CN111695310A - 消能孔板的仿真分析方法及装置、设备及存储介质 - Google Patents

消能孔板的仿真分析方法及装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN111695310A CN202010530471.9A CN202010530471A CN111695310A CN 111695310 A CN111695310 A CN 111695310A CN 202010530471 A CN202010530471 A CN 202010530471A CN 111695310 A CN111695310 A CN 111695310A
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楚金旺
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Abstract

本公开提供了一种消能孔板高流速下磨损的仿真分析方法及装置、设备及存储介质。该方法包括:获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;根据所述第一仿真参数及所述第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;运行所述宏文件,以分别执行以下操作:根据所述宏文件中的结构参数,建立所述消能孔板的模型;对所述消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;将所述网格文件导入流体仿真软件中,根据所述宏文件中的仿真参数,对所述消能孔板进行矿浆高流速下的流动仿真分析,获得第一仿真结果。该方法避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板高流速下磨损的仿真分析。

Description

消能孔板的仿真分析方法及装置、设备及存储介质
技术领域
本公开涉及计算机技术领域,尤其涉及一种消能孔板的仿真分析方法及装置、电子设备及存储介质。
背景技术
消能孔板是长距离浆体管道输送工程消能系统的核心装置,主要用于输送矿浆的管道内对矿浆输送进行消能,分散能量。作为一种长期更换使用的设备,其设计参数的合理性是影响运行成本的关键因素。孔板消能系统运行中消能孔板承受高速浆体的冲击力,很难通过实验和工业试验完成消能孔板的设计,而专业的仿真软件使用专业性要求高、难度大。同时,不同型号浆体管道的消能孔板型号不同,其孔板厚度和孔口直径不同,消能孔板建模占用了整个仿真过程大部分时间,若是对每一个型号的消能孔板单独建模,会有大量重复性工作,耗时耗力,降低工作效率。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种消能孔板的仿真分析方法,该方法避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板的仿真分析。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种消能孔板的仿真分析方法,包括:获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;运行宏文件,以分别执行以下操作:根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型;对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
在本公开一个实施例中,上述方法还包括:基于预设的消能孔板的结构参数,建立消能孔板的初始模型;对初始模型进行网格划分,生成初始网格文件;基于预设的仿真参数,对初始网格文件进行仿真分析,获得初始仿真结果;将模型建立、网格划分及仿真分析的过程录制为宏文件。
在本公开一个实施例中,流体仿真软件为Fluent软件;对消能孔板进行仿真分析,包括:基于三维双精度模型求解器及k-ε湍流模型对消能孔板进行计算。
在本公开一个实施例中,上述方法还包括:获取第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数;根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;运行宏文件,获得第二仿真结果。
在本公开一个实施例中,上述方法还包括:对第一仿真结果及第二仿真结果进行对比分析,以获得消能孔板的目标结构参数。
在本公开一个实施例中,建立消能孔板的模型包括:在Solidworks中建立消能孔板的模型,生成模型文件;对消能孔板的模型进行网格划分包括:将模型文件导入到ANSYS中,对消能孔板的模型进行网格划分。
在本公开一个实施例中,仿真参数包括以下参数的至少一个:材料参数、求解参数、边界条件。
根据本公开的另一个方面,提供一种消能孔板的仿真分析装置,包括:参数获取模块,用于获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;参数更新模块,用于根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;文件运行模块,用于运行宏文件,文件运行模块包括:模型建立单元,用于根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型;网格生成单元,用于对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;结果获得单元,用于将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
根据本公开的再一个方面,提供一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述任一种方法。
根据本公开的又一个方面,提供一种如计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种方法。
根据本发明实施方式提供的消能孔板的仿真分析方法,根据获取的仿真参数及消能孔板的结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数,通过运行宏文件,可以自动完成消能孔板的模型建立、网格划分、仿真分析的过程,获得仿真结果。该方法避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板的仿真分析,提高了设计效率;并且该方法操作简单,对操作人员的要求较低;该方法建立的模型具有很强的扩展性,可以移植到不同型号或者结构的消能孔板设计中。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开一个示例性实施例提供的系统架构的示意图。
图2是根据本公开实施例示出的一种消能孔板的仿真分析方法流程图。
图3是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的立体模型的示意图。
图4是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的网格划分的示意图。
图5是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的仿真结果的示意图。
图6是根据本公开实施例示出的另一种消能孔板的仿真分析方法流程图。
图7是根据本公开实施例示出的另一种消能孔板的仿真分析方法流程图。
图8是根据本公开一示例示出的消能孔板的仿真结果的示意图。
图9是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的立体模型的建立方法的流程图。
图10是根据本公开实施例示出的一种消能孔板的仿真分析装置的框图。
图11是根据本公开实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
图12是根据本公开实施例示出的一种计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
在本公开的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
图1是本公开一个示例性实施例提供的系统架构的示意图。
如图1所示,系统架构100可以包括用户终端101、102,网络103和服务器104。网络103用以在用户终端101、102和服务器104之间提供通信链路的介质。网络103可以包括各种连接类型,例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。
用户可以使用用户终端101、102通过网络103与服务器104交互,以接收或发送消息等。其中,用户终端101、102可以是具有显示屏并且支持连接到网络103能力的各种电子设备,包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机、台式计算机、可穿戴设备、虚拟现实设备、增强现实设备,游戏手柄,智能家居等等。
服务器104可例如获取用户从终端设备101和/或102输入的第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;服务器104可例如根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;服务器104可例如运行宏文件,以分别执行以下操作:根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型;对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果;服务器104可例如将第一仿真结果返回至终端设备101和/或102。
服务器104也可例如包含用户界面,从用户界面获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;服务器104可例如根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;服务器104可例如运行宏文件,以分别执行以下操作:根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型;对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果;服务器104可例如将第一仿真结果显示于应用界面。
应该理解,图1中的用户终端、网络和服务器的数目仅仅是示意性的,服务器104可以是一个实体的服务器,还可以为多个服务器组成的服务器集群,还可以是云端服务器,根据实际需要,可以具有任意数目的用户终端、网络和服务器。
下面,将结合附图及实施例对本公开示例实施例中的消能孔板的仿真分析方法的各个步骤进行更详细的说明。
图2是根据本公开实施例示出的一种消能孔板的仿真分析方法流程图。本公开实施例提供的方法可以由任意具备计算处理能力的电子设备执行,例如可以由图1中所示的服务器104来执行。
如图2所示,消能孔板的仿真分析方法10包括:
在步骤S11中,获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数。
在一些实施例中,仿真参数包括以下参数的至少一个:材料参数、求解参数、边界条件。
第一仿真参数例如可以包括边界条件、流体物性及求解参数等,其中,边界条件可以包括入口边界、出口边界,流体物性可以包括流体密度、流体粘度,求解参数例如可以包括时间步长、求解器、迭代总步数、并行核数、数据存储频率等。第一仿真参数例如可以包括流体速度,流体速度可以为矿浆的流体速度。
消能孔板是长距离浆体管道输送工程消能系统的核心装置,可以用于输送矿浆的管道内对矿浆输送进行消能,分散能量。
消能孔板的第一结构参数例如可以为消能孔板的孔口半径、管道半径、孔径比。
可以获取用户输入的第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数,也可以获取服务器中预先存储的第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数。
在步骤S12中,根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数。
宏文件例如可以为预先录制好的脚本文件,可以用第一仿真参数及第一结构参数替换宏文件中相应的仿真参数及结构参数。
将仿真计算的各过程录制为宏文件,可以借助于宏文件便于执行一定规律的操作的特性,避免每次手动重复仿真计算的操作。
例如可以将宏文件中相应的仿真参数及结构参数替换为第一仿真参数及第一结构参数。
在步骤S13中,运行宏文件,以分别执行步骤S131~S133。
在步骤S131中,根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型。
例如可以运行宏文件,根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型。宏文件是预先录制好的或预先编写好的文件,可以自动地建立消能孔板的模型。
例如可以在ANSYS Workbench(协同仿真分析环境)中建立消能孔板的模型,也可以在Solidworks(建模软件)中建立消能孔板的模型,本公开对此不做限制。
在一些实施例中,建立消能孔板的模型包括:在Solidworks中建立消能孔板的模型,生成模型文件。
例如可以预先在Solidworks中建立消能孔板的初始三维模型,在运行宏文件后,获取该消能孔板的结构参数,更新消能孔板的初始三维模型的结构参数,生成该消能孔板的立体模型的模型文件。
图3是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的立体模型的示意图。
本公开实施例中,建立好的消能孔板的立体模型如图3所示。
在步骤S132中,对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件。
例如可以在ANSYS中对已建好的消能孔板的模型进行网络划分。
在一些实施例中,对消能孔板的模型进行网格划分包括:将模型文件导入到ANSYS中,对消能孔板的模型进行网格划分。
例如可以将Solidworks中建立的消能孔板的模型文件导入ANSYS中,使用ANSYS对该消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件。
图4是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的网格划分的示意图。
本公开实施例中,消能孔板进行网格划分结果如图4所示。
在步骤S133中,将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
对消能孔板进行仿真分析例如可以为对消能孔板进行矿浆高流速下的流动仿真分析,获得消能孔板高流速下的磨损结果。
在一些实施例中,流体仿真软件为Fluent(流体力学)软件。
仿真结果例如可以为管道中心轴线的压力。
例如可以将在ANSYS中生成的网格文件导入到Fluent软件中,获取宏文件中的仿真参数,自动地对该消能孔板进行仿真分析,获得该消能孔板的中心轴线的压力,例如可以通过中心轴线的压力得到消能孔板的磨损情况。
在一些实施例中,对消能孔板进行仿真分析包括:基于三维双精度模型求解器及k-ε湍流模型对消能孔板进行计算。
例如可以选择三维双精度模型求解器,定义重力、压力等操作条件,可以选择标准k-ε湍流模型,输入入口速度,选择压力出口,确定监测参数和离散化方法,对消能孔板进行计算,获得第一仿真结果。
图5是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的仿真结果的示意图。
如图5所示,仿真结果可以以图形的形式显示在结果显示界面,也可以以表格的形式显示在结果显示界面,本公开对此不做限制。
根据本发明实施方式提供的消能孔板的仿真分析方法,根据获取的仿真参数及消能孔板的结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数,通过运行宏文件,可以自动完成消能孔板的模型建立、网格划分、仿真分析的过程,获得仿真结果。该方法避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板的仿真分析,提高了设计效率,并且该方法操作简单,对操作人员的要求较低,该方法建立的模型具有很强的扩展性,可以移植到不同型号或者结构的消能孔板设计中。
图6是根据本公开实施例示出的另一种消能孔板的仿真分析方法流程图。
参考图6,消能孔板的仿真分析方法20包括:
在步骤S21中,基于预设的消能孔板的结构参数,建立消能孔板的初始模型。
结构参数例如可以包括孔口半径、管道半径等。其中,孔口半径例如可以为28.4mm,管道半径例如可以为147.65mm。
例如可以选择一种消能孔板的结构参数作为预设的消能孔板的结构参数,根据该结构参数,建立消能孔板的初始模型。
例如可以在Solidworks中或ANSYS Workbench中建立该消能孔板的初始模型。
消能孔板的初始模型建立后,可以更改初始模型中的结构参数,生成新的消能孔板的立体模型。
在步骤S22中,对初始模型进行网格划分,生成初始网格文件。
例如可以在ANSYS Workbench中建立消能孔板的初始模型后,对初始模型进行网格划分,生成初始网格文件。
例如可以将在Solidworks中建立消能孔板的初始模型导入到ANSYSWorkbench中,对初始模型进行网格划分,生成初始网格文件。
其中,网格大小等参数可以根据实际情况设置,本公开对此不做限制。
在步骤S23中,基于预设的仿真参数,对初始网格文件进行仿真分析,获得初始仿真结果。
仿真参数例如可以包括入口速度、出口边界等边界条件,流体密度、流体粘度等流体物性参数,时间步长、求解器、迭代总步数、并行核数、数据存储频率等求解参数。
例如可以在将初始网格文件导入到流体力学仿真软件中,对初始网格文件进行仿真分析,获得初始仿真结果。
对初始网格文件进行仿真分析,例如可以基于有限体积法实现消能孔板内部流场和压力场的计算。
获得初始仿真结果后,可以更改仿真参数,获得新的仿真结果。
在步骤S24中,将模型建立、网格划分及仿真分析的过程录制为宏文件。
将模型建立、网格划分及仿真分析的各过程录制为宏文件,可以借助于宏文件便于执行一定规律的操作的特性,避免每次手动重复仿真计算的操作。
将模型建立、网格划分及仿真分析的过程录制为宏文件后,可以自动地根据仿真参数及消能孔板的结构参数,获得仿真结果,避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板的仿真分析,提高了设计效率。
图7是根据本公开实施例示出的另一种消能孔板的仿真分析方法流程图。
参考图7,消能孔板的仿真分析方法30包括:
在步骤S31中,获取第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数。
例如可以获取用户输入的第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数,也可以获取服务器中预先存储的第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数。
例如第一仿真参数中的流体速度可以为1.6m/s,第二仿真参数中的流体速度可以为1.8m/s;第一结构参数中的孔径比可以为0.23,第二结构参数中的孔径比可以为0.26。
在步骤S32中,根据第二仿真参数及第二结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数。
例如可以将宏文件中相应的仿真参数及结构参数替换为第二仿真参数及第二结构参数。
在步骤S33中,运行宏文件,获得第二仿真结果。
运行宏文件,可以自动完成该消能孔板的模型建立、网格划分及仿真分析的过程,获得第二仿真结果。
本公开实施例中,可以获取多个仿真参数及消能孔板的多个结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数,运行宏文件,获得多个仿真结果。
例如,获取的结构参数中的孔径比可以为0.20、0.23、0.24、0.26、0.27、0.28、0.32,获取的仿真参数中的流体速度可以为1.6m/s、1.8m/s、2.2m/s、2.4m/s、2.6m/s。
图8是根据本公开一示例示出的消能孔板的仿真结果的示意图。
孔径比分别为0.20、0.23、0.24、0.26、0.27、0.28、0.32的消能孔板的管道中心轴线压力如图7所示。
通过获取不同的仿真参数及不同的消能孔板的结构参数,可以实现不同环境条件下、不同结构的消能孔板的建模与分析。
在一些实施例中,方法30还包括:
在步骤S34中,对第一仿真结果及第二仿真结果进行对比分析,以获得消能孔板的目标结构参数。
对第一仿真结果及第二仿真结果进行对比分析,例如可以比较第一仿真结果及第二仿真结果的大小,选择其中较大或较小的结果对应的消能孔板的结构参数作为目标结构参数。
如图8所示,可以看出,孔径比为0.20的消能孔板的管道中心轴线压力最小,可以将0.20作为消能孔板的目标孔径比。
本公开实施例,利用软件通过仿真的方法可以比较不同结构参数的消能孔板在不同环境条件下的仿真结果,可以选取合适的结构参数作为目标结构参数,可以快速实现多种方案的比选和优化。
图9是根据本公开一示例示出的一种消能孔板的立体模型的建立方法的流程图。
参考图9,消能孔板的立体模型的建立方法40包括:
在步骤S41中,创建初始模型。
例如可以在Solidworks中创建消能孔板的初始模型。
在步骤S42中,获取初始模型的参数。
例如可以获取初始模型的结构参数,其中,结构参数例如可以为孔口半径、管道半径。
在步骤S43中,修改初始模型的参数并调用API对象。
例如可以修改初始模型的结构参数,并调用API(Application ProgrammingInterface,应用程序接口)对象,以建立新的立体模型。
在步骤S44中,生成立体模型。
根据修改后的模型参数,生成新的立体模型。
需要注意的是,上述附图仅是根据本公开示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明,而不是限制目的。易于理解,上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外,也易于理解,这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
下述为本公开装置实施例,可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节,请参照本公开方法实施例。
图10是根据本公开实施例示出的一种消能孔板的仿真分析装置的框图。
如图10所示,装置50包括:参数获取模块501、参数更新模块502及文件运行模块503,其中,文件运行模块503包括模型建立单元5031、文件生成单元5032、结果获得单元5033。
参数获取模块501用于获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数。
参数更新模块502用于根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数。
文件运行模块503用于运行宏文件,文件运行模块包括:
模型建立单元5031用于根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型。
网格生成单元5032用于对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件。
结果获得单元5033用于将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
在一些实施例中,装置50还包括:初始模型建立模块,用于基于预设的消能孔板的结构参数,建立消能孔板的初始模型;网格文件生成模块,用于对初始模型进行网格划分,生成初始网格文件;初始结果获得模块,用于基于预设的仿真参数,对初始网格文件进行仿真分析,获得初始仿真结果;文件录制模块,用于将模型建立、网格划分及仿真分析的过程录制为宏文件。
在一些实施例中,流体仿真软件为Fluent软件;结果获得单元5033包括:计算单元,用于基于三维双精度模型求解器及k-ε湍流模型对消能孔板进行计算。
在一些实施例中,装置50还包括:第二参数获取模块,用于获取第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数;第二参数更新模块,用于根据第二仿真参数及第二结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;第二结果获得模块,用于运行宏文件,获得第二仿真结果。
在一些实施例中,装置50还包括:对比分析模块,用于对第一仿真结果及第二仿真结果进行对比分析,以获得消能孔板的目标结构参数。
在一些实施例中,模型建立单元5031包括:模型文件生成单元,用于在Solidworks中建立消能孔板的模型,生成模型文件;文件生成单元5032包括:网格划分单元,用于将模型文件导入到ANSYS Workbench中,对消能孔板的模型进行网格划分。
在一些实施例中,仿真参数包括以下参数的至少一个:材料参数、求解参数、边界条件。
根据本发明实施方式提供的消能孔板的仿真分析装置,根据获取的仿真参数及消能孔板的结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数,通过运行宏文件,可以自动完成消能孔板的模型建立、网格划分、仿真分析的过程,获得仿真结果。该装置避免了大量重复性工作,可快速实现消能孔板的仿真分析,提高了设计效率,并且该装置操作简单,对操作人员的要求较低,该装置建立的模型具有很强的扩展性,可以移植到不同型号或者结构的消能孔板设计中。
所属技术领域的技术人员能够理解,本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本公开的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
下面参照图11来描述根据本公开的这种实施方式的电子设备800。图11显示的电子设备800仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图11所示,电子设备800以通用计算设备的形式表现。电子设备800的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理单元810、上述至少一个存储单元820、连接不同系统组件(包括存储单元820和处理单元810)的总线830。
其中,所述存储单元存储有程序代码,所述程序代码可以被所述处理单元810执行,使得所述处理单元810执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。例如,所述处理单元810可以执行如图2中所示的S11,获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;S12,根据第一仿真参数及第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;S13,运行宏文件,以分别执行以下操作:S131,根据宏文件中的结构参数,建立消能孔板的模型;S132,对消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;S133,将网格文件导入流体仿真软件中,根据宏文件中的仿真参数,对消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
存储单元820可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(RAM)8201和/或高速缓存存储单元8202,还可以进一步包括只读存储单元(ROM)8203。
存储单元820还可以包括具有一组(至少一个)程序模块8205的程序/实用工具8204,这样的程序模块8205包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线830可以为表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备800也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备800交互的设备通信,和/或与使得该电子设备800能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口850进行。并且,电子设备800还可以通过网络适配器860与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图所示,网络适配器860通过总线830与电子设备800的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合电子设备800使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中,本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式,其包括程序代码,当所述程序产品在终端设备上运行时,所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。
参考图12所示,描述了根据本公开的实施方式的用于实现上述方法的程序产品900,其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码,并可以在终端设备,例如个人电脑上运行。然而,本公开的程序产品不限于此,在本文件中,可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质,该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中,远程计算设备可以通过任意种类的网络,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),连接到用户计算设备,或者,可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种消能孔板的仿真分析方法,其特征在于,包括:
获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;
根据所述第一仿真参数及所述第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;
运行所述宏文件,以分别执行以下操作:
根据所述宏文件中的结构参数,建立所述消能孔板的模型;
对所述消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;
将所述网格文件导入流体仿真软件中,根据所述宏文件中的仿真参数,对所述消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
基于预设的消能孔板的结构参数,建立所述消能孔板的初始模型;
对所述初始模型进行网格划分,生成初始网格文件;
基于预设的仿真参数,对所述初始网格文件进行仿真分析,获得初始仿真结果;
将模型建立、网格划分及仿真分析的过程录制为所述宏文件。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述流体仿真软件为Fluent软件;对所述消能孔板进行仿真分析,包括:基于三维双精度模型求解器及k-ε湍流模型对所述消能孔板进行计算。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取第二仿真参数及消能孔板的第二结构参数;
根据所述第二仿真参数及所述第二结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;
运行所述宏文件,获得第二仿真结果。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
对所述第一仿真结果及第二仿真结果进行对比分析,以获得所述消能孔板的目标结构参数。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,建立所述消能孔板的模型包括:在Solidworks中建立所述消能孔板的模型,生成模型文件;对所述消能孔板的模型进行网格划分包括:将所述模型文件导入到ANSYS中,对所述消能孔板的模型进行网格划分。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法,其特征在于,所述仿真参数包括以下参数的至少一个:材料参数、求解参数、边界条件。
8.一种消能孔板的仿真分析装置,其特征在于,包括:
参数获取模块,用于获取第一仿真参数及消能孔板的第一结构参数;
参数更新模块,用于根据所述第一仿真参数及所述第一结构参数,更新宏文件中相应的仿真参数及结构参数;
文件运行模块,用于运行所述宏文件,所述文件运行模块包括:
模型建立单元,用于根据所述宏文件中的结构参数,建立所述消能孔板的模型;
网格生成单元,用于对所述消能孔板的模型进行网格划分,生成网格文件;
结果获得单元,用于将所述网格文件导入流体仿真软件中,根据所述宏文件中的仿真参数,对所述消能孔板进行仿真分析,获得第一仿真结果。
9.一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器中并可在所述处理器中运行的可执行指令,其特征在于,所述处理器执行所述可执行指令时实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机可执行指令,其特征在于,所述可执行指令被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的方法。
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