15呈矩形板状，所述玻璃盖板15长度不大于所述挤压槽3长度，所述玻璃盖板15宽度不大于所述挤压槽3宽度，所述玻璃盖板15厚度不小于所述挤压槽3槽深。所述玻璃盖板15为透明板，所述玻璃盖板15用于将微流控芯片挤压在所述芯片放置槽5内，并且使微流控芯片的入液口26和出液口通过所述弹性密封圈22分别与连通孔9紧密连通。

所述紧固盖板16呈矩形板状，所述紧固盖板16上设置有紧固贯穿孔17和观察贯穿孔，所述紧固贯穿孔17设置有二十六个，所述紧固贯穿孔17设置位置与所述紧固螺纹孔2设置位置逐一对应。所述紧固贯穿孔17内均嵌装有紧固螺钉19，所述紧固螺钉19与所述紧固螺纹孔2配合。所述紧固盖板16通过所述紧固螺钉19紧固在所述夹具主体1上。所述观察贯穿孔位于所述紧固盖板16中心处，所述观察贯穿孔便于工作人员透过玻璃盖板15通过光学检测系统对微流控芯片进行原位观察。具体的，所述光学检测系统包括光学显微镜。

所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液件和所述出液件均设置在所述夹具主体1上。所述输液件包括第一螺纹接头20、进液软管（图中未示出）、第一阀门（图中未示出）和注液泵（图中未示出），所述第一螺纹接头20设置在所述夹具主体1上，所述进液软管分别与所述第一螺纹接头20和注液泵连通，所述第一阀门设置在所述进液软管上。所述第一螺纹接头20与所述第一通液螺纹孔10配合，所述第一螺纹接头20设置九个，九个所述第一螺纹接头20分别逐一对应嵌装在一组的所述第一通液螺纹孔10和所述第二通液螺纹孔11内。

所述出液件包括第二螺纹接头21、出液软管（图中未示出）和第二阀门（图中未示出），所述第二螺纹接头21设置在所述夹具主体1上，所述出液软管两端分别于所述第二螺纹接头21和第二阀门连通。所述第二螺纹接头21与所述第一通液螺纹孔10配合，所述第二螺纹接头21设置有九个，九个所述第二螺纹接头21分别逐一对应设置在另一组的所述第一通液螺纹孔10和所述第二通液螺纹孔11上，所述第一螺纹接头20和所述第二螺纹接头21均为NPT接头，所述进液软管和所述入液软管均为PTFE 软管或者为不锈钢管线。

一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置使用方法：

1）将微流控芯片嵌装在所述芯片放置槽5内，并且使微流控芯片的入液口26与一组的所述连通孔9一端对齐，微流控芯片的出液口与另一组的所述连通孔9一端对齐；

2）将玻璃盖板15嵌装在所述挤压槽3内，并将所述紧固盖板16通过所述紧固螺钉19紧固在所述夹具主体1上；具体的，按照对角线顺序，将紧固螺钉19拧进所述紧固螺纹孔2内，拧紧力度适中，以保证微流控芯片紧密挤压在所述弹性密封圈22上即可；此时弹性密封圈22受微流控芯片的挤压，将使所述弹性密封圈22圈内形成密封空间，所述连通孔9通过所述弹性密封圈22向微流控芯片的入液口26注入液体，能够防止进液时发生漏液；

3）启动加热棒23或者循环热水对微流控芯片加热至实验温度，并通过测温传感器对微流控芯片实验温度实时监测，以确保实验温度恒定；

4）打开第一阀门和第二阀门，启动注液泵向微流控芯片内注射液体，待微流控芯片内注射液体流量满足实验要求时即可进行实验。

本发明有益效果如下：

本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置结构设计合理，制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，能够对微流控芯片进行批量实验，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测。

本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体1和夹具盖板，夹具主体1上设置了挤压槽3，所述挤压槽3内设置了芯片放置槽5，所述芯片放置槽5内设置了芯片连通槽7；所述夹具盖板包括玻璃盖板15和紧固盖板16，所述紧固盖板16通过紧固螺钉19设置在所述夹具主体1上，所述紧固盖板16通过所述玻璃盖板15将微流控芯片的入液口26和出液口也连通槽紧密贴合，即能满足安装需要，有效提高了微流控芯片更换效率，降低了制造和维护保养成本。

本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体1，夹具主体1上设置了挤压槽3，所述挤压槽3内设置了芯片放置槽5，所述芯片放置槽5内设置了芯片连通槽7，所述芯片连通槽7上设置有连通孔9，所述芯片连通槽7内设置了弹性密封圈22，所述弹性密封圈22轴向厚度大于所述芯片连通槽7槽深，当弹性密封圈22受微流控芯片轴向挤压后将使弹性密封圈22两端分别与微流控芯片和芯片连通槽7槽底紧密贴合，进而使弹性密封圈22圈内形成耐高压的密封空间，所述密封空间用于连通孔9向微流控芯片的入液口26注射液体的传输管道，避免了微流控芯片的入液口26与连通孔9直接接触，降低了微流控芯片的入液口26受挤压破碎概率，进而避免了微流控芯片破碎堵塞内部通道，有效防止了液体外泄；能够对微流控芯片进行高压力、高流速注液，进而满足了微流控芯片批量实验，有效提高了微流控芯片实验效率。

本发明高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置设置了夹具主体1，所述夹具主体1上设置有控温贯穿孔12和夹具内部测温孔13，所述控温贯穿孔12内嵌装有加热棒23或者循环热水为微流控芯片进行加热和控温，所述夹具内部测温孔13内设置了测温传感器，所述测温传感器实时监测微流控芯片实验温度，并使实验温度恒定。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，包括：

夹具主体，所述夹具主体呈矩形块状，所述夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，所述挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，所述芯片连通槽内设置有连通孔；

夹具盖板，所述夹具盖板设置在所述夹具主体上，所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述玻璃板嵌装在所述挤压槽内，所述紧固盖板设置在所述夹具主体上；所述紧固盖板能够通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口和出液口分布与所述连通孔紧密贯通；

输液出液件，所述输液出液件设置在所述夹具主体上，所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液件和所述出液件均设置在所述夹具主体上；所述输液出液件能够通过连通孔向微流控芯片内注入液体。

2.根据权利要求1所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述紧固螺纹孔设置有多个，多个所述紧固螺纹孔均匀分布在所述夹具主体上表面边缘处；所述夹具主体上表面贴近所述挤压槽处设置有第一撩起槽，所述第一撩起槽与所述挤压槽连通，所述第一撩起槽设置有多个。

3.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述芯片放置槽呈矩形，所述芯片放置槽槽底上还设置有漏液贯穿孔，所述芯片放置槽长度小于所述挤压槽长度，所述芯片放置槽宽度小于所述挤压槽宽度；所述挤压槽槽底贴近所述芯片放置槽处设置有第二撩起槽，所述第二撩起槽与所述芯片放置槽连通，所述第二撩起槽设置有多个。

4.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述芯片连通槽呈环形凹槽状，所述芯片连通槽至少设置有多个，多个所述芯片连通槽平均分为两组，两组所述芯片连通槽对称分布在所述芯片放置槽两侧处，并且其中一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的入液口对接，另一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的出液口对接；所述芯片连通槽内嵌装有弹性密封圈，所述弹性密封圈轴向厚度大于所述芯片连通槽槽深。

5.根据权利要求4所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，多个所述芯片连通槽中心处均设置有连通孔，所述连通孔一端与所述芯片放置槽贯通，并且所述连通孔一端位于所述弹性密封圈圈内，所述连通孔另一端与所述夹具主体侧面和下表面贯通；所述夹具主体侧面上设置有第一通液螺纹孔，所述第一通液螺纹孔设置有多个，多个所述第一通液螺纹孔分布在所述夹具主体的两侧面上，并且所述第一通液贯穿孔轴线与所述夹具主体1两侧面上的所述连通孔另一端轴线逐一对应重合；所述夹具主体下表面设置有第二通液螺纹孔，所述第二通液螺纹孔设置有多个，多个所述第二通液螺纹孔轴线分别与所述夹具主体下表面上的所述连通孔另一端轴线逐一对应重合。

6.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述夹具主体端面上设置有控温贯穿孔，所述控温贯穿孔贯穿于所述夹具主体两端面，所述控温贯穿孔设置有多个，所述控温贯穿孔内能够通过嵌装加热棒或者设置循环热水为微流控芯片进行加热和控温；所述夹具主体下表面上设置有夹具内部测温孔和固定螺纹孔，所述夹具内部测温孔位于所述夹具主体下表面中心处，所述夹具内部测温孔孔深小于所述夹具主体下表面至芯片放置槽槽底间距，所述夹具内部测温孔内嵌装有测温传感器；所述固定螺纹孔设置有多个，所述固定贯穿孔内均嵌装有固定螺钉，所述夹具主体通过所述固定螺钉安装在夹具支架上。

7.根据权利要求4所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述玻璃盖板呈矩形板状，所述玻璃盖板长度不大于所述挤压槽长度，所述玻璃盖板宽度不大于所述挤压槽宽度，所述玻璃盖板厚度不小于所述挤压槽槽深；所述玻璃盖板用于将微流控芯片挤压在所述芯片放置槽内，并且使微流控芯片的入液口和出液口通过所述弹性密封圈分别与连通孔紧密连通。

8.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述紧固盖板呈矩形板状，所述紧固盖板上设置有紧固贯穿孔和观察贯穿孔，所述紧固贯穿孔设置有多个，所述紧固贯穿孔设置位置与所述紧固螺纹孔设置位置逐一对应；所述紧固贯穿孔内均嵌装有紧固螺钉，所述紧固螺钉与所述紧固螺纹孔配合；所述紧固盖板通过所述紧固螺钉紧固在所述夹具主体上。

9.根据权利要求5所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述输液件包括第一螺纹接头、进液软管、第一阀门和注液泵，所述第一螺纹接头设置在所述夹具主体上，所述进液软管分别与所述第一螺纹接头和注液泵连通，所述第一阀门设置在所述进液软管上；所述第一螺纹接头与所述第一通液螺纹孔配合，所述第一螺纹接头设置多个，多个所述第一螺纹接头分别逐一对应嵌装在一组的所述第一通液螺纹孔和所述第二通液螺纹孔内；所述第一螺纹接头为NPT接头，所述进液软管为PTFE软管或者为不锈钢管线。

10.根据权利要求5所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述出液件包括第二螺纹接头、出液软管和第二阀门，所述第二螺纹接头设置在所述夹具主体上，所述出液软管两端分别于所述第二螺纹接头和第二阀门连通；所述第二螺纹接头与所述第一通液螺纹配合，所述第二螺纹接头设置有多个，多个所述第二螺纹接头分别逐一对应设置在另一组的所述第一通液螺纹孔和所述第二通液螺纹孔上，所述第二螺纹接头为NPT接头，所述入液软管为PTFE软管或者为不锈钢管线。

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