CN111566344A - 形状记忆合金致动器组件的制造 - Google Patents
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Abstract
一种SMA子组件,包括至少一个主体部分(3),该至少一个主体部分将一对压接部分/连接部件(10)保持分开,该对压接部分/连接部件至少部分地围绕在压接部分/连接部件之间松弛的一个长度段的SMA丝(20)压接或焊接到该长度段的SMA丝。SMA子组件中的SMA丝的松弛度随后可以被调节和/或SMA子组件可以用于制造SMA组件,其中至少一个长度段的松弛形状记忆合金丝被连接在静态部分和可移动部分之间,从而提供了增加SMA丝的可用行程的优点。
Description
本申请总体上涉及形状记忆合金(SMA,shape memory alloy)致动器组件的制造。
在本技术的第一种方法中,提供了一种形状记忆合金子组件,其包括将一对压接部分(crimp portions)保持分开的至少一个主体部分,该压接部分围绕在压接部分之间松弛的一个长度段的形状记忆合金丝(a length of shape memory alloy wire)至少部分地闭合。
在本技术的第二种方法中,提供了一种制造形状记忆合金子组件的方法,该方法包括:提供将一对开放压接部分保持分开的至少一个主体部分;在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝;以及围绕该长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合压接部分,并在压接部分之间为该长度段的形状记忆合金丝提供松弛。因此,SMA子组件可以根据本技术的第一种方法制造。
在第一种技术和第二种技术中,由于SMA丝在压接部分之间是松弛的,所以在围绕该长度段的SMA丝闭合压接部分时,没有必要向SMA丝施加受控的张力,结果是简化了制造,从而提高了制造速度并降低了单位成本。
一般来说,术语“松弛丝(slack wire)”可以意指具有零张力的丝。可替代地,术语“松弛丝”可以意指当丝未通电时具有零张力的丝。可替代地,术语“松弛丝”可以意指当丝未通电且处于环境温度(在某些情况下其可能为25℃)下时具有零张力的丝。换句话说,术语“松弛丝”可以意指保持在两个压接部/压接部分(即,沿着其长度在两个点处机械地联接到一些其他元件)之间的丝,当丝未通电且处于环境温度下时,丝不位于这两个压接部分之间的直线上。因此,在一些情况下,当该长度段的SMA丝处于25℃的温度(这是典型的环境温度)下时呈现松弛。当驱动信号在使用中施加到该长度段的SMA丝以引起收缩时,SMA丝的温度明显上升到25℃以上。通常,当将SMA丝从线轴(其中丝处于张力下)拉出时,在一些情况下,丝可能由于滞后而保持一定的张力。因此,可替代地,术语“松弛丝”可以意指丝在任何残余张力已经被去除之后是松弛的。例如,张力可以通过在环境温度下拉伸丝来去除。一旦去除张力,如果两个压接部之间的丝的长度大于压接部之间的距离,则可以认为该丝是松弛的。术语“松弛丝”的进一步定义是当SMA丝大体上是马氏体时是松弛的丝。应理解,这些定义中的任何一个可以用于本技术中以提供松弛丝。
作为压接的替代,可以使用焊接将SMA丝连接在适当位置。SMA丝可以焊接到压接部/压接部分。可替代地,压接部/压接部分可以由合适的连接部件(例如,耳片)代替,SMA丝可以焊接到该连接部件。因此,应当理解,在本文中描述压接的地方,压接可以由焊接代替。
因此,在本技术的第三种方法中,提供了一种形状记忆合金(SMA)子组件,其包括至少一个主体部分,所述至少一个主体部分将一对连接部件保持分开,该对连接部件焊接到在连接部件之间松弛的一个长度段的SMA丝。
至于压接布置,主体部分可以是可从连接部件移除的牺牲主体部分。连接部件可以与主体部分一体形成。连接部件可以与主体部分一体地由材料片材形成。
SMA子组件可以包括单个主体部分。
SMA子组件可以是复合SMA子组件,其包括连接在一起的主体部分的一维阵列或二维阵列。主体部分可以通过一体形成而连接在一起。SMA丝的相对于每个主体部分的长度可以是相同件的SMA丝的长度。
在本技术的第四种方法中,提供了一种制造形状记忆合金(SMA)子组件的方法,该方法包括:提供将一对连接部件保持分开的至少一个主体部分;在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝;以及将SMA丝焊接到连接部件。将SMA丝焊接到连接部件的步骤可以包括以下任何一种:电弧焊、使用焊条的焊接、基于热的焊接、激光焊接。
该方法还可以包括:在焊接前,调节该长度段的SMA丝的松弛度或张力的程度。
在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设该长度段的SMA丝的步骤可以在该长度段的SMA丝处于张力下的情况下进行,并且该方法还可以包括:应用使该长度段的SMA丝在连接部件之间横向偏转的工具,并在将连接部件焊接到该长度段的SMA丝之后移除该工具。
可替代地,在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设该长度段的SMA丝的步骤可以在该长度段的SMA丝处于张力下的情况下进行,并且该方法还可以包括:使主体部分变形,以便在连接部件之间为该长度段的SMA丝提供松弛。
在每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝的步骤可以包括跨过所有对的连接部件铺设相同件的SMA丝。
SMA子组件可以用于制造SMA致动器组件。因此,在本技术的第五种方法中,提供了一种制造形状记忆合金致动器组件的方法,该方法包括:提供静态部分、相对于静态部分可移动的可移动部分以及根据本技术的第一种方法的形状记忆合金子组件;将压接部分分别附接到静态部分和可移动部分;以及移除主体部分,留下分别附接到静态部分和移动部分的压接部分。
类似地,在本技术的第六种方法中,提供了一种制造形状记忆合金(SMA)致动器组件的方法,该方法包括:提供静态部分、相对于静态部分可移动的可移动部分以及SMA子组件,该SMA子组件包括将一对连接部件保持分开的主体部分,连接部件焊接到在连接部件之间松弛的一个长度段的形状记忆合金丝;将连接部件分别附接到静态部分和可移动部分;以及移除主体部分,留下分别附接到静态部分和移动部分的连接部件。
在SMA子组件中存在松弛的SMA丝不会影响子组件在制造SMA致动器组件中的使用,这是可以预期的。这是出于以下原因。
在第一种情况下,(a)在制造SMA子组件之后但在制造SMA致动器组件之前,(b)在制造SMA致动器组件期间(例如,在将压接部分附接到SMA致动器组件的步骤之后,但在移除SMA子组件的主体部分之前);或者(c)在制造SMA致动器组件之后,可以调节SMA丝的松弛度或张力的程度。以这种方式,当SMA丝随后被调节时,SMA子组件中的SMA丝的松弛度的程度并不重要,这有助于快速且成本有效的制造。
举例来说,为了便于这样的调节,在SMA子组件的制造期间,压接部分可以围绕一个长度段的形状记忆合金丝部分地闭合。在这种状态下,压接部分可以保持SMA丝,但是用足够低的压缩力,以允许SMA丝被调节以改变松弛度或张力的程度。此后,压接部分可以围绕SMA丝完全闭合,以用足够高的压缩力保持SMA丝,以抵抗在施加驱动信号的情况下在SMA丝中产生的张力。
在第二种情况下,SMA子组件可用于制造SMA致动器组件,其中SMA丝在未通电状态下是松弛的。
也就是说,在本技术的第七种方法中,提供了一种形状记忆合金致动器组件,该组件包括:静态部分;相对于静态部分可移动的可移动部分;以及连接在静态部分和可移动部分之间的至少一个长度段的形状记忆合金丝,并且该形状记忆合金丝是松弛的。
已经由实验和分析表明,在未通电状态下,没有必要保持SMA丝处于张紧状态。在这种情况下,SMA丝被配置成使得适合于驱动SMA致动器组件的张力可以通过施加合适的驱动信号而被施加到SMA丝。这可以通过控制SMA丝中的松弛度的程度来实现。在制造期间,可以控制SMA丝的处于其驱动状态下的长度,例如通过精确控制压接部分的相对位置来控制。
此外,这样的在未通电状态下的松弛SMA丝的情况提供了显著的优点。如果SMA丝在未通电状态下处于张力下,那么SMA致动器组件通常损失其大量的理论行程,例如在典型的光学设备中损失50μm到100μm的量级。这一点非常重要,因为可实现的行程常常是SMA致动器组件的小型化的限制因素。另一方面,如果SMA丝在未通电状态下是松弛的,则该长度段的SMA丝的长度增加,从而提高了SMA致动器组件的行程能力,可能达到其理论最大值。
根据本技术的第七种方法的SMA致动器组件可以根据本技术的第五种方法或第六种方法制造。举例来说,为了促进这一点,在SMA子组件的制造期间,压接部分可以围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全闭合。在这种状态下,压接部分以足够高的压缩力保持SMA丝,以抵抗在施加驱动信号的情况下在SMA丝中产生的张力。
在实施方案中,SMA致动器组件可以通过以下来制造:提供静态部分、相对于静态部分可移动的可移动部分以及形状记忆合金子组件,该形状记忆合金子组件包括将一对压接部分保持分开的至少一个主体部分,该压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合;将压接部分分别附接到静态部分和可移动部分;以及移除主体部分,留下分别附接到静态部分和移动部分的压接部分。该方法还可以包括完全闭合压接部分(如果在附接到SMA致动器组件之前这些压接部分没有完全闭合)。该方法还可以包括以使压接部分之间的SMA丝变得松弛的方式形成SMA致动器组件的至少一部分或使SMA致动器组件的至少一部分变形。也就是说,该技术包括将拉紧的或绷紧的SMA丝联接到SMA致动器组件,并使SMA致动器组件变形或成形或形成,使得SMA丝变得松弛。
可替代地,根据本技术的第七种方法的SMA致动器组件可以通过提供松弛的SMA丝的任何其他技术来制造。一些非限制性示例包括:
·在已知张力下精确切割超长的SMA丝(over-length SMA wire);
·提供可移除元件(诸如销),以确保当附接到压接部分时,SMA丝不是直的,并且然后移除可移除元件;
·在将SMA丝附接到可移动部分之前,例如使用夹具将可移动部分移动到SMA丝的行程内的已知位置;或者
·在加热状态下附接SMA丝,其中SMA丝部分变形和收缩,使得SMA丝可以在张紧状态下附接,并且在冷却时变得松弛。
现在将进一步讨论SMA子组件。
主体部分可以是可从压接部分/连接部件移除的牺牲主体部分。
压接部分/连接部件可以与主体部分一体形成,例如由材料片材形成。
SMA子组件可以包括单个主体部分。在这种情况下,SMA子组件保持单个长度段的SMA丝。当用于制造包括多个长度段的SMA丝的SMA致动器组件时,可以使用多个SMA子组件。
可替代地,SMA子组件可以是复合SMA子组件,其包括连接在一起的主体部分的阵列,该阵列可以是一维阵列或二维阵列。本文使用的术语“复合SMA子组件”意指SMA子组件可以是更大的SMA子组件阵列的一部分(即其中之一),并且单独的SMA子组件可以在致动器制造过程期间从阵列断开或移除。例如,主体部分可以通过一体形成而连接在一起。在这种情况下,SMA主体部分各自保持单个长度段的SMA丝。这样的复合SMA子组件可以通过同时组装多个长度段的SMA丝来进一步提高制造的速度和成本效益。例如,SMA丝的相对于每个主体部分的长度可以是相同件的形状记忆合金丝的长度。这允许将该件SMA丝应用于所有的主体部分。单独的SMA子组件可以从复合SMA子组件移除。
本技术的第八种方法和第九种方法涉及简化形状记忆合金子组件的制造。
在本技术的第八种方法中,提供了一种制造形状记忆合金子组件的方法,该方法包括:提供包括多对开放压接部分的材料片材;在每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝;围绕该长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合压接部分;以及从该材料片材切割出多个形状记忆合金子组件,每个形状记忆合金子组件包括与保持一个长度段的SMA丝的一对压接部一体形成的主体部分。
在本技术的第九种方法中,提供了一种制造形状记忆合金(SMA)子组件的方法,该方法包括:提供包括多对连接部件的材料片材;在每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝;将SMA丝焊接到每对连接部件;以及从该材料片材切割出多个SMA子组件,每个SMA子组件包括与保持一个长度段的SMA丝的一对连接部件一体形成的主体部分。
该方法还可以包括:在焊接之前,调节该长度段的形状记忆合金丝的松弛度或张力的程度。
将该长度段的SMA丝焊接到连接部件的步骤可以在该长度段的形状记忆合金丝在连接部件之间松弛的情况下进行,可选地,当该长度段的形状记忆合金丝处于25℃的温度下时进行。
在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设该长度段的SMA丝的步骤可以在该长度段的形状记忆合金丝处于张力下的情况下进行,并且该方法还可以包括:在焊接该长度段的SMA丝之前,应用使该长度段的SMA丝在压接部分之间横向偏转的工具,并且在将连接部件焊接到该长度段的SMA丝之后,移除该工具。
可替代地,在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设该长度段的SMA丝的步骤可以在该长度段的SMA丝处于张力下的情况下进行,并且该方法还可以包括:使主体部分变形,以便在连接部件之间为该长度段的SMA丝提供松弛。
在每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝的步骤可以包括跨过所有对的连接部件铺设相同件的SMA丝。
这些方法可以通过同时组装多个长度段的SMA丝来提高制造的速度和成本效益。例如,SMA丝相对于每个主体部分的长度可以是相同件的形状记忆合金丝的长度。这允许将该件SMA丝应用于所有的SMA子组件。
例如,当该长度段的形状记忆合金丝处于25℃的温度下时,该长度段的SMA丝在压接部分之间可以是松弛的,如在以上讨论的本技术的方法中一样,并且提供相同的优点。
现在将进一步讨论SMA致动器组件。
总体上,SMA致动器组件可以是任何类型的设备,其包括静态部分和相对于静态部分可移动的可移动部分。
SMA致动器组件可以是下列设备中的任一种或可以设置在下列设备中的任一种中:智能手机、照相机、可折叠智能手机、可折叠智能手机照相机、可折叠消费电子设备、图像捕获设备、可折叠图像捕获设备、阵列照相机、潜望镜照相机、3D感测设备或系统、伺服电机、消费电子设备(包括家用电器,诸如真空吸尘器、洗衣机和割草机)、移动或便携式计算设备、移动或便携式电子设备、笔记本电脑、平板计算设备、电子阅读器(也称为电子书阅读器或电子书设备)、计算附件或计算外围设备(例如鼠标、键盘、头戴式耳机、耳机、耳塞式耳机等)、音频设备(例如头戴式耳机、耳麦(headset)、耳机等)、安全系统、游戏系统、游戏附件(例如控制器、耳麦、可佩戴控制器、操纵杆等)、机器人或机器人设备、医疗设备(例如内窥镜、吸入器、药物分配器等)、电子烟、增强现实系统、增强现实设备、虚拟现实系统、虚拟现实设备、可佩戴设备(例如手表、智能手表、健身跟踪器等)、无人机(空中、水上、水下等)、飞机、航天器、潜水船、交通工具和自动交通工具(例如无人驾驶车)、工具、手术工具、遥控器(例如用于无人机或消费电子设备)、衣服(例如服装、鞋等)、显示屏、触摸屏、传感器和无线通信设备(例如近场通信(NFC)设备)。应当理解,这是示例性设备的非穷举列表。
SMA致动器组件可以是光学设备,其中可移动元件包括光学元件。可移动部分可以是沿着光学元件的光轴可移动的。
例如,光学元件可以是包括至少一个透镜的透镜元件,例如微型设备,其中至少一个透镜具有至多20mm的直径。在该情况下,SMA致动器组件可以是照相机,其中静态部分具有安装在其上的图像传感器,并且透镜元件布置成将图像聚焦在图像传感器上。然而,SMA致动器组件可以是任何其他类型的光学设备。
可移动部件可以由悬架系统(suspension system)支撑在静态部分上,该悬架系统布置成引导可移动元件相对于静态部分的移动。例如,静态部分可以包括轴承布置(bearing arrangement)。
本技术中使用的松弛丝可以涂覆有电绝缘层。在国际专利公布第WO2015/036761号中描述了这种涂覆的松驰丝。当压接涂覆的SMA丝时,可能需要从将处于压接部中的涂覆的SMA丝的至少一部分去除电绝缘层,以便实现丝和压接部之间的电连接。例如,电绝缘层可以通过激光烧蚀去除。将SMA丝焊接在适当位置的本技术的优点可以是,如果SMA丝涂覆有电绝缘层,则在焊接过程之前可能不需要去除涂层。
在实施方案中,本技术可用于提供八根丝致动器,诸如在国际专利公布第WO2011/104518号中描述的致动器。优选地,八根丝致动器使用本技术和涂覆的松弛丝形成。
本技术可用于提供布置成传递触觉反馈的触觉组件或设备,诸如在英国专利申请GB1803084.1和GB1813008.8中描述的触觉组件。因此,在SMA致动器组件中,可移动部分可以相对于静态部分是可移动的,以传递触觉反馈。松弛丝可以在这样的触觉组件或设备中被涂覆或未被涂覆。
本技术可用于提供3D感测设备或系统,诸如在国际专利公布第WO2018/096347号和英国专利申请第GB1808804.7号和第GB1812818.1号中描述的那些3D感测设备或系统。在这样的3D感测设备或系统中,松弛丝可以被涂覆或未被涂覆。
优选特征在所附从属权利要求中阐述。
现在将参考附图仅通过示例的方式描述本技术的实施方式,在附图中:
图1是包括单个主体部分的SMA子组件的俯视图;
图2和图3是处于部分压接状态和完全压接状态下的压接部分的透视图;
图4是SMA子组件的制造方法的流程图;
图5是SMA子组件的修改的制造方法的流程图;
图6是在图5的方法中使用工具来偏转该长度段的SMA丝的透视图;
图7是SMA子组件的进一步修改的制造方法的流程图;
图8和图9是在图7的方法中变形之前和之后的SMA子组件的透视图;
图10是在制造过程中多个分离的SMA子组件的一维阵列的俯视图;
图11是包括多个连接的SMA子组件的一维阵列的复合SMA子组件的俯视图;
图12是在制造过程中多个分离的SMA子组件的二维阵列的俯视图;
图13是包括多个连接的SMA子组件的二维阵列的复合SMA子组件的俯视图;
图14是多个SMA子组件的制造方法的流程图;
图15是材料片材的俯视图,其中多个SMA子组件以一维阵列制造;
图16是材料片材的俯视图,其中多个SMA子组件以二维阵列制造;
图17是多个SMA子组件的修改的制造方法的流程图;
图18是多个SMA子组件的进一步修改的制造方法的流程图;
图19和图20是SMA致动器组件的透视图,SMA致动器组件为照相机;
图21至图23是制造SMA致动器组件的三种方法的流程图;以及
图24至图27是制造SMA子组件的三种方法的流程图。
概括地说,本技术的实施方案总体涉及形状记忆合金(SMA)致动器组件的制造。SMA子组件包括至少一个主体部分,该至少一个主体部分将一对压接部分(或连接部件)保持分开,该对压接部分(或连接部件)围绕一个长度段的SMA丝至少部分地闭合(或焊接到该长度段的SMA丝),该长度段的SMA丝在压接部分(或连接部件)之间是松弛的。SMA子组件中的SMA丝的松弛度随后可以被调节和/或SMA子组件可以被用于制造SMA组件,其中至少一个长度段的松弛形状记忆合金丝被连接在静态部分和可移动部分之间,从而提供了增加SMA丝的可用行程的优点。
已知SMA致动器用于手持电子装置,例如照相机和移动电话。例如,这种致动器可以用于微型照相机中,以实现聚焦、变焦或光学图像稳定(OIS)。举例来说,国际专利公布第WO2007/113478号公开了一种用于照相机的SMA致动器布置,其使用单根SMA丝提供自动聚焦,并且国际专利公布第WO2013/175197号公开了一种用于照相机的紧凑SMA致动器布置,其使用四根SMA丝提供OIS。此外,国际专利公布第WO2011/104518号公开了一种SMA致动器布置,其包括能够实现自动聚焦和OIS两者的八根SMA丝。这样的致动器也可以用于向设备的使用者传递触觉反馈。举例来说,英国专利申请第GB1813008.8号公开了使用一根或更多根SMA丝传递触觉反馈。在这些公开的每一个中,每根SMA丝在其端部处固定到静态部分和移动部分。将SMA丝固定到静态部分和移动部件的一种方法是压接,其中压接部分围绕SMA丝闭合(或压接),以形成保持SMA丝的压接部。将SMA丝固定到静态部分和移动部分的另一种方法是焊接,其中SMA丝的节段直接焊接到静态部分和移动部分,或者通过将SMA丝的节段焊接到连接部件而焊接。
在以上提到的现有技术示例中,已经假设在制造期间有必要在张力下附接SMA丝,使得在未通电状态下可以精确地知道SMA丝的长度和张力。在这样的致动器中,SMA丝在未通电状态下处于张力下。
国际专利公布第WO2016/189314号公开了一种制造SMA致动器组件的方法,该方法首先制造呈支柱元件形式的子组件,该子组件包括牺牲支柱主体和压接部分,该压接部分在受控张力的施加下围绕SMA丝闭合(或压接),使得压接部分将SMA丝保持在压接部分之间。压接部分分别附接到静态部分和移动部分。然后,移除牺牲支柱主体,留下分别附接到静态部分和移动部分的压接部分。WO2016/189314教导这提供了包括在制造的SMA致动器组件中提供对SMA丝的长度的严格控制的优点,因为支柱元件的牺牲支柱主体保持压接部分的相对位置,并且从而保持压接部分之间的SMA丝的长度。
虽然在WO2016/189314中公开的子组件的使用提供了这样的优点,但是在向SMA丝施加受控张力的同时制造子组件仍然存在困难。
在下文中,描述了包括压接部分的SMA子组件(并在附图中图示)。然而,应当理解,SMA子组件的压接部分可以由SMA丝可以焊接到其的连接部件代替。类似地,应当理解,关于压接所描述的制造过程可以适用于焊接过程。
图1示出了SMA子组件1,该SMA子组件1包括包含主体部分3的桥形件(fret)2。桥形件2由材料片材形成为扁平条带。桥形件2的材料可以是金属,例如磷青铜、钢或含有导电成分的层压材料。
桥形件2还包括由相同的材料片材与主体部分3一体形成的一对压接部分10。具体地,主体部分3包括长形部分4和在长形部分4的末端处的横向突出的臂5,压接部分10由臂5的端部上的耳片形成。因此,压接部分10由主体部分4保持分开。
SMA子组件1可以具有与在WO2016/189314中公开的桥形件类似的构造和布置。
压接部分10围绕一个长度段的SMA丝20部分地或完全地闭合,使得它们保持SMA丝20。因此,压接部分10压接该长度段的SMA丝20以提供机械连接和电连接两者。SMA丝20可以由任何合适的SMA材料制作,例如镍钛诺或另一种钛合金SMA材料。
与WO2016/189314相比(在WO2016/189314中,该长度段的SMA丝20在桥形件中处于张力下),该长度段的SMA丝20是松弛的,术语“松弛”在本文中以其正常含义使用,即压接部分10之间的SMA丝20的长度(即其三维路径的长度)大于压接部分20之间的距离。典型地,当SMA丝20松弛时,该长度段的SMA丝20将具有零张力,除了这可能受滞后效应的影响。也就是说,当一个长度段的SMA丝20在张力下(例如从线轴)被拉动时,即使丝在压接部分之间时是松弛的,该丝也可以保持一些张力。这样的张力可以通过例如在300MPa的张力下拉伸该长度段的SMA丝20(在压接部分10被压接之前或之后)来去除。
总体上,该长度段的SMA丝20的松弛度或张力取决于其温度,并且在使用中,驱动信号被施加到该长度段的SMA丝20以引起收缩。然而,本文提到的该长度段的SMA丝20是松弛的是指当处于环境温度下,例如在25℃的温度下(该温度明显低于在使用中施加驱动信号的情况下的SMA丝的温度)时,该长度段的SMA丝是松弛的。可以简单地通过将该长度段的SMA丝20置于环境温度25℃内并等待足够的时间来达到该长度段的SMA丝20和任何周围部件的热平衡,来将该长度段的SMA丝20带到25℃的温度。
主体部分3是牺牲性的,并且是例如通过机械或激光切割从压接部分10可移除的。
如图2中所示,压接部分10可以围绕该长度段的SMA丝20部分地闭合。在这种情况下,压接部分10以足够低的压缩力保持SMA丝20,以允许SMA丝20沿其长度移动以改变松弛度的程度或引入张力。
可替代地,如图3中所示,压接部分10可以围绕该长度段的SMA丝20完全闭合。在这种情况下,压接部分10以足够高的压缩力保持SMA丝20,以抵抗在正常使用中施加驱动信号的情况下在SMA丝20中产生的张力。
图4图示了制造SMA子组件1的方法。
在步骤S1中,提供包括主体部分3和一对压接部分10的桥形件2,其中压接部分10是开放的。例如,可以通过从材料片材切割主体部分和一对压接部分10来制作(例如通过机械或激光切割、冲压或压制)桥形件2。
在步骤S2中,将一个长度段的SMA丝20在预定位置中铺设在一对开放压接部分10上。SMA丝20没有处于张力下,并因此是松弛的。
在步骤S3中,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20闭合。这可以通过将开放压接部分10折叠在SMA丝20上并且例如使用传统的压接工具挤压它们来完成。因此,压接部分10将该长度段的SMA丝20保持在这样的状态下:在该状态下,该长度段的SMA丝20在压接部分10之间是松弛的,松弛度的程度由在压接部分10围绕该长度段的SMA丝20压接时该长度段的SMA丝的松弛度控制。如下面所描述的,SMA子组件1的主体部分3保持压接部分10,并在该长度段的SMA丝20随后被张紧时维持该长度段的SMA丝20。
由于SMA丝20在压接部分10之间是松弛的,所以在围绕该长度段的SMA丝20闭合压接部分10时,没有必要向SMA丝20施加受控的张力。结果是,简化了制造,从而提高了制造的速度并降低了单位成本。
步骤S3可以通过围绕该长度段的SMA丝20完全闭合压接部分10来执行。在这种情况下,如以上所提到的,压接部分10以足够高的压缩力保持SMA丝20,以抵抗在正常使用中施加驱动信号的情况下在SMA丝20中产生的张力。
在这种情况下,该方法结束,并且省略了图4中示出的进一步的步骤。
可替代地,步骤S3可以通过围绕该长度段的SMA丝20部分地闭合压接部分10来执行。在这种情况下,如以上所提到的,压接部分10以足够低的压缩力保持SMA丝20,以通过沿该长度段的SMA丝20施加力而允许松弛度的程度或将张力引入SMA丝20中。因此,可以执行图4中示出的进一步的步骤,以用这种方式调节SMA丝20,具体如下。
在步骤S4中,沿着该长度段的SMA丝20施加力,以改变松弛度的程度(即,不引入张力)或者将张力引入该长度段的SMA丝20中。该力可以由工具施加,该工具将该长度段的SMA丝20夹紧在桥形件2的相对侧上。
在步骤S5中,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20完全闭合。在这种情况下,如以上所提到的,压接部分10以足够高的压缩力保持SMA丝20,以抵抗在正常使用中在施加驱动信号的情况下在SMA丝20中产生的张力。
步骤S4和S5可以在制造SMA子组件1之后,但是在制造SMA致动器组件30(将在下面描述)中使用SMA子组件之前执行。可替代地,步骤S4和S5可以在制造SMA致动器组件30期间执行,如将在下面进一步描述的。
当桥形件包括一对连接部件而不是压接部分时,可以修改图4中示出的示例性制造步骤。具体而言,步骤S3、S4和S5可以用将SMA丝焊接到桥形件的连接部件的步骤来代替。修改后的制造过程在图24中示出。步骤S1和S2与图4中的步骤相同。一旦SMA丝已经被定位在桥形件上的正确位置中(即,在桥形件的由主体部分保持分开的一对连接部件上),则SMA丝被焊接到桥形件的连接部件(步骤S30),可以使用任何合适的焊接技术将SMA丝焊接到连接部件,诸如点焊、电弧焊、使用焊条的焊接、基于热的焊接和激光焊接。
图5示出了制造SMA子组件1的修改的方法,该方法使用不同的技术来控制该长度段的SMA丝20中的松弛度的程度,并且该方法执行如下。除了以下修改,该方法的步骤与图4中示出的步骤相同。
在步骤S1中,如以上所描述的,提供包括主体部分3和一对压接部分10的桥形件2,其中压接部分10是开放的。
在步骤S2中,一个长度段的SMA丝20在预定位置中铺设在该对开放压接部分10上,如以上所描述的,除了该长度段的SMA丝20处于张力下。
在作为附加步骤的步骤S8中,将工具15应用于开放的压接部分10之间的该长度段的SMA丝20,如图6中示出的。工具15使该长度段的SMA丝20横向偏转。
在步骤S3中,如以上所描述的,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20压接,或者焊接到SMA丝。由于该长度段的SMA丝20处于张紧状态,因此在压接部分10和该长度段的SMA丝20之间形成良好的机械接触。
在步骤S9中,移除工具11。这使得该长度段的SMA丝20松弛。松弛的量通过由步骤S8中的工具15施加的偏转量来控制。因此,这种替代方法提供了对松弛程度的良好控制。
当桥形件包括一对连接部件而不是压接部分时,可以修改图5中示出的示例性制造步骤。具体而言,步骤S3可以用将SMA丝焊接到桥形件的连接部件的步骤来代替。修改后的制造过程在图25中示出。S1、S2和S8与图5中的步骤相同。一旦SMA丝已经被定位在桥形件上的正确位置中(即,在桥形件的由主体部分保持分开的一对连接部件上),该丝被偏转并且然后SMA丝被焊接到桥形件的连接部件(步骤S30),可以使用任何合适的焊接技术将SMA丝焊接到连接部件,诸如点焊、电弧焊、使用焊条的焊接、基于热的焊接和激光焊接。然后,根据图5移除用于偏转SMA丝的工具(步骤S9)。
图7示出了制造SMA子组件1的另一个修改的方法,该方法使用不同的技术来控制该长度段的SMA丝20中的松弛度的程度,并且该方法执行如下。除了以下修改,该方法的步骤与图4中示出的步骤相同。
在步骤S1中,如以上所描述的,提供包括主体部分3和一对压接部分10的桥形件2,其中压接部分10是开放的。
在步骤S2中,一个长度段的SMA丝20在预定位置中铺设在该对开放压接部分10上,如以上所描述的,除了该长度段的SMA丝20处于张力下。
在步骤S3中,如以上所描述的,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20压接,或者焊接到SMA丝。由于该长度段的SMA丝20处于张紧状态,因此在压接部分10和该长度段的SMA丝20之间形成良好的机械接触。
在步骤S10中,主体部分3变形,以便通过减小压接部分10之间的距离而在压接部分10之间为该长度段的SMA丝20提供松弛。例如,这可以执行为如图8和图9中示出的那样,图8和图9示出了步骤S14之前和之后的SMA子组件1。图8中的虚线16示出了主体部分3的一部分17的边缘,该部分17从主体部分3的平面变形出来。
可以通过应用类似的方法制造多个SMA子组件1的阵列来实现进一步的改进,例如如现在将描述的。
图10示出了彼此分离的SMA子组件1的一维阵列。每个SMA子组件1的桥形件2可以从相同的材料片材切割。
图11示出了复合SMA子组件11,该复合SMA子组件11包括多个SMA子组件1的一维阵列,这些SMA子组件1通过由相同的材料片材一体形成(例如通过从较大的片材切出)而连接在一起。
图12示出了彼此分离的SMA子组件1的二维阵列。每个SMA子组件1的桥形件2可以从相同的材料片材切割。
图13示出了复合SMA子组件12,该复合SMA子组件12包括多个SMA子组件1的二维阵列,这些SMA子组件1借助于由相同的材料片材一体形成(例如通过从较大的片材切出)而连接在一起。
图10至图13中示出的每个阵列可以使用图4中示出的方法制作。在这种情况下,多个SMA子组件可以首先从较大的片材切出并布置成如图10至图13中示出的阵列。在每种情况下,切割可以例如通过机械或激光切割、冲压或压制来执行。
原则上,在步骤S3中,可以将分别的长度段的SMA丝20跨过每个SMA子组件铺设,但是通过替代地将相同件的SMA丝21跨过所有对的开放压接部分10(或连接部件)铺设来改进制造,使得在每对压接部分10之间的该件SMA丝21的部分形成相应长度的SMA丝20。然后,如由虚线所示出的,将该件SMA丝21切割成关于每个SMA子组件的相应长度的SMA丝20。
多个SMA子组件1的阵列的这种制造允许大批量加工,这降低了单位成本。
在复合SMA子组件11或12的情况下,随后可以执行从复合形状记忆合金子组件11或12移除单独的SMA子组件的步骤,例如通过使用机械或激光切割沿着图8和图9中示出的虚线16进行切割。
图14图示了一起制造多个SMA子组件1的方法,并且该方法执行如下。除了以下修改,该方法的步骤与图4中示出的和如以上所描述的步骤相同。
在步骤S11中,提供了材料片材18,以一维阵列或二维阵列布置的多个SMA组件1随后将从该材料片材18切出。然而,在步骤S11中,例如使用机械或激光切割,仅切出每个SMA子组件1的成对压接部分10。图15和图16图示了这样的材料片材18的示例,图15图示了SMA子组件的一维阵列的情况,并且图16图示了SMA子组件的二维阵列的情况。在图15和图16中,切割的成对压接部分由实线示出,并且SMA子组件的其余部分(其稍后将被切割)以虚线轮廓示出。
在步骤S2中,一个长度段的SMA丝20在预定位置中被铺设在每对开放压接部分10上。SMA丝20没有处于张力下,并因此是松弛的。该步骤与图4的方法的步骤S2相同,除了相同件的SMA丝21跨过所有对的开放压接部分10铺设,使得每对压接部分10之间的该件SMA丝21的部分形成相应长度的SMA丝20。例如如图16中示出的,在SMA子组件的二维阵列的情况下,单件的SMA丝21被环绕弯曲成横跨连续行的SMA子组件1,但是可替代地,分离的直的多件SMA丝可以跨过每行SMA子组件1铺设。
在步骤S3中,如以上所描述的,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20压接。图4的方法的步骤S3的以上描述也适用于图14的方法。
如以上针对图4的方法所描述的,可以可选地执行步骤S4和S5。
当桥形件包括一对连接部件而不是压接部分时,可以修改图14中示出的示例性制造步骤。具体而言,步骤S3、S4和S5可以用将SMA丝焊接到桥形件的连接部件的步骤来代替。
在步骤S12中,例如使用机械或激光切割从材料片材18切出SMA子组件1。切割过程可以同时切割(1)材料片材18以切出主体部分3,以及(2)该件SMA丝21以分离多个长度段的SMA丝20。
多个SMA子组件1的阵列的这种制造允许大批量加工,这降低了单位成本。
图17和图18示出了一起制造多个SMA子组件1的修改的方法,该方法与图14的方法相比被修改,其方式与图5和图7的方法与图4的方法相比被修改的方式相同。因此,为了简洁起见,关于这些修改,参考图5和图7的描述并且在此不再重复。类似地,图26和图27示出了制造方法,其中将SMA丝压接的步骤(S3)替代地由将SMA焊接到桥形件的连接部件的步骤(步骤S30)代替。
如以上所描述的SMA子组件1可以用于制造SMA致动器组件,如现在将描述的。
图19示出了SMA致动器组件30的示例,该SMA致动器组件30是如下布置的照相机。
SMA致动器组件30包括支撑结构32,支撑结构32具有安装在其上的图像传感器33。支撑结构32包括基座34,基座34是刚性板。图像传感器33固定到基座34的前侧。支撑结构32还包括底架36,底架36从基座34突出,并且可以是模制部件。底架36具有与图像传感器33对齐的中心孔37。
SMA致动器组件30还包括透镜元件40,该透镜元件40定位在孔37中并包括透镜托架42,该透镜托架42保持透镜41,但是可替代地,可以存在多个透镜。透镜41可以由玻璃或塑料制作。SMA致动器组件30是微型光学设备,其中透镜41具有至多20mm,优选地至多15mm,更优选地至多10mm的直径。
透镜元件40具有与图像传感器33对准的光轴O,并且被布置成将图像聚焦在图像传感器33上。透镜元件40还具有突出部43,突出部43形成在光轴O的横向突出的一侧上。
SMA致动器组件30还包括悬架系统50,悬架系统50将透镜元件40支撑在支撑结构32上。悬架系统50配置成引导透镜元件40沿光轴O相对于支撑结构32的移动,同时限制透镜元件40在其它自由度中相对于支撑结构32的移动。透镜元件40的这种相对移动改变了图像在图像传感器33上的聚焦,例如用于提供自动聚焦或变焦。因此,在该示例中,支撑结构32是静态部分,并且透镜元件40是沿光轴O相对于支撑结构32可移动的可移动部分。术语“静态”和“可移动”是指相对运动。
特别地,悬架系统50包括多个滚动轴承51的轴承布置。滚动轴承51中的每一个包括支撑结构32上(特别是底架36上)的轴承表面53,以及透镜元件40上(特别是透镜托架42上)的轴承表面52。滚动轴承51中的每一个还包括设置在轴承表面52和轴承表面53之间的滚珠54。因此,滚珠54充当滚动轴承元件,然而作为替代方案,可以使用其它类型的滚动轴承元件,例如滚子。
作为替代方案,滚动轴承51可以由滑动轴承(plain bearings)代替,该滑动轴承包括在支撑结构32和透镜元件40中的每一个上的轴承表面,这些轴承表面彼此一致并支承在彼此上以引导相对移动。
SMA致动器组件30还包括两个长度段的SMA丝20(其中之一在图19中可见,其布置如下以驱动透镜元件40沿光轴O的移动)。每个长度段的SMA丝20通过压接部分10(压接部分10是SMA子组件的压接部分10,如以下更详细描述的)在一个端部处连接到支撑结构32并且在另一个端部处连接到透镜元件40。
这些长度段的SMA丝20具有与国际专利公布第WO2007/113478号中公开的类似类型的成角度的V形布置。即,每个长度段的SMA丝20相对于正交于光轴O的平面在相同的方向上(in the same sense)且以相同的锐角θ倾斜,在该示例中光轴O是移动方向。角度θ被选择成在SMA丝20的长度上的变化和沿光轴O的移动之间提供增益,同时还减小相对于正交于光轴O的平面沿光轴投影的高度,通常在从5度、或更优选地8度的下限,到20度、优选地15度、或更优选地12度的上限的范围内。当沿着光轴O观察时,这些长度段的SMA丝20在它们之间也具有90度的角度,在该示例中光轴O是移动方向。
在替代的、更简单的布置中,可以省略这些长度段的SMA丝20中的一个。
SMA致动器组件30还包括压缩弹簧45,该压缩弹簧45连接在支撑结构32和透镜元件40之间,并且对于这些长度段的SMA丝20而言充当弹性偏置元件。因此,当这些长度段的SMA丝20冷却时,压缩弹簧45驱动沿光轴O在相反方向(在图19和图20中向下)上的移动。因此,可以通过控制驱动信号的功率来控制这些长度段的SMA丝20的温度,并从而控制透镜元件40沿光轴O的位置。
这些长度段的SMA丝20被布置成在没有向其施加驱动信号的情况下是松弛的,例如当所述长度的段SMA丝20处于25℃的温度下时。通过实验和分析已经认识到,在未通电状态下,没有必要保持这些长度的SMA丝20处于张紧状态。然而,SMA丝20被配置成使得通过施加合适的驱动信号来加热该丝并使其收缩,可以将适合于驱动SMA致动器组件30的张力施加到该SMA丝。这可以通过控制这些长度段的SMA丝20中的松弛度的程度来实现。
此外,这种在未通电状态下松弛的SMA丝的情况提供了显著的优点。如果SMA丝在未通电状态下处于张力下,那么SMA致动器组件通常会损失其大量的理论行程,例如在典型的光学设备中损失50μm到100μm的量级。这一点非常重要,因为可实现的行程常常是SMA致动器组件的小型化的限制因素。另一方面,通过提供在未通电状态下是松弛的这些长度段的SMA丝20,这些SMA丝20的长度增加,从而改进SMA致动器组件30的行程能力,可能达到其理论最大值。
在IC芯片(未示出)中实现的控制电路产生驱动信号并将它们提供给与控制电路连接的这些长度段的SMA丝20。控制电路接收表示透镜元件40沿光轴O的期望位置的输入信号,并产生具有被选择用于将透镜元件40驱动到期望位置的功率的驱动信号。驱动信号的功率可以是线性的,或者可以使用脉宽调制(pulse width modulation)来改变。
可以使用电阻反馈控制技术产生驱动信号,在这种情况下,控制电路20测量这些长度段的SMA丝20的电阻,并使用测量的电阻作为反馈信号来控制驱动信号的功率。这样的电阻反馈控制技术可以如在以下国际专利公布中的任何一个中公开的来实现,这些文件中的每一个通过引用并入本文:WO2013/175197;WO2014/076463;WO2012/066285;WO2012/020212;WO2011/104518;WO2012/038703;WO2010/089529或WO2010/029316。可替代地,可以基于感测透镜元件40沿光轴O的位置的霍尔传感器(Hall sensor)的输出,使用闭环控制来产生驱动信号。
图20示出了SMA致动器组件30的示例,该致动器组件30是类似于图19中示出的照相机,但是具有以下修改,以提供在国际专利公布第WO2007/113478号中公开的类型的成角度的V形布置。不同于如图19中的提供两个长度段的SMA丝20(该两个长度段的SMA丝20是各自通过压接部分10在每个端部处连接的分别的件的SMA丝),单个长度段的SMA丝20在每个端部处通过压接部分10连接到支撑结构32,并且通过钩挂在形成在突出部43上的钩特征44上而连接到透镜元件40。结果是,在突出部43的任一侧上的该长度段的SMA丝20的两个部分形成相应长度段的SMA丝22,其具有与图19中的两个长度段的SMA丝20相同的构型,并因此具有相同的功能和操作。
尽管在图19和图20中作为示例示出了特定的SMA致动器组件30,但是SMA子组件1可以用于制造其他类型的SMA致动器组件30。在一个替代方案中,SMA致动器组件30可以是在国际专利公布第WO2013/175197号中公开的类型的提供OIS的照相机,或者是在国际专利公布第WO2011/104518号中公开的类型的提供多种功能的照相机。在其它替代方案中,SMA致动器组件30可以是光学设备,其中可移动元件是透镜元件,但是没有图像传感器。在其它替代方案中,SMA致动器组件30可以是光学设备,其中可移动部分是除透镜元件之外的光学元件,例如衍射光学元件、滤光器、棱镜、反射镜、反射光学元件、偏振光学元件、介质镜、金属镜、分束器、格栅、图形化的板(patterned plate)或光栅,其可以是衍射光栅。在其它示例中,SMA致动器组件30可以是这样一种类型的设备,即,该设备不是光学设备,并且其中可移动元件不是光学元件。
现在将描述使用SMA子组件1制造SMA致动器组件30的方法,该SMA致动器组件30可以是例如图19或图20中示出的类型。
图21是制造SMA致动器组件的第一种方法的流程图,该方法执行如下。
在步骤T1中,提供了SMA致动器组件30的静态部分、SMA致动器组件30的可移动部分和上述类型的SMA子组件1。可移动部分(例如图19和图20的示例中的透镜元件40)相对于静态部分(例如图19和图20的支撑结构32)是可移动的。在图21的第一种方法中,如以上所描述的,在SMA子组件1中,压接部分10围绕SMA丝20完全压接,或者连接部件焊接到SMA丝。
在步骤T2中,压接部分10分别附接到静态部分和可移动部分。这可以通过将SMA子组件1放置在静态部分和可移动部分上,其中压接部分/连接部件处于期望位置中,并且然后将压接部分/连接部件10本身固定到静态部分和移动部分(例如通过设置粘合剂或机械固定)来完成。固定压接部分/连接部件10的方式允许在放置SMA子组件1时有一定的自由度,使得压接部分/连接部件10之间的距离和SMA丝20的长度保持与由SMA子组件1的主体部分3的构型所设定的相同。
在步骤T3中,例如通过机械或激光切割,从SMA子组件移除主体部分3。这使得留下分别附接到静态部分和移动部分压接部分/连接部件。然而,该长度段的SMA丝20的长度保持为正好由SMA子组件中的压接部分/连接部件10之间的间隔设定。
在图21的第一种方法中,由于压接部分/连接部件10围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全压接或焊接到一个长度段的形状记忆合金丝,因此不再进行进一步的步骤。
在使用SMA子组件1的替代情况下,其中压接部分10围绕该长度段的形状记忆合金丝20部分地压接,则可以使用图22中示出的第二种方法或图23中示出的第三种方法。如以上所描述的,这些方法中的每一种包括第一种方法的步骤T1至T3,但是具有如下的附加步骤。
在图22的第二种方法中,在制造SMA致动器组件30期间,特别是在将压接部分10附接到静态部分和可移动部分的步骤T2之后,但是在移除SMA子组件1的主体部分3的步骤T3之前,进行附加步骤T4和T5。
附加步骤T4和T5对应于SMA子组件的制造方法中的步骤S4和S5。也就是说,在步骤T4中,沿着该长度段的SMA丝20施加力以改变松弛度的程度(即,不引入张力)或将张力引入该长度段的SMA丝20中,并且在步骤T5中,如以上所描述的,压接部分10围绕该长度段的SMA丝20完全压接。
在图23的第三种方法中,执行相同的附加步骤T4和T5,但是在制造SMA致动器组件30之后,并且特别是在移除SMA子组件1的主体部分3的步骤T3之后执行。
本领域技术人员应理解,尽管已描述了被认为是最佳模式以及在适当的情况下执行本技术的其它模式的前述内容,但是本技术不应限于在优选实施方案的该描述中公开的具体构造和方法。本领域技术人员应认识到,本技术具有广泛的应用范围,并且在不脱离所附权利要求所限定的任何发明构思的情况下,实施方案可以进行宽范围的修改。
Claims (74)
1.一种形状记忆合金子组件,包括使一对压接部分保持分开的至少一个主体部分,所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合,所述长度段的形状记忆合金在所述压接部分之间是松弛的。
2.根据权利要求1所述的形状记忆合金子组件,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝部分地闭合。
3.根据权利要求1所述的形状记忆合金子组件,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全闭合。
4.根据任一项前述权利要求所述的形状记忆合金子组件,其中所述主体部分是能够从所述压接部分移除的牺牲主体部分。
5.根据任一项前述权利要求所述的形状记忆合金子组件,其中所述压接部分与所述主体部分一体形成。
6.根据权利要求5所述的形状记忆合金子组件,其中所述压接部分与所述主体部分一体地由材料片材形成。
7.根据任一项前述权利要求所述的形状记忆合金子组件,包括单个主体部分。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的形状记忆合金子组件,其是复合形状记忆合金子组件,所述复合形状记忆合金子组件包括连接在一起的主体部分的一维阵列或二维阵列。
9.根据权利要求8所述的形状记忆合金子组件,其中所述主体部分通过一体形成而连接在一起。
10.根据权利要求8或9所述的形状记忆合金子组件,其中形状记忆合金丝的相对于每个主体部分的长度是相同件的形状记忆合金丝的长度。
11.一种制造形状记忆合金子组件的方法,所述方法包括:
提供至少一个主体部分,所述主体部分将一对开放压接部分保持分开;
在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝;以及
围绕所述长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合所述压接部分,并在所述压接部分之间为所述长度段的形状记忆合金丝提供松弛。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全闭合。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝部分地闭合。
14.根据权利要求13所述的方法,还包括:
调节所述长度段的形状记忆合金丝的松弛度或张力的程度;以及
围绕所述长度段的形状记忆合金丝完全闭合所述压接部分。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法,其中在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设所述长度段的形状记忆合金丝的步骤是在所述长度段的形状记忆合金丝处于张力下进行,并且所述方法还包括:
在围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分之前,应用使所述长度段的SMA丝在所述压接部分之间横向偏转的工具,并在围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分之后移除所述工具。
16.根据权利要求11至13中任一项所述的方法,其中在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设所述长度段的形状记忆合金丝的步骤以及围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分的步骤是在所述长度段的形状记忆合金处于张力下进行,并且所述方法还包括:
使所述主体部分变形,以便在所述压接部分之间为所述长度段的形状记忆合金丝提供松弛。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法,其中所述主体部分是能够从所述压接部分移除的牺牲主体部分。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法,其中所述压接部分与所述主体部分一体形成。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述压接部分与所述主体部分一体地由材料片材形成。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法,其中提供单个主体部分。
21.根据权利要求11至19中任一项所述的方法,其中提供主体部分的一维阵列或二维阵列。
22.根据权利要求21所述的方法,其中所述主体部分是分离的。
23.根据权利要求21所述的方法,其中所述主体部分连接在一起。
24.根据权利要求23所述的方法,其中所述主体部分通过一体形成而连接在一起。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的方法,其中在每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝的步骤包括跨过所有对的开放压接部分铺设相同件的形状记忆合金丝。
26.一种制造形状记忆合金子组件的方法,所述方法包括:
提供包括多对开放压接部分的材料片材;
在每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝;
围绕所述长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合所述压接部分;以及
从所述材料片材切出多个形状记忆合金子组件,每个形状记忆合金子组件包括主体部分,所述主体部分与保持一个长度段的SMA丝的一对压接部一体形成。
27.根据权利要求26所述的方法,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全压接。
28.根据权利要求26所述的方法,其中所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝部分地压接。
29.根据权利要求28所述的方法,还包括:
调节所述长度段的形状记忆合金丝的松弛度或张力的程度;以及
围绕所述长度段的形状记忆合金丝完全闭合所述压接部分。
30.根据权利要求26至29中任一项所述的方法,其中,围绕所述长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合所述压接部分的步骤是在所述长度段的形状记忆合金丝在所述压接部分之间松弛的情况下进行,可选地,当所述长度段的形状记忆合金丝处于25℃的温度下时进行。
31.根据权利要求26至29中任一项所述的方法,其中在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设所述长度段的形状记忆合金丝的步骤是在所述长度段的形状记忆合金丝处于张力下的情况下进行,并且所述方法还包括:
在围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分之前,应用使所述长度段的SMA丝在所述压接部分之间横向偏转的工具,并在围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分之后移除所述工具。
32.根据权利要求26至29中任一项所述的方法,其中在所述一对开放压接部分或每对开放压接部分上铺设所述长度段的形状记忆合金丝的步骤以及围绕所述长度段的形状记忆合金丝闭合所述压接部分的步骤是在所述长度段的形状记忆合金丝处于张力下的情况下进行,并且所述方法还包括:
使所述主体部分变形,以便在所述压接部分之间为所述长度段的形状记忆合金丝提供松弛。
33.根据权利要求26至32中任一项所述的方法,其中所述多个形状记忆合金组件以一维阵列或二维阵列布置。
34.根据权利要求26至33中任一项所述的方法,其中在每对开放压接部分上铺设一个长度段的形状记忆合金丝的步骤包括跨过所有对的开放压接部分铺设相同件的形状记忆合金丝。
35.一种制造形状记忆合金致动器组件的方法,所述方法包括:
提供静态部分、相对于所述静态部分可移动的可移动部分以及形状记忆合金子组件,所述形状记忆合金子组件包括保持一对压接部分分开的主体部分,所述压接部分围绕在所述压接部分之间松弛的一个长度段的形状记忆合金丝至少部分地闭合;
将所述压接部分分别附接到所述静态部分和所述可移动部分;以及
移除所述主体部分,留下分别附接到所述静态部分和所述移动部分的压接部。
36.根据权利要求35所述的方法,其中当提供所述形状记忆合金子组件时,所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝部分地压接。
37.根据权利要求36所述的方法,其中所述方法还包括调节所述形状记忆合金丝的松弛度或张力的程度,并且然后围绕所述形状记忆合金丝完全闭合所述压接部分。
38.根据权利要求37所述的方法,其中调节所述形状记忆合金丝的松弛度或张力的程度并且然后围绕所述形状记忆合金丝完全闭合所述压接部分的步骤是这样进行的:在将所述压接部分分别附接到所述静态部分和所述可移动部分的步骤之后;以及在移除所述主体部分的步骤之前或之后。
39.根据权利要求35所述的方法,其中当提供所述形状记忆合金子组件时,所述压接部分围绕一个长度段的形状记忆合金丝完全压接。
40.根据权利要求35至39中任一项所述的方法,其中所述压接部分与所述主体部分一体形成。
41.根据权利要求40所述的方法,其中所述压接部分与所述主体部分一体地由材料片材形成。
42.根据权利要求35至41中任一项所述的方法,其中提供形状记忆合金子组件的步骤包括:
提供复合形状记忆合金子组件,所述复合形状记忆合金子组件包括连接在一起的主体部分的阵列;以及
从所述复合形状记忆合金子组件移除包括主体部分的所述形状记忆合金子组件。
43.根据权利要求35至42中任一项所述的方法,其中所述可移动部分由悬架系统支撑在支撑结构上,所述悬架系统被布置成引导所述可移动元件相对于所述静态部分的移动。
44.根据权利要求43所述的方法,其中所述悬架系统包括轴承布置。
45.根据权利要求35至44中任一项所述的方法,其中所述可移动部分是光学元件。
46.根据权利要求45所述的方法,其中所述可移动部分相对于所述静态部分沿着所述光学元件的光轴是可移动的。
47.根据权利要求45或46所述的方法,其中所述可移动部分是包括至少一个透镜的透镜元件。
48.根据权利要求47所述的方法,其中所述至少一个透镜具有至多20mm的直径。
49.根据权利要求47或48所述的方法,其中所述静态部分具有安装在其上的图像传感器,所述透镜元件布置成将图像聚焦在所述图像传感器上。
50.一种形状记忆合金致动器组件,包括:
静态部分;
可移动部分,所述可移动部分相对于所述静态部分是可移动的;以及
至少一个长度段的形状记忆合金丝,所述形状记忆合金丝连接在所述静态部分和所述可移动部分之间,并且所述形状记忆合金丝是松弛的。
51.根据权利要求50所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述可移动部分由悬架系统支撑在支撑结构上,所述悬架系统被布置成引导所述可移动元件相对于所述静态部分的移动。
52.根据权利要求51所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述悬架系统包括轴承布置。
53.根据权利要求50至52中任一项所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述可移动部分是光学元件。
54.根据权利要求53所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述可移动部分相对于所述静态部分沿着所述光学元件的光轴是可移动的。
55.根据权利要求53或54所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述可移动部分是包括至少一个透镜的透镜元件。
56.根据权利要求55所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述至少一个透镜具有至多20mm的直径。
57.根据权利要求55或56所述的形状记忆合金致动器组件,其中所述静态部分具有安装在其上的图像传感器,所述透镜元件布置成将图像聚焦在所述图像传感器上。
58.一种形状记忆合金(SMA)子组件,包括至少一个主体部分,所述至少一个主体部分将一对连接部件保持分开,所述一对连接部件焊接到在所述连接部件之间松弛的一定长度段的SMA丝。
59.根据权利要求58所述的SMA子组件,其中所述主体部分是能够从所述连接部件移除的牺牲主体部分。
60.根据权利要求58或59所述的SMA子组件,其中所述连接部件与所述主体部分一体形成。
61.根据权利要求60所述的SMA子组件,其中所述连接部件与所述主体部分一体地由材料片材形成。
62.根据权利要求58至61中任一项所述的SMA子组件,包括单个主体部分。
63.根据权利要求58至61中任一项所述的SMA子组件,所述SMA子组件是复合SMA子组件,所述复合SMA子组件包括连接在一起的主体部分的一维阵列或二维阵列。
64.根据权利要求63所述的SMA子组件,其中所述主体部分通过一体形成而连接在一起。
65.根据权利要求63或64所述的SMA子组件,其中SMA丝的相对于每个主体部分的长度是相同件的SMA丝的长度。
66.一种制造形状记忆合金(SMA)子组件的方法,所述方法包括:
提供至少一个主体部分,所述主体部分将一对连接部件保持分开;
在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设一定长度段的SMA丝;以及
将所述SMA丝焊接到所述连接部件。
67.根据权利要求66所述的方法,其中将所述SMA丝焊接到所述连接部件的步骤包括以下任一项:电弧焊、使用焊条的焊接、基于热的焊接、激光焊接。
68.根据权利要求66或67所述的方法,还包括:
在焊接前,调节所述长度段的SMA丝的松弛度或张力的程度。
69.根据权利要求66至68中任一项所述的方法,其中在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设所述长度段的SMA丝的步骤是在所述长度段的SMA丝处于张力下的情况下进行,并且所述方法还包括:
应用使所述长度段的SMA丝在所述连接部件之间横向偏转的工具,并在将所述连接部件焊接到所述长度段的SMA丝之后移除所述工具。
70.根据权利要求66至68中任一项所述的方法,其中在所述一对连接部件或每对连接部件上铺设所述长度段的SMA丝的步骤是在所述长度段的SMA丝处于张力下的情况下进行,并且所述方法还包括:
使所述主体部分变形,以便在所述连接部件之间为所述长度段的SMA丝提供松弛。
71.根据权利要求66至70中任一项所述的方法,其中在每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝的步骤包括跨过所有对的连接部件铺设相同件的SMA丝。
72.一种制造形状记忆合金(SMA)子组件的方法,所述方法包括:
提供包括多对连接部件的材料片材;
在每对连接部件上铺设一个长度段的SMA丝;
将所述SMA丝焊接到每对连接部件;以及
从所述材料片材切出多个SMA子组件,每个SMA子组件包括主体部分,所述主体部分与保持一个长度段的SMA丝的一对连接部件一体形成。
73.一种制造形状记忆合金(SMA)致动器组件的方法,所述方法包括:
提供静态部分、相对于所述静态部分可移动的可移动部分以及SMA子组件,所述SMA子组件包括保持一对连接部件分开的主体部分,所述连接部件焊接到在所述连接部件之间松弛的一个长度段的形状记忆合金丝;
将所述连接部件分别附接到所述静态部分和所述可移动部分;以及
移除所述主体部分,留下分别附接到所述静态部分和所述移动部分的所述连接部件。
74.根据权利要求50所述的SMA致动器组件,其中所述可移动部分相对于所述静态部分是可移动的,以传递触觉反馈。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1571882A (zh) * | 2001-02-22 | 2005-01-26 | 内诺玛索公司 | 提高温度控制的形状记忆合金促动器 |
US20050282444A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Irish Kenneth G | Self-locking wire terminal and shape memory wire termination system |
US20100060776A1 (en) * | 2007-02-12 | 2010-03-11 | Cambridge Mechatroics Limited | Shape memory alloy actuation apparatus |
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---|---|---|---|---|
CN1571882A (zh) * | 2001-02-22 | 2005-01-26 | 内诺玛索公司 | 提高温度控制的形状记忆合金促动器 |
US20050282444A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Irish Kenneth G | Self-locking wire terminal and shape memory wire termination system |
US20100060776A1 (en) * | 2007-02-12 | 2010-03-11 | Cambridge Mechatroics Limited | Shape memory alloy actuation apparatus |
WO2016189314A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Cambridge Mechatronics Limited | Assembly method for a shape memory alloy actuator arrangement |
WO2017149312A1 (en) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | Cambridge Mechatronics Limited | Sma wire handling with air suction |
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