CN111697365A - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器系统(100)，包括电路卡组件(102)和可插拔模块(104)。电路卡组件包括主电路板(110)、安装到主电路板的插座连接器(112)和沿着主电路板延伸的导轨(114)。插座连接器具有插座基板(260)，该插座基板具有上触头(264)，该上触头具有配合接口(278)，该配合接口可从插座连接器上方接取且共面。导轨具有引导特征部(244)和模块致动器(250)。可插拔模块包括模块本体(300)，模块本体(300)可操作地接合导轨，以引导模块本体与导轨在模块配合方向(222)上的配合。可插拔模块包括致动特征部(308)，其接合模块致动器以迫使模块触头(348)与上触头在横向于模块配合方向的触头配合方向(228)上的配合。

Description

电连接器组件
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器系统。
背景技术
一些通信系统利用通信连接器(例如卡缘连接器)来互连系统的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如I/O模块，其电连接到卡缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，模块电路板具有卡缘，卡缘在配合操作期间与卡缘连接器配合。通常将模块电路板限制为两行触头，第一行触头在模块电路板的上表面上，第二行触头在模块电路板的下表面上。由此，通信系统的密度受到由卡缘连接器和模块电路板限定的配合接口的限制。
仍然需要一种具有改善的触头密度的通信系统，以处理通过通信系统传输的大量高速信号。
发明内容
解决方案由一种电连接器系统提供，其包括电路卡组件和可插拔模块。电路卡组件包括主电路板、安装到主电路板的插座连接器和沿着主电路板延伸的导轨。主电路板在主电路板的上表面上具有电路板触头的触头阵列。插座连接器具有插座基板，该插座基板具有上触头的上触头阵列和电连接到对应的上触头的下触头的下触头阵列。上触头具有配合接口，配合接口可从插座连接器上方接取且为共面的。下触头电连接到对应的电路板触头。导轨具有引导特征部和模块致动器。可插拔模块包括模块本体，该模块本体具有在前部和后部之间延伸的顶部和底部。模块本体具有纵向延伸的引导特征部，所述纵向延伸的引导特征部可操作地接合导轨，以引导模块本体与导轨在平行于主电路板的上表面的模块配合方向上的配合。模块本体在底部在后部附近具有窗口。可插拔模块包括由模块本体保持的模块电路板，该模块电路板具有与窗口对齐的模块触头垫的模块触头阵列，模块触头从模块本体下方暴露，以与电路卡组件的对应的上触头配合。可插拔模块包括与模块本体相关联的致动特征部，致动特征部接合电路卡组件的模块致动器以迫使模块触头与电路卡组件的上触头在横向于模块配合方向的触头配合方向上的配合。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统的前部透视图。
图2是根据示例性实施例的电连接器系统的电路卡组件的前部透视图。
图3是根据示例性实施例的电路卡组件的一部分的分解图。
图4是根据示例性实施例的电路卡组件的一部分的放大透视图，示出了插座连接器的一部分。
图5是根据示例性实施例的插座连接器的顶部透视图。
图6是根据示例性实施例的插座连接器的底部透视图。
图7是根据示例性实施例的电连接器系统的可插拔模块的前部透视图。
图8是根据示例性实施例的可插拔模块的后部透视图。
图9是根据示例性实施例的可插拔模块的底部透视图。
图10是根据示例性实施例的示例性引出线的示意图。
图11示出了根据示例性实施例的在配合的第一阶段的可插拔模块。
图12示出了根据示例性实施例的在配合的第二阶段的可插拔模块。
图13示出了根据示例性实施例的在配合的第三阶段的可插拔模块。
图14示出了根据示例性实施例的在配合的第四阶段的可插拔模块。
图15示出了根据示例性实施例的在配合的第五阶段的可插拔模块。
图16示出了根据示例性实施例的在配合的第六阶段的可插拔模块。
图17是根据示例性实施例的电连接器系统的截面图，示出了与电路卡组件部分配合的可插拔模块。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的前部透视图。电连接器系统100包括电路卡组件102和与电路卡组件102配合的可插拔模块104。在各种实施例中，多个可插拔模块104可以与电路卡组件102配合。可插拔模块104可以是I/O模块，其形成通信系统的一部分，通信系统例如服务器或网络交换机。可插拔模块104可以可移除地联接至电路卡组件102。
电路卡组件102包括位于电路卡组件102的底部的托盘106和位于电路卡组件102的前部的面板108。电路卡组件102包括由托盘106保持的主电路板110。可选地，多个主电路板110可以由托盘106保持。托盘106可以装载到通信系统的机架或机柜中，例如服务器的或网络交换机的机架或机柜。电路卡组件102包括安装到主电路板110的插座连接器112(在图2中示出)。多个插座连接器112可以安装到主电路板110，例如以与对应的可插拔模块104对接。可插拔模块104通过插座连接器112电连接到主电路板110。电路卡组件102包括沿着主电路板110延伸的导轨114，以引导可插拔模块104与插座连接器112的配合。在各种实施例中，电路卡组件102包括垫板116，其用于为板提供机械支撑并将导轨114固定到主电路板110，例如使用穿过主电路板110的紧固件。在其他各种实施例中，不使用垫板116，导轨114可以联接到主电路板110的底部，用于以腹部到腹部的安装布置在主电路板110的两侧接收可插拔模块104。
在所示的实施例中，面板108包括多个面板开口120，其限定被配置为接收对应的可插拔模块104的端口。可插拔模块104延伸穿过面板108以与电路卡组件102配合。可插拔模块104的一部分位于面板108后方，以与插座连接器112对接。可插拔模块104的一部分位于面板108的前方，以由操作者接取(access)。例如，插头连接器122可以插接到可插拔模块104中。电缆124从插头连接器122延伸。在替代实施例中，电缆124可以延伸到可插拔模块104中以直接电连接到可插拔模块104且是不可拆卸的。
图2是根据示例性实施例的电路卡组件102的前部透视图。图3是根据示例性实施例的电路卡组件102的一部分的分解图。在所示的实施例中，五个插座连接器112安装到主电路板110。在替代实施例中，可以提供更多或更少的插座连接器112。为每个插座连接器112提供导轨114，以引导可插拔模块104(如图1所示)与对应的插座连接器112的配合。在各种实施例中，导轨114设置在插座连接器112之间，使得每个导轨114能够在其两侧引导可插拔模块104。在其他各种实施例中，可以为每个插座连接器112提供两个导轨114，并且这两个导轨114根据特定的应用和期望的间隔来背对背或间隔开布置。
主电路板110包括在主电路板110的前部204和后部206之间延伸的上表面200和下表面202。插座连接器112和导轨114在前部204处或附近安装到上表面200。在替代实施例中，其他位置是可行的。垫板116可以用于使用紧固件118将导轨114固定到主电路板110。垫板116可在插座连接器112附近为主电路板110提供刚性，以防止或抵抗主电路板110在插座连接器112的安装位置处的翘曲。在各种实施例中，插座连接器112和对应的导轨114可以设置在上表面200和下表面202，从而以腹部到腹部的安装布置在主电路板110的两侧接收可插拔模块104。
主电路板110在上表面200上包括电路板触头(未示出)的触头阵列(未示出)。电路板触头可以由主电路板110的电路限定，例如垫、通孔、迹线和类似物。在示例性实施例中，电路板触头是焊垫。在其他各种实施例中，电路板触头是镀覆通孔。
导轨114安装到主电路板110并形成在模块配合方向222上接收对应的可插拔模块104的模块通道220。可选地，模块配合方向222可以大致平行于主电路板110的上表面200。例如，模块配合方向222可以是大致水平的。导轨114设置在模块通道220的相对侧。插座连接器112位于模块通道220中，例如在模块通道220的后端处或附近。
在示例性实施例中，电路卡组件102在插座连接器112前方的模块通道220中包括提升器弹簧224。提升器弹簧224配置为在可插拔模块104与电路卡组件102的配合期间在提升方向226上将可插拔模块104向上提升离开主电路板110。提升方向226可以是远离主电路板110的上表面200的向上方向。提升器弹簧224用于在可插拔模块104与插座连接器112的配合和解除配合期间保护插座连接器112。通过向上提升可插拔模块104离开插座连接器112，保护可插拔模块104和插座连接器112的触头免受损坏、磨损和短路。
在示例性实施例中，导轨114在大致与提升方向226相反的触头配合方向228上引导可插拔模块104，以将可插拔模块104抵靠插座连接器112放置。当可插拔模块104在触头配合方向228中移动时，可插拔模块104的触头和插座连接器112的触头电连接。在示例性实施例中，可插拔模块104在可插拔模块104装载到模块通道220中的过程结束时在触头配合方向228上移动，例如当可插拔模块104与插座连接器112正确对齐时。
每个导轨114包括在前部234和后部236之间延伸的顶部230和底部232。底部232安装到主电路板110的上表面200。前部234可以位于主电路板110的前部204或附近。可选地，前部234可以在主电路板110的前部204的前方延伸。在其他各种实施例中，前部234可以在主电路板110的前部204的后方凹入。
导轨114包括第一侧240和第二侧242。可选地，两个侧240、242可以面向对应的模块通道220以引导对应的可插拔模块104。在其他各种实施例中，仅第一侧240或第二侧242可以面向对应的模块通道220以对接并引导对应的可插拔模块104。在示例性实施例中，导轨114在第一侧240和/或第二侧242上包括引导特征部244。引导特征部244引导可插拔模块104与电路卡组件102的配合。在示例性实施例中，引导特征部244是在前部234和后部236之间延伸的纵向延伸的肋246。在替代实施例中，可以使用其他类型的引导特征部，例如凹槽、销、肩部等。可选地，肋246可以在顶部230和底部232之间大致居中。
导轨114包括致动特征部，该致动特征部配置为与可插拔模块104对接并控制可插拔模块104与插座连接器112的配合。在示例性实施例中，致动特征部是模块致动器250。在所示的实施例中，模块致动器250位于导轨114的后部236附近。模块致动器250可以位于导轨114的顶部230。在所示的实施例中，模块致动器250包括可旋转地联接至导轨114的滚子轴承252。当与可插拔模块104接合时，滚子轴承252旋转以减少与可插拔模块104的配合摩擦。在替代实施例中，可以提供其他类型的模块致动器250，例如凸轮元件、摇杆元件、销、斜坡或另一种类型的致动器。模块致动器250用于相对于插座连接器112定位可插拔模块104，例如用于可插拔模块104的触头与插座连接器112的触头的配合。模块致动器250可以在不平行于(例如，反向于)提升器弹簧224的偏压力的方向上作用在可插拔模块104上。例如，当可插拔模块104装载到模块通道220中时，提升器弹簧224可以在提升方向226上向上提升可插拔模块104，而模块致动器250在触头配合方向228上向下推动可插拔模块104。
图4是电路卡组件102的一部分的放大透视图，示出了主电路板110上的插座连接器112和提升器弹簧224的一部分。图5是根据示例性实施例的插座连接器112的顶部透视图。图6是根据示例性实施例的插座连接器112的底部透视图。
插座连接器112包括插座基板260，插座基板260具有上触头264的上触头阵列262(图5)和下触头268的下触头阵列266(图6)。插座基板260在上表面270和下表面272之间延伸。插座基板260在插座连接器112的前部274和插座连接器112的后部276之间延伸。在示例性实施例中，插座基板260是电路板。插座基板260包括沿着插座基板260的一个或多个层布线的电路，例如垫、迹线、通孔等。例如，插座基板260可以包括在上表面270和下表面272之间延伸的镀覆通孔，以电连接上触头264与对应的下触头268。在其他各种实施例中，上触头264可完全延伸穿过插座基板260，以直接连接至下触头268。在其他各种实施例中，上触头264可以与对应的下触头268为一体，构成布置在上表面270和下表面272的一体的整体式触头结构。
下触头268配置为与主电路板110的对应的电路板触头电连接。例如，下触头268可以焊接至电路板触头。在示例性实施例中，下触头268是焊球。下触头阵列266是球栅阵列。在替代实施例中，可以提供其他类型的触头。
上触头264配置为与可插拔模块104对接。在示例性实施例中，上触头264是弹簧触头，其具有配置为与可插拔模块104配合的配合接口278。弹簧触头在与可插拔模块104配合时可偏转。例如，可插拔模块104可以从上方联接到插座连接器112以压缩上触头264，使配合接口278被弹簧偏压抵靠可插拔模块104。在示例性实施例中，配合接口278是共面的以从上方与可插拔模块104配合。在各种实施例中，上触头264焊接到插座基板260的在上表面270处的对应的导体。在其他各种实施例中，上触头264被压配合到插座基板260的通孔中。
在示例性实施例中，插座连接器112包括联接到插座基板260的插座框架280。在所示的实施例中，插座框架280联接到插座基板260的上表面270。在其他各种实施例中，插座框架280可以包围插座基板260，例如沿着插座基板260的侧面和/或端部。在各种实施例中，插座框架280可以联接到主电路板110，例如以相对于主电路板110固定插座基板260。插座框架280围绕在上触头264周围的插座腔282。插座框架280在插座框架280的顶部包括支撑表面284。支撑表面284可以支撑可插拔模块104，以防止可插拔模块104过度压缩或损坏上触头264。插座框架280通过可插拔模块104限制上触头264的压缩。在示例性实施例中，插座框架280是具有围绕插座腔282的框架构件的塑料框架。例如，框架构件可以沿着插座基板260的两侧和两端延伸，以形成矩形插座腔282。在替代实施例中，插座腔282可以具有其他形状。在替代实施例中，插座框架280可以具有延伸跨越插座腔282的其他框架构件。
在示例性实施例中，提升器弹簧224包括基部290和从基部290延伸的弹簧构件292。基部290安装到主电路板110。弹簧构件292在固定端294和自由端296之间从基部290向上延伸。弹簧构件292在自由端294折叠。弹簧构件292可以弯曲或挠曲以在自由端294和固定端296之间形成提升表面298。提升表面298配置为接合可插拔模块104以提升可插拔模块104离开主电路板110。
图7是根据示例性实施例的可插拔模块104的前部透视图。图8是根据示例性实施例的可插拔模块104的后部透视图。图9是根据示例性实施例的可插拔模块104的底部透视图。
可插拔模块104包括保持模块电路板302(图9)的模块本体300。模块本体300在前部304和后部306之间延伸。在示例性实施例中，可插拔模块在后部306处或附近包括致动特征部308。可插拔模块104的后部306配置为装载到电路卡组件102中以与电路卡组件102配合。致动特征部308用于定位可插拔模块104以与插座连接器112(如图4所示)配合。模块本体300包括顶部310和底部312。模块本体300包括第一侧314和第二侧316。在所示的实施例中，可插拔模块104在后部306处在第一侧314和第二侧316包括一对致动特征部308。致动特征部308在顶部310暴露。在替代实施例中，致动特征部308可以位于其他位置。
在示例性实施例中，模块本体300包括引导特征部320，其配置为与导轨114(如图4所示)的引导特征部244对接，以引导模块本体300与电路卡组件102的配合。可选地，引导特征部320在前部304和后部306之间沿着侧面314、316纵向地延伸。在所示的实施例中，引导特征部320包括沿第一侧314和第二侧316的通道322。通道322接收导轨114的肋246(如图4所示)。在替代实施例中可以提供其他类型的引导特征部，例如肋、销、肩部等。在所示的实施例中，通道322在后部306敞开，以在可插拔模块104与电路卡组件102配合时接收肋246。
在示例性实施例中，模块本体300包括接收模块电路板302的腔330(图9)。模块本体300包括在底部312敞开的窗口332以暴露腔330中的模块电路板302。可选地，窗口332可以位于后部306附近。在示例性实施例中，模块本体300包括唇部334，其从窗口332过渡到在窗口332的前方形成在底部312中的凹部336。凹部336包括凹入底部312下方的平台338。唇部334过渡到平台338。凹部336配置为接收提升器弹簧224(如图4所示)。提升器弹簧224配置为接合平台338以在可插拔模块104与电路卡组件102配合期间提升可插拔模块104。
模块电路板302包括在上表面342(如图11所示)和下表面344之间延伸的配合边缘340(图9)。下表面344在模块本体300的底部312处在窗口332(图9)中暴露。模块电路板302在配合边缘340附近在下表面344包括模块触头348的模块触头阵列346。在示例性实施例中，模块触头348由模块电路板302的电路限定，例如垫、迹线、通孔等。在替代实施例中，模块触头348可以是弹簧梁触头，其具有限定可压缩配合接口的可偏转的弹簧梁。模块触头348布置成多个行和多个列。在示例性实施例中，模块触头348布置成多于三行且布置成多于三列。在所示的实施例中，模块触头348布置成十四行和六十五列；然而，模块触头348可以布置更多或更少的行和更多或更少的列。具有大量的行和/或列使得为具有通过可插拔模块104的多个高速信号线的可插拔模块104提供了密集的配合接口。
在示例性实施例中，可插拔模块104在前部304包括一个或多个光学连接器350。光学连接器350配置为接收光学插头连接器122(如图1所示)。光学连接器350光学地连接到模块电路板302。在替代实施例中，电缆124(如图1所示)可以直接端接到模块电路板302，例如端接到附接至模块电路板302的光学部件。替代地，连接器350可以是电连接器且插头连接器可以是端接至高性能差分对电缆的高速电连接器。
在示例性实施例中，可插拔模块104在顶部310包括热沉352。热沉352包括沿着顶部310延伸的多个散热翅片354。散热翅片354在前部304和后部306之间纵向延伸。在示例性实施例中，可插拔模块104在前部304包括凸缘356。凸缘356包括通向在散热翅片354之间的通道的开口358。开口358允许气流通过凸缘356以冷却散热翅片354。
致动特征部308将可插拔模块104的大致水平的装载过渡为可插拔模块104的大致竖直的配合。在示例性实施例中，致动特征部308包括凸轮表面360，可选地，凸轮表面360可以是非共面的。凸轮表面360可以不平行于模块本体300的底部312。当凸轮表面360与模块致动器250对接时，可插拔模块104在触头配合方向228上移动。例如，可插拔模块104在模块配合方向222上的水平装载被转换为可插拔模块104在触头配合方向228上的至少部分竖直的运动。凸轮表面360迫使模块本体300的后部306向下以使模块触头348与电路卡组件102的上触头264(如图4所示)配合。在示例性实施例中，致动特征部308包括由凸块364和凸块364前方的凹部366限定的止动器362。凸块364在后部位于后平台368的前方。凸块364相对于后平台368升高。当模块致动器250从后平台368沿着底部312过渡到凹部366中时，模块本体300的后部306向下移动以压缩模块触头348抵靠上触头264。在替代实施例中，可以提供其他类型的致动特征部308。例如，致动特征部308可以是凸轮从动件、槽、销、摇杆等。
图10是用于可插拔模块104(图9)、插座连接器112(图4)和主电路板110(图3)的示例性引出线或触头布局的示意图。引出线示出以多行和多列布置的阵列中的导体。在其他引出线实施例中，可以使用更多或更少的行和更多或更少的列。
引出线示出了电力导体P、电力返回导体R、低速信号导体L、高速信号导体H和接地导体G。在所示的实施例中，低速信号导体L、电力导体P和电力返回导体R设置在第一行中。接地导体G和高速信号导体H设置在第二至第十四行中。可选地，高速信号导体H布置为由对应的接地导体G围绕的对。在所示的实施例中，引出线包括128个差分对。
图11至图16示出了根据示例性实施例的电连接器系统100，其示出了可插拔模块104与电路卡组件102配合的过程阶段。图11示出了配合的第一阶段的可插拔模块104。图12示出了配合的第二阶段的可插拔模块104。图13示出了配合的第三阶段的可插拔模块104。图14示出了配合的第四阶段的可插拔模块104。图15示出了配合的第五阶段的可插拔模块104。图16示出了配合的第六阶段的可插拔模块104。图16示出了与电路卡组件102完全配合的可插拔模块104。
可插拔模块104初始时在导轨114(图11)之间装载到模块通道220中。可插拔模块104通过面板108中的面板开口120装载以与导轨114对接。导轨114定位可插拔模块104，以使得模块本体300的底部312正好在主电路板110的上表面200上方滑动。导轨114的引导特征部244通常防止模块本体300接触主电路板100的上表面200，并防止可插拔模块104从主电路板110上抬起。
随着可插拔模块104在模块配合方向222上前进(图12)，可插拔模块104最终与提升器弹簧224对接。提升器弹簧224接合窗口332前方的唇部334。随着可插拔模块104在模块配合方向222上进一步前进(图13)，提升器弹簧224接收在凹部336中并接合平台338。提升器弹簧224的提升表面298向上压靠平台338，以在提升方向226中向上提升可插拔模块104。提升器弹簧224的弹簧构件292可以通过可插拔模块104的重量被部分压缩。提升器弹簧224将模块本体300的后部306和模块电路板302提升至插座连接器112上方的间隙位置。将模块电路板302的下表面344提升到上触头264的配合接口278上方的垂直高度。由此，执行可插拔模块104的进一步前进，以脱离上触头264的配合接口278。由于模块电路板302和上触头264之间的间隙，减少了或消除了由于可插拔模块104的装载而对上触头264造成的过度磨损或损坏。当可插拔模块104处于提升位置时，发生可插拔模块104在模块配合方向222上的进一步前进。
随着可插拔模块104在模块配合方向222上进一步前进(图14)，模块本体300的后部306与模块致动器250接合。模块致动器250与可插拔模块104的致动特征部308对接，以将可插拔模块104相对于插座连接器112定位。模块致动器250的滚子轴承252初始时沿模块本体300(图14)的顶部310与后平台368接合。提升器弹簧224将可插拔模块104保持在提升位置，以在模块电路板302和插座连接器112的上触头264之间提供间隙。可插拔模块104在模块配合方向222上的进一步前进使凸块364朝向滚子轴承252(图15)前进。当滚子轴承252与凸块364接合时，可插拔模块104在模块配合方向222上几乎完全装载到电路卡组件102中。模块电路板302已经前进到插座连接器112上方。模块电路板302位于上触头264的正上方。
当可插拔模块104前进到完全配合位置(图16)时，模块致动器250可操作地接合可插拔模块104的致动特征部308以将可插拔模块104相对于电路卡组件102定位。模块致动器250接合致动特征部308，以迫使模块电路板302的模块触头348(图9)与电路卡组件102的插座连接器112的上触头264的配合。模块致动器250迫使可插拔模块104在触头配合方向228上移动。滚子轴承252接合凸轮表面360以引导触头配合方向228上的配合。滚子轴承252迫使模块本体300向下以压缩上触头264。滚子轴承252迫使模块本体300以压缩提升器弹簧224。当可插拔模块104在模块配合方向222上向后装载时，凸块364被迫位于滚子轴承252之下。模块本体300的向下移动将模块电路板302向下移向插座连接器112。模块触头348在横向于模块配合方向222的触头配合方向228上与上触头264配合。凸轮表面360将可插拔模块104的大致水平的装载传递为模块触头348和上触头264的大致竖直的配合。上触头264被布置成水平阵列，且模块触头348被布置成水平阵列，其在大致竖直的触头配合方向228上压缩上触头264。在替代实施例中，可以使用其他类型的致动特征部来控制可插拔模块104与插座连接器112的配合。
通过在模块电路板302在向后模块配合方向222上被装载直到模块电路板302在上触头264上方大致竖直对齐时、在模块电路板302和上触头264之间提供间隙，提升器弹簧224和可插拔模块104之间的相互作用保护上触头264免受损坏、磨损和短路。一旦可插拔模块104相对于插座连接器112正确定位，模块致动器250就控制可插拔模块104在触头配合方向228上的运动。插座连接器112的敞开的配合接口和可插拔模块104的在模块本体300的底部312的敞开的配合接口允许多行触头在可压缩、可分离接口处的连接，这与常规卡缘连接器和电路卡不同，它们将触头限制为在电路卡的相对侧的1或2个上行和1或2个下行。
图17是电连接器系统100的截面图，示出了与电路卡组件102部分配合的可插拔模块104，如在图15中所示的配合阶段。提升器弹簧224(图13)将模块本体300的后部306和模块电路板302提升至插座连接器112上方的间隙位置。将模块电路板302的下表面344提升到上触头264的配合接口278上方的垂直高度。执行可插拔模块104的进一步前进，以脱离上触头264的配合接口278。由于模块电路板302和上触头264之间的间隙，减少了或消除了由于可插拔模块104的装载而对上触头264造成的过度磨损或损坏。当可插拔模块104处于提升位置时，发生可插拔模块104在模块配合方向222上的前进。

Claims (14)

1.一种电连接器系统(100)，包括：
电路卡组件(102)，包括主电路板(110)、安装到所述主电路板的插座连接器(112)和沿着所述主电路板延伸的导轨(114)，所述主电路板在所述主电路板的上表面(200)上具有电路板触头的触头阵列(210)，所述插座连接器具有插座基板(260)，所述插座基板具有由上触头(264)构成的上触头阵列(262)和由电连接到对应的上触头的下触头(268)构成的下触头阵列(266)，所述上触头具有配合接口(278)，所述配合接口能够从所述插座连接器上方接取且共面，所述下触头电连接到对应的电路板触头，所述导轨具有引导特征部(244)，所述导轨具有模块致动器(250)；以及
可插拔模块(104)，包括模块本体(300)，所述模块本体具有在前部(304)和后部(306)之间延伸的顶部(310)和底部(312)，所述模块本体具有纵向延伸的引导特征部(320)，所述纵向延伸的引导特征部可操作地接合所述导轨以引导所述模块本体与所述导轨在平行于所述主电路板的上表面的模块配合方向(222)上的配合，所述模块本体在所述底部靠近所述后部具有窗口(332)，所述可插拔模块包括由所述模块本体保持的模块电路板(302)，所述模块电路板具有与所述窗口对齐的由模块触头(348)构成的模块触头阵列(346)，所述模块触头从所述模块本体下方暴露以与所述电路卡组件的对应的上触头配合，所述可插拔模块包括与所述模块本体相关联的致动特征部(308)，所述致动特征部接合所述电路卡组件的模块致动器以迫使所述模块触头与所述电路卡组件的上触头在横向于所述模块配合方向的触头配合方向(228)上的配合。
2.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述插座连接器(112)在所述插座基板(260)的上表面(270)上包括围绕所述上触头阵列(262)的插座框架(280)，所述插座框架具有接收所述上触头(264)的插座腔(282)，所述插座框架具有支撑所述可插拔模块(104)的底部(312)的支撑表面(284)。
3.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述上触头(264)包括弹簧梁，所述弹簧梁能够相对于所述插座基板(260)偏转。
4.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，还包括所述主电路板(110)的上表面(200)上的在所述插座连接器(112)的前方的提升器弹簧(224)，所述提升器弹簧配置为向上提升所述可插拔模块(104)远离所述主电路板。
5.如权利要求4所述的电连接器系统(100)，其中所述模块致动器(250)迫使所述可插拔模块(104)向下抵抗所述提升器弹簧(224)的弹簧偏压，以使所述可插拔模块的模块触头(348)与所述上触头(264)配合。
6.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述模块致动器(250)包括滚子轴承(252)，所述滚子轴承配置为当所述可插拔模块与所述插座连接器(112)配合时沿着所述可插拔模块(104)旋转。
7.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述致动特征部(308)设置在所述模块本体(300)的顶部(310)上。
8.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述致动特征部(308)包括凸轮表面(360)，所述凸轮表面将所述模块本体(300)在所述模块配合方向(222)上的运动传递给所述模块触头(348)在所述触头配合方向(228)上的运动。
9.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述触头配合方向(228)大致垂直于所述模块配合方向(222)。
10.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述顶部(310)包括位于所述模块本体(300)的后部(306)的后平台(368)和所述后平台的前方的凸块(364)，所述凸块相对于所述后平台升高，所述凸块限定所述致动特征部(308)，当所述凸块接合所述电路卡组件(102)的模块致动器(250)时，所述模块本体在所述触头配合方向(228)上向下移动。
11.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述致动特征部(308)与所述模块触头阵列(346)对齐且位于所述模块电路板(302)上方。
12.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述致动特征部(308)包括与所述电路卡组件(102)的模块致动器对接的止动器(362)，以在所述触头配合方向上移动所述模块本体(300)和所述模块触头(348)。
13.如权利要求1所述的电连接器系统(100)，其中所述模块触头阵列(346)的模块触头(348)布置为至少三行和至少三列。
14.如权利要求1所述的电连接器系统，还包括所述主电路板(110)的前方的面板(108)，所述面板具有面板开口(120)，所述面板开口提供到所述主电路板的上表面(200)和所述插座连接器(112)的接取，所述面板开口接收所述可插拔模块以与所述插座连接器配合。
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