CN111595462B - 红外成像测温系统标定方法、装置、计算设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种红外成像测温系统标定的方法、装置、计算设备及存储介质。所述方法包括对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度;获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;根据所述各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式;利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。基于本申请提供的技术方案,可以补偿由于摄像头的机械运动会产生的热量,提高测温结果的准确性。
Description
技术领域
本申请涉及红外测温技术领域,特别是指一种红外成像测温系统标定方法、装置、计算设备及存储介质。
背景技术
红外成像人体表面测温系统在医疗、防控防疫等场景有着非常广泛的应用。但是,红外成像人体表面测温系统具有测温精度不高、测温结果不稳定的问题。因此,在红外成像人体表面测温系统实际应用之前,往往需要对其进行标定。而标定的过程直接影响了实际应用中该系统测温的准确性和稳定性。FFC校正(平面场校正)是红外成像人体表面测温系统在使用过程中都需要进行的校正,但是由于摄像头的机械运动会产生一定的热量,进而影响测温结果的准确性。
发明内容
有鉴于此,本申请的主要目的在于提供一种红外成像测温系统标定方法、系统、设备及介质,以提高红外成像人体表面测温系统测温的准确性和稳定性。
本申请提供的一种红外成像测温系统标定方法,所述方法包括:
对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度;
获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;
根据所述各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式;
利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
由上,对焦平面温度下对黑体源测得的多个温度进行非线性拟合,以获得时间与温度补偿值关系的温度补偿公式,利用该温度补偿公式对红外成像测温系统的温度测量值进行补偿,可以补偿由于测温过程中红外成像测温系统中摄像头的频繁运动产生的热量,进而提高测温的准确性。
作为第一方面的一种实施方式,所述根据各所述测量温度进行非线性拟合包括:
对于不同的焦平面温度,确定出红外成像测温系统在FFC校正后每个焦平面温度下对特定黑体源测量温度中的最小值,该焦平面温度下预设时间段内特定黑体源的测量温度分别与该最小值进行减法运算,然后将得到的各差值进行非线性拟合,拟合出一曲线获取所述温度补偿公式。
由上,将每个焦平面温度下的测量温度与各测量温度中的最小值进行减法运算,实现对数据的降噪预处理,以使拟合的曲线更为精确。
作为第一方面的一种实施方式,所述温度补偿公式包括:
所述进行温度补偿包括:按下式对待标定的红外成像测温系统进行温度补偿:
作为第一方面的一种实施方式,所述获取待标定的红外成像测温系统在至少一焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度之前,还包括对红外成像测温系统的系统参数进行校正,具体包括:
初始化设置所述待标定的红外成像测温系统的参数B、参数F、参数R和参数O,使得所述待标定的红外成像测温系统的温度初始拟合曲线接近普朗克方程在人体测温应用下的曲线,并开启所述待标定的红外成像测温系统的辐射校正工作模式和辐射量线性工作模式;
对所述待标定的红外成像测温系统执行平面场校正,待所述待标定的红外成像测温系统测温稳定;
利用待标定的红外成像测温系统测量不同预设温度下的黑体源的不同辐射量数据;
利用所述不同预设温度和所述不同辐射量数据,对进行非线性拟
合,得到参数R与参数O替换初始化中的对应参数,并将上述辐射量线性工作模式更改为辐
射量线性模式;其中,为待标定的红外成像测温系统的绝对辐射量,为对应的黑体源
预设开尔文温度。
由上,通过上述技术特征以实现对RBFO公式的拟合,并将待标定的红外成像测温系统中相应参数进行修改,可以保证红外成像测温系统在稳定时,所测得的未补偿前的温度值是准确的。
作为第一方面的一种实施方式,所述对红外成像测温系统的系统参数进行校正之后还包括:
计算每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性是否均满足预设条件;
所述温度稳定性和温度一致性均满足预设条件,则所述待标定的红外成像测温系统的系统参数校正完成。由上,通过设置判断温度稳定性和温度一致性的技术特征,可以验证参数校正是否合格。
一种红外成像测温系统标定装置,所述装置包括:
第一获取模块,用于对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度;
第二获取模块,用于获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;
拟合模块,用于根据所述各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式;
温度补偿模块,用于利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
一种计算设备,所述计算设备包括:
总线;
通信接口,其与所述总线连接;
至少一个处理器,其与所述总线连接;以及
至少一个存储器,其与所述总线连接并存储有程序指令,所述程序指令当被所述至少一个处理器执行时使得所述至少一个处理器执行第一方面任一所述的方法。
一种计算机可读存储介质,其上存储有程序指令,所述程序指令当被计算机执行时使得所述计算机执行第一方面任一所述的方法。
综上,通过本申请提供的一种红外成像测温系统标定方法、装置、计算设备及存储介质,可以对红外成像测温系统工作过程中产生的热量进行补偿,使测温结果更为准确。
附图说明
图1为本申请其中一个实施例提供的一种红外成像人体表面测温系统标定方法流程图;
图2为本申请具体实施方式中提供的一种红外成像测温系统标定方法的具体实施方式流程图;
图3为本申请具体实施方式中提供的黑体源占据待标定的红外成像测温系统屏幕的示意图;
图4为本申请具体实施方式中提供的RBFO参数拟合曲线;
图5为本申请具体实施方式中提供的补偿过程中的非线性拟合曲线;
图6为本申请具体实施方式中提供的补偿后温度输出示意图;
图7为本申请具体实施方式中提供的补偿前温漂示意图;
图8为本申请其中一个实施例提供的一种红外成像测温系统标定装置结构示意图;
图9为本申请其中一个实施例提供的一种红外成像人体表面测温系统标定方法的计算设备结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不局限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
在以下的描述中,所涉及的术语“第一\第二\第三等”或模块A、模块B、模块C等,仅用于区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序,以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
在以下的描述中,所涉及的表示步骤的标号,如S100、S200……等,并不表示一定会按此步骤执行,在允许的情况下可以互换前后步骤的顺序,或同时执行。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中使用的属于只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
黑体源:接近理想化的辐射体,理想化的辐射体在设定温度下可辐射出该设定温度对应的所有的能量。
发射率:指物体表面辐射出的能量与相同的黑体辐射能量的比率。理想化的黑体源的腔体发射率为1,实际不小于0.95。
大气透过率:是反映大气辐射传输性质的参量。
FFC校正:即平面场校正,以使红外成像测温系统成像器件对所有像素点的响应直线相同。
【红外成像测温系统标定方法的第一实施例】
如图1所示的流程图,本实施例提供的红外成像人体表面测温系统标定方法包括:
S100:对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正(FFC校正),获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度。即每次平面场校正对应一个焦平面温度。
S200:获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;所述预设时间段是指执行FFC校正后的一段时间内,针对FFC校正后相同的时间段内进行温度补偿。
在本实施例中,该红外成像测温系统包括但不局限于红外成像人体表面测温系
统。该红外成像测温系统应至少具有下述功能之一:能够获得成像在焦平面上的场景的绝
对辐射量、能够支持将绝对辐射量利用普朗克方程拟合成RBFO公式来进行温度换算,其中,
RBFO公式为,在此公式中,为温度测量值,B为温度特征参数,可根据维恩
定律确定波长λ0,后根据普朗克方程求得近似 ,其中h是普朗克常数,c是光速,一般
的,对于测量人体表面温度,B取1547,R代表响应,与镜头、滤光片、探测器响应曲线相关,F
为系统特征参数,一般情况下为1,O为偏移修正,S为绝对辐射量、能够支持修改目标发射
率、能够支持修改大气透过率、能够支持修改环境温度、能够支持测量焦平面温度(FPA温
度)、能够支持辐射量线性模式(Fluxlinear模式)、能够支持温度线性模式(Tlinear模式)、
能够支持通过用户控制的平面场校正模式(手动FFC模式)、能够支持自动平面场校正模式
(自动FFC模式)、能够支持辐射校正模式(Radiometry模式)。该辐射校正模式用于获得待标
定的红外成像测温系统在校正过程中测量获得的绝对辐射量和相应的温度数据。
在本实施例中,黑体源用于设定预设的恒定温度,以进行对待标定的红外成像人体表面测温系统的标定。该黑体源的腔口发射率应大于等于0.95,黑体源的温度分辨率应小于等于0.1°C,黑体源的温度均匀性应小于等于±0.2°C,黑体源的辐射面大于等于78mm*78mm,黑体源的工作温度应至少包含28°C~42°C。
S300:根据各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式。
其中,根据各所述测量温度进行非线性拟合的过程包括:对于不同的焦平面温度,确定出每个焦平面温度下测量特定黑体所得温度中的最小值,该焦平面温度下预设时间段内测量特定黑体所得的温度分别与该最小值进行减法运算,然后将得到的各差值进行非线性拟合,根据均方差最小原理,拟合出一曲线获取所述温度补偿公式。
本步骤中,通过对于不同的焦平面温度,确定出每个焦平面温度测量特定黑体所得温度下的各所述测量温度中的最小值,该焦平面温度下预设时间段内测量特定黑体所得测量温度分别与该最小值进行减法运算,可以获得更适合于非线性拟合的数据,用该数据拟合曲线,以获得温度补偿公式,可以使获得的温度补偿公式更准确。
S400:利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
具体的,利用S300中拟合得到的温度补偿公式对红外成像测温系统工作时FFC校
正后预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿的过程为:将补偿前红外成像测温系统测
得的温度与温度补偿值作差,得到的差值为补偿后红外成像测温系统测得的温度,即:。其中,为补偿后红外成像测温系统测得的温度,为补偿前红外成像测温系统
测得的温度,为温度补偿值。
在本步骤中,通过将补偿前红外成像测温系统测得的温度与温度补偿值作差,可以对补偿前红外成像测温系统测得的温度进行补偿,以减小由于测温过程中一些器件运动产生的热量对测温结果的影响,进而提高测温的准确性。
【红外成像测温系统标定方法的第二实施例】
本实施例与上一实施例基本相同,故相同之处本实施例不再进行赘述,唯有不同之处在于步骤S100之前,还包括:
P100:初始化设置所述待标定的红外成像测温系统的参数B、参数F、参数R和参数O,使得所述待标定的红外成像测温系统的温度初始拟合曲线接近普朗克方程在人体测温应用下的曲线,并开启所述待标定的红外成像测温系统的辐射校正工作模式和辐射量线性工作模式。
在本步骤中,初始化设置的参数B为1547,初始化设置的参数F为1,初始设置的参数R为120000,初始设置的参数O为1000。
P200:对所述待标定的红外成像测温系统执行平面场校正,待所述待标定的红外成像测温系统测温稳定。
在本步骤中,平面场校正可以为手动平面场校正,执行平面场校正之后,可以将待标定的红外成像测温系统静置一段时间,直到待标定的红外成像测温系统测温稳定,可以减小标定过程中的误差,提高标定准确性。
P300:利用待标定的红外成像测温系统测量不同预设温度下的黑体源的不同辐射量数据。
具体的,本步骤可以利用红外成像测温系统拍摄不同预设温度下的黑体源图片,并将图片的像素值转化为辐射量数据,以获得不同预设温度下的黑体源的不同辐射量数据。
P400:利用所述不同预设温度和所述不同辐射量数据,对进行非线
性拟合,得到参数R与参数O替换初始化中的对应参数,并将上述辐射量线性工作模式更改
为辐射量线性模式;其中,为待标定的红外成像测温系统的绝对辐射量,为对应的黑
体源预设开尔文温度。
在本实施例中,通过步骤P100-步骤P400的设置,可以保证红外成像测温系统在稳定时,所测得的未补偿前的温度值是准确的。
【红外成像测温系统标定方法的第三实施例】
本实施例与上一实施例基本相同,故相同之处本实施例不再进行赘述,唯有不同之处在于步骤P400之后,还包括:
T100:计算每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性是否均满足预设条件。
T200:所述温度稳定性和温度一致性均满足预设条件,则所述待标定的红外成像测温系统的系统参数校正完成。
在本实施例中,首先对待标定的红外成像测温系统进行RBOF参数校正,然后判断红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性是否满足预设条件,直到满足预设条件则参数校正完成,之后,再执行后续过程,可以避免由于参数设置带来的标定误差,提高标定过程的精确性。
【红外成像测温系统标定方法的具体实施方式】
下面,结合图2-图7,提供一种红外成像测温系统标定方法的具体实施方式,如图2所示,包括以下步骤:
在本实施方式中,黑体源数量选用6个,在其他实施例中,不对黑体源的数量进行限定,可以根据实际应用情况来进行选择。
S1:设置黑体源的温度和待标定的红外成像测温系统的相对位置。具体过程为:
各黑体源并排或叠放,其辐射面位于一平面。对6个黑体源上电,并将6个黑体源的温度设置为预设温度,在本实施方式中,6个黑体源的预设温度分别为:28°C、33°C、36°C、37°C、38°C、42°C。在其他实施例中,黑体源的预设温度可以根据实际应用情况来进行设定。
将待标定的红外成像测温系统放置于光学平台,调整待标定的红外成像测温系统或者光学平台的位置,使待标定的红外成像测温系统与黑体源辐射面正对、且距离为1m,且使每个黑体源的辐射面至少占据待标定的红外成像测温系统屏幕的36个像素,如图3所示,为黑体源占据待标定的红外成像测温系统屏幕的示意图。优选的,光学平台的设置尺寸应至少大于等于1m*2m。
待黑体源的温度和待标定的红外成像测温系统的位置调整结束后,静置一段时间,以避免产生温度漂移。其中,静置的一段时间本实施方式中选用5-15分钟。
S2:初始化设置待标定的红外成像测温系统的工作模式及相关参数。具体过程为:
利用温度传感器测量环境温度,该环境温度用开尔文单位进行表示。在本步骤中,温度传感器的分辨率应至少小于等于0.1°C。
然后,将待标定的红外成像测温系统的目标发射率修改为待测的黑体源的腔体发射率,将待标定的红外成像测温系统的大气透过率修改为100%,将待标定的红外成像测温系统测得的环境温度修改为温度传感器的测量值。
将待标定的红外成像测温系统的参数B修改为1547,将待标定的红外成像测温系统的参数F修改为1,将待标定的红外成像测温系统的参数R修改为120000,将待标定的红外成像测温系统的参数O修改为1000,以使初始拟合曲线近似接近普朗克方程在人体测温应用下的曲线。
令待标定的红外成像测温系统开启Radiometry模式(辐射校正模式)和Fluxlinear模式(辐射量线性模式)。
开启待标定的红外成像测温系统的手动FFC模式(平面场校正模式),并手动执行一次FFC后,待温度稳定。
其中,Radiometry模式为能够根据红外成像测温系统内温度对辐射量值进行校正,以保证所获得的辐射量为测量外部环境和目标的绝对辐射量,用于获得红外成像测温系统在校正过程中测量到的绝对辐射量以及相应温度数据;Fluxlinear模式支持绝对辐射量输出;手动FFC模式为用户控制的FFC校正,以使红外成像测温系统成像器件对所有像素点的响应直线相同。
S3:在本实施例中,利用待标定的红外成像测温系统同时拍摄6个黑体源的图像,并连续拍摄10张可用图片。其中,可用图片为数据稳定的图片。另外,拍摄的图片的数量可以根据实际应用来进行设定,本步骤仅给出其中一种实现方式。
在本步骤中,图片的像素值为绝对辐射量,或者图片的像素值可以转化为绝对辐射量。取每个黑体源占据待标定的红外成像测温系统屏幕的中心处的16个像素,求得其平均值,则得到每张图片中每个黑体源对应的一个辐射量值,由于每张图片中拍摄6个黑体源,且拍摄了10张可用图片,因此,得到对应6个温度的60个辐射量数据。
S4:利用S3中得到的60个辐射量数据和各黑体源对应的温度对公式进行非线性拟合,即,建立温度与辐射通量(Flux)坐标系,将上述对应6个
温度的60个辐射量数据置入坐标系中,然后拟合出曲线,得到参数R与参数O。拟合曲线如图
4所示。在该公式中,为待标定的红外成像测温系统的绝对辐射量,为对应的黑体源
预设开尔文温度。
S5:修改待标定的红外成像测温系统的工作模式及相关参数。具体过程为:
将待标定的红外成像测温系统的参数R修改为步骤S4的R的拟合值,将待标定的红外成像测温系统的参数O修改为步骤S4的O的拟合值。令待标定的红外成像测温系统开启Radiometry模式和Tlinear模式(温度线性模式)。
S6:利用待标定的红外成像测温系统同时拍摄6个黑体源的图像,并连续拍摄4张可用图片。其中,可用图片为数据稳定的图片。另外,拍摄的图片数量可以根据实际应用来进行设定,本步骤仅给出其中一种实现方式。
然后计算每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一
致性,若每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性均
满足预设条件,则执行S7,否则返回S2。在本步骤中,温度稳定性的预设条件为:,温度一致性的预设条件为,其中,
。上式中,为第k个黑体源的预设温度,本例中k为1-6;为第i张图片中对应第k个黑体源
预设温度的实际测量值。
S7:对待标定的红外成像测温系统执行一次手动FFC,静置一段时间,待温度稳定后,开始获取对一黑体源的测量温度。此处可以以1S为时间间隔,连续获取对该黑体源的n个测量温度,并获取此时待标定的红外成像测温系统的FPA温度(焦平面温度)。待FPA温度升高后,重复执行本步骤中上述操作过程,直至获得m段不同的FPA温度。其中对于每段不同的FPA温度,都具有获取的一黑体源的n个温度测量值。
S8:如图5所示,对于每段不同的FPA温度,确定出该段一黑体源的n个温度测量值
中的最小值,该段温度测量值分别与该最小值进行减法运算,获得n个差值,然后进行非线
性拟合,即,建立时间与补偿值(compensation)坐标系,将上述每段n个差值置入坐标系中,
共得到m段曲线,再根据该曲线形状特征采用下述拟合公式进行拟合,并计算出所涉及的拟
合参数:,其中,为温度补偿值,A为补偿乘数项系数,B为补偿非线性项系数,C
为补偿偏置项系数,e为自然常数,x为对红外成像测温系统工作时的第x个时刻,此处应注
意的是,x的起始时刻为步骤S7中,对待标定的红外成像测温系统执行一次手动FFC后即刻
获取对一黑体源的测量温度的时刻。其中采用上述拟合公式进行非线性拟合是考虑到了曲
线形状特征,且计算出的拟合优度最佳。
S9:当待标定的红外成像测温系统检测到产生FFC校正信号后,利用步骤S8得到的
拟合公式对待标定的红外成像测温系统的温度数据进行补偿,得到最终补偿后的温度值,其中,为补偿后红外成像测温系统输出的温度,为补偿前红外成像测温系
统测得的温度,为温度补偿值,如图6所示。另外,图7为未补偿前的温漂示意图,将图6与
图7对比,则可看出标定后的红外成像测温系统在温度稳定性方面得到了大幅提高。
【红外成像测温系统标定装置的实施例】
如图8所示,本实施例提供一种红外成像测温系统标定装置,包括:第一获取模块、第二获取模块、拟合模块和温度补偿模块。
第一获取模块,用于对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度。
第二获取模块,用于获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度。
拟合模块,用于根据所述各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式。
温度补偿模块,用于利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
其中,拟合模块具体用于对于不同的焦平面温度,确定出每个焦平面温度下对特定黑体源测量温度中的最小值,该焦平面温度下预设时间段内特定黑体源的测量温度分别与该最小值进行减法运算,然后将得到的各差值进行非线性拟合,拟合出一曲线获取所述温度补偿公式。
所述温度补偿公式包括:
所述进行温度补偿包括:按下式对待标定的红外成像测温系统进行温度补偿:
另外,在本实施例中,在获取模块之前还可以设置第一校正模块,该第一校正模块
用于对红外成像测温系统的系统参数进行校正;具体包括:初始化设置所述待标定的红外
成像测温系统的参数B、参数F、参数R和参数O,使得所述待标定的红外成像测温系统的温度
初始拟合曲线接近普朗克方程在人体测温应用下的曲线,并开启所述待标定的红外成像测
温系统的辐射校正工作模式和辐射量线性工作模式;对所述待标定的红外成像测温系统执
行平面场校正,待所述待标定的红外成像测温系统测温稳定;利用待标定的红外成像测温
系统测量不同预设温度下的黑体源的不同辐射量数据;利用所述不同预设温度和所述不同
辐射量数据,对进行非线性拟合,得到参数R与参数O替换初始化中的对应
参数,并将上述辐射量线性工作模式更改为辐射量线性模式;其中,为待标定的红外成
像测温系统的绝对辐射量,为对应的黑体源预设开尔文温度。
在本实施例中,在第一校正模块之后还可以设置第二校正模块,用于:计算每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性是否均满足预设条件;所述温度稳定性和温度一致性均满足预设条件,则所述待标定的红外成像测温系统的系统参数校正完成。
【红外成像测温系统标定的计算设备的实施例】
如图9所示,为本申请实施例提供的一种红外成像人体表面测温系统标定设备5000的结构性示意性图。该设备5000包括:处理器5010、存储器5020、通信接口5030、总线5040。
应理解,该图所示的计算设备5000中的通信接口5030可以用于与其他设备之间进行通信。
其中,该处理器5010可以与存储器5020连接。该存储器5020可以用于存储该程序代码和数据。因此,该存储器5020可以是处理器5010内部的存储单元,也可以是与处理器5010独立的外部存储单元,还可以是包括处理器5010内部的存储单元和与处理器5010独立的外部存储单元的部件。
可选的,计算设备5000还可以包括总线5040。其中,存储器5020、通信接口5030可以通过总线5040与处理器5010连接。总线5040可以是外设部件互连标准(PeripheralComponent Interconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture,EISA)总线等。所述总线5040可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,该图中仅用一条线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
应理解,在本申请实施例中,该处理器5010可以采用中央处理单元(centralprocessing unit,CPU)。该处理器还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digitalsignal processor,DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate Array,FPGA)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。或者该处理器5010采用一个或多个集成电路,用于执行相关程序,以实现本申请实施例所提供的技术方案。
该存储器5020可以包括只读存储器和随机存取存储器,并向处理器5010提供指令和数据。处理器5010的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。例如,处理器5010还可以存储设备类型的信息。
在计算设备5000运行时,所述处理器5010执行所述存储器5020中的计算机执行指令执行上述方法的操作步骤。
应理解,根据本申请实施例的计算设备5000可以对应于执行根据本申请各实施例的方法中的相应主体,并且计算设备5000中的各个模块的上述和其它操作和/或功能分别为了实现本实施例各方法的相应流程,为了简洁,在此不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时用于执行一种基于生产工单的排产方法,该方法包括上述各个实施例所描述的方案中的至少之一。
本申请实施例的计算机存储介质,可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是,但不限于,电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括、但不限于无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请操作的计算机程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本申请实施例还提供了计算机程序,其当被执行时使得计算机执行上述实施例中基于生产工单的智能排产方法。
注意,上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本申请不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明,但是本申请不仅仅限于以上实施例,在不脱离本申请构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,均属于本申请保护范畴。
Claims (8)
1.一种红外成像测温系统的标定方法,其特征在于,所述方法包括:
对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度;
获取各所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;
根据各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式;
利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据各所述测量温度进行非线性拟合包括:
对于不同的焦平面温度,确定出红外成像测温系统在FFC校正后每个焦平面温度下对特定黑体源测量温度中的最小值,该焦平面温度下预设时间段内特定黑体源的测量温度分别与该最小值进行减法运算,然后将得到的各差值进行非线性拟合,拟合出一曲线获取所述温度补偿公式。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度之前,还包括对红外成像测温系统的系统参数进行校正,具体包括:
初始化设置所述待标定的红外成像测温系统的参数B、参数F、参数R和参数O,使得所述待标定的红外成像测温系统的温度初始拟合曲线接近普朗克方程在人体测温应用下的曲线,并开启所述待标定的红外成像测温系统的辐射校正工作模式和辐射量线性工作模式;
对所述待标定的红外成像测温系统执行平面场校正,待所述待标定的红外成像测温系统测温稳定;
利用待标定的红外成像测温系统测量不同预设温度下的黑体源的不同辐射量数据;
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对红外成像测温系统的系统参数进行校正之后还包括:
计算每个黑体源的预设温度下的红外成像测温系统的温度稳定性和温度一致性是否均满足预设条件;
所述温度稳定性和温度一致性均满足预设条件,则所述待标定的红外成像测温系统的系统参数校正完成。
6.一种红外成像测温系统标定装置,其特征在于,所述装置包括:
第一获取模块,用于对待标定的红外成像测温系统执行至少一次平面场校正,获取所述待标定的红外成像测温系统在每次平面场校正后对应的焦平面温度;
第二获取模块,用于获取所述焦平面温度下对特定黑体源测得的预设时间段内各时刻的测量温度;
拟合模块,用于根据各所述测量温度进行非线性拟合,获得表示时间与温度补偿值关系的温度补偿公式;
温度补偿模块,用于利用所述温度补偿公式对所述红外成像测温系统平面场校正后的预设时间段内各时刻的测温值进行温度补偿。
7.一种计算设备,其特征在于,所述计算设备包括:
总线;
通信接口,其与所述总线连接;
至少一个处理器,其与所述总线连接;以及
至少一个存储器,其与所述总线连接并存储有程序指令,所述程序指令当被所述至少一个处理器执行时使得所述至少一个处理器执行权利要求1至5任一所述的方法。
8.一种计算机可读存储介质,其上存储有程序指令,其特征在于,所述程序指令当被计算机执行时使得所述计算机执行权利要求1至5任一所述的方法。
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