CN111637079B - 主板、风扇控制系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种主板、风扇控制系统及方法，该主板包括：BMC、风扇座和第一连接器，BMC中包括第一转速控制电路、第二转速控制电路、第一风扇控制模块和第二风扇控制模块，第一转速控制电路与风扇座连接，风扇座用于与非热插拔风扇连接；第二转速控制电路与第一连接器连接，第一连接器用于通过第二连接器与热插拔风扇连接；第一连接器包括监测电路，监测电路与BMC连接。实现了对热插拔风扇或非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。

Description

主板、风扇控制系统及方法
技术领域
本申请涉及服务器设备技术领域，尤其涉及一种主板、风扇控制系统及方法。
背景技术
随着互联网领域的快速发展，对服务器的运行能力要求也越来越高。为保证服务器能够发挥最大的性能，需要对服务器进行散热。现有技术中，对服务器的散热通常依靠机箱中风扇来控制系统的温度，通过风扇将服务器外部的空气吸入服务器内部，并从服务器的出风口吹出的方式，带走服务器内部件的热量。
现有技术中，通常通过服务器的主板中的基板管理控制器(BaseboardManagement Controller，BMC)对机箱中的风扇进行控制，以保证对服务器的散热效率。服务器的机箱可能包括1U、2U、3U、4U等不同类型的机箱，不同类型的机箱中风扇的数量和类型不同，例如1U机箱包括5个非热插拔风扇，2U机箱包括4个热插拔风扇。现有主板仅设置了给非热插拔风扇使用的插针型风扇座，在使用包含非热插拔风扇的机箱时，可以通过将非热插拔风扇通过线路直接与主板的风扇座连接，进而使BMC控制非热插拔风扇。而当机箱中包括热插拔风扇时，无法直接与主板的风扇座进行连接，不仅需要设置热插拔模块，通过热插拔模块将热插拔风扇与主板的风扇座连接，而且还需要升级BMC固件中的风扇控制系统，以匹配热插拔风扇的数量以及插在主板上的位置。
然而现有技术中，在服务器的主板与包含热插拔风扇的机箱连接时，需要手动更新BMC固件以实现对机箱中风扇的控制，效率较低。
发明内容
本申请提供一种主板、风扇控制系统及方法，以实现对热插拔风扇和非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。
第一方面，本申请实施例提供一种主板，包括：BMC、风扇座和第一连接器，
BMC中包括第一转速控制电路、第二转速控制电路、第一风扇控制模块和第二风扇控制模块，第一转速控制电路与风扇座连接，风扇座用于与非热插拔风扇连接；第二转速控制电路与第一连接器连接，第一连接器用于通过第二连接器与热插拔风扇连接；第一连接器包括监测电路，监测电路与BMC连接。
第一风扇控制模块用于通过第一转速控制电路控制非热插拔风扇，第二风扇控制模块用于通过第二转速控制电路控制热插拔风扇；监测电路用于获取监测信号并将监测信号发送至BMC；BMC用于根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。
本申请实施例中，通过在BMC中设置多个风扇控制模块，并根据监测信号在多个风扇控制模块中选择目标风扇控制模块，进而根据目标风扇控制模块控制热插拔风扇或非热插拔风扇，实现了对热插拔风扇或非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。
在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的主板，
若监测信号表示主板与热插拔风扇连接，则BMC具体用于确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块，并通过第二风扇控制模块控制第二转速控制电路控制热插拔风扇。
在一种可能的实施方式中，第一连接器还包括第一在位检测电路，
第一在位检测电路的第一端与BMC连接，第一在位检测电路的第二端与第二连接器中的第二在位检测电路连接，第二在位检测电路与热插拔风扇连接；
第一在位检测电路用于获取热插拔风扇的在位信号，并将在位信号发送至BMC，BMC还用于根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
本申请实施例中，通过在第一连接器中设置第一在位检测电路，实现了对热插拔风扇的在位信号的获取，进而通过在位信号实现了对热插拔风扇的工作状态的确定。
在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态。
在一种可能的实施方式中，第一转速控制电路包括脉宽调制(Pulse WidthModulation，PWM)电路和转速计。
PWM电路和转速计分别与风扇座连接，PWM电路用于控制非热插拔风扇的转速，转速计用于获取非热插拔风扇的当前转速。
在一种可能的实施方式中，BMC还用于根据当前转速，判断当前转速对应的非热插拔风扇的工作状态。
下面介绍本申请实施例提供风扇控制系统及方法、装置、计算机可读存储介质以及计算机程序产品，其内容和效果可参考本申请实施例提供的主板，不再赘述。
第二方面，本申请实施例提供一种风扇控制系统，包括：机箱和如第一方面或第一方面可选方式提供的主板。
机箱包括第二连接器和热插拔风扇，第二连接器的第一端与热插拔风扇连接，第二连接器的第二端与主板中的第一连接器连接。
在一种可能的实施方式中，第二连接器中包括第二在位检测电路。
第二在位检测电路与热插拔风扇连接，第二在位检测电路用于获取热插拔风扇的在位信号，并将在位信号通过第一连接器发送至主板的BMC，以使BMC根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
第三方面，本申请实施例提供一种风扇控制方法，应用于如第一方面或第一方面可选方式提供的主板，该方法包括：
通过第一连接器获取监测信号；
根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。
在一种可能的实施方式中，根据监测信号确定目标风扇控制模块，包括：
若监测信号表示主板与热插拔风扇连接，则确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块。
在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的风扇控制方法，还包括：
获取热插拔风扇的在位信号；根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态。
第四方面，本申请实施例提供一种风扇控制装置，包括：
获取模块，用于通过第一连接器获取监测信号。
处理模块，用于根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。
在一种可能的实施方式中，处理模块，具体用于：
若监测信号表示主板与热插拔风扇连接，则确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块。
在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的风扇控制装置，
获取模块，还用于获取热插拔风扇的在位信号；处理模块，还用于根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态。
第五方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如第一方面或第一方面可实现方式提供的主板。
第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，包括：可执行指令，可执行指令用于实现如第三方面或第三方面可选方式提供的方法。
本申请提供的主板、风扇控制系统及方法，该主板包括：BMC、风扇座和第一连接器，BMC中包括第一转速控制电路、第二转速控制电路、第一风扇控制模块和第二风扇控制模块，第一转速控制电路与风扇座连接，风扇座用于与非热插拔风扇连接；第二转速控制电路与第一连接器连接，第一连接器用于通过第二连接器与热插拔风扇连接；第一连接器包括监测电路，监测电路与BMC连接。第一风扇控制模块用于通过第一转速控制电路控制非热插拔风扇，第二风扇控制模块用于通过第二转速控制电路控制热插拔风扇；监测电路用于获取监测信号并将监测信号发送至BMC；BMC用于根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。本申请实施例中，由于通过在BMC中设置多个风扇控制模块，并根据监测信号在多个风扇控制模块中选择目标风扇控制模块，进而根据目标风扇控制模块控制热插拔风扇或非热插拔风扇，实现了对热插拔风扇或非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一示例性应用场景架构图；
图2是本申请一实施例提供的主板的结构示意图；
图3是本申请另一实施例提供的主板的结构示意图；
图4是本申请一实施例提供的主板中第一连接器的结构示意图；
图5是本申请又一实施例提供的主板的结构示意图；
图6是本申请一实施例提供的风扇控制系统的结构示意图；
图7是本申请一实施例提供的风扇控制方法的流程示意图；
图8是本申请一实施例提供的风扇控制装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
随着互联网领域的快速发展，对服务器的运行能力要求也越来越高。为保证服务器能够发挥最大的性能，需要对服务器进行散热。现有技术中，对服务器的散热通常依靠机箱中风扇来控制系统的温度，通过风扇将服务器外部的空气吸入服务器内部，并从服务器的出风口吹出的方式，带走服务器内部件的热量。然而现有技术中，主板仅设置了给非热插拔风扇使用的插针型风扇座，而当机箱中包括热插拔风扇时，无法直接与主板的风扇座进行连接，不仅需要设置热插拔模块，通过热插拔模块将热插拔风扇与主板的风扇座连接，而且还需要升级BMC固件中的风扇控制系统，以匹配热插拔风扇的数量以及插在主板上的位置，对机箱中风扇的控制效率较低。
本申请实施例提供的主板、风扇控制系统及方法的发明构思在于，通过在主板的BMC中设置多个风扇控制模块，并通过设置连接器与热插拔风扇连接，实现了热插拔风扇与主板的连接，然后通过监测当前与主板连接的风扇类型，确定当前需要采用的风扇控制模块，进而实现了对热插拔风扇或非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。
以下，对本申请实施例的示例性应用场景进行介绍。
本申请实施例提供的主板可以是服务器主板，本申请实施例提供的风扇控制方法可以通过本申请实施例提供的风扇控制装置执行，本申请实施例提供的风扇控制装置可以集成在服务器上，或者该风扇控制装置可以为服务器本身，本申请实施例对服务器的具体类型不做限制，图1是本申请实施例提供的一示例性应用场景架构图，如图1所示，该架构主要包括：主板10、风扇11。其中，本申请实施例提供的风扇控制方法可以应用于主板10中，主板10和风扇11可以设置在服务器的机箱中，风扇11的类型可以为热插拔风扇也可以为非热插拔风扇，本申请实施例对服务器的机箱的类型不做限制，例如，服务器的机箱可以包括1U机箱、2U机箱、3U机箱、4U机箱等，不同类型的机箱中设置的风扇类型以及风扇数量也可能不同。另外，服务器还可以与终端设备连接，用于与终端设备进行数据通信，本申请实施例对服务器的类型不做限制。
图2是本申请一实施例提供的主板的结构示意图，如图2所示，本申请实施例提供的主板可以包括：BMC21、风扇座22和第一连接器23。
BMC21中包括第一转速控制电路211、第二转速控制电路212、第一风扇控制模块213和第二风扇控制模块214，第一转速控制电路211与风扇座22连接，风扇座22用于与非热插拔风扇24连接；第二转速控制电路212与第一连接器23连接，第一连接器23用于通过第二连接器25与热插拔风扇26连接；第一连接器23包括监测电路，监测电路与BMC21连接。
第一风扇控制模块213用于通过第一转速控制电路211控制非热插拔风扇24，第二风扇控制模块214用于通过第二转速控制电路212控制热插拔风扇26；监测电路用于获取监测信号并将监测信号发送至BMC21；BMC21用于根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块213和第二风扇控制模块214中的任意一个。
本申请实施例对主板的类型不做限制，例如，主板可以为ATX(AdvancedTechnology Extended)主板、BTX(Balanced Technology Extended)主板等。服务器的主板安装在服务器的机箱中，不同型号机箱的尺寸可能不同，不同型号机箱内的风扇类型和风扇数量也可能不同。下面以主板类型为ATX主板，主板需要兼容1U机箱和2U机箱为例进行介绍，其中，1U机箱中包括5个非热插拔风扇，2U机箱包括4个热插拔风扇。本申请实施例并不限于此。
BMC中包括一个或多个第一转速控制电路，本申请实施例对第一转速控制电路的数量不做限制。第一转速控制电路与风扇座连接，风扇座用于与非热插拔风扇连接，以1U机箱中包括5个非热插拔风扇为例，在一种可能的实施方式中，图3是本申请另一实施例提供的主板的结构示意图，如图3所示，BMC中包括5个第一转速控制电路，主板中包括5个风扇座，每个风扇座分别与一个非热插拔风扇连接，第一风扇控制模块可以通过控制第一转速控制电路的输出控制非热插拔风扇的转速。
BMC中还包括一个或多个第二转速控制电路，本申请实施例对第二转速控制电路的数量不做限制。第二转速电路与第一连接器连接，第一连接器通过机箱中的第二连接器与机箱中的热插拔风扇连接。以2U机箱中包括4个热插拔风扇为例，则BMC中可以包括4个第二转速控制电路，4个转速控制电路分别与第一连接器连接，第一连接器与第二连接器连接，第二连接器分别与4个热插拔风扇连接，第二风扇控制模块可以通过控制第二转速控制电路的输出控制热插拔风扇的转速。此时，BMC共提供5个第一转速控制电路和4个第二转速控制电路，即，BMC共提供了9个转速控制电路。
若主板中的BMC可提供的转速控制电路的数量少于需要兼容的至少两种机箱中的风扇数量之和，则可以通过共用第一转速控制电路和第二转速控制电路的方式实现对该至少两种机箱的兼容。例如，主板需要兼容1U机箱和2U机箱，且1U机箱和2U机箱中的风扇数量之和为9个，而主板中BMC仅可以提供8个转速控制电路，则，可以通过其中一个第一转速控制电路与一个第二转速控制电路共用一个转速控制电路的方式实现主板对1U机箱和2U机箱的兼容。如图3所示，BMC中包括5个第一转速控制电路和3个第二转速控制电路，且其中一个第一转速控制电路为共用转速控制电路，共用转速控制电路的输出同时连接风扇座和第一连接器，当主板安装在1U机箱时，该共用转速控制电路由第一风扇控制模块控制，当主板安装在2U机箱时，该共用转速控制电路由第二风扇控制模块控制。本申请实施例仅以此为例，对共用转速控制电路的数量不做限制，具体可以根据需要兼容的机箱中风扇的数量以及BMC可提供的转速控制电路的数量确定。
为了实现对主板当前安装的机箱类型的检测，如图2或图3所示，第一连接器中还包括监测电路，监测电路与BMC连接，本申请实施例对监测电路的具体电路结构不做限制，通过监测电路获取监测信号，监测信号可以用于表示第一连接器是否与第二连接器连接，例如，若接收到监测信号或者监测信号为高电平信号，则表示第一连接器与第二连接器连接，进而说明了主板安装在了2U机箱中，主板通过控制热插拔风扇进行散热；若未接收到监测信号或监测信号为低电平信号，则表示第一连接器并没有与第二连接器连接，则主体默认安装在1U机箱中，通过控制非热插拔风扇进行散热，本申请实施例仅以此为例。
BMC接收监测电路发送的监测信号之后，根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个，其中，第一风扇控制模块可以为一个或多个，第二风扇控制模块也可以为一个或多个，本申请实施例对此不做限制，具体可以根据主板需要兼容的机箱数量确定。例如，主板需要兼容3个机箱，分别是1U机箱、2U机箱和4U机箱，其中，4U机箱中包括多个热插拔风扇，则BMC可以包括一个第一风扇控制模块和两个第二风扇控制模块，一个第二风扇控制模块用于控制2U机箱中的热插拔风扇，另一个第二风扇控制模块用于控制4U机箱中的热插拔风扇，本申请实施例仅以此为例。
在一种可能的实施方式中，若监测信号表示主板与热插拔风扇连接，即，监测信号表示第一连接器与第二连接器连接，则BMC具体用于确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块，并通过第二风扇控制模块控制第二转速控制电路控制热插拔风扇。
本申请实施例中，通过在BMC中设置多个风扇控制模块，并根据监测信号在多个风扇控制模块中选择目标风扇控制模块，进而根据目标风扇控制模块控制热插拔风扇或非热插拔风扇，实现了对热插拔风扇或非热插拔风扇的控制，避免了在控制热插拔风扇时手动更新BMC固件，提高了对风扇的控制效率。
在上述实施例的基础上，在一种可能的实施方式中，图4是本申请一实施例提供的主板中第一连接器的结构示意图，如图4所示，第一连接器还包括第一在位检测电路，第一在位检测电路的第一端与BMC连接，第一在位检测电路的第二端与第二连接器中的第二在位检测电路连接，第二在位检测电路与热插拔风扇连接；第一在位检测电路用于获取热插拔风扇的在位信号，并将在位信号发送至BMC，BMC还用于根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
本申请实施例对第一在位检测电路的数量不做限制，在一种可能的实施方式中，如图4所示，第一连接器包括4个第一在位检测电路，分别是第一在位检测电路1、第一在位检测电路2、第一在位检测电路3和第一在位检测电路4。每个第一在位检测电路分别与其对应的第二在位检测电路连接，每个第二在位检测电路分别与其对应的热插拔风扇连接。下面仅以第一在位检测电路1的连接方式为例进行介绍，示例性的，第一在位检测电路1与第二在位检测电路1连接，第二在位检测电路1与热插拔风扇1连接，第一在位检测电路1通过第二在位检测电路1获取热插拔风扇1的在位信号1，并将在位信号1发送至BMC，BMC在接收到在位信号1之后，根据在位信号1确定热插拔风扇1的工作状态，其他第一在位检测电路与此类似，不再赘述。
本申请实施例对在位信号的表示方式不做限制，在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态，本申请实施例仅以此为例，并不限于此。
本申请实施例中，通过在第一连接器中设置在位检测电路，实现了对热插拔风扇的在位信号的获取，进而通过在位信号实现了对热插拔风扇的工作状态的确定。
本申请实施例对转速控制电路的工作原理和电路结构不做限制，例如，转速控制电路可以通过电压控制风扇转速或通过电流控制风扇转速。其中，第一转速控制电路与第二转速控制电路的电路结构可以相同。在上述实施例的基础上，在一种可能的实施方式中，第一转速控制电路包括脉宽调制PWM电路和转速计(TACH)。PWM电路和转速计分别与风扇座连接，PWM电路用于控制非热插拔风扇的转速，转速计用于获取非热插拔风扇的当前转速。
为便于介绍，以主板可以兼容1U机箱和2U机箱为例，在一种可能的实施方式中，图5是本申请又一实施例提供的主板的结构示意图，其中，第一转速控制电路和第二转速控制电路的电路结构相同。如图5所示，PWM<1.2.3.4>和TACH<1.2.3.4>分别与风扇座<1.2.3.4>连接，示例性的，PWM<1>与TACH<1>分别与风扇座<1>连接，PWM<1>用于控制风扇座<1>连接的非热插拔风扇的转速，TACH<1>用于获取该非热插拔风扇的当前转速。PWM<5>和TACH<5>分别与风扇座<5>连接，且PWM<5>和TACH<5>分别与第一连接器连接，表示第一转速控制电路与第二转速控制电路的共用转速控制电路。PWM<6.7.8>和TACH<6.7.8>分别与第一连接器连接，PWM<6.7.8>分别用于控制热插拔风扇的转速，TACH<6.7.8>分别用于获取热插拔风扇的当前转速。在一种可能的实施方式中，BMC还用于根据当前转速，判断当前转速对应的非热插拔风扇的工作状态。例如，若PWM控制某风扇的转速不为零，而TACH获取该风扇的转速为零，则可以判断该风扇存在故障，本申请实施例仅以此为例，并不限于此。
如图5所示，BMC还包括在位信号<1.2.3.4>和监测信号，在位信号<1.2.3.4>分别用于确定每个热插拔风扇的工作状态，监测信号用于判断主板是否安装在2U机箱。
在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供一种风扇控制系统，图6是本申请一实施例提供的风扇控制系统的结构示意图，如图6所示，本申请实施例提供的风扇控制系统包括机箱和上述实施例提供的主板。机箱包括第二连接器和热插拔风扇，第二连接器的第一端与热插拔风扇连接，第二连接器的第二端与主板中的第一连接器连接。其内容和效果可参考如图2所示的实施例，不再赘述。
在一种可能的实施方式中，第二连接器中包括第二在位检测电路。第二在位检测电路与热插拔风扇连接，第二在位检测电路用于获取热插拔风扇的在位信号，并将在位信号通过第一连接器发送至主板的BMC，以使BMC根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
其内容和效果可参考如图4所示的实施例，不再赘述。
图7是本申请一实施例提供的风扇控制方法的流程示意图，该方法可以由风扇控制装置执行，该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现，如图7所示，本申请实施例提供的风扇控制方法可以包括：
步骤S101：通过第一连接器获取监测信号。
本申请实施例提供的风扇控制方法，可以通过BMC执行、也可以通过主板执行或服务器执行，本申请实施例对此不做限制。以执行主体为主板为例，主板通过第一连接器获取监测信号，监测信号可以高电平信号或低电平信号，本申请实施例仅以此为例，并不限于此。
步骤S102：根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇。
本申请实施例对根据监测信号确定目标风扇控制模块的具体实现方式不做限制，在一种可能的实施方式中，根据监测信号确定目标风扇控制模块，包括：若监测信号表示主板与热插拔风扇连接，则确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块。
本申请实施例根据目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个，若目标风扇控制模块为第一风扇控制模块，则通过第一风扇控制模块控制第一转速控制电路控制非热插拔风扇，若目标风扇控制模块为第二风扇控制模块，则通过第二风扇控制模块控制第二转速控制电路控制热插拔风扇。
在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的风扇控制方法，还包括：获取热插拔风扇的在位信号；根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
热插拔风扇在工作过程中，可能会出现故障，导致热插拔风扇不在位，即工作状态为断开状态。若热插拔风扇的工作状态为断开状态，可以需要检测热插拔风扇的故障问题，进而保证热插拔风扇的可靠性。本申请实施例对根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态的具体实现方式不做限制，在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态。本申请实施例仅以此为例，并不限于此。
下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。
图8是本申请一实施例提供的风扇控制装置的结构示意图，如图8所示，本申请实施例提供的风扇控制装置可以包括：获取模块81和处理模块82。
获取模块81，用于通过第一连接器获取监测信号。
处理模块82，用于根据监测信号确定目标风扇控制模块，并通过目标风扇控制模块控制目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。
在一种可能的实施方式中，处理模块82，具体用于：若监测信号表示主板与第二机箱连接，则确定目标风扇控制模块为第二风扇控制模块。
在一种可能的实施方式中，获取模块81，还用于获取热插拔风扇的在位信号；处理模块82，还用于根据在位信号确定热插拔风扇的工作状态。
在一种可能的实施方式中，若在位信号为低电平信号，则热插拔风扇的工作状态为连接状态；若在位信号为高电平信号，则热插拔风扇的工作状态为断开状态。
本申请所提供的装置实施例仅仅是示意性的，图8中的模块划分仅仅是一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统。各个模块相互之间的耦合可以是通过一些接口实现，这些接口通常是电性通信接口，但是也不排除可能是机械接口或其它的形式接口。因此，作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，既可以位于一个地方，也可以分布到同一个或不同设备的不同位置上。
此外，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当用户设备的至少一个处理器执行该计算机执行指令时，用户设备执行上述各种可能的方法。
其中，计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。另外，该ASIC可以位于用户设备中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于通信设备中。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种主板，其特征在于，包括：基板管理控制器BMC、风扇座和第一连接器，
所述BMC中包括第一转速控制电路、第二转速控制电路、第一风扇控制模块和第二风扇控制模块，所述第一转速控制电路与所述风扇座连接，所述风扇座用于与非热插拔风扇连接；所述第二转速控制电路与所述第一连接器连接，所述第一连接器用于通过第二连接器与热插拔风扇连接；所述第一连接器包括监测电路，所述监测电路与所述BMC连接；
所述第一风扇控制模块用于通过所述第一转速控制电路控制所述非热插拔风扇，所述第二风扇控制模块用于通过所述第二转速控制电路控制所述热插拔风扇；所述监测电路用于获取监测信号并将所述监测信号发送至所述BMC；所述BMC用于根据所述监测信号确定目标风扇控制模块，并通过所述目标风扇控制模块控制所述目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，所述目标风扇控制模块为所述第一风扇控制模块和所述第二风扇控制模块中的任意一个；
若所述监测信号表示所述主板与所述热插拔风扇连接，则所述BMC具体用于确定所述目标风扇控制模块为所述第二风扇控制模块，并通过所述第二风扇控制模块控制所述第二转速控制电路控制所述热插拔风扇。
2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一连接器还包括第一在位检测电路，
所述第一在位检测电路的第一端与所述BMC连接，所述第一在位检测电路的第二端与所述第二连接器中的第二在位检测电路连接，所述第二在位检测电路与所述热插拔风扇连接；
所述第一在位检测电路用于获取所述热插拔风扇的在位信号，并将所述在位信号发送至所述BMC，所述BMC还用于根据所述在位信号确定所述热插拔风扇的工作状态。
3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，
若所述在位信号为低电平信号，则所述热插拔风扇的工作状态为连接状态；若所述在位信号为高电平信号，则所述热插拔风扇的工作状态为断开状态。
4.根据权利要求1或3任一项所述的主板，其特征在于，所述第一转速控制电路包括脉宽调制PWM电路和转速计，
所述PWM电路和所述转速计分别与所述风扇座连接，所述PWM电路用于控制所述非热插拔风扇的转速，所述转速计用于获取所述非热插拔风扇的当前转速。
5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，
所述BMC还用于根据所述当前转速，判断所述当前转速对应的非热插拔风扇的工作状态。
6.一种风扇控制系统，其特征在于，包括：机箱和如权利要求1-5任一项所述的主板，
所述机箱包括第二连接器和热插拔风扇，所述第二连接器的第一端与所述热插拔风扇连接，所述第二连接器的第二端与所述主板中的第一连接器连接。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第二连接器中包括第二在位检测电路，
所述第二在位检测电路与所述热插拔风扇连接，所述第二在位检测电路用于获取所述热插拔风扇的在位信号，并将所述在位信号通过所述第一连接器发送至所述主板的BMC，以使所述BMC根据所述在位信号确定所述热插拔风扇的工作状态。
8.一种风扇控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的主板，该方法包括：
通过第一连接器获取监测信号；
根据所述监测信号确定目标风扇控制模块，并通过所述目标风扇控制模块控制所述目标风扇控制模块对应的转速控制电路控制风扇，所述目标风扇控制模块为第一风扇控制模块和第二风扇控制模块中的任意一个。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述监测信号确定目标风扇控制模块，包括：
若所述监测信号表示所述主板与热插拔风扇连接，则确定所述目标风扇控制模块为所述第二风扇控制模块。
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