CN111687758A - 用于电子元件的整形治具 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于电子元件的整形治具，电子元件包括封装件和从封装件引出的至少两个引脚，整形治具包括：基座，基座上形成有保持槽和引脚槽，保持槽被构造成保持电子元件的封装件；引脚槽从保持槽延伸至基座的一侧壁处以容纳电子元件的引脚；以及按压件，按压件包括按压部，按压件与基座可活动地连接，使得封装件能够在释放状态和固定状态之间进行切换，在释放状态下，按压部与位于保持槽内的封装件分离，在固定状态下，按压部压靠在位于保持槽内的封装件上。该整形治具通过在基座上形成保持槽和引脚槽，通过保持槽定位封装件，并通过与基座可活动地连接的按压件，以使得封装件能够在固定状态和释放状态之间进行切换。

Description

用于电子元件的整形治具

技术领域

本发明的实施例涉及电子元件领域，尤其涉及一种用于电子元件的整形治具。

背景技术

由于带有玻璃封装件的电子元件(例如温度传感元件)在处理或制造过程中容易损坏，因此在进行后续的制造工艺之前，将电子元件装载到夹具中以进行良好定位和固定是非常重要的。这些制造工艺通常都是与引脚有关，例如用延长线焊接引脚。因此，在后续的制造工艺之前通常需要对引脚进行整形。

发明内容

本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本公开的实施例，提供了一种用于电子元件的整形治具，所述电子元件包括封装件和从所述封装件引出的至少两个引脚，所述整形治具包括：

基座，所述基座上形成有保持槽和引脚槽，所述保持槽被构造成保持所述电子元件的封装件；所述引脚槽从所述保持槽延伸至所述基座的一侧壁处以容纳所述电子元件的引脚；以及

按压件，所述按压件包括按压部，所述按压件与所述基座可活动地连接，使得所述封装件能够在释放状态和固定状态之间进行切换，在所述释放状态下，所述按压部与位于所述保持槽内的所述封装件分离，在所述固定状态下，所述按压部压靠在位于所述保持槽内的所述封装件上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压件与所述基座可转动地连接。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述基座上形成有安装缺口，所述按压件还包括按压基部以及从所述按压基部的第一端和第二端之间延伸到所述安装缺口内的安装部，所述安装部与所述基座可转动地连接，所述按压部设置在所述按压基部的所述第一端。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括第一弹性件，所述第一弹性件弹性地抵靠在所述按压基部的所述第二端和所述基座之间，以通过所述第一弹性件的弹力将所述按压部压靠在位于所述保持槽内的所述封装件上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括连杆和轴，所述连杆的第一端与所述按压基部的所述第二端可转动地连接，所述连杆的第二端通过所述轴可转动地安装在所述安装缺口中，所述安装缺口两侧的部分分别设置有安装孔，所述轴的两端分别可移动地安装在所述安装孔中。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括第二弹性件，所述第二弹性件弹性地抵靠在所述连杆和所述基座之间，以通过所述第二弹性件的弹力将所述连杆的所述第一端抬高，从而驱动所述按压件的所述按压部压靠在位于所述保持槽内的所述封装件上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括锁定机构，所述锁定机构被构造成对抗所述第二弹性件的弹性将所述连杆保持在所述安装缺口内。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述锁定机构包括与所述基座的位于所述安装缺口的任一侧的部分可转动地连接的锁定块。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压部形成为从所述按压基部的面向所述基座的表面凹进的按压腔，所述按压腔被构造成与所述保持槽协作以保持所述封装件。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压腔的内壁上设置有柔性材料。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压腔与所述柔性材料之间设置有第三弹性件。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压基部的所述第一端设置有通孔，所述通孔内插接有按压柱，所述按压柱的下端从所述按压基部的面向所述基座的表面可伸缩地突出，所述按压柱的上端通过第四弹性件与所述按压基部连接，使得所述按压柱对抗所述第四弹性件的弹力按压所述封装件。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述引脚槽包括与所述保持槽连通的第一引脚槽和与所述第一引脚槽连通的第二引脚槽，所述第一引脚槽在平行于所述基座的面向所述按压部的表面的截面为矩形形状。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述第二引脚槽在平行于所述基座的面向所述按压部的表面的截面为梯形形状。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压部还包括：

引脚按压部，所述引脚按压部被构造成在所述固定状态下按压在位于所述引脚槽内的所述引脚上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括引脚分线工具，所述引脚分线工具的一端部的形状与所述第二引脚槽的形状相匹配，以分离所述电子元件的两个引脚。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述引脚按压部被构造成在所述固定状态下压靠在位于所述第一引脚槽内的所述引脚上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述引脚按压部被构造成在所述固定状态下按压在位于所述第二引脚槽内的所述引脚上。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述按压件与所述基座滑动连接，所述按压件包括按压基部以及从所述按压基部的面向所述基座的表面凹进的按压腔，所述按压腔被构造成与所述保持槽协作以将保持所述封装件，所述按压腔具有当所述按压件相对所述基座滑动时供所述封装件通过的缺口。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述引脚槽包括与所述保持槽连通的第一引脚槽和与所述第一引脚槽连通的第二引脚槽，所述第一引脚槽在平行于所述基座的面向所述按压部的表面的截面为矩形形状。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述第二引脚槽在平行于所述基座的面向所述按压部的表面的截面为梯形形状。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述缺口的在垂直于所述滑动方向的方向上的宽度小于所述引脚槽在垂直于所述滑动方向的方向上的最大宽度。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，还包括导向件，所述导向件安装在所述基座上，所述导向件的面向所述基座的表面上设置有供所述按压件滑动的滑动通道。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述导向件上设置有与所述滑动通道连通的长形通孔，所述按压件上设置有把手，所述把手穿过所述长形通孔并从所述导向件远离所述基座的表面露出。

根据本公开的一种示例性实施例的用于电子元件的整形治具，所述基座上设置有固定孔。

根据本公开上述各种实施例所述的用于电子元件的整形治具，通过在基座上形成保持槽和引脚槽，通过保持槽定位封装件，并通过与基座可活动地连接的按压件，以使得封装件能够在固定状态和释放状态之间进行切换，在固定状态下，按压部压靠在位于保持槽内的封装件上，这时，可以通过引脚分线工具或手动对引脚进行整形以及后续的操作(例如引脚切割、引脚焊接等)；在释放状态下，按压部与位于保持槽内的封装件分离，以便取放电子元件。

附图说明

图1是示出根据本公开的一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图；

图2是图1所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于释放状态；

图3是图1所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于固定状态；

图4是根据本公开的一种实施例的引脚槽的平面示意图；

图5是示出根据本公开的另一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图；

图6是图5所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于释放状态；

图7是图5所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于固定状态；

图8是示出根据本公开的再一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图，其中，电子元件处于释放状态；

图9是图8所示的用于电子元件的整形治具的剖视图；

图10是图8所示的用于电子元件的整形治具的另一立体图，其中，电子元件处于中间状态；

图11是图10所示的用于电子元件的整形治具的剖视图；

图12是图8所示的感用于电子元件的整形治具的再一立体图，其中，电子元件处于固定状态；以及

图13是图12所示的用于电子元件的整形治具的剖视图。

具体实施方式

虽然将参照含有本发明的较佳实施例的附图充分描述本发明，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的发明，同时获得本发明的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本发明所描述的示例性实施例。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本公开的总体上的发明构思，提供一种用于电子元件的整形治具，所述电子元件包括封装件和从所述封装件引出的至少两个引脚，所述整形治具包括：基座，所述基座上形成有保持槽和引脚槽，所述保持槽被构造成保持所述电子元件的封装件；所述引脚槽从所述保持槽延伸至所述基座的一侧壁处以容纳所述电子元件的引脚；按压件，所述按压件包括按压部，所述按压件与所述基座可活动地连接，使得所述封装件能够在固定状态和释放状态之间进行切换，在所述固定状态下，所述按压部压靠在位于所述保持槽内的所述封装件上，在所述释放状态下，所述按压部与位于所述保持槽内的所述封装件分离。

图1是示出根据本公开的一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图；图2是图1所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于释放状态；图3是图1所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于固定状态；以及图4是根据本公开的一种实施例的引脚槽的平面示意图。

如图1至图3所示，在一种示例性实施例中，该整形治具包括长方体形状的基座1和按压件，其中，基座1的顶表面上形成有保持槽11和引脚槽12，该保持槽12被构造成保持电子元件3的例如由玻璃制成的封装件31，该引脚槽12从保持槽11延伸至基座1的一侧壁处以容纳电子元件3的引脚32。按压件2包括按压部，按压件2与基座1可转动地连接，以使得封装件2能够在释放状态(如图2所示)和固定状态(如图3所示)之间进行切换，在释放状态下，按压部与位于保持槽12内的封装件31分离，在固定状态下，按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上。使用时，首先将按压件2相对于基座1转动以开启该整形治具，此时该整形治具处于开启状态，如图2所示，然后将电子元件3的封装件31和引脚32放入保持槽11和引脚槽12内，然后将按压件2反向转动，以使按压部压靠在封装件31上，即使封装件31处于固定状态，如图3所示。

如图1至图3所示，在一种示例性实施例中，基座1上形成有安装缺口13，按压件2还包括按压基部21以及从按压基部21的第一端和第二端之间延伸到安装缺口13内的安装部24，安装部24与基座1可转动地连接，按压部设置在按压基部21的第一端。这样，通过按压基部21相对于基座1转动，以使得位于按压基部21的第一端处的按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上。

如图2至图3所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括第一弹性件5，该第一弹性件5弹性地抵靠在按压基部21的第二端和基座1之间，以通过第一弹性件5的弹力将按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上，从而使得封装件31保持在固定状态(如图3所示)。

如图2和图3所示，在一种示例性实施例中，按压部形成为从按压基部21的面向基座1的表面凹进的按压腔22，该按压腔22被构造成与保持槽11协作以保持封装件31。

在本公开未示出的一种示例性实施例中，按压腔22的内壁上设置有柔性材料，以防止在按压部按压位于保持槽11内的封装件31上时损坏封装件31。

在本公开未示出的一种示例性实施例中，按压腔22与柔性材料之间设置有第三弹性件，从而控制按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上的按压力。

如图1和图4所示，在一种示例性实施例中，引脚槽12包括与保持槽11连通的第一引脚槽121和与第一引脚槽121连通的第二引脚槽122，其中第一引脚槽121在平行于基座1的面向按压部的表面的截面为矩形形状，通过在保持槽11和第二引脚槽122之间设置矩形形状的第一引脚槽121，可以防止在分离电子元件3的两个引脚32时损坏封装件31。

如图4所示，在一种示例性实施例中，第二引脚槽122在平行于基座1的面向按压部的表面的截面为梯形形状。然而，需要说明的是，本领域的技术人员应当理解，在本公开的其它一些实施例中，第二引脚槽122的形状也可以是其它的形状。

如图2和图3所示，在一种示例性实施例中，按压部还包括引脚按压部23，引脚按压部23、23’被构造成在固定状态下压靠在位于第一引脚槽121内的引脚32上。然而，需要说明的是，本领域的技术人员应当理解，在本公开的其它一些实施例中，引脚按压部23也可以被构造成在固定状态下压靠在位于第二引脚槽122内的引脚32上。

如图1至图3所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括引脚分线工具4，该引脚分线工具4的一端部的形状与第二引脚槽122的形状相匹配，以分离电子元件3的两个引脚32。在将封装件31固定后，可以将引脚分线工具4具有与第二引脚槽122形状相匹配的一端插入第二引脚槽122内，以对电子元件3的两个引脚进行分离和整形。通过采用引脚分线工具4对电子元件3的引脚32进行分离和整形，以使得该整形治具可用于自动系统的引脚整形自动模块。

如图2所示，在一种示例性实施例中，其中，基座1上设置有固定孔15，以通过螺栓等连接件将该基座1固定在工作台上。

图5是示出根据本公开的另一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图；图6是图5所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于释放状态；以及图7是图5所示的用于电子元件的整形治具的剖视图，其中，电子元件处于固定状态。

如图5至图7所示，在一种示例性实施例中，该整形治具包括长方体形状的基座1和按压件，其中，基座1的顶表面上形成有保持槽11和引脚槽12，该保持槽12被构造成保持电子元件3的封装件31，该引脚槽12从保持槽11延伸至基座1的一侧壁处以容纳电子元件3的引脚32。按压件2包括按压部，按压件2与基座1可转动地连接。该整形治具还包括连杆6和轴7，该连杆6的第一端与按压基部21’的第二端可转动地连接，该连杆6的第二端通过轴7可转动地安装在安装缺口13中，安装缺口13两侧的部分分别设置有安装孔14，轴7的两端分别可移动地安装在安装孔14中。这样，通过连杆6绕轴7转动，进而带动按压基部21’相对于基座1转动，以使得封装件2能够在释放状态(如图6所示)和固定状态(如图7所示)之间进行切换，在释放状态下，按压部与位于保持槽12内的封装件31分离，在固定状态下，按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上。使用时，首先将连杆62朝向基座1转动以开启该整形治具，此时该整形治具处于开启状态，如图6所示，然后将电子元件3的封装件31和引脚32放入保持槽11和引脚槽12内，然后反向转动连杆6，以驱动按压件2’的按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上，即使封装件31处于固定状态，如图7所示。

如图6和图7所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括第二弹性件9，该第二弹性件9弹性地抵靠在连杆6和基座1之间，以通过第二弹性件9的弹力将连杆6的第一端抬高，从而驱动按压件2’的按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上，以将封装件31保持在固定状态(如图7所示)。

如图5至图7所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括锁定机构，该锁定机构被构造成对抗第二弹性件9的弹性将连杆6保持在安装缺口13内。

如图5至图7所示，在一种示例性实施例中，锁定机构包括与基座1的位于安装缺口13的任一侧的部分可转动地连接的锁定块10。当需要锁定时，将锁定块10转动到连杆6的上方，以对抗第二弹性件9的弹性将连杆6保持在安装缺口13内，这样可以解放操作者的两只手，以使操作者集中于将电子元件3装载到保持槽11和引脚槽12内的操作中。当不需要锁定时，将锁定块10转动以与连杆6分离，此时通过第二弹性件9的弹力将连杆6的第一端抬高，从而驱动按压件2’的按压部压靠在位于保持槽11内的封装件31上，以将封装件31保持在固定状态。

如图5至图7所示，在一种示例性实施例中，按压基部21’的第一端设置有通孔，通孔内插接有按压柱22’，按压柱22’的下端从按压基部21’的面向基座的表面可伸缩地突出，按压柱22’的上端通过第四弹性件25与按压基部21’连接，使得按压柱22’对抗第四弹性件的弹力按压封装件31。

如图5至图7所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括L形的连接件26，该L形的连接件26包括彼此大致垂直的第一部分和第二部分，该第四弹性件25与L形连接件26的第一部分连接，该L形连接件26的第二部分与按压基部21’例如通过螺钉等可拆卸地连接。然而，需要说明的是，本领域的技术人员应当理解，在本公开的其它一些实施例中，连接件26也可以与按压基部21’是一体的。

如图2所示，在一种示例性实施例中，引脚按压部23’被构造成在固定状态下压靠在位于第二引脚槽122内的引脚32上，以固定引脚32，从而便于后续的操作(例如引脚切割、引脚焊接等)。

图8是示出根据本公开的再一个实施例的用于电子元件的整形治具的立体图，其中，电子元件处于释放状态；图9是图8所示的用于电子元件的整形治具的剖视图；图10是图8所示的用于电子元件的整形治具的另一立体图，其中，电子元件处于中间状态；图11是图10所示的用于电子元件的整形治具的剖视图；图12是图8所示的用于电子元件的整形治具的再一立体图，其中，电子元件处于固定状态；以及图13是图12所示的用于电子元件的整形治具的剖视图。

如图8至图13所示，在一种示例性实施例中，按压件2”与基座1滑动连接，按压件2”包括按压基部21”以及从按压基部21”的面向基座1的表面凹进的按压腔22”，按压腔22”被构造成与保持槽11协作以保持封装件31，按压腔22”具有当按压件2”相对基座1滑动时供封装件31通过的缺口28。使用时，首先将按压件2”滑动到与保持槽11完全分离的位置(此时，封装件31处于释放状态)，然后例如手动地将电子元件3的封装件31放置在保持槽11内，其中，电子元件3的引脚32位于引脚槽121内，然后将按压件2”相对于基座1滑动以使得按压件2”处于仅覆盖电子元件3的封装件31(此时，封装件31处于中间状态)，此时可以对引脚32进行手动地调整和整形，并使得引脚32位于引脚槽122内，最后将按压件2”继续相对于基座1滑动以使得按压件2”完全覆盖封装件31和引脚32(此时，封装件处于固定状态)。通过将按压件2”处于仅覆盖电子元件3的封装件31的中间状态，可以使得在对引脚32进行调整和整形时不会导致封装件31从保持槽11内跳出。

如图8、图10和图12所示，在一种示例性实施例中，缺口28的在垂直于滑动方向的方向上的宽度小于引脚槽12的在垂直于滑动方向的方向上的宽度，这样可以使得在固定状态下，按压件2”的缺口两侧的部分压靠在位于引脚槽12的引脚32上，以进一步保证电子元件3的固定状态。

如图8至图13所示，在一种示例性实施例中，该整形治具还包括导向件8，导向件8安装在基座1上，导向件8的面向基座的表面上设置有供按压件2”滑动的滑动通道82。

如图8至图13所示，在一种示例性实施例中，导向件8上设置有与滑动通道82连通的长形通孔81，按压件2”上设置有把手27，把手27穿过长形通孔81并从导向件8远离基座1的表面露出。这样可以通过把手27推拉按压件2”，以使得封装件3在固定状态、中间状态和释放状态下切换。

根据本公开上述各种实施例所述的用于电子元件的整形治具，通过在基座上形成保持槽和引脚槽，通过保持槽定位封装件，并通过与基座可活动地连接的按压件，以使得封装件能够在固定状态和释放状态之间进行切换，在固定状态下，按压部压靠在位于保持槽内的封装件上，这时，可以通过引脚分线工具或手动对引脚进行整形以及后续的操作(例如引脚切割、引脚焊接等)；在释放状态下，按压部与位于保持槽内的封装件分离，以便取出电子元件。该整形治具可以精确地定位和固定电子元件，以便于对电子元件进行后续的加工工艺，并且可以很好地防止电子元件的封装件受到损坏。该整形治具不仅可以用于温度感测元件，而且还可以用于具有引脚和封装件等的其它电子元件。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

在详细说明本发明的较佳实施例之后，熟悉本领域的技术人员可清楚的了解，在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变，且本发明亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。

Claims (25)

1.一种用于电子元件的整形治具，所述电子元件包括封装件和从所述封装件引出的至少两个引脚，所述整形治具包括：

基座(1)，所述基座(1)上形成有保持槽(11)和引脚槽(12)，所述保持槽(12)被构造成保持所述电子元件(3)的封装件(31)；所述引脚槽(12)从所述保持槽(11)延伸至所述基座(1)的一侧壁处以容纳所述电子元件(3)的引脚(32)；以及

按压件(2、2’、2”)，所述按压件(2、2’、2”)包括按压部，所述按压件(2、2’、2”)与所述基座(1)可活动地连接，使得所述封装件(2、2’、2”)能够在释放状态和固定状态之间进行切换，在所述释放状态下，所述按压部与位于所述保持槽(12)内的所述封装件(31)分离，在所述固定状态下，所述按压部压靠在位于所述保持槽(11)内的所述封装件(31)上。

2.根据权利要求1所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压件(2、2’)与所述基座(1)可转动地连接。

3.根据权利要求2所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述基座(1)上形成有安装缺口(13)，所述按压件(2、2’)还包括按压基部(21、21’)以及从所述按压基部(21、21’)的第一端和第二端之间延伸到所述安装缺口(13)内的安装部(24、24’)，所述安装部(24、24’)与所述基座(1)可转动地连接，所述按压部设置在所述按压基部(21、21’)的所述第一端。

4.根据权利要求3所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括第一弹性件(5)，所述第一弹性件(5)弹性地抵靠在所述按压基部(21)的所述第二端和所述基座(1)之间，以通过所述第一弹性件(5)的弹力将所述按压部压靠在位于所述保持槽(11)内的所述封装件(31)上。

5.根据权利要求3或4所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括连杆(6)和轴(7)，所述连杆(6)的第一端与所述按压基部(21’)的所述第二端可转动地连接，所述连杆(6)的第二端通过所述轴(7)可转动地安装在所述安装缺口中，所述安装缺口(13)两侧的部分分别设置有安装孔(14)，所述轴(7)的两端分别可移动地安装在所述安装孔(14)中。

6.根据权利要求5所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括第二弹性件(9)，所述第二弹性件(9)弹性地抵靠在所述连杆(6)和所述基座(1)之间，以通过所述第二弹性件(9)的弹力将所述连杆(6)的所述第一端抬高，从而驱动所述按压件(2’)的所述按压部压靠在位于所述保持槽(11)内的所述封装件(31)上。

7.根据权利要求6所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括锁定机构(10)，所述锁定机构(10)被构造成对抗所述第二弹性件(9)的弹性将所述连杆(6)保持在所述安装缺口(13)内。

8.根据权利要求7所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述锁定机构包括与所述基座(1)的位于所述安装缺口(13)的任一侧的部分可转动地连接的锁定块。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压部形成为从所述按压基部(21、21’)的面向所述基座(1)的表面凹进的按压腔(22、22’)，所述按压腔(22、22’)被构造成与所述保持槽(11)协作以保持所述封装件(31)。

10.根据权利要求9所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压腔(22、22’)的内壁上设置有柔性材料。

11.根据权利要求10所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压腔(22、22’)与所述柔性材料之间设置有第三弹性件。

12.根据权利要求3-8中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压基部(21’)的所述第一端设置有通孔，所述通孔内插接有按压柱(22’)，所述按压柱(22’)的下端从所述按压基部(21’)的面向所述基座的表面可伸缩地突出，所述按压柱(22’)的上端通过第四弹性件(25)与所述按压基部(21’)连接，使得所述按压柱(22’)对抗所述第四弹性件的弹力按压所述封装件(31)。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述引脚槽(12)包括与所述保持槽(11)连通的第一引脚槽(121)和与所述第一引脚槽连通的第二引脚槽(122)，所述第一引脚槽(121)在平行于所述基座(1)的面向所述按压部的表面的截面为矩形形状。

14.根据权利要求13所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述第二引脚槽(122)在平行于所述基座(1)的面向所述按压部的表面的截面为梯形形状。

15.根据权利要求13或14所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压部还包括：

引脚按压部(23、23’)，所述引脚按压部(23、23’)被构造成在所述固定状态下按压在位于所述引脚槽(12)内的所述引脚(32)上。

16.根据权利要求15所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括引脚分线工具(4)，所述引脚分线工具(4)的一端部的形状与所述第二引脚槽(122)的形状相匹配，以分离所述电子元件(3)的两个引脚(32)。

17.根据权利要求16所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述引脚按压部(23)被构造成在所述固定状态下压靠在位于所述第一引脚槽(121)内的所述引脚(32)上。

18.根据权利要求15所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述引脚按压部(23’)被构造成在所述固定状态下按压在位于所述第二引脚槽(122)内的所述引脚(32)上。

19.根据权利要求1所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述按压件(2”)与所述基座(1)滑动连接，所述按压件(2”)包括按压基部(21”)以及从所述按压基部(21”)的面向所述基座(1)的表面凹进的按压腔(22”)，所述按压腔(22”)被构造成与所述保持槽(11)协作以将保持所述封装件(31)，所述按压腔(22”)具有当所述按压件(2”)相对所述基座(1)滑动时供所述封装件(31)通过的缺口(28)。

20.根据权利要求19所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述引脚槽(12)包括与所述保持槽(11)连通的第一引脚槽(121)和与所述第一引脚槽连通的第二引脚槽(122)，所述第一引脚槽(121)在平行于所述基座(1)的面向所述按压部的表面的截面为矩形形状。

21.根据权利要求20所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述第二引脚槽(122)在平行于所述基座(1)的面向所述按压部的表面的截面为梯形形状。

22.根据权利要求19-21中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述缺口(28)的在垂直于所述滑动方向的方向上的宽度小于所述引脚槽(122)在垂直于所述滑动方向的方向上的最大宽度。

23.根据权利要求19-22中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，还包括导向件(8)，所述导向件(8)安装在所述基座(1)上，所述导向件(8)的面向所述基座的表面上设置有供所述按压件(2”)滑动的滑动通道(82)。

24.根据权利要求23所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述导向件(8)上设置有与所述滑动通道(82)连通的长形通孔(81)，所述按压件(2”)上设置有把手(27)，所述把手(27)穿过所述长形通孔(81)并从所述导向件(8)远离所述基座(1)的表面露出。

25.根据权利要求1-24中任一项所述的用于电子元件的整形治具，其中，所述基座(1)上设置有固定孔(15)。

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