CN111640696A - 一种半导体封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装设备，包括外壳体，所述外壳体内设有处理室，所述处理室内安装有封装装置，所述外壳体的一侧内壁中开设有第一通口、横腔与安装滑槽，所述横腔与安装滑槽均位于第一通口的下方，所述外壳体的上端内壁中开设有第二通口和条形腔，所述第二通口的上端安装有滤尘网，所述第一通口的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔与安装滑槽中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口与条形腔内共同设有主动散热机构，所述外壳体的前侧内壁安装有拉门。该封装设备设有主动散热，散热的效果极好，且可以自动的对防尘网上的灰尘进行清理，减少了人工清理的麻烦。

Description

一种半导体封装设备
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装设备。
背景技术
半导体元器件生产和检测完成之后，就要将半导体元器件通过放入绝缘料杯中然后用热封膜封住，现在的半导体封装的设备一般是在封装箱内进行封装处理，对于现在封装箱来说，存在以下的问题：
1、封装箱是一个较为密闭的环境，为了避免散热问题导致箱体内壁器件损坏的情况出现，我们一般会在箱体内开设通风口，并在通风口内安装防尘网，但是在由于不设有主动散热的机构，箱体的整体散热效果较差；
2、在长期的使用后，防尘网上会堵塞较多的灰尘，而这时的防尘网的通风效果较差，需要人工即使的对防尘网进行清理，使用较为麻烦。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装设备，该封装设备设有主动散热，散热的效果极好，且可以自动的对防尘网上的灰尘进行清理，减少了人工清理的麻烦。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体封装设备，包括外壳体，所述外壳体内设有处理室，所述处理室内安装有封装装置，所述外壳体的一侧内壁中开设有第一通口、横腔与安装滑槽，所述横腔与安装滑槽均位于第一通口的下方，所述外壳体的上端内壁中开设有第二通口和条形腔，所述第二通口的上端安装有滤尘网，所述第一通口的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔与安装滑槽中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口与条形腔内共同设有主动散热机构，所述外壳体的前侧内壁安装有拉门。
优选地，所述抖动机构包括竖直设置在第一通口内的防尘网，所述第一通口的内顶部和内底部均设有用于导向的导向滑槽，所述防尘网的内顶部和内顶部分别位于两个导向滑槽内，且与导向滑槽的内顶部和内底部滑动连接，所述防尘网远离外界的一侧通过两个连接弹簧与两个导向滑槽的内壁弹性连接。
优选地，两个所述导向滑槽内均安装有连接块，两个所述连接块均位于防尘网靠近外界的一侧，两个所述连接块靠近防尘网的一侧均固定连接有抵杆。
优选地，所述吸尘机构包括设置在横腔内的磁性活塞，所述磁性活塞与横腔的内壁滑动连接，所述横腔位于磁性活塞的右侧空间通过吸尘口与导向滑槽连通，所述横腔位于磁性活塞的右侧空间通过出尘管与安装滑槽连通，所述安装滑槽内安装有网状集尘箱，所述出尘管的下端延伸至网状集尘箱内，所述吸尘口和出尘管内均安装有单向阀。
优选地，所述防尘网具有磁性，且与磁性活塞的相邻面异性相吸。
优选地，所述主动散热机构包括安装在第二通口内的吸风扇，所述处理室的内顶部设有T形导热板，所述T形导热板的竖端部分延伸至条形腔内，所述条形腔内设有用于左右滑动的导电块，所述导电块与T形导热板位于条形腔内部分通过记忆金属丝连接，所述条形腔的内顶部和内底部均嵌设有导电片，所述外壳体的内顶部嵌安装有外接电源，位于上方的所述导电片、外接电源、吸风扇和位于下方的导电片通过导线依次电性连接。
本发明与现有技术相比，其有益效果为：
1、当处理室内的温度较高时，T形导热板上的温度会升高，而T形导热板的温度也会随着升高，并传递给记忆金属丝，而记忆金属丝的温度升高时，会由螺旋状变为条状，并推动导电块左移，而导电块的左移到两个导电片之间时，整个电路导通，电路导通后会使得吸风扇启动，而吸风扇启动后进行主动散热，而主动散热的气流方向为外界、第一通口、处理室和第二通口，主动散热的效果较佳，且当处理室内温度降低后记忆金属丝又会恢复螺旋状，这时的电路又断开，只有温度较高时才会进行主动散热，减少了电能的损耗。
2、在防尘网处集聚较多灰尘时，主动散热机构启动后，防尘网处的阻力较大，此时的防尘网会左移，使的连接弹簧被压缩，而当主动散热机构关闭后，受到连接弹簧的弹性作用和防尘网自身的惯性作用，防尘网会左右往复移动，当防尘网右移到与抵杆发生碰撞时，会使得其上的灰尘被抖落，达到了防尘网上灰尘清理的目的。
3、在防尘网进行左右移动的同时会带动磁性活塞左右移动，而磁性活塞的左移时，会通过吸尘口将抖落的灰尘吸至横腔中，当磁性活塞右移时，会通过出尘管将横腔中的灰尘通过出尘管排出到网状集尘板内，可以避免抖落的灰尘二次沾附到防尘网上。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体封装设备的结构示意图；
图2为图1的前侧示意图；
图3为图1的A处放大图；
图4为图1的B处放大图。
图中：1外壳体、2处理室、3第二通口、4第一通口、5拉门、6T形导热板、7吸风扇、8防尘网、9连接块、10抵杆、11导向滑槽、12连接弹簧、13横腔、14磁性活塞、15吸尘口、16出尘管、17安装滑槽、18网状集尘箱、19封装装置、20外接电源、21条形腔、22导电片、23导电块、24记忆金属丝。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种半导体封装设备，包括外壳体1，外壳体1内设有处理室2，处理室2内安装有封装装置19，外壳体1的一侧内壁中开设有第一通口4、横腔13与安装滑槽17，横腔13与安装滑槽17均位于第一通口4的下方，外壳体1的上端内壁中开设有第二通口3和条形腔21，第二通口3的上端安装有滤尘网，第一通口4的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，横腔13与安装滑槽17中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，第二通口3与条形腔21内共同设有主动散热机构，外壳体1的前侧内壁安装有拉门5。
其中，抖动机构包括竖直设置在第一通口4内的防尘网8，第一通口4的内顶部和内底部均设有用于导向的导向滑槽11，防尘网8的内顶部和内顶部分别位于两个导向滑槽11内，且与导向滑槽11的内顶部和内底部滑动连接，防尘网8远离外界的一侧通过两个连接弹簧12与两个导向滑槽11的内壁弹性连接。
其中，两个导向滑槽11内均安装有连接块9，两个连接块9均位于防尘网8靠近外界的一侧，两个连接块9靠近防尘网8的一侧均固定连接有抵杆10。
其中，吸尘机构包括设置在横腔13内的磁性活塞14，磁性活塞14与横腔13的内壁滑动连接，横腔13位于磁性活塞14的右侧空间通过吸尘口15与导向滑槽11连通，横腔13位于磁性活塞14的右侧空间通过出尘管16与安装滑槽17连通，安装滑槽17内安装有网状集尘箱18，出尘管16的下端延伸至网状集尘箱18内，吸尘口15和出尘管16内均安装有单向阀，保证吸尘口15和出尘管16的单向导通性。
其中，防尘网8具有磁性，且与磁性活塞14的相邻面异性相吸，保证防尘网8的左右移动会带动磁性活塞14左右移动。
其中，主动散热机构包括安装在第二通口3内的吸风扇7，吸风扇7启动后可以将处理室2内的气流通过第二通口3排出外界，处理室2的内顶部设有T形导热板6，T形导热板6的竖端部分延伸至条形腔21内，条形腔21内设有用于左右滑动的导电块23，导电块23与T形导热板6位于条形腔21内部分通过记忆金属丝24连接，条形腔21的内顶部和内底部均嵌设有导电片22，外壳体1的内顶部嵌安装有外接电源20，位于上方的导电片22、外接电源20、吸风扇7和位于下方的导电片22通过导线依次电性连接。
本发明中，在使用时，通过拉门5和封装装置19进行半导体的封装，在封装的过程中，当处理室2内的温度较高时，T形导热板6上的温度会升高，而T形导热板6的温度也会随着升高，并传递给记忆金属丝24，而记忆金属丝24的温度升高时，会由螺旋状变为条状，并推动导电块23左移，而导电块23的左移到两个导电片22之间时，整个电路导通，电路导通后会使得吸风扇7启动，而吸风扇7启动后进行主动散热，而主动散热的气流方向为外界、第一通口4、处理室2和第二通口3，主动散热的效果较佳，且当处理室2内温度降低后记忆金属丝24又会恢复螺旋状，这时的电路又断开，只有温度较高时才会进行主动散热，减少了电能的损耗；
在防尘网8处集聚较多灰尘时，主动散热机构启动后，防尘网8处的阻力较大，此时的防尘网8会左移，使的连接弹簧12被压缩，而当主动散热机构关闭后，受到连接弹簧12的弹性作用和防尘网8自身的惯性作用，防尘网8会左右往复移动(受到与导向滑槽11的阻力作用，最终防尘网8会停下)，当防尘网8右移到与抵杆10发生碰撞时，会使得其上的灰尘被抖落，达到了防尘网8上灰尘清理的目的；
在防尘网8进行左右移动的同时会带动磁性活塞14左右移动，而磁性活塞14的左移时，会通过吸尘口15将抖落的灰尘吸至横腔13中，当磁性活塞14右移时，会通过出尘管16将横腔13中的灰尘通过出尘管16排出到网状集尘箱18内，可以避免抖落的灰尘二次沾附到防尘网8上。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：
外壳体(1)，所述外壳体(1)内设有处理室(2)，所述处理室(2)内安装有封装装置(19)，所述外壳体(1)的一侧内壁中开设有第一通口(4)、横腔(13)与安装滑槽(17)，所述横腔(13)与安装滑槽(17)均位于第一通口(4)的下方，所述外壳体(1)的上端内壁中开设有第二通口(3)和条形腔(21)，所述第二通口(3)的上端安装有滤尘网，所述第一通口(4)的内设有用于抖落灰尘的抖动机构，所述横腔(13)与安装滑槽(17)中共同设有与抖动机构相配合的吸尘机构，所述第二通口(3)与条形腔(21)内共同设有主动散热机构，所述外壳体(1)的前侧内壁安装有拉门(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述抖动机构包括竖直设置在第一通口(4)内的防尘网(8)，所述第一通口(4)的内顶部和内底部均设有用于导向的导向滑槽(11)，所述防尘网(8)的内顶部和内顶部分别位于两个导向滑槽(11)内，且与导向滑槽(11)的内顶部和内底部滑动连接，所述防尘网(8)远离外界的一侧通过两个连接弹簧(12)与两个导向滑槽(11)的内壁弹性连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，两个所述导向滑槽(11)内均安装有连接块(9)，两个所述连接块(9)均位于防尘网(8)靠近外界的一侧，两个所述连接块(9)靠近防尘网(8)的一侧均固定连接有抵杆(10)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述吸尘机构包括设置在横腔(13)内的磁性活塞(14)，所述磁性活塞(14)与横腔(13)的内壁滑动连接，所述横腔(13)位于磁性活塞(14)的右侧空间通过吸尘口(15)与导向滑槽(11)连通，所述横腔(13)位于磁性活塞(14)的右侧空间通过出尘管(16)与安装滑槽(17)连通，所述安装滑槽(17)内安装有网状集尘箱(18)，所述出尘管(16)的下端延伸至网状集尘箱(18)内，所述吸尘口(15)和出尘管(16)内均安装有单向阀。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述防尘网(8)具有磁性，且与磁性活塞(14)的相邻面异性相吸。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述主动散热机构包括安装在第二通口(3)内的吸风扇(7)，所述处理室(2)的内顶部设有T形导热板(6)，所述T形导热板(6)的竖端部分延伸至条形腔(21)内，所述条形腔(21)内设有用于左右滑动的导电块(23)，所述导电块(23)与T形导热板(6)位于条形腔(21)内部分通过记忆金属丝(24)连接，所述条形腔(21)的内顶部和内底部均嵌设有导电片(22)，所述外壳体(1)的内顶部嵌安装有外接电源(20)，位于上方的所述导电片(22)、外接电源(20)、吸风扇(7)和位于下方的导电片(22)通过导线依次电性连接。
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