CN111556615A - 一种芯片集成模块、控制电路及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开提供一种芯片集成模块、控制电路以及照明装置，所述芯片集成模块，包括：交流输入脚、第二接地脚、第一接地脚、整流单元、供电电压输入脚和逻辑控制单元，交流输入脚连接整流输入端，第一接地脚连接公共参考端，第二接地脚连接逻辑控制单元；供电电压输入脚连接整流输出端。由于芯片集成模块具有两个接地脚，因此在该芯片集成模块的基础上连接滤波器时，可以将滤波器的第一电感连接于两个接地脚之间，进而将滤波器的第一电容设置于供电电压输入脚和第一接地脚之间，也就是将滤波器的第一电容置于整流单元的后端，从而使得滤波器无需使用安规电容而是使用电解电容或薄膜电容就能够实现滤波效果。

Description

一种芯片集成模块、控制电路及照明装置

技术领域

本申请涉及芯片集成技术领域，尤其涉及一种芯片集成模块、控制电路及照明装置。

背景技术

在照明产品的应用中，对照明产品中控制电路的功能要求越来越高，例如在满足AC-DC(Alternating Current，交流电流-Direct Current，直流电流)转换之后，还需要满足产品电磁兼容的要求。

以芯片集成模块中的AC-DC芯片模块100’为例，如图1所示，由于AC-DC芯片模块100’通常只有单个地公共脚，因此需要将滤波器210’连接于AC-DC芯片模块100’的输入端，即AC-DC芯片模块100’的交流侧。基于电容耐压和安全考虑，滤波器210’需要使用安规电容CX1(如X安规电容)，然而，安规电容CX1成本较高且体积较大，导致AC-DC芯片模块连接滤波器210’后体积和成本大幅增加。

为此，亟需一种新的芯片集成模块，以在满足产品增加的功能要求后不会大幅增加体积和成本。

发明内容

本发明公开了一种芯片集成模块，以解决产品的功能要求增加后大幅增加体积和成本的问题。此外，本发明还提供一种控制电路及照明装置。

为解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明提供一种芯片集成模块，包括：交流输入脚、第一接地脚、第二接地脚、整流单元、供电电压输入脚和逻辑控制单元，所述整流单元具有整流输入端、整流输出端及公共参考端，其中，所述交流输入脚连接所述整流输入端，所述第一接地脚连接所述公共参考端，所述逻辑控制单元具有接地端，所述第二接地脚连接所述接地端；所述供电电压输入脚连接所述整流输出端。

上述的芯片集成模块，所述芯片集成模块还包括开关管和电流信号采样脚，所述开关管包括源极和控制极，所述逻辑控制单元具有电流采样端和驱动端，所述源极连接所述电流信号采样脚和所述电流采样端，所述驱动端连接所述控制极以控制所述开关管的关断或导通。

上述的芯片集成模块，所述芯片集成模块还包括续流二极管，所述续流二极管的正极连接整流输出端，所述续流二极管的负极连接所述供电电压输入脚。

上述的芯片集成模块，所述逻辑控制单元设置有所述芯片集成模块的过温保护阈值和所述芯片集成模块温度-电流曲线斜率；所述逻辑控制单元包括温度检测子单元、控制子单元和驱动子单元；所述控制子单元包括温度输入端、所述电流采样端和逻辑输出端，所述温度输入端连接所述温度检测子单元，所述逻辑输出端连接所述驱动子单元以向所述驱动子单元输出驱动信号；所述温度检测子单元用于检测所述芯片集成模块的温度并向所述控制子单元发送逻辑信号，所述驱动子单元连接于所述逻辑输出端与所述开关管的控制极之间。

上述的芯片集成模块，所述芯片集成模块还包括第一控制脚，所述第一控制脚用于连接第一外接电阻；所述控制子单元包括第一阈值调节端，所述第一阈值调节端连接所述第一控制脚；所述芯片集成模块根据所述第一外接电阻的阻值确定所述过温保护阈值。

上述的芯片集成模块，所述芯片集成模块还包括第二控制脚，所述第二控制脚用于连接第二外接电阻；所述控制子单元包括第二阈值调节端，所述第二阈值调节端连接所述第二控制脚；所述逻辑控制单元根据所述第二外接电阻的阻值确定所述温度-电流曲线斜率。

第二方面，本发明提供一种控制电路，包括滤波器和如上任一项所述的芯片集成模块，所述滤波器包括第一电感和第一电容，所述第一电感的两端分别连接所述第二接地脚和所述第一接地脚，所述第二接地脚和所述第一接地脚接地；所述第一电容的正极连接所述供电电压输入脚，所述第一电容的负极连接所述第二接地脚。

上述的控制电路，所述芯片集成模块还包括电流信号采样脚，所述控制电路包括采样电阻，所述采样电阻连接于所述电流信号采样脚与所述第二接地脚之间。

上述的控制电路，所述芯片集成模块还包括第一控制脚；所述控制电路包括第一外接电阻，所述第一外接电阻连接于所述第一控制脚与所述第二接地脚之间，所述芯片集成模块根据所述第一外接电阻的阻值确定过温保护阈值。

上述的控制电路，所述芯片集成模块还包括第二控制脚；

所述控制电路包括第二外接电阻，所述第二外接电阻连接于所述第二控制脚与所述第二接地脚之间，所述芯片集成模块根据所述第二外接电阻的阻值确定温度-电流曲线斜率。

上述的控制电路，所述控制电路还包括斩波器，所述斩波器连接与所述芯片集成模块与负载之间。

上述的控制电路，所述芯片集成模块包括开关管，所述开关管包括漏极；

所述斩波器包括第二电感和第二电容，所述第二电感连接于所述漏极与负载之间；所述第二电容的正极连接所述供电电压输入脚，所述第二电容的负极连接所述第二接地脚。

上述的控制电路，所述控制电路还包括交流模块，所述交流模块包括交流源和熔断器，所述交流源连接所述交流输入脚；所述熔断器连接于所述交流源与所述交流输入脚之间。

第三方面，本发明提供一种照明装置，包括发光单元，以及如上所述的控制电路，所述控制电路用于为所述发光单元输入直流电。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明公开的芯片集成模块，包括第二接地脚和第一接地脚，由于芯片集成模块具有两个接地脚，因此在该芯片集成模块的基础上连接滤波器时，可以将滤波器的第一电感连接于两个接地脚之间，进而将滤波器的第一电容设置于供电电压输入脚和第一接地脚之间，也就是将滤波器的第一电容置于整流单元的后端，即输入的交流电先整流后滤波，从而使得滤波器无需使用安规电容而是使用电解电容或薄膜电容就能够实现滤波效果，也就使得芯片集成模块连接滤波器后不会大幅增加成本和体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的控制电路以及所包含的芯片集成模块；

图2为本发明实施例一和实施例二提供的一种芯片集成模块的结构示意图；

图3为图2中芯片集成模块的逻辑控制单元的模块示意图；

图4为本发明实施例三提供的一种控制电路的结构示意图。

附图标记：

100’-现有技术AC-DC芯片模块；200’-现有技术控制电路；210’-现有技术滤波器；

100-芯片集成模块；10-逻辑控制单元；11-温度检测子单元；111-温度检测子单元的输出端；12-控制子单元；121-温度输入端；122-逻辑输出端；13-驱动子单元；131-驱动子单元的输入端；14-接地端；15-电流采样端；16-驱动端；17-阈值调节端；200-控制电路；210-滤波器；220-斩波器；230-交流模块；240-负载；

ACIN：交流输入脚；

GND1-第一接地脚；GND2-第二接地脚；

D1-整流单元；D1IN-整流输入端；D1OUT-整流输出端；D1CG-公共参考端；D2-续流二极管；

EC1-第一电容；EC2-第二电容；EC3-第三电容；

L1-第一电感；L2-第二电感；

VIN-供电电压输入脚；

ISEN-电流信号采样脚；

Q-开关管；QS-源极；QD-漏极；QG-控制极；

TH/SLP-控制脚；

Rth/Rslp-外接电阻；RL-并联电阻；Rcs-采样电阻；

LED-发光单元；

Drain-漏极引脚；

AC-交流源；Fuse-熔断器。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本发明实施例中，芯片集成模块可以是AC-DC集成模块，或其他需要增设滤波器的芯片集成模块，在此不再赘述。电磁兼容可以是EMI(ElectroMagnetic Interference)电磁兼容的要求，或其他的电磁兼容的要求。

实施例一

以芯片集成模块中的AC-DC芯片模块100’为例，如图1所示，由于AC-DC芯片模块100’通常只有单个地公共脚，因此需要将滤波器210’连接于AC-DC芯片模块100’的输入端，即AC-DC芯片模块100’的交流侧。基于电容耐压和安全考虑，滤波器210’需要使用安规电容CX1(如X安规电容)，然而，安规电容CX1成本较高且体积较大，导致AC-DC芯片模块连接滤波器210’后体积和成本大幅增加。为此，亟需一种新的芯片集成模块，以在满足产品增加的功能要求后不会大幅增加体积和成本。

如图2所示，本发明实施例提供一种芯片集成模块100，包括：交流输入脚ACINACINACIN、第一接地脚GND1、第二接地脚GND2、整流单元D1、供电电压输入脚VIN和逻辑控制单元10。整流单元D1具有整流输入端D1IN、整流输出端D1OUT和公共参考端D1CG。交流输入脚ACIN连接整流输入端D1IN，第一接地脚GDN2连接公共参考端D1CG，逻辑控制单元10具有接地端14，第二接地脚GND2连接逻辑控制单元10的接地端14，供电电压输入脚VIN连接连接整流输出端D1OUT。

与芯片集成模块100连接的外接电路可以包括滤波器210，该滤波器210包括第一电感L2和第一电容EC1。其中，芯片集成模块100包括第二接地脚GND2和第一接地脚GND1，由于芯片集成模块100具有两个接地脚(GND1和GND2)，因此在该芯片集成模块100的基础上连接滤波器210时，可以将滤波器210的第一电感L2连接于两个接地脚GND1和GND2之间，进而将滤波器210的第一电容EC1设置于供电电压输入脚VIN和第一接地脚GND1之间，也就是将滤波器210的第一电容EC1置于整流单元D1的后端，即输入的交流电先整流后滤波，从而使得滤波器210无需使用安规电容而是使用电解电容或薄膜电容就能够实现滤波效果，使得芯片集成模块100连接滤波器210后不会大幅增加成本和体积。

其中，交流输入脚具有两个引脚，分别为图2中的ACIN1和ACIN2，用于接入220V的交流电AC或其他伏特的交流电。整流单元D1可以为整流桥或其他整流元件，整流桥为全桥或半桥。第二接地脚GND2和第一接地脚GND1分别为两个引脚，分别为图2中的GND2和GND1。逻辑控制单元10，用于根据输入的信号确定输出的驱动指令，以驱动相应的负载240。

逻辑控制单元10除了上述接地端14外，还具有电流采样端15、驱动端16和阈值调节端17，电流采样端15用于输入采集到的电流信号，驱动端16用于输出驱动指令，阈值调节端17用于根据外接电阻的阻值确定芯片集成模块的过温保护阈值或温度-电流曲线斜率。阈值调节端17可以是基于一个控制脚和一个连接于控制脚的外接电阻同时确定过温保护阈值与温度-电流曲线斜率，也可以是基于第一控制脚和第一外接电阻，以及第二控制脚和第二外接电阻分别确定过温保护阈值与温度-电流曲线斜率。

芯片集成模块100还包括开关管Q和电流信号采样脚ISEN，开关管Q包括源极QS、漏极QD和控制极QG，源极QS连接电流信号采样脚ISEN和逻辑控制单元10的电流采样端15，即芯片集成模块100的电流信号采样脚ISEN连接逻辑控制单元10的电流采样端15。逻辑控制单元10的驱动端16连接开关管Q的控制极QG，结合采样到的电流信号，基于当前要降电流或升电流的目标，向开关管Q的控制极QG输出驱动信号，以控制开关管Q的关断或导通，进而实现调整电压或电流的目的。

芯片集成模块100还包括续流二极管D2，续流二极管D2的正极连接整流输出端D1OUT，续流二极管D2的负极连接供电电压输入脚VIN，以避免电压突变而损坏芯片集成模块100内的元器件。

所述逻辑控制单元10设置有所述芯片集成模块100的过温保护阈值和所述芯片集成模块100温度-电流曲线斜率。具体的，如图3所示，逻辑控制单元10可以包括温度检测子单元11、控制子单元12和驱动子单元13。其中，温度检测子单元11包括检测部件和输出端111，该检测部件用于检测芯片集成模块100的当前温度，该温度检测子单元的输出端111依据检测到的当前温度向控制子单元12发送逻辑信号。控制子单元12包括温度输入端121、电流采样端15和逻辑输出端122，温度输入端121连接温度检测子单元11的输出端111，用于接收温度检测子单元11发送的逻辑信号，电流采样端15连接电流信号采样脚ISEN。驱动子单元13包括输入端131和输出端16，驱动子单元13的输入端131连接控制子单元12的逻辑输出端122以接收控制子单元12输出的驱动信号，驱动子单元13的输出端16连接开关管Q的控制极QG，用于依据接收到的驱动信号向开关管Q的控制极QG输出驱动指令，开关管Q根据驱动指令进行导通或关断。显然，上述驱动子单元13的输出端16即为逻辑控制单元10的驱动端16。

芯片集成模块100还包括第一控制脚TH，第一控制脚TH用于连接第一外接电阻Rth。控制子单元12包括第一阈值调节端(图未示)，第一阈值调节端连接第一控制脚Rth；芯片集成模块100根据第一外接电阻Rth的阻值过温保护阈值。芯片集成模块100还包括第二控制脚SLP，第二控制脚SLP用于连接第二外接电阻Rslp；控制子单元12包括第二阈值调节端(图未示)，第二阈值调节端连接第二控制脚SLP；逻辑控制单元10根据第二外接电阻Rslp的阻值确定温度-电流曲线斜率。

实际使用中，第一外接电阻Rth和第二外接电阻Rslp为可调电阻，通过调节第一外接电阻Rth的阻值，实现对过温保护阈值的调节；通过调节第二外接电阻Rslp的阻值，实现对温度-电流曲线斜率的调节。

本发明实施例中，第一控制脚和TH第二控制脚SLP分别为两个独立的引脚；作为变形，也可以将第一控制脚TH和第二控制脚SLP合并成一个控制脚，则第一外接电阻Rth和第二外接电阻Rslp为同一外接电阻，由此实现芯片集成模块100上引脚复用的目的。

例如，温度检测子单元11检测到芯片集成模块100的当前温度，并依据当前温度想向控制子单元12发送对应的逻辑信号。控制子单元12依据第一外接电阻Rth的阻值获取所对应的过温保护阈值，基于逻辑信号判断当前温度是否超过过温保护阈值，若超过，则需要降温。控制子单元12根据第二外接电阻Rslp的阻值获取芯片集成模块100的温度-电流曲线斜率，根据要降低的温度值或目标温度值以及采样得到的当前电流，确定需要调整多少电流值，由此计算出对应的驱动信号并发送至驱动子单元13。驱动子单元13根据该驱动信号生成驱使开关管Q导通或关闭的驱动指令，进而完成电流调节。

如图2，本发明实施例提供的芯片集成模块100，当第一控制脚TH和第二控制脚SLP复用时，该芯片集成模块100还包括ACIN1和ACIN2两个交流输入脚，GND2和GND1两个接地脚，电流信号采样脚ISEN，交流电压输入脚VIN，以及开关管Q的漏极引脚Drain。

需要说的是，图2中仅是示出了本发明芯片集成模块100中各引脚的一种布置方式，各引脚的位置关系可以依据实际情况适应性调整。

实施例二

现有技术中，为了设置过温保护阈值，参图1，需要一个控制脚TH外接一个电阻Rth，温度-电流曲线斜率可以保持不变，如需要调节温度-电流曲线线路，则需要另外设置一个控制脚，外接另一电阻，即现有技术中芯片集成模块100’随着功能的增加，引脚数量势必增加，然而封装结构通常对引脚数量有限制。本发明的上述实施例一介绍了第一控制脚TH和第二控制脚SLP可以复用，以及第一外接电阻Rth和第二外接电阻Rslp复用时，芯片集成模块100可以确定过温保护阈值和温度-电流曲线斜率，从而可以减少引脚数量。本发明实施例，具体阐述如何通过引脚复用同时确定过温保护阈值和温度-电流曲线斜率。

如图2所示，本发明实施例提供一种芯片集成模块100，包括：控制脚TH/SLP和逻辑控制单元10，所述控制脚TH/SLP连接所述逻辑控制单元10的输入端，所述控制脚TH/SLP用于连接外接电阻Rth/Rslp，所述逻辑控制单元10连接所述控制脚TH/SLP，并基于预设的映射关系根据所述外接电阻Rth/Rslp的阻值确定所述芯片集成模块100的过温保护阈值和温度-电流曲线斜率。

本发明实施例的芯片集成模块100可以利用一个控制脚TH/SLP连接外接电阻Rth/Rslp，逻辑控制单元10根据外接电阻Rth/Rslp的阻值确定芯片集成模块100的过温保护阈值和温度-电流曲线斜率，即为了实现两种功能可以只设置一个控制脚TH/SLP，从而在满足增加功能的基础上不会大幅增加引脚数量。

其中，上述预设的映射关系包括：基于第一阻值区间与过温保护值的映射关系，根据所述外接电阻Rth/Rslp的阻值，确定所述芯片集成模块100的过温保护阈值。上述预设的映射关系还包括：基于第二阻值区间与温度-电流曲线斜率的映射关系，根据所述外接电阻Rth/Rslp的阻值，确定所述芯片集成模块100的过温保护阈值。

上述的预设关系可以预先设置在逻辑控制单元10中。例如，外接电阻Rth/Rslp的阻值在100-200欧姆之间时，过温保护阈值是A，外接电阻Rth/Rslp的阻值在200-300欧姆之间时，过温保护阈值是B。如外接电阻Rth/Rslp的当前阻值为150欧姆，则过温保护阈值是A，温度-电流曲线斜率是K1；若将外接电阻Rth/Rslp的当前阻值调节到180欧姆，则过温保护阈值仍然是A，但是温度-电流曲线斜率是K2。显然，外接电阻Rth/Rslp为阻值可调的电阻，可以根据芯片集成模块100的实际需求调节。

参照实施一，芯片集成模块100的电流信号采样脚ISEN，用于外接采样电阻Rcs采集控制电路200中的电流。如图3所示，逻辑控制单元10包括温度检测子单元11、控制子单元12和驱动子单元13。温度检测子单元11用于检测芯片集成模块100的当前温度，并根据当前温度生成逻辑信号。控制子单元12包括温度输入端121、阈值调节端17、电流采样端15和逻辑输出端122。温度检测子单元11的输出端111连接控制子单元12的温度输入端121，温度检测子单元11检测到的芯片集成模块100的当前温度后生成对应的逻辑信号，该逻辑信号从温度检测子单元11的输出端111经过控制子单元12的温度输入端121进入控制子单元12。即逻辑控制单元10可以利用其阈值调节端17连接外接电阻Rth/Rslp，进而确定外接电阻Rth/Rslp的阻值。控制子单元12的电流采样端15连接电流信号采样脚ISEN，即逻辑控制单元10可以利用其电流采样端15连接设置于芯片集成模块100外部的采样电阻Rcs，进而采样得到控制电路200中的电流。控制子单元12的逻辑输出端122连接驱动子单元13的输入端，控制子单元12的驱动信号通过逻辑输出端输出至驱动子单元13。驱动子单元13的输出端为逻辑控制单元10的驱动端16，具体的，驱动子单元13根据接收到的驱动信号产生驱动指令，用于驱动开关管Q的关断或导通。

具体的，控制子单元12依据温度检测子单元11发送的逻辑信号、采样到的控制电路200的电流、外接电阻Rth/Rslp的阻值，确定当前是否需要调节电流，进而向驱动子单元13发送驱动信号。

例如，温度检测子单元11检测到芯片集成模块100的当前温度，并依据当前温度想向控制子单元12发送对应的逻辑信号。控制子单元12依据外接电阻Rth/Rslp的阻值获取所对应的过温保护阈值，基于逻辑信号判断当前温度是否超过过温保护阈值，若超过，则需要降温，同时基于外接电阻Rth/Rslp的阻值获取芯片集成模块100的温度-电流曲线斜率，根据要降低的温度值或目标温度值以及采样得到的当前电流，确定需要调整多少电流值，由此计算出对应的驱动信号并发送至驱动子单元13。驱动子单元13根据该驱动信号生成驱使开关管Q导通或关闭的驱动指令，进而完成电流调节。

实施例三

如图4所示，本发明实施例提供一种控制电路200，包括滤波器210和上述实施例一所提的芯片集成模块100。其中，滤波器210可以是EMI滤波器，或者其它类型的滤波器。

滤波器210包括第一电感L2和第一电容EC1，第一电感L2用于实现滤波，其两端分别连接与芯片集成模块100的第二接地脚GND2和第一接地脚GND1，第二接地脚GND2和第一接地脚GND1分别接地设置，第一电容EC1的正极连接供电电压输入脚VIN，第一电容ECI的负极连接第二接地脚GND2。

本发明实施例中，滤波器210的第一电容EC1设置于供电电压输入脚VIN和第一接地脚GND1之间，也就是将滤波器210的第一电容EC1置于整流单元D1的后端，即输入的交流电先整流后滤波，从而使得滤波器210无需使用安规电容而是使用电解电容或薄膜电容就能够实现滤波效果，相对现有技术，使得芯片集成模块100连接滤波器210后既实现了滤波功能又不会大幅增加成本和体积。

控制电路200还包括采样电阻Rcs，采样电阻Rcs连接于所述电流信号采样脚ISEN与所述第二接地脚GND2之间，以实现对电路中电流的采样。

本发明实施例提供一种控制电路200，包括外接电阻Rth/Rslp、第一接地脚GND1和如实施一所述的芯片集成模块100。其中，外接电阻Rth/Rslp连接于控制脚TH/SLP和第二接地脚GND2之间，控制电路200依据外接电阻Rth/Rslp的阻值确定芯片集成模块100的过温保护阈值和温度-电流曲线斜率。显然，外接电阻Rth/Rslp为可调电阻。

本发明实施例的控制电路200利用一外接电阻Rth/Rslp，驱使逻辑控制单元10根据外接电阻Rth/Rslp的阻值确定芯片集成模块100的过温保护阈值和温度-电流曲线斜率，即为了实现两种功能可以只设置一个外接电阻Rth/Rslp，从而在满足增加功能的基础上不会大幅增加引脚数量。

作为一种变形，当过温保护阈值和温度-电流曲线斜率分别利用两个控制脚外接电阻设定时：所述芯片集成模块100还包括第一控制脚TH，所述逻辑控制单元10连接所述第一控制脚TH。所述控制电路200包括第一外接电阻Rth，所述第一外接电阻Rth连接于所述第一控制脚TH与所述第二接地脚GND2之间，所述逻辑控制单元10根据所述第一外接电阻Rth的阻值确定所述芯片集成模块100过温保护阈值；芯片集成模块100还包括第二控制脚SLP，逻辑控制单元10连接第二控制脚SLP。控制电路200包括第二外接电阻Rslp，第二外接电阻Rslp连接于第二控制脚SLP与第二接地脚GND2之间，逻辑控制单元10根据第二外接电阻Rslp的阻值确定芯片集成模块100的温度-电流曲线斜率。

控制电路200还包括斩波器220，斩波器220连接与芯片集成模块100与负载240之间，以使得输出至负载240的电压可变。

上述芯片集成模块100包括开关管Q，开关管Q包括漏极QD；斩波器220包括第二电感L1和第二电容EC2，第二电感L1连接于漏极QD与负载240之间；第二电容EC2的正极连接供电电压输入脚，第二电容EC2的负极连接第二接地脚GND2。

此外，控制电路200还包括交流模块230，该交流模块230包括交流源AC和熔断器Fuse，交流源连接交流输入脚ACIN；熔断器Fuse连接于交流源AC与交流输入脚ACIN之间，以在电流超过规定值时断开，实现对芯片集成模块100的保护。

本发明实施例中，负载240可以包括LED发光单元，也可以是其他需要由直流供电的元器件。具体的，参附图4，负载240中包括与LED发光单元并联设置的第三电容EC3和并联电阻RL。

实施例三

本发明实施例提供一种照明装置，该照明装置中包括发光单元LED，以及实施例二中的控制电路，该控制电路用于为发光单元LED输入直流电，发光单元用于发出照明光线。

本领域的技术人员应明白，尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种芯片集成模块，其特征在于，包括：交流输入脚、第一接地脚、第二接地脚、整流单元、供电电压输入脚和逻辑控制单元，所述整流单元具有整流输入端、整流输出端及公共参考端，其中，所述交流输入脚连接所述整流输入端，所述第一接地脚连接所述公共参考端，所述逻辑控制单元具有接地端，所述第二接地脚连接所述接地端；所述供电电压输入脚连接所述整流输出端。

2.根据权利要求1所述的芯片集成模块，其特征在于，所述芯片集成模块还包括开关管和电流信号采样脚，所述开关管包括源极和控制极，所述逻辑控制单元具有电流采样端和驱动端，所述源极连接所述电流信号采样脚和所述电流采样端，所述驱动端连接所述控制极以控制所述开关管的关断或导通。

3.根据权利要求1所述的芯片集成模块，其特征在于，所述芯片集成模块还包括续流二极管，所述续流二极管的正极连接整流输出端，所述续流二极管的负极连接所述供电电压输入脚。

4.根据权利要求2所述的芯片集成模块，其特征在于，所述逻辑控制单元设置有所述芯片集成模块的过温保护阈值和所述芯片集成模块温度-电流曲线斜率；所述逻辑控制单元包括温度检测子单元、控制子单元和驱动子单元；所述控制子单元具有温度输入端、所述电流采样端和逻辑输出端，所述温度输入端连接所述温度检测子单元，所述逻辑输出端连接所述驱动子单元以向所述驱动子单元输出驱动信号；所述温度检测子单元用于检测所述芯片集成模块的温度并向所述控制子单元发送逻辑信号，所述驱动子单元连接于所述逻辑输出端与所述开关管的控制极之间。

5.根据权利要求4所述的芯片集成模块，其特征在于，所述芯片集成模块还包括第一控制脚，所述第一控制脚用于连接第一外接电阻；所述控制子单元包括第一阈值调节端，所述第一阈值调节端连接所述第一控制脚；所述芯片集成模块根据所述第一外接电阻的阻值确定所述过温保护阈值。

6.根据权利要求4所述的芯片集成模块，其特征在于，所述芯片集成模块还包括第二控制脚，所述第二控制脚用于连接第二外接电阻；所述控制子单元包括第二阈值调节端，所述第二阈值调节端连接所述第二控制脚；所述逻辑控制单元根据所述第二外接电阻的阻值确定所述温度-电流曲线斜率。

7.一种控制电路，其特征在于，包括滤波器和如权利要求1或3任一项所述的芯片集成模块，所述滤波器包括第一电感和第一电容，所述第一电感的两端分别连接所述第二接地脚和所述第一接地脚，所述第二接地脚和所述第一接地脚接地；所述第一电容的正极连接所述供电电压输入脚，所述第一电容的负极连接所述第二接地脚。

8.根据权利要求7所述的控制电路，其特征在于，所述芯片集成模块还包括电流信号采样脚，所述控制电路包括采样电阻，所述采样电阻连接于所述电流信号采样脚与所述第二接地脚之间。

9.根据权利要求7所述的控制电路，其特征在于，所述芯片集成模块还包括第一控制脚；所述控制电路包括第一外接电阻，所述第一外接电阻连接于所述第一控制脚与所述第二接地脚之间，所述芯片集成模块根据所述第一外接电阻的阻值确定过温保护阈值。

10.根据权利要求7所述的控制电路，其特征在于，所述芯片集成模块还包括第二控制脚；

所述控制电路包括第二外接电阻，所述第二外接电阻连接于所述第二控制脚与所述第二接地脚之间，所述芯片集成模块根据所述第二外接电阻的阻值确定温度-电流曲线斜率。

11.根据权利要求7所述的控制电路，其特征在于，所述控制电路还包括斩波器，所述斩波器连接与所述芯片集成模块与负载之间。

12.根据权利要求11所述的控制电路，其特征在于，所述芯片集成模块包括开关管，所述开关管包括漏极；

所述斩波器包括第二电感和第二电容，所述第二电感连接于所述漏极与负载之间；所述第二电容的正极连接所述供电电压输入脚，所述第二电容的负极连接所述第二接地脚。

13.根据权利要求7所述的控制电路，其特征在于，所述控制电路还包括交流模块，所述交流模块包括交流源和熔断器，所述交流源连接所述交流输入脚；所述熔断器连接于所述交流源与所述交流输入脚之间。

14.一种照明装置，其特征在于，包括发光单元，以及如权利要求7-13任一项所述的控制电路，所述控制电路用于为所述发光单元输入直流电。

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