CN111583970B - 具有相反读取头和写入头的热辅助磁记录(hamr)读写头 - Google Patents

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Abstract

本发明题为“具有相反读取头和写入头的热辅助磁记录(HAMR)读写头”。本发明公开了一种热辅助磁记录(HAMR)盘驱动器读写头,其具有邻近气体轴承滑块的后表面定位的写入头,其中读取头邻近写入头定位,该读写头的位置与常规读写头的位置相反。这导致在写入期间写入头凸起减小,从而允许减小滑块的最小飞行高度。对于使用加热器以在读取期间使读取头凸起成更靠近盘的HAMR读写头,相反的位置提供更好的加热器效率并因此降低加热器功率。

Description

具有相反读取头和写入头的热辅助磁记录(HAMR)读写头
技术领域
本发明整体涉及热辅助磁记录(HAMR)盘驱动器,其中在盘上的磁记 录层处于升高的温度时写入数据,并且更具体地,涉及改进的HAMR读写 头。
背景技术
在常规磁记录中,在记录介质中所存储的磁化的热不稳定性可导致记 录数据的丢失。为避免这种情况,需要具有高磁晶各向异性(Ku)的介质。然 而,增大Ku也增大介质的矫顽磁性,这可超出写入头的写入字段能力。由 于已知记录层的磁性材料的矫顽磁性依赖于温度,因此对于热稳定问题的 一种建议解决方案是热辅助磁记录(HAMR),其中高Ku磁记录材料在写入 期间被局部加热以降低足以进行写入的矫顽磁性,但其中矫顽磁性/各向异性足够高,以在盘驱动器的环境温度(即,约15-30℃的正常操作温度或 “室温”)下实现所记录位元的热稳定性。在一些提出的HAMR系统中,磁 记录材料被加热至接近或高于其居里温度。然后,通过常规磁阻读取头在 环境温度下回读所记录的数据。已经针对常规连续介质提出了HAMR盘驱 动器,其中磁记录材料是盘上的连续层,并且针对位元图案介质(BPM)提出 了HAMR盘驱动器,其中磁记录材料被图案化成离散数据岛或“位元”。
在典型的HAMR写入头中,来自激光二极管的光耦合到波导,该波导 将光引导至近场换能器(NFT)(也称为等离激元天线)。“近场”换能器是指 “近场光学器件”,其中光通过具有亚波长特征的元件,并且光耦合到位于 距第一元件亚波长距离的第二元件,诸如磁记录层之类的衬底。头载体或 滑块支撑NFT和写入头,其中NFT和写入极具有基本上位于滑块的面向记 录层的表面处的端部。保护性滑块外涂层形成在位于NFT和写入极端部之 上的面向记录层表面上,并用作滑块的气体轴承表面(GBS)。滑块还支撑读 取头,并且在气体垫(通常为空气或氦气)上骑跨在盘表面上方。
已提出具有读写头的热飞行高度控制(TFC)的HAMR盘驱动器。一种 类型的TFC使用位于滑块上靠近读取头或写入头的电阻加热器。当将电流 施加到加热器时,加热器的焦耳加热使得所述头膨胀,从而使其移动至更 靠近盘表面。根据驱动器是否正在读取或写入,可将所述头调整为不同的 高度。另外,即使在存在上述因素的情况下,加热器也可将所述头保持在 最佳飞行高度(FH),否则将导致FH发生变化。
发明内容
在HAMR盘驱动器中,写入极尖端在写入期间由于来自写入线圈、激 光器和NFT的热量而凸起。盘驱动器被设计成具有最小飞行高度(FH), 即,当没有凸起时滑块上的最低点和盘之间的最小距离。因此,设计最小 FH必须考虑到写入极尖端凸起(PTP)的量。高写入PTP可要求非期望的较 高的最小设计FH。具有用于读取头的TFC的HAMR读写头的另一个问题 是需要较高的加热器功率来引起所需量的读取头凸起。
在根据本发明的HAMR读写头的实施方案中,读取头和写入头在滑块 上的位置与其常规位置相反。因此,写入头距盘更远,使得凸起的写入头 不太可能接触盘。另外,滑块上的相反位置增加了来自写入头的热耗散, 这降低了凸起的量。读取头的相反位置允许加热器更好地隔热,因此热损 耗较小,这允许加热器更有效并且因此需要更少的功率。
为了更全面地理解本发明的实质和优点,应当参考结合附图所作的以 下具体描述。
附图说明
图1是根据现有技术的热辅助磁记录(HAMR)盘驱动器的顶视图。
图2是根据现有技术的在HAMR盘驱动器中使用的气体轴承滑块和 HAMR盘的一部分的剖视图,该剖视图由于难以显示非常小的特征部而未 按比例绘制。
图3是根据本发明的实施方案的示意图,其针对现有技术HAMR读写 头与相反的HAMR读写头比较了滑块上凸起的读取头和写入头相对于盘的 位置。
图4是根据本发明的实施方案的在HAMR盘驱动器中使用的气体轴承 滑块的一部分的剖视图,该剖视图由于难以显示非常小的特征部而未按比 例绘制。
具体实施方式
图1是根据现有技术的热辅助磁记录(HAMR)盘驱动器100的顶视图。 在图1中,HAMR盘驱动器100被示出为包括具有连续磁记录层31的盘 200,该连续磁记录层具有同心的圆形数据磁道118。仅示出了靠近盘200 的内径和外径的若干代表性磁道118的一部分。
驱动器100具有支撑致动器130的外壳或基部112和用于使磁记录盘 200旋转的驱动马达(未示出)。致动器130可为具有刚性臂131并围绕枢 轴132旋转(如箭头133所示)的音圈马达(VCM)旋转致动器。头悬架组 件包括悬架135和头载体诸如气体轴承滑块120,该悬架具有附接到致动器 臂131的端部的一端,该头载体附接到悬架135的另一端。悬架135允许 滑块120保持非常接近盘200的表面,并且使其能够在盘200沿箭头20的 方向旋转时在由盘生成的气体轴承上“倾斜”和“滚动”。滑块120支撑 HAMR读写头(未示出),该读写头包括磁阻读取头、感应式写入头、近场 换能器(NFT)和光学波导。例如,具有780至980nm波长的半导体激光器 90可用作HAMR光源,并且被描述为支撑在滑块120的顶部上。作为另外一种选择,激光器可位于悬架135上并通过光学通道耦合到滑块120。当盘 200沿箭头20的方向旋转时,致动器130的移动允许滑块120上的HAMR 读写头访问盘200上的不同数据磁道118。滑块120通常由复合材料形成, 诸如氧化铝/碳化钛(Al2O3/TiC)的复合材料。图1中仅示出了具有相关联的 滑块和读写头的一个盘表面,但通常在由主轴马达旋转的轮毂上堆叠有多 个盘,其中单独的滑块和HAMR头与每个盘的每个表面相关联。
在以下附图中,X方向表示垂直于滑块的气体轴承表面(GBS)的方向, Y方向表示磁道宽度或跨磁道方向,并且Z方向表示沿磁道方向。图2是 示出根据现有技术的HAMR读写头的构型示例的示意性剖视图,其在本发 明的实施方案中也能够用作HAMR读写头。在图2中,盘200被示出为常 规盘,其中HAMR记录层31为具有磁化区域或“位元”34的可磁化材料的 连续非图案化磁记录层。位元34在物理上彼此相邻,并且相邻位元的边界 被称为磁跃迁37。这些位元被记录在各个数据扇区中。记录层31通常由具 有垂直磁各向异性的高各向异性(Ku)的基本上化学有序的FePt合金(或 CoPt合金)形成。盘包括通常由无定形类金刚石碳(DLC)形成的外涂层36 和通常为粘结的全氟聚醚(PFPE)的液体润滑剂层38。
气体轴承滑块120由悬架135支撑。滑块120具有面向记录层表面 122、基本上正交于表面122的用于沉积构成读取头和写入头的层的后表面 121、以及后缘125。表面121和边缘125被称为“后部的”,因为它们是当 盘200沿箭头20的方向移动经过滑块120时暴露于位元34的滑块的最后部 分。外涂层124沉积在表面122上。外涂层124通常为DLC外涂层,其厚度在约10至
Figure BDA0002302152390000041
的范围内,并且其外表面形成滑块120的GBS。可在沉积 外涂层124之前将可选的粘附内涂层(未示出)诸如1至
Figure BDA0002302152390000042
硅(Si)或氮化 硅(SiNx)膜沉积在表面122上。面向记录层表面应意指滑块120的覆盖有薄 的保护性外涂层的表面,如果没有外涂层则为滑块的实际外表面,或为外 涂层的外表面。短语“基本上位于面向记录层表面处”实际上应指位于表面 处或从表面略微凹入。短语“基本上位于GBS处”实际上应指位于最外表面 处或从最外表面略微凹入。
磁阻(MR)读取头形成于滑块后表面121上,并且包括位于磁性可渗透 的读取头屏蔽件S1和S2之间的MR传感器60。在GBS处沿Z轴的S1和 S2之间的间距称为读取间隙(RG)。电阻加热器62也形成在后表面121上, 并且由驱动器的电子器件中的热飞行高度控制(TFC)装置控制。当电流被施 加到加热器62时,使周围的滑块材料响应于热而膨胀,这导致RG朝向盘 200凸起。尤其是在读取操作期间,加热器62使得RG并且因此使得读取 传感器60更靠近盘200,以增加来自记录介质的回读信号的强度。
磁写入头50也形成在后表面121上,但位于滑块后缘125处。记录磁 场由写入头50生成,该写入头由具有线圈区段56a和56b的螺旋线圈、用 于传输由线圈产生的通量的主磁极53、具有端部或尖端52的写入极55、 以及返回极54组成。主极53和返回极54由极区段57连接。主极53、返 回极54和区段57由铁磁性合金形成,如Co、Fe和Ni中的一者或多者。 写入极55通常由高力矩材料诸如CoFe形成。由线圈56a,56b产生的磁场 通过主极53和写入极55传输至位于光学近场换能器(NFT)74附近的写入极 尖端52。写入头50通常能够以不同的时钟速率工作,以便能够以不同的频 率写入数据。当来自波导73的光入射时,也被称为等离激元天线的NFT 74通常使用低损耗金属(例如,Au、Ag、Al或Cu),该低损耗金属被成 形为使得将表面电荷运动集中在位于滑块GBS处的尖端处。振荡尖端电荷 产生强烈的近场图案,从而加热记录层31。NFT的金属结构可产生谐振电 荷运动(表面等离激元)以进一步增强记录层的强度和加热。在记录的时 刻,盘200的记录层31被由NFT 74产生的光学近场加热,并且同时,通 过施加由写入极尖端52产生的记录磁场将区域或“位元”34磁化并因此写入 到记录层31上。
半导体激光器90安装到滑块120的顶部表面。用于将来自激光器90 的光引导至NFT 74的光学波导73形成于滑块120内。激光器90通常能够 以不同的功率水平工作。确保波导73芯材料的折射率大于包覆材料的折射 率的材料可用于波导73。将光传送至NFT 74的波导73优选地为单模波 导。
如图2中示出为材料80的隔热材料诸如氧化铝形成在后表面121上, 并且大致围绕构成读取头、写入头50、光学波导73和NFT 74的元件。
在写入期间,靠近写入极尖端的滑块区域凸起,这主要是由于来自写 入线圈、激光器和NFT的热量。如果该写入极尖端凸起(PTP)太大,则写入 极尖端可接触盘。为解决写入PTP的问题,将盘驱动器设计为具有最小飞 行高度(FH),即当无凸起时GBS上的最低点与盘之间的最小距离。因此, 设计最小FH必须考虑到写入PTP的量。高写入PTP可要求非期望的较高 的最小设计FH。写入PTP的问题因写入极靠近滑块的后缘而加剧。这在图 3中示出,其示出了最小FH以及写入PTP的影响。写入PTP被示出为项 90,并且读取间隙(RG)凸起被示出为项91。写入极尖端为在Z或沿磁道方 向上距后表面的距离L,其中L可为约8-9微米。如果L短得多,则写入 PTP的影响将不那么明显。另外,再次参见图2,该距离L表示在写入极尖端52与后表面121之间存在相对较大量的隔热材料80,使得从写入头到滑 块材料的热传递较少。
图2中所示的滑块的另一个问题是,必须将相对较高的加热器功率递 送至加热器62,以在读取期间产生正确量的读取间隙(RG)凸起。
本发明的实施方案反转了滑块上的读取头和写入头的位置。这由于距 离L减小而降低了写入PTP的影响,距离L的减小使写入极尖端移动到距 盘更远,如从图3可以看出,如果将写入极尖端定位在RG的位置的话。在 位置被反转的实施方案中,用虚线作为项93来示出写入PTP,并且用虚线 作为项92来示出读取间隙(RG)凸起。另外,写入极尖端现在更靠近滑块后 表面,因此在写入极尖端和后表面之间存在较少的隔热材料,因此更多的 热量可被滑块材料耗散。由于与读取头相关联的加热器现在靠近滑块后 缘,因此在其与后表面之间存在更多的隔热材料。因此,来自加热器的热 耗散减少,因此加热器更有效,即,每RG凸起距离所需的热量更少。
图4示出了根据本发明的实施方案的在HAMR盘驱动器中使用的气体 轴承滑块的一部分的剖视图,该剖视图由于难以显示非常小的特征部而未 按比例绘制。图4的HAMR读写头包括与图2中所示的HAMR读写头所述 基本上相同的操作元件,主要区别在于滑块上的写入头和读取头的位置相 反。滑块220具有面向记录层表面222、基本上正交于表面222的用于沉积 构成读取头和写入头的层的后表面221、以及后缘225。外涂层224沉积在 表面222上。写入头250依次包括后表面221、第一返回极254、第一螺旋 线圈区段256a、耦合到NFT 274的光学波导273、具有极尖端252的写入 极255、主极253、第二螺旋线圈区段256b和第二返回极258。极区段257 将返回极254与主极253连接。读取头包括基本上在GBS处位于第一读取 屏蔽件S1和第二读取屏蔽件S2之间的读取传感器260。GBS处S1和S2 之间的间距为读间隙(RG)。加热器262位于第二返回极258和S1之间。因 此,读取头靠近滑块后缘225,其中写入头250位于滑块后表面221和读取 头之间。如图4中示出为材料280的隔热材料诸如氧化铝形成在后表面221 上,并且大致围绕构成写入头250、光学波导273、NFT 274和读取头的元 件。
加热器262主要用于在读取期间使RG凸起,但如果需要增大写入 PTP,也可在写入期间使用加热器。这通常在比用于读取更低的加热器功率 下进行。作为另外一种选择,加热器262可位于S2和滑块后缘225之间。 HAMR读写头可任选地包括与写入头250相关联的第二加热器。在这种情 况下,第二加热器可位于极区段257上方的区域中,例如靠近第二返回极 258。
分配给与本专利申请相同的受让人的US 7,679,862 B2描述了常规的非 HAMR垂直磁记录读写头,其中滑块上的读取头和写入头的位置与其常规 位置相反。该结构的主要动机是将示于本专利的附图中的辅助极31定位在 邻近滑块后表面的位置,以便最小化从辅助极到盘的通量泄漏。这只在所 述头使用“扁平”线圈的情况下是可能的,其中所有线圈区段均位于同一平 面中。在本发明的实施方案中,与本专利的辅助极31对应的图4中的主极 253不能邻近后表面定位,因为线圈为螺旋线圈。该专利还提出,由于扁平 线圈的所有区段更靠近滑块后表面,因此发生更均匀的热耗散。这是在螺 旋线圈的情况下无法出现的特征。本专利中描述的所述头不是HAMR读写 头,并且不包括用于RG凸起的加热器,因此不解决激光加热和加热器效率 的问题。
图4的HAMR读写头提供优于图2的常规HAMR读写头的显著改 进。因为读取头和写入头的位置被反转,因此RG现在更靠近滑块后缘并 因此更靠近盘,如图3所示。这减少了读取过程中所需的RG凸起的量,从 而降低了所需的加热器功率。另外,由于加热器现在距滑块后表面更远, 因此其更好地隔热,因此热耗散更少。计算机建模已表明加热器效率即每单位加热器功率的RG凸起的量提高了51%,并且所得的读取传感器温度 降低了32%。读取传感器温度的降低导致读取器的寿命增加,因为已知高 温循环降低传感器寿命。
写入极尖端凸起(PTP)在写入期间显著减小,因为写入极和NFT更靠 近滑块后表面,这导致更多的热耗散。计算机建模已表明写入PTP降低了 16%。写入极尖端现在距盘更远,如可见于图2。写入PTP的减小和与盘距 离的增大两者的结果允许降低设计最小FH。
在常规的HAMR读写头中,光学波导和NFT的制造需要高温退火, 这会损坏先前制造的读取传感器。在根据本发明的实施方案的被反转的 HAMR读写头中,读取传感器可在光学波导和NFT之后被制造,从而不损 坏读取传感器。
虽然已参考优选的实施方案具体示出并描述了本发明,但本领域的技 术人员将理解,在不脱离本发明的实质和范围的情况下可在形式和细节上 作出各种更改。因此,所公开的本发明被认为仅是示例性的,并且在范围 上仅限于所附权利要求书中指定的范围。

Claims (8)

1.一种用于在记录层上读取和写入数据的热辅助磁记录(HAMR)读写头,包括:
头载体,所述头载体具有用于面向记录层的表面和基本上正交于面向记录层表面的后缘;
在所述头载体上的写入头,所述写入头包括具有基本上位于所述面向记录层表面处的尖端的写入极,和具有围绕所述写入极的第一线圈区段和第二线圈区段的螺旋线圈,所述第二线圈区段位于所述后缘和所述写入极之间;
光学波导,所述光学波导位于所述线圈区段之间以用于接收激光辐射;
近场换能器(NFT),所述NFT靠近所述写入极以用于与所述波导光学耦合并且由所述第一线圈区段和所述第二线圈区段围绕,所述NFT具有基本上位于所述面向记录层表面处的输出端;
在所述头载体上的读取头,所述读取头包括第一读取屏蔽件和第二读取屏蔽件以及位于所述读取屏蔽件之间的磁阻传感器,其中所述读取头位于所述后缘和所述写入头之间;和
加热器,所述加热器在所述头载体上邻近所述读取屏蔽件中的一个,其中最靠近所述写入头的所述读取屏蔽件为所述第一读取屏蔽件,并且其中所述加热器位于所述写入头和所述第一读取屏蔽件之间。
2.一种热辅助记录(HAMR)系统,包括:
根据权利要求1所述的HAMR读写头;
用于将光引导至所述波导的激光器;和
具有磁记录层的磁记录介质。
3.一种用于在记录层上读取和写入数据的热辅助磁记录(HAMR)读写头,包括:
气体轴承滑块,所述气体轴承滑块具有用于面向记录层的气体轴承表面(GBS)和基本上正交于所述GBS的后缘;
在所述滑块上的写入头,所述写入头包括第一返回极、邻近所述第一返回极的第一螺旋线圈区段、具有基本上位于所述GBS处的尖端的写入极、邻近所述写入极的第二螺旋线圈区段、邻近所述第二螺旋线圈区段的第二返回极、以及连接所述第一返回极和所述写入极的极区段,其中所述写入极位于所述两个螺旋线圈区段之间;
光学波导,所述光学波导位于所述第一螺旋线圈区段和所述写入极之间以用于接收激光辐射;
近场换能器(NFT),所述NFT靠近所述写入极以用于与所述波导光学耦合并且由所述第一螺旋线圈区段和所述第二螺旋线圈区段围绕,所述NFT具有基本上位于所述GBS处的输出端;
在所述滑块上的读取头,所述读取头包括邻近所述第二返回极的第一读取屏蔽件、具有基本上位于所述GBS处的端部的磁阻传感器、以及第二读取屏蔽件,所述传感器位于所述第一读取屏蔽件和所述第二读取屏蔽件之间,并且其中所述读取头位于所述后缘和所述写入头之间;和
电阻加热器,所述电阻加热器在所述滑块上邻近所述读取屏蔽件中的一个。
4.根据权利要求3所述的HAMR读写头,其中所述加热器位于所述第二返回极和所述第一读取屏蔽件之间。
5.根据权利要求3所述的HAMR读写头,其中所述加热器位于所述后表面和所述第二读取屏蔽件之间。
6.一种热辅助记录(HAMR)盘驱动器,包括:
根据权利要求3所述的HAMR读写头;
用于将光引导至所述波导的激光器;和
具有磁记录层的磁记录盘。
7.一种用于在记录层上读取和写入数据的热辅助磁记录(HAMR)读写头,包括:
头载体,所述头载体具有用于面向记录层的表面和基本上正交于面向记录层表面的后缘;
在所述头载体上的写入头,所述写入头包括具有基本上位于所述面向记录层表面处的尖端的写入极,和具有围绕所述写入极的第一线圈区段和第二线圈区段的螺旋线圈,所述第二线圈区段位于所述后缘和所述写入极之间;
光学波导,所述光学波导位于所述线圈区段之间以用于接收激光辐射;
近场换能器(NFT),所述NFT靠近所述写入极以用于与所述波导光学耦合并且由所述第一线圈区段和所述第二线圈区段围绕,所述NFT具有基本上位于所述面向记录层表面处的输出端;
在所述头载体上的读取头,所述读取头包括第一读取屏蔽件和第二读取屏蔽件以及位于所述读取屏蔽件之间的磁阻传感器,其中所述读取头位于所述后缘和所述写入头之间;和
在所述头载体上的加热器,其中最靠近所述写入头的所述读取屏蔽件为所述第一读取屏蔽件,并且其中所述加热器位于所述后表面和所述第二读取屏蔽件之间。
8.一种热辅助磁记录(HAMR)系统,包括:
根据权利要求7所述的HAMR读写头;
用于将光引导至所述波导的激光器;和
具有磁记录层的磁记录盘。
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