CN111692938A - 一种用于测量厚度的螺旋测微器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于测量厚度的螺旋测微器,包括螺杆和尺座,所述螺杆的外侧套设有粗调螺套,所述螺杆的一端连接有微调旋钮,其另一端穿过所述尺座并连接有测轴,所述尺座的一侧通过销钉连接有可拆尺架,所述可拆尺架的底部连接有测砧,所述测砧与所述测轴同向设置。本发明结构灵活可进行拆装,可针对不同结构的产品,选择安装适合的尺架和测砧对产品进行壁厚测量;同时采用打孔测量的方式,可以实现对封闭结构产品壁厚的测量,应用范围较广。
Description
技术领域
本发明涉及测量仪器领域,具体涉及一种用于测量厚度的螺旋测微器。
背景技术
螺旋测微器又称千分尺、螺旋测微仪、分厘卡,是比游标卡尺更精密的测量长度或厚度的工具,可以准确到0.01mm,测量范围为几个厘米。现有的螺旋测微器结构是一体固定式的,用它来测量厚度是,只能测量结构简单、且尺寸较小的产品的厚度,并且不够灵活多变,对于那些密闭结构的壁厚无法进行测量,应用范围受到了限制。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种用于测量厚度的螺旋测微器,结构灵活可拆装,可以测量密闭结构的壁厚,扩大了应用范围。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种用于测量厚度的螺旋测微器,包括螺杆和尺座,所述螺杆的外侧套设有粗调螺套,所述螺杆的一端连接有微调旋钮,其另一端穿过所述尺座并连接有测轴,所述尺座的一侧通过销钉连接有可拆尺架,所述可拆尺架的底部连接有测砧,所述测砧与所述测轴同向设置。
优选地,所述粗调螺套和微调旋钮转动时均可带动所述测轴上下位移。
优选地,所述尺座和所述粗调螺套的外侧壁上划有刻度线。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:结构灵活可进行拆装,可针对不同结构的产品,选择安装适合的尺架和测砧对产品进行壁厚测量;同时采用打孔测量的方式,可以实现对封闭结构产品壁厚的测量,应用范围较广。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明提供的一种用于测量厚度的螺旋测微器的结构示意图。
其中,附图标记具体说明如下:螺杆1、微调旋钮2、粗调螺套3、尺座4、可拆尺架5、测轴6、测砧7。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易的了解本发明的其他优点及功效。
须知,本说明书附图所示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
如图1所示,本发明提供一种用于测量厚度的螺旋测微器,包括螺杆1和尺座4,螺杆1的外侧套设有粗调螺套3,螺杆1的一端连接有微调旋钮2,其另一端穿过尺座4并连接有测轴6,尺座4的一侧通过销钉连接有可拆尺架5,可拆尺架5的底部连接有测砧7,测砧7与测轴6同向设置。
其中,粗调螺套3和微调旋钮2转动时均可带动测轴6上下位移;尺座4和粗调螺套3的外侧壁上划有刻度线。
在实际测量中,需要在所测量产品的位置上打一个3㎜的孔,将测砧7伸入该孔内,并旋转粗调螺套3,使得测轴6与产品的表面接触抵住,再旋转微调旋钮2,使得测轴6压紧,这样就可以根据尺座4和粗调螺套3上的刻度值测量该处的厚度,后续再对孔进行修复。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (3)
1.一种用于测量厚度的螺旋测微器,其特征在于,包括螺杆(1)和尺座(4),所述螺杆(1)的外侧套设有粗调螺套(3),所述螺杆(1)的一端连接有微调旋钮(2),其另一端穿过所述尺座(4)并连接有测轴(6),所述尺座(4)的一侧通过销钉连接有可拆尺架(5),所述可拆尺架(5)的底部连接有测砧(7),所述测砧(7)与所述测轴(6)同向设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于测量厚度的螺旋测微器,其特征在于:所述粗调螺套(3)和微调旋钮(2)转动时均可带动所述测轴(6)上下位移。
3.根据权利要求1所述的一种用于测量厚度的螺旋测微器,其特征在于:所述尺座(4)和所述粗调螺套(3)的外侧壁上划有刻度线。
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