CN111539446A - 一种基于模板匹配的2d激光孔位检测方法 - Google Patents

一种基于模板匹配的2d激光孔位检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于模板匹配的2D激光孔位检测方法,属于精密测量技术领域,能够解决高反光金属、强吸光复合材料等不理想扫描表面的孔位识别定位难的问题。包括:将2D激光轮廓仪与伺服电机相结合,测得工件孔区域表面的三维点云;利用改进型中值滤波算法去除孔边缘离群点,并将点云z坐标值二值化处理;根据点云密度自适应构造出待测孔的模板,执行模板匹配并利用ROI感兴趣区域进行孔特征判别,最终检测出孔的位置,并利用孔邻域点云拟合出平面计算出孔的法向。本发明可有效检测出不理想扫描表面的孔,鲁棒性强,且测量精度满足要求。

Description

一种基于模板匹配的2D激光孔位检测方法
技术领域
本发明属于精密测量技术领域,尤其涉及一种基于模板匹配的2D激光孔位 检测方法。
背景技术
在产品数字化设计与制造过程中,数控系统根据产品的理论数学模型进行加 工,但由于加工制造及工装定位等各方面的误差,被加工工件与其理论数模的 一致性往往不能得到保证,因而若仅依靠理论数模来定位加工孔位,精度将不 能满足装配要求,在实际加工过程中,需要根据工件的实际安装位置对加工孔 位进行位置修正。例如在飞机部件自动化装配中,产品表面通常开设有若干组 基准孔,作为产品定位的参考,在加工之前需要自动测量出基准孔的实际位置, 从而实现飞机部件的精确定位。准确识别和定位产品上的基准孔是自动化装配 系统的关键技术和难点之一。目前,多数装备采用工业相机或者2D激光轮廓仪 进行孔位的检测。
基于单目视觉的孔位检测技术已较为成熟且容易实现,但只适用于检测孔的 平面位置,在深度方向上的检测精度不高,且不能测量出孔的轴线方向(即孔 的法向)。在很多工况中并不适用。目前已有一些基于2D激光扫描的孔位检测 技术。将2D激光轮廓仪安装在直线运动机构上即可获取到孔周边的三维点云, 对点云进行一定的处理可计算出孔的位置和法向信息。例如:利用2D激光轮廓 仪扫描得到待测平面的点云,通过设置所有点云数据点到拟合平面的距离阈值 达到滤除孔边缘噪声点的目的,但这种方案只能适用于平面,不能适用于曲面; 且只有在2D激光轮廓仪能扫描出理想的点云时才能适用,当点云有瑕疵时,不 能很好地识别出孔特征。再例如:基于线激光扫描与图像处理结合的基准孔检测方法,将线激光扫描获取的三维点云数据转换为二维灰度图,再使用边缘检 测算子提取轮廓,从而获得基准孔的中心位置,但该方法同样仅适用于理想情 况下无表面缺陷的点云,当出现大面积的噪点时,边缘提取算法无法识别出基 准孔的边缘,只能通过手动选取感兴趣区域以提高孔的识别度,无法满足自动 化装配的需求。
发明内容
本发明目的在于提供一种基于模板匹配的2D激光孔位检测方法,能够解决 高反光金属、强吸光复合材料等不理想扫描表面的孔位识别定位难的问题,提 高了孔位检测的鲁棒性。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
通过2D激光轮廓仪获取待测孔位区域的点云S,其中,所述2D激光轮廓仪搭 载在直线伺服电机上;对采集到的点云S进行预处理,去除所述待测孔区域的无 效点和离群点;将点云S的各个点的z坐标值进行二值化处理后,根据点云S的密 度构造孔模板T(m,n)并进行模板匹配;针对模板匹配后的点云S,通过ROI感兴 趣区域进行所述待测孔的特征判别;利用所述待测孔的特征判别结果获取所述 待测孔的位置,并得到所述待测孔的法向。
本实施例选用2D激光轮廓仪作为检测设备,提出了一种基于模板匹配的2D 激光孔位检测方案,首先利用2D激光轮廓仪扫描获取待测平面的初始点云信息, 接着对获取的点云进行滤波降噪等预处理,然后将点云的z坐标值二值化,自 适应构造出孔模板并执行模板匹配以识别出孔特征,最后计算出孔的位置和法 向。与现有相比,本发明实施例能够实现:
1)采用模板匹配法进行三维点云中孔的识别,提高了孔的识别率;
2)孔模板自适应构造算法,可根据实际扫描得到的点云密度自适应构造 孔的模板,提高了孔的匹配度;
3)将三维点云进行二值化处理,简化了模板匹配的计算,提高了匹配效 率;
4)采用均值法计算孔的实际位置,提高了孔的位置测量精度;
5)采用SVD分解拟合孔邻域内的点云,以邻域平面的法向代替孔的法向, 实现了孔的法向测量,降低了孔边缘噪点对孔法向测量的影响,提高了孔 的法向测量精度;
6)利用ROI感兴趣区域进行孔特征判别,提高了孔特征的识别准确率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要 使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一 些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还 可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一种基于模板匹配的2D激光孔位检测方法的流程图;
图2为孔位扫描示意图;
图3为待测工件表面扫描得到的点云;
图4为进行预处理后的点云;
图5为z坐标二值化后的点云;
图6为自适应构造的孔模板;
图7为模板匹配示意图;
图8为待测孔的测量结果;
图9为孔的法向测量误差;
图10为两种孔位检测算法的孔中心距测量误差对比;
图11为喷涂显影剂前后扫描的点云对比;
附图中各数字标号分别表示:2D激光轮廓仪-1、待测工件-2。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体 实施方式对本发明作进一步详细描述。下文中将详细描述本发明的实施方式, 所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同 或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方 式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。本技术领 域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、 “所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本发明的说明书 中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件, 但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组 件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件 时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这 里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/ 或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。本技术领域技 术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学 术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应 该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的 上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于 正式的含义来解释。
随着复合材料在飞机上的大面积使用,自动钻铆系统对孔位检测提出了更 高的要求。采用2D激光扫描孔时,由于复合材料的强吸光特性,扫描得到的待 测表面点云存在大面积的瑕疵,传统的基于边缘检测的孔位检测算法已无法在 复合材料飞机部件上使用,另外,目前基于2D激光扫描的孔位检测技术只能用 于孔的位置测量,还不能测量出孔的法向,必须采用一种新的算法以有效检测 出孔的位置和法向。
本实施例选用2D激光轮廓仪作为检测设备,提出了一种基于模板匹配的2D 激光孔位检测方案,如图1所示的,首先利用2D激光轮廓仪扫描获取待测平面 的初始点云信息,接着对获取的点云进行滤波降噪等预处理,然后将点云的z 坐标值二值化,自适应构造出孔模板并执行模板匹配以识别出孔特征,最后计 算出孔的位置和法向。具体逻辑包括:
通过2D激光轮廓仪获取待测孔位区域的点云S。
对采集到的点云S进行预处理,去除所述待测孔区域的无效点和离群点。
将点云S的各个点的z坐标值进行二值化处理后,根据点云S的密度构造孔模 板T(m,n)并进行模板匹配。针对模板匹配后的点云S,通过ROI感兴趣区域进行 所述待测孔的特征判别。
利用所述待测孔的特征判别结果获取所述待测孔的位置,并得到所述待测 孔的法向。
其中,所述2D激光轮廓仪搭载在直线伺服电机上。所述点云S中的每一个点 对应一个空间三维坐标值(x,y,z),其中的z坐标值为Z方向上的坐标值,所述Z 方向为激光发射方向,所述孔模板T(m,n)为一个m*n的矩阵,m和n分别表示矩阵 的长和宽,m和n都为正整数。例如:云中的每个点都有一个空间三维坐标值(x,y,z),z坐标就是Z方向(激光发射方向)上的坐标值,y坐标值就是Y方向 (激光轮廓线方向)上的坐标值。为了便于说明,通过字符S代指本实施例中所 提及的点云,在本实施例中可以称呼为点云S。
在本实施例中,所述对采集到的点云S进行预处理,包括:利用滤波器F获 取点云S中的孤立点和离群点。
其中,所述滤波器F的内核B为矩形,所述内核B的尺寸为15×3。将所述孤 立点和所述离群点的z坐标值置零。本实施例中提及的滤波器F,是一个15×3的 二维矩阵,也叫卷积核。对一幅图像进行滤波处理,也就是针对图像的每一个 像素点,计算它的邻域像素和滤波器矩阵的对应元素的乘积,然后加起来,作 为该像素位置的值。这样就完成了滤波过程。其中,15×3指行列数,即15行3 列的矩阵。
具体的,所述利用滤波器F获取点云S中的孤立点和离群点包括:将无效 点的y坐标值置0后,创建基于中值滤波原理的所述滤波器F。将所述点云S与 所述内核B进行卷积,对所述点云S的每个点进行逐一扫描。对于扫描到的第i 行、第j列的点P,在所述点云S中取出以所述点P为中心的15×3邻域内的所 有有效点。
获取Z0(i,j)与有效点的z坐标值的中值zm的差值的绝对值Zd=|Z0(i,j)-zm|, 当m≤10时,判定为孤立点。当Zd≥0.05mm时,判定为离群点。
其中,无效点的z坐标值都为0,有效点的z坐标值不为零,邻域内的有效 点的数量为m,i和j都为正整数。
例如:利用无效点的z坐标值都为0这个条件,将无效点的y坐标值置0:
Figure BDA0002400038510000061
基于中值滤波原理创建一个滤波器F,所述滤波器 F的内核B为矩形形状,所述内核B的尺寸为15×3。将点云S与所述内核B进 行卷积,对点云S的每个点进行逐一扫描,例如,对于扫描到的第i行、第j 列的点P,在点云S中取出以P点为中心的15×3邻域内的所有有效点(即z坐 标值不为零的点),统计该邻域有效点的数量m,统计出这些有效点的z坐标值 的中值zm,然后求出Z0(i,j)与zm的差值的绝对值Zd=|Z0(i,j)-zm|,当m≤10时,该 点判定为孤立点。当Zd≥0.05mm时,该点判定为离群点。所述将所述孤立点和所 述离群点的z坐标值置零,包括:滤波器F的工作过程即是将孤立点和离群点 的z坐标值置零的过程,如下所示:
Figure BDA0002400038510000071
进一步的,本实施例还包括:
在对所述点云S的每个点进行逐一扫描后,将z坐标值不为0的点的z坐 标值置1。
其中,对点云S的z坐标进行逐点扫描,当z坐标值不为0时,将该点的z 坐标值置1,比如:
Figure BDA0002400038510000072
所述根据点云S的密度构造孔模板T(m,n)并进行模板匹配,包括:分别获 取X方向和Y方向上的相邻采集点的距离Δx和Δy。根据待测孔包含的点云的行 数Hrow和列数Hcol,获取所述待测孔的模板T(m,n)的尺寸。将所述模板T(m,n)的 尺寸调整为奇数后,构造m×n且元素全为1矩阵,然后将离模板T(m,n)的中心 点的距离小于待测孔半径的点置0,得到待测孔的模板T(m,n)最终的矩阵形态。 执行模板匹配,得到模板T(m,n)和子图Sij(m,n)的差值。
其中,Δx=(X0t-X0R)/(col-1),Δy=(Y0U-Y0D)/(row-1)X0L为第一 列点云的x坐标值、X0R为最后一列点云的x值、Y0U为第一行点云的非零y值的 平均值、Y0D为最后一行点云的非零y值的平均值、col为点云的列数、row为点 云的行数。所述待测孔的模板T(m,n)为外方内圆的形状,外边方形的尺寸大于 内圆的尺寸,Hrow=D/Δy、Hcol=D/Δx、m=Hrow+6、n=Hcol+2、D为待测孔直 径。子图Sij(m,n)为模板T(m,n)覆盖所述点云S的区域,i,j为子图Sij(m,n)中心在 被搜索点云S上的坐标值,当差值处于最小值时即为匹配到的目标孔的位置。
在X0L、Y0U、X0R等参数中,下角标中的0用于标识未经处理状态的点云数 据;L\R\U\D是Left\Right\Up\Down首字母缩写,分别指代点云的左、右、上、 下位置。
将模板的尺寸调整为奇数,比如:
Figure BDA0002400038510000081
执行模板匹配,计算模板T(m,n)和子图Sij(m,n)的差值,其公式为:
Figure BDA0002400038510000082
E(i,j)最小值处即为匹配到的目标孔的位置。模板匹配的匹配率K的获取方 式:
Figure BDA0002400038510000083
其中,E(i,j)为在(i,j)位置的模板T(m,n)和子 图Sij(m,n)的偏差值,也就是模板T(m,n)和子图Sij(m,n)里面每个元素对应相减再 求和。
进一步的,所述通过ROI感兴趣区域进行所述待测孔的特征判别,包括:
将待测孔模板T(m,n)的中心圆形区域设定为ROI感兴趣区域,获取ROI区 域的匹配率Kr。当同时满足模板匹配率K>Kt、ROI区域匹配率Kr>Krt时,将所 测区域判定为孔特征,其中,Kt为模板匹配率阈值,Krt为ROI区域匹配率的阈 值,K为模板匹配的匹配率,
Figure BDA0002400038510000084
所述得到所述待测孔的法向,包括:利用子图Sij(m,n)上的所有点的坐标值 的平均值,获取圆心的坐标C(xC,yC,zC)。利用子图Sij(m,n)上的点拟合出一个平 面,计算协方差矩阵的SVD变换的最小奇异值对应的奇异向量M(a,b,c),将M(a,b,c)作为所述待测孔的法向向量,其中,一个空间向量可由3个坐标值表示, 这里的奇异向量用(a,b,c)表示。其中,
Figure BDA0002400038510000091
N为子图 Sij(m,n)包含的采集点的数量xC、yC和zC分别为圆心的x、y和z轴上的坐标值, Sij(m,n)表示所述子图。
本实施例中,还包括:当所述点云S的第一行所有点的z坐标值都为0时, 判定为所述待测孔区域的上边缘超出扫描测量范围。当所述点云S的最后一行 所有点的z坐标值都为0时,判定为所述待测孔区域的下边缘超出扫描测量范 围。
进一步的,还包括:扫描得到所述点云S之后,首先进行模板粗略匹配, 识别得到孔的粗略位置PC。之后对PC的邻域内的点云进行滤波预处理,最后再 进行模板精细匹配,得到孔的精确位置P。其中,进行模板粗略匹配时,匹配步 长为10,每间隔10个点执行一次匹配计算。进行模板精细匹配时,匹配步长为 1,每间隔1个点执行一次匹配计算。
在优选方案中,所述模板匹配率阈值Kt为60%,所述ROI区域匹配率阈值Krt为90%。
本实施例与现有相比,其优点主要在于:
7)采用模板匹配法进行三维点云中孔的识别,提高了孔的识别率;
8)孔模板自适应构造算法,可根据实际扫描得到的点云密度自适应构造 孔的模板,提高了孔的匹配度;
9)将三维点云进行二值化处理,简化了模板匹配的计算,提高了匹配效 率;
10)采用均值法计算孔的实际位置,提高了孔的位置测量精度;
11)采用SVD分解拟合孔邻域内的点云,以邻域平面的法向代替孔的法向,
实现了孔的法向测量,降低了孔边缘噪点对孔法向测量的影响,提高了孔 的法向测量精度;
12)利用ROI感兴趣区域进行孔特征判别,提高了孔特征的识别准确率。
具体举例来说,也可以实现为步骤S1~S6的过程,其中:
步骤S1,如图2所示,所述2D激光轮廓仪1由直线伺服电机带动,沿着X 方向匀速直线运动,伺服电机的速度为V,轮廓仪的采样周期为T,每间隔T同 时采集轮廓仪的数值和伺服电机编码器的数值,通过编码器的数值可计算得到X 方向的位移,最终可得到待测工件2的表面的点云S,如图3所示。
步骤S2,采用改进型中值滤波算法进行点云预处理,去除待测孔区域的无 效点和离群点,预处理后的点云如图4所示。
步骤S3,将点云S的z坐标值进行二值化处理,如图5所示。
步骤S4,根据点云密度自适应构造孔模板T(m,n),自适应构造孔模板T(m,n) 如图6所示,并进行模板匹配,如图7所示。
步骤S5,利用ROI感兴趣区域进行孔特征判别。
步骤S6,采用均值法计算孔的位置,利用SVD分解法拟合孔的法向,测量结 果如图8所示。
进一步的实施例中,步骤S2中,所述改进型中值滤波算法具体包括以下步 骤:
S21)利用无效点的z坐标值都为0这个条件,将无效点的y坐标值置0:
Figure BDA0002400038510000101
S22)基于中值滤波原理创建一个滤波器F,所述滤波器F的内核B为矩形 形状,所述内核B的尺寸为15×3。
S23)将点云S与所述内核B进行卷积,对点云S的每个点进行逐一扫描, 例如,对于扫描到的第i行、第j列的点P,在点云S中取出以P点为中心的 15×3邻域内的所有有效点(即z坐标值不为零的点),统计该邻域有效点的数量 m,统计出这些有效点的z坐标值的中值zm,然后求出Z0(i,j)与zm的差值的绝对 值Zd=|Z0(i,j)-zm|,当m≤10时,该点判定为孤立点。当Zd≥0.05mm时,该点判定 为离群点。滤波器F的工作过程即是将孤立点和离群点的z坐标值置零的过程, 如下所示:
Figure RE-GDA0002568655020000111
进一步的实施例中,步骤S3的具体方法为:
对点云的z坐标进行逐点扫描,当z坐标值不为0时,将该点的z坐标值 置1,如下所示:
Figure BDA0002400038510000112
进一步的实施例中,步骤S4的具体步骤为:
S41)计算X和Y方向上相邻采集点的距离Δx和Δy,其计算方法如下:
X方向:Δx=(X0L-X0R)/(col-1), (4)
Y方向:Δy=(Y0U-Y0D)/(row-1) (5)
其中,X0L为第一列点云的x坐标值。X0R为最后一列点云的x坐标值。 Y0U为第一行点云的非零y值的平均值。Y0D为最后一行点云的非零 y值的平均值。
col为点云的列数。row为点云的行数。
S42)计算待测孔包含的点云的行数Hrow和列数Hcol
Hrow=D/Δy (6)
Hcol=D/Δx (7)
其中,D为待测孔直径。
S43)所述待测孔的模板T(m,n)为外方内圆的形状,外边方形的尺寸略大于 内圆的尺寸,外边方形的尺寸(m,n)即为模板的尺寸,设定为:
m=Hrow+6 (8)
n=Hcol+2 (9)
S44)将模板的尺寸调整为奇数,调整方法如下:
Figure BDA0002400038510000121
Figure BDA0002400038510000122
S45)构造m×n且元素全为1矩阵,然后将离模板中心点的距离小于待测孔 半径的点置0,从而得到待测孔的模板T(m,n)。
S46)执行模板匹配,计算模板T(m,n)和子图Sij(m,n)的差值,其公式为:
Figure BDA0002400038510000123
其中,子图Sij(m,n)为模板T(m,n)覆盖被搜索点云S的那块区域;
i,j为子图Sij(m,n)中心在被搜索点云S上的坐标。
E(i,j)最小值处即为匹配到的目标孔的位置。模板匹配的匹配率K由下式计 算:
Figure BDA0002400038510000124
进一步的实施例中,步骤S5的具体步骤为:
S51)将待测孔模板T(m,n)的中心圆形区域设定为ROI感兴趣区域,计算ROI 区域的匹配率Kr
S52)将模板匹配率阈值Kt与ROI区域匹配率的阈值Krt同时作为孔特征的 判别条件,当同时满足模板匹配率K>Kt、ROI区域匹配率Kr>Krt时,将所测区 域判定为孔特征。
进一步的实施例中,步骤S6的具体步骤为:
S61)将子图Sij(m,n)上的所有点的坐标值的平均值作为圆心的坐标 C(xC,yC,zC),如下所示:
Figure BDA0002400038510000131
其中,N为子图Sij(m,n)包含的采集点的数量。
S62)采用SVD分解,利用子图Sij(m,n)上的点拟合出一个平面,计算协方差 矩阵SVD变换的最小奇异值对应的奇异向量M(a,b,c)。将向量M(a,b,c)作为待 测孔的法向向量。
进一步的实施例中,当所述点云S的第一行所有点的z坐标值都为0时, 判定为待测孔区域的上边缘超出扫描测量范围。当所述点云S的最后一行所有 点的z坐标值都为0时,判定为待测孔区域的下边缘超出扫描测量范围。
进一步的实施例中,扫描得到待测孔位区域点云S之后,首先进行模板粗 略匹配,识别得到孔的粗略位置PC,接着对位置PC的邻域内的点云进行滤波预 处理,最后再进行模板精细匹配,从而得到孔的精确位置P。孔的粗略位置PC, 中,P指的是position(位置),C指的是circle(圆孔),数学表达中作为代号 的缩写。
所述步骤S52中,所述模板匹配率阈值Kt为60%,所述ROI区域匹配率阈 值Krt为90%。其中,参数Kt的右下角标中的t,指的是threshold(阈值),参数 Krt的右下角标中的r,指的是region of interest(感兴趣区域)。进一步的实 施例中,进行模板粗略匹配时,匹配步长为10,即每间隔10个点执行一次匹配 计算。进行模板精细匹配时,匹配步长为1,即每间隔1个点执行一次匹配计算。
为验证本发明中基于模板匹配的2D激光孔位检测方法的实用性和法向测量 精度,利用激光跟踪仪测出待测孔轴线在2D轮廓仪坐标系下的单位法向向量N, 基于模板匹配的孔位检测方法拟合出待测孔轴线在2D轮廓仪坐标系下的单位法 向向量M,向量N与M的夹角φ即是待测孔的法向测量误差。对10个孔进行测 量,法向测量误差如图9所示,φ的最大值不超过0.2°,满足飞机装配中法向 精度±0.5°的精度要求。
为验证本发明中基于模板匹配的2D激光孔位检测方法的实用性和位置测量 精度,在工件上钻出2行10列共20个孔,每列的2个孔为一组,孔的直径为 4mm,孔间距为10mm。首先用中心距游标卡尺测量出每一组的2个孔的中心距L, 接着将工件固定在实验平台上,分别对每一列孔进行扫描,可得到10组点云数 据Ai(i=1,2,…,10);然后在工件的表面喷涂显影剂(喷涂显影剂可有效改善工件 表面光泽,扫描得到的点云完整无瑕疵),并分别对每一列孔进行扫描,可得到 10组点云数据Bi(i=1,2,…,10);最后采用传统的基于边缘检测的孔位检测方法和 本发明提出的基于模板匹配的孔位检测方法,对扫描得到的点云进行孔位检测 并计算2个孔的中心距,实验结果如表1所示,其中L为用中心距游标卡尺测量出的孔中心距,L1为采用传统的基于边缘检测的孔位检测算法测量的孔中心距, L2为采用本发明提出的基于模板匹配的2D激光孔位检测方法测量的孔中心距。 L1、L2与L的差值即为孔位检测误差,如图10所示,其中ΔLH1为喷涂显影剂后 采用传统的基于边缘检测的孔位检测方法的检测误差,ΔLQ2为喷涂显影剂前采 用本发明基于模板匹配的孔位检测方法的检测误差,ΔLH2为喷涂显影剂后采用 本发明基于模板匹配的孔位检测方法的检测误差。
喷涂显影剂前后扫描得到的点云如图11所示,可以看出,喷涂显影剂前, 工件2表面扫描得到的点云存在大量缺陷,整体呈现网格状,此时基于边缘检 测的孔位检测方法会将网格的边缘也提取出来,导致无法识别出孔的位置,因 此该方法不再适用;而喷涂显影剂后,点云较理想,基于边缘检测的孔位检测 方法可以识别出孔边缘从而进行孔位计算。
在飞机部件自动钻铆中,基准孔检测精度要求为±0.5mm以内,从图10、图 11、表1和表2中的数据可以得到如下信息:
表1孔中心距的测量结果
Figure BDA0002400038510000151
Figure BDA0002400038510000161
表2两种孔位检测方法的测量结果统计数据
Figure BDA0002400038510000162
(1)通过比较表1中两种方法对于喷涂显影剂前后的孔位检测成功率,可 以看出,喷涂显影剂前,基于边缘检测的孔位检测方法对于孔的识别 成功率为0%,说明基于边缘检测的孔位检测方法只适用于很理想的点 云,鲁棒性较差;而本发明提出的基于模板匹配的孔位检测方法在喷 涂显影剂前后的检测成功率均为100%,说明本发明具有较强的鲁棒性。
(2)通过比较喷涂显影剂后两种孔位检测方法的测量误差ΔLH1和ΔLH2, 可以看出两种方法的测量误差接近,证明了对于理想的点云,采用本 发明基于模板匹配的方法与采用基于边缘检测的方法测量精度相当, 且均满足飞机部件装配精度要求。
(3)通过比较喷涂显影剂前后采用本发明基于模板匹配方法的测量误差 ΔLQ2和ΔLH2,可以看出尽管未喷涂显影剂时测量精度有所降低,但 依然可以满足飞机部件的装配精度要求,意味着采用本发明提出的基 于模板匹配的孔位检测方法之后,可以省去喷涂显影剂这个工艺步骤, 进而提高了飞机装配的效率。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相 似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。 尤其,对于设备实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较 简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所述,仅为本发明的具 体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术 人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发 明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于模板匹配的2D激光孔位检测方法,其特征在于,包括:
通过2D激光轮廓仪获取待测孔位区域的点云,其中,所述2D激光轮廓仪搭载在直线伺服电机上;
对采集到的点云进行预处理,去除所述待测孔区域的无效点和离群点;
将点云的各个点的z坐标值进行二值化处理后,根据点云的密度构造孔模板T(m,n)并进行模板匹配,其中,所述点云中的每一个点对应一个空间三维坐标值(x,y,z),其中的z坐标值为Z方向上的坐标值,所述Z方向为激光发射方向,所述孔模板T(m,n)为一个m*n的矩阵,m和n都为正整数;
针对模板匹配后的点云,进行所述待测孔的特征判别;
利用所述待测孔的特征判别结果获取所述待测孔的位置,并得到所述待测孔的法向。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对采集到的点云进行预处理,包括:
利用滤波器F获取点云S中的孤立点和离群点,其中,所述滤波器F的内核B为矩形,所述内核B的尺寸为15×3;
将所述孤立点和所述离群点的z坐标值置零。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述利用滤波器F获取点云S中的孤立点和离群点包括:
将无效点的y坐标值置0后,创建基于中值滤波原理的所述滤波器F,其中,无效点的z坐标值都为0;
将所述点云S与所述内核B进行卷积,对所述点云S的每个点进行逐一扫描;
对于扫描到的第i行、第j列的点P,在所述点云S中取出以所述点P为中心的15×3邻域内的所有有效点,其中,有效点的z坐标值不为零,邻域内的有效点的数量为m,i和j都为正整数;
获取当前扫描的P点的z坐标值Z0(i,j)与有效点的z坐标值的中值zm的差值的绝对值Zd=|Z0(i,j)-zm|,当m≤10时,判定为孤立点;当Zd≥0.05mm时,判定为离群点。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
在对所述点云S的每个点进行逐一扫描后,将z坐标值不为0的点的z坐标值置1。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据点云S的密度构造孔模板T(m,n)并进行模板匹配,包括:
分别获取X方向和Y方向上的相邻采集点的距离Δx和Δy,其中,Δx=(X0L-X0R)/(col-1),Δy=(Y0U-Y0D)/(row-1),X0L为第一列点云的x坐标值、X0R为最后一列点云的x值、Y0U为第一行点云的非零y值的平均值、Y0D为最后一行点云的非零y值的平均值、col为点云的列数、row为点云的行数;
根据待测孔包含的点云的行数Hrow和列数Hcol,获取所述待测孔的模板T(m,n)的尺寸,其中,所述待测孔的模板T(m,n)为外方内圆的形状,外边方形的尺寸大于内圆的尺寸,Hrow=D/Δy、Hcol=D/Δx、m=Hrow+6、n=Hcol+2、D为待测孔直径;
将所述模板T(m,n)的尺寸调整为奇数后,构造m×n且元素全为1矩阵,然后将离模板T(m,n)的中心点的距离小于待测孔半径的点置0,得到待测孔的模板T(m,n)最终的矩阵形态;
执行模板匹配,得到模板T(m,n)和子图Sij(m,n)的差值,其中,子图Sij(m,n)为模板T(m,n)覆盖所述点云S的区域,i,j为子图Sij(m,n)中心在被搜索点云S上的坐标值,当差值处于最小值时即为匹配到的目标孔的位置。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述进行所述待测孔的特征判别,包括:
将待测孔模板T(m,n)的中心圆形区域设定为ROI感兴趣区域,获取ROI区域的匹配率Kr
当同时满足模板匹配率K>Kt、ROI区域匹配率Kr>Krt时,将所测区域判定为孔特征,其中,Kt为模板匹配率阈值,Krt为ROI区域匹配率的阈值,K为模板匹配的匹配率,
Figure FDA0002400038500000031
E(i,j)为在(i,j)位置的模板T(m,n)和子图Sij(m,n)的偏差值。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述得到所述待测孔的法向,包括:
利用子图上的所有点的坐标值的平均值,获取圆心的坐标C(xC,yC,zC),其中,
Figure FDA0002400038500000032
N为所述子图包含的采集点的数量xC、yC和zC分别为圆心的x、y和z轴上的坐标值,Sij(m,n)表示所述子图;
利用所述子图上的点拟合出一个平面,计算所述子图上的所有点的协方差矩阵的SVD变换的最小奇异值对应的奇异向量,将所述奇异向量作为所述待测孔的法向向量。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
当所述点云S的第一行所有点的z坐标值都为0时,判定为所述待测孔区域的上边缘超出扫描测量范围;
当所述点云S的最后一行所有点的z坐标值都为0时,判定为所述待测孔区域的下边缘超出扫描测量范围。
9.根据权利要求1或8所述的方法,其特征在于,还包括:
扫描得到所述点云S之后,首先进行模板粗略匹配,识别得到孔的粗略位置PC
之后对PC的邻域内的点云进行滤波预处理,最后再进行模板精细匹配,得到孔的精确位置P;
其中,进行模板粗略匹配时,匹配步长为10,每间隔10个点执行一次匹配计算;进行模板精细匹配时,匹配步长为1,每间隔1个点执行一次匹配计算。
10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述模板匹配率阈值Kt为60%,所述ROI区域匹配率阈值Krt为90%。
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