CN111490353A - 降噪结构及其传输座 - Google Patents

Abstract

一种降噪结构及其传输座，所述降噪结构包括一天线、一噪源、一电磁导体以及一接地件；所述天线具有一段收发频宽；所述噪源辐射一电磁波；所述电磁波的频率落入收发频宽；所述电磁导体比起噪源更接近天线；所述接地件配置于噪源接近天线的一侧；所述接地件与电磁导体电性隔离开来且与噪源之间形成良好接地路径；同时，也揭露一种具备降噪结构的传输座。本发明的降噪结构及其传输座，尽量减少接地件的接地路径，以免让噪源所辐射的电磁波向外辐射，以限缩电磁波对天线的通信干扰。

Description

降噪结构及其传输座

【技术领域】

本发明是有关于一种降噪结构及其传输座，特别是对接于具有天线的行动装置的降噪结构及其传输座。

【背景技术】

当具有天线的电子装置对接于传输座(例如：车用传输座)并利用自身天线收发信号时，通信品质会受传输座噪源所影响。举例而言：当电子装置正在使用无线滑鼠时，若再对接USB 3.0插件(Dongle)时，无线滑鼠将无法使用。

这是由于USB 3.0使用展频(Spread Spectrum)技术时所辐射的电磁波会覆盖天线通信的收发频宽，因此构成干扰信号来源。

【发明内容】

有鉴于此，本发明的部分实施例提供一种降噪结构及其传输座。

本发明一实施例的降噪结构包含一天线、一噪源、一电磁导体以及一接地件。天线具有一段收发频宽。噪源辐射一电磁波。电磁波的频率落入收发频宽。电磁导体比起噪源更接近天线。接地件配置于噪源接近天线的一侧。接地件与电磁导体电性隔离开来且与噪源之间形成良好接地路径。

本发明另一实施例的具备降噪结构的传输座包含一降噪结构、一塑胶壳体以及一电路板。降噪结构包含一天线、一噪源、一电磁导体以及一接地件。天线具有一段收发频宽。噪源辐射一电磁波。电磁波的频率落入收发频宽。电磁导体比起噪源更接近天线。接地件配置于噪源接近天线的一侧。接地件与电磁导体电性隔离开来且与噪源之间形成良好接地路径。塑胶壳体具有一容置空间、一板体及一固定结构。固定结构设置于板体的外侧。容置空间位于板体的内侧。电路板容设于塑胶壳体的容置空间中。噪源配置于电路板。其中接地件组设于塑胶壳体的容置空间中，电路板及接地件之间利用若干个接地元件相连接形成接地。

本发明再一实施例的具备降噪结构的传输座包含一降噪结构、一壳体以及一电路板。降噪结构包含一天线、一噪源、一电磁导体以及一接地件。天线具有一段收发频宽。噪源辐射一电磁波。电磁波的频率落入收发频宽。电磁导体比起噪源更接近天线。接地件配置于噪源接近天线的一侧。接地件与电磁导体电性隔离开来且与噪源之间形成良好接地路径。壳体具有一塑胶本体、一容置空间及一固定结构。接地件与塑胶本体为一体式结构。固定结构设置于塑胶本体的外侧，容置空间位于塑胶本体的内侧。电路板对应于接地件而容设于壳体的容置空间中，且电路板及接地件间利用若干个接地元件相连接形成接地，其中噪源配置于电路板。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为本发明一实施例的具备降噪结构的传输座的示意图。

图2为本发明一实施例的具备降噪结构的传输座的示意图。

【具体实施方式】

请参照图1，显示本发明任一实施例的具备降噪结构的传输座2的示意图。当具有天线10的电子装置1对接于传输座2(例如：车用传输座)并利用自身天线10收发信号时，通过降噪结构，通信品质可不受传输座2内部的噪源230所影响。

于本实施例中，降噪结构包含一天线10、一噪源230、一电磁导体21以及一接地件22。需说明者，具有天线10的电子装置1可为但不限于：笔记型电脑、平板电脑、智慧型手机、个人数位助理、多媒体播放装置或类似的行动装置。天线10具有一段可供无线传输的收发频宽，举例而言，天线10所采用无线传输技术的收发频宽落于2.412GHz至2.462GHz频段范围，但不以此为限。噪源230辐射一电磁波，举例而言，噪源230可为但不限于USB 3.0通信模块，噪源230设于电路板23上且在工作时发出包含频率2.5GHz的电磁波，因此，电磁波的频率落入天线10的收发频宽。

电磁导体21相较于噪源230更接近天线10。由于电磁导体21是传播电磁波的媒介，当降噪结构尚未配置接地件22时，也或是降噪结构配置接地件22且电磁导体21也同时连接至接地件22时，噪源230所辐射的电磁波将通过电磁导体21向外传播到天线10附近，进而干扰电子装置1的天线10通信品质。举例而言，电磁导体21可为组设于塑胶壳体20上的金属材质螺丝等，借以向外传播电磁波。

在本实施例中，降噪结构具有接地件22配置于噪源230所在的电路板23上且接近于天线10侧，其中接地件22与电磁导体21电性绝缘，接地件22电性连接于噪源230，且接地件22与噪源230之间形成良好接地路径(well grounding)，所谓的良好接地路径即是让特征阻抗(R+jωL)中的L趋近于0，因此，特征阻抗不会随电磁波频率而明显改变。简而言之，接地件22与电磁导体21电性绝缘是为了将会干扰天线10的电磁波辐射局限在噪源230附近，并限制天线10附近的电磁导体21接地，以避免电磁波辐射通过电磁导体21传播至天线10的邻近区域。于一实施例中，接地件22可为但不限于金属板，举例而言，金属板的截面为平板型、L型、C型或U型，但不以此为限。

依据上述结构，噪源230所辐射的电磁波将受接地件22所屏蔽，使电磁波无法通过电磁导体21传播，避免干扰电子装置1的天线10。详而言之，降噪结构利用接地件22与产生干扰信号的噪源230形成良好接地路径，并以接地件22屏蔽产生干扰信号的噪源230，以使干扰天线10信号的额外电磁波辐射可返回，例如：回传至传输座2的电路板(PCB)23而非向外传播。此外，接地件22尽量缩减自身面积或体积，以避免将例如采用USB 3.0规格的噪源230所辐射的电磁波传播到天线10附近。另外，接地件22与不产生干扰信号的电磁导体21彼此电性隔离，以避免电磁波通过接地件22传至电磁导体21，而影响天线10。又，接地件22也要尽量远离天线10，以避免将噪源230所辐射的电磁波传播到天线10附近。

相较于传统技术尽可能地形成接地路径，本发明部分实施例的降噪结构尽量减少接地件22的接地路径，以免让噪源230所辐射的电磁波向外辐射，即使形成额外的接地路径也要尽量避免邻近天线10以限缩电磁波辐射对天线10的通信干扰。

请继续参照图1，以下例示说明本发明另一实施例的具备降噪结构的传输座2。于本实施例中，传输座2包含一降噪结构、一塑胶壳体20以及一电路板23。关于降噪结构的详细技术内容、优点、功效及其相关实施例已如前述，在此不再冗述。

塑胶壳体20具有一容置空间200、一板体201及一固定结构202。固定结构202设置于板体201的外侧201a，容置空间200位于板体201的内侧201b。于部分实施例中，接地件22嵌设于塑胶壳体20的板体201的内侧201b上，但不限于此。于本实施例中，若干个电磁导体21为螺丝元件，组设于塑胶壳体20。固定结构202用于固持具有天线10的电子装置1，且电子装置1以天线10远离接地件22的方式固设于固定结构202。

电路板23容设该塑胶壳体20的容置空间200中，噪源230为配置于电路板23上的多个电子元件所产生，在此仅标示一处做为例示。其中，接地件22组设于塑胶壳体20的容置空间200中，电路板23及接地件22之间利用若干个接地元件24相连接形成接地。于部分实施例中，接地件22的延伸范围仅局限于电路板23的邻近区域，例如：电路板23周围5cm的距离之内。于一实施例中，接地件22的面积大于或等于电路板23的面积且小于电路板23的二倍面积，通过尽量缩减接地件22的面积，以避免将噪源230(例如：USB 3.0通信模块)所辐射的电磁波传播到天线10附近。

依据上述结构，传输座2所具备的降噪结构利用接地件22与所有会产生干扰信号的噪源230形成良好接地路径，并以接地件22屏蔽所有会产生干扰信号的噪源230，具有诸多功效及优点，已如前述。

此外，电路板23选择性包含一电缆25。电缆25通过电路板23电性连接于接地件22，且电缆25设置于电路板23上远离天线10的一端。需注意者，电缆25、噪源230(例如：USB 3.0通信模块)、电路板23以及接地件22之间的耦接要确保为一体，也即接地时要确保良好接地路径，以避免将噪源230所辐射的电磁波传播到天线10附近。

请参照图2，以下例示说明本发明再一实施例的具备降噪结构的传输座2。传输座2包含一降噪结构、一壳体20以及一电路板23，其中关于降噪结构的详细技术内容、优点、功效及其相关实施例已如前述，在此不再冗述。

壳体20具有一塑胶本体203、一容置空间200及一固定结构202。接地件22与塑胶本体203为一体式结构。固定结构202设置于塑胶本体203的外侧203a，容置空间200位于塑胶本体203的内侧203b。于本实施例中，若干个电磁导体21为螺丝元件，组设于壳体20。固定结构202用于固持具有天线10的电子装置1，且电子装置1以天线10远离接地件22的方式固设于固定结构202。

电路板23对应于接地件22配置，且电路板23容设于壳体20的容置空间200中，其中噪源230为配置于电路板23上的多个电子元件所产生，在此仅标示一处做为例示。电路板23及接地件22间利用若干个接地元件24相连接形成接地。于本实施例中，接地件22设于电路板23以及固定结构202之间。于部分实施例中，接地件22的延伸范围仅局限于电路板23的邻近区域，例如：电路板23周围5cm的距离之内。于一实施例中，接地件22的面积大于或等于电路板23的面积且小于电路板23的二倍面积，通过尽量缩减接地件22的面积，以避免将噪源230(例如：USB 3.0通信模块)所辐射的电磁波传播到天线10附近。

依据上述结构，传输座2所具备的降噪结构利用接地件22与所有会产生干扰信号的噪源230形成良好接地路径，并以接地件22屏蔽所有会产生干扰信号的噪源230，具有诸多功效及优点，已如前述。

此外，电路板23选择性包含一电缆25。电缆25通过电路板23电性连接于接地件22，且电缆25设置于电路板23上远离天线10的一端。需注意者，电缆25、噪源230(例如：USB 3.0通信模块)、电路板23以及接地件22之间的耦接要确保为一体，也即接地时要确保良好接地路径，以避免将噪源230所辐射的电磁波传播到天线10附近。

综合上述，本发明的部分实施例提供一种降噪结构及其传输座，主要是利用接地件与产生干扰信号的噪源形成良好接地路径，并以接地件屏蔽噪源所辐射的电磁波，以使干扰天线信号的电磁波可返回，例如：回传至传输座的电路板而非向外传播。此外，接地件尽量缩减自身面积或体积，以避免噪源所辐射的电磁波传播到天线附近。同理，接地件与不产生干扰信号的电磁导体彼此电性隔离。又，接地件也要尽量远离天线，以避免将噪源所辐射的电磁波传播到天线附近。相较于传统技术尽可能地形成接地路径，本发明部分实施例的降噪结构尽量减少接地件的接地路径，以免让噪源所辐射的电磁波向外辐射，以限缩电磁波对天线的通信干扰。

虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (12)

1.一种降噪结构，其特征在于，该降噪结构包括：

一天线，具有一段收发频宽；

一噪源，辐射一电磁波，该电磁波的频率落入该段收发频宽；

一电磁导体，比起该噪源更接近该天线；

一接地件，配置于该噪源接近该天线的一侧，该接地件与该电磁导体电性隔离开来且与该噪源之间形成良好接地路径。

2.一种具备如权利要求1所述的降噪结构的传输座，其特征在于，包括：

一塑胶壳体，具有一容置空间、一板体及一固定结构，该固定结构设置于该板体的外侧，该容置空间位于该板体的内侧；

一电路板，容设于该塑胶壳体的该容置空间中，该噪源配置于该电路板，其中该接地件组设于该塑胶壳体的该容置空间中，该电路板及该接地件之间利用若干个接地元件相连接形成接地。

3.如权利要求2所述的传输座，其特征在于，该接地件嵌设于该塑胶壳体的该板体的该内侧上。

4.如权利要求2所述的传输座，其特征在于，该接地件的延伸范围仅局限于该电路板的邻近区域。

5.如权利要求2所述的传输座，其特征在于，该接地件的面积大于或等于该电路板的面积且小于该电路板的二倍面积。

6.如权利要求2所述的传输座，其特征在于，该固定结构用于固持具有该天线的一电子装置，且该电子装置以该天线远离该接地件的方式固设于该固定结构。

7.如权利要求6所述的传输座，其特征在于，该电路板还包含一电缆，电性连接于该接地件，且该电缆设置于该电路板上远离该天线的一端。

8.一种具备如权利要求1所述的降噪结构的传输座，其特征在于，包括：

一壳体，具有一塑胶本体、一容置空间及一固定结构，该接地件与该塑胶本体为一体式结构，该固定结构设置于该塑胶本体的外侧，该容置空间位于该塑胶本体的内侧；

一电路板，对应于该接地件而容设于该壳体的该容置空间中，且该电路板及该接地件间利用若干个接地元件相连接形成接地，其中该噪源配置于该电路板。

9.如权利要求8所述的传输座，其特征在于，该接地件的面积大于或等于该电路板的面积且小于该电路板的二倍面积。

10.如权利要求8所述的传输座，其特征在于，该接地件设于该电路板以及该固定结构之间。

11.如权利要求8所述的传输座，其特征在于，该固定结构用于固持具有该天线的一电子装置，且该电子装置以该天线远离该接地件的方式固设于该固定结构。

12.如权利要求11所述的传输座，其特征在于，该电路板还包含一电缆，电性连接于该接地件，且该电缆设置于该电路板上远离该天线的一端。

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