CN111458541A - 测试探头及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种测试探头及电子设备，涉及信号测试技术领域，本发明提供的测试探头，包括：插设有探针的绝缘件和安装于所述绝缘件的金属件，所述金属件与所述探针由所述绝缘件相隔离。本发明提供的测试探头，可以通过金属件屏蔽外部干扰，且可以通过金属件接地形成接地回路，以此保护探针的信号，缓解待测信号高频谐振的技术问题，使得测试探头适用于高频信号测试。

Description

测试探头及电子设备

技术领域

本发明涉及信号测试技术领域，尤其是涉及一种测试探头及电子设备。

背景技术

在多通道信号测试时，采用绝缘插座安装多根金属探针，通过金属探针连接待测物，从而获取被测信号。测试过程中，插座缺乏稳定的接地，且无法屏蔽外部电磁环境对金属探针的影响。在高频信号通过探针时会产生谐振，进而使待测信号的高频性能发生误测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试探头，以缓解现有技术中高频信号通过探针会产生谐振的技术问题。

第一方面，本发明提供的测试探头，包括：插设有探针的绝缘件和安装于所述绝缘件的金属件；

所述金属件与所述探针由所述绝缘件相隔离。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述金属件被用于与所述待测物的接地端连接。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述金属件安装在所述绝缘件的接近所述待测物的端部；

在所述探针的测试端接触所述待测物的状态下，所述金属件抵接所述待测物的接地端。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述金属件被用于与所述转接件的接地端连接，所述转接件与所述探针的背离测试端的一端连接。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述转接件设置为转接板。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述转接件设置为转接线。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述金属件包括相互隔离的第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体之间形成待测物安装区。

结合第一方面的第六种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述绝缘件设有用于安装所述第一块体的第一缺口和用于安装所述第二块体的第二缺口；

在所述第一块体安装于所述第一缺口，以及所述第二块体安装于所述第二缺口的状态下，所述第一块体、所述第二块体和所述绝缘件的端面齐平。

结合第一方面的第七种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述第一块体的内侧具有第一凹槽，所述第二块体的内侧具有第二凹槽；

所述待测物的一端配合于所述第一凹槽，另一端配合于所述第二凹槽。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第九种可能的实施方式，其中，所述金属件设置为环形结构，且所述环形结构的内部形成待测物安装区。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第十种可能的实施方式，其中，所述探针可伸入所述待测物安装区或者自所述待测物安装区缩回。

结合第一方面的第九种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第十一种可能的实施方式，其中，所述绝缘件设有用于安装所述金属件的镶嵌槽，在所述金属件安装于所述镶嵌槽的状态下，所述金属件的端面与所述绝缘件的端面齐平。

第二方面，本发明提供的电子设备配置有第一方面提供的测试探头。

本发明实施例带来了以下有益效果：通过在插设有探针的绝缘件上安装金属件，金属件可屏蔽外部干扰，且可以通过金属件接地形成接地回路，以此保护探针的信号，缓解高频待测信号通过探针产生谐振的技术问题，使得测试探头适用于高频信号测试。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的测试探头和待测物的爆炸图一；

图2为本发明实施例提供的测试探头和待测物的剖视图；

图3为本发明实施例提供的测试探头和待测物的仰视图一；

图4为本发明实施例提供的测试探头和待测物的爆炸图二；

图5为本发明实施例提供的测试探头和待测物的仰视图二；

图6为本发明实施例提供的测试探头的示意图。

图标：100-绝缘件；200-金属件；210-第一块体；220-第二块体；300-探针；400-转接件；1`-待测物。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

目前，测试探头的不同端子传输不同频率的信号时，信号易受到干扰，特别是在进行多通道高频信号测试时，高频信号通过探针产生谐振，使得待测信号高频性能发生误测。其中，高频信号包括3MHz到30MHz之间的无线电波信号，低频信号包括小于3MHz的无线电波信号。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供的测试探头，包括：插设有探针300的绝缘件100和安装于绝缘件100的金属件200；金属件200与探针300由绝缘件100相隔离。

其中，绝缘件100内安装多根探针300，多根探针300平行且间隔设置，任意两根相邻的探针300由绝缘件100隔离，以实现相邻探针之间绝缘。

探针300安装在绝缘件100中，在绝缘件100上嵌入金属件200。可以通过金属件200接地，形成一个完整的接地回路，接地的金属件200能够保护探针300传输的信号，进而确保信号传输质量稳定，使得测试探头适用于高频信号检测。

关于通过金属件200接地而形成完整的接地回路的方案，具体而言：金属件200可以连接待测物1`的接地端，或者，金属件200与转接件400的接地端连接。

方式一、金属件200与待测物1`的接地端连接：

请参见图2和图3，金属件200设置于绝缘件100下方(方向z)的端部，且金属件200的中部具有用于安装待测物1`的安装空间，当待测物1`安装于该安装空间时，待测物1`的侧壁与金属件的内侧壁相抵接，在此种情形下，待测物1`的接地端子可设置于其侧壁，在待测物的侧壁与金属件的内侧壁相接触时，实现接地回路的导通。

如图1、图2、图3和图4所示，金属件200安装在绝缘件100接近待测物1`的端部；在探针300的测试端接触待测物1`的状态下，金属件200抵接待测物1`的接地端。探针300的测试端连接待测物1`，与此同时，金属件200与待测物1`的接地端接触，在信号测试的同时，金属件200接地形成接地回路，无需单独接线将金属件200接地，可以简化接线步骤，提高信号测试的便捷度。此外，金属件200还可以通过导线连接待测物1`的接地端，从而使金属件200、导线和待测物1`的接地端形成接地回路。

方式二、金属件200与转接件400的接地端连接：

请参见图1和图4，金属件200被用于与转接件400的接地端连接，转接件400与探针300的背离测试端的一端连接。其中，金属件200经导线连接转接件400的接地端，金属件200、导线和转接件400的接地端形成接地回路。

方式三、转接件400的接地端和待测物1`的接地端分别与金属件200连接：

请参见图5和图6，金属件200包裹在绝缘件100的外侧，金属件200的一端向背离测试端的方向延伸，并连接于转接件400的接地端；金属件200的另一端向测试端延伸，并与待测物1`的接地端连接，转接件400的接地端、金属件200和待测物1`的接地端形成接地回路。

在本发明实施例中，探针300与转接件400连接，金属件200与转接件400的接地端连接。

具体的，探针300自绝缘件100的一端伸出，并用于对接待测物1`；转接件400位于绝缘件100的另一端，转接件400与探针300连接，被测信号可以经探针300传递至转接件400。转接件400的接地端与金属件200连接，通过接地的金属件200保护探针300传输的信号。转接件400用于连接信号测试设备，待测物1`的信号经探针300和转接件400传输至信号测试设备，并通过信号测试设备对该信号做进一步处理。

以下对上文中涉及的转接件400进行详细说明：

如图1所示，一种实施方式中，转接件400设置为转接板。

其中，转接板连接在绝缘件100背离待测物1`的端部，探针300经转接板外接信号测试设备。多根探针300分别连接于转接板，通过转接板集成多通道测试信号，信号测试设备与转接板连接可实现多通道信号采集。

如图4所示，转接件400设置为转接线。

其中，多根转接线一一对应地连接多根探针300，多根转接线分别向背离待测物1`的方向延伸，探针300可以经转接线外接信号测试设备。此外，转接线的端部可连接与信号测试设备相适配的接插件，以便将转接线连接于信号测试设备。

以下对金属件200的形状和结构进行详细说明：

如图1、图2、图3和图4所示，金属件200包括相互隔离的第一块体210和第二块体220，第一块体210和第二块体220分别安装于绝缘件100，且第一块体210和第二块体220之间形成待测物安装区。

具体的，第一块体210和第二块体220分别用于连接待测物1`的接地端，或者，第一块体210和第二块体220分别连接转接件400的接地端。探针300位于第一块体210和第二块体220之间，通过第一块体210和第二块体220共同接地，且分别形成接地回路，从而第一块体210和第二块体220共同防止探针300受到外部干扰，进而确保探针300传输的高频信号稳定、可靠。

一种实施方式中，第一块体210和第二块体220之间形成待测物安装区。

具体的，待测物1`插设在第一块体210和第二块体220之间的待测物安装区内，且待测物1`与探针300的测试端接触，通过探针300测试待测物1`的信号。第一块体210和第二块体220之间形成的插槽作为待测物安装区，待测物1`插设于插槽内，从而使测试探头与待测物1`稳定对接。待测物1`与探针300接触的部位位于第一块体210和第二块体220之间，通过第一块体210和第二块体220分别接地，可以避免待测物1`与探针300接触的部位受到外部干扰，进而确保信号稳定。

如图1、图3和图4所示，绝缘件100设有用于安装第一块体210的第一缺口和用于安装第二块体220的第二缺口；在第一块体210安装于第一缺口，以及第二块体220安装于第二缺口的状态下，第一块体210、第二块体220和绝缘件100的端面齐平。第一块体210和第二块体220分别嵌入绝缘件100，绝缘件100和金属件200组成插座，通过金属件200接地，从而使插座具备稳定的接地回路。

优选地，第一块体210的内侧具有第一凹槽，第二块体220的内侧具有第二凹槽；待测物1`的一端配合于第一凹槽，另一端配合于第二凹槽。其中，待测物1`的一端插设于第一凹槽，另一端插设于第二凹槽，第一凹槽的内侧壁和第二凹槽的内侧壁分别与待测物1`的侧壁贴合，从而确保待测物1`稳定地配合在第一凹槽和第二凹槽之间。

另一种实施方式中，请参见图5，金属件200设置为环形结构，且环形结构的内部形成待测物安装区。

如图2和图5所示，金属件200围设形成横截面为矩形的待测物安装区，待测物1`插设于待测物安装区内，且探针300与待测物1`接触。探针300和待测物1`均被金属件200围绕，通过金属件200接地形成接地回路，可以屏蔽外部干扰，且可避免谐振产生，进而使测试探头能够适用于测试高频信号。绝缘件100设有与环形结构相适配的镶嵌槽，金属件200安装在镶嵌槽内，金属件200的端面与绝缘件100的端面齐平，从而使金属件200紧密嵌入绝缘件100内。通过绝缘件100和金属件200共同组成插座，并通过金属件200接地，使得插座具有稳定的接地回路，进而避免插座内的多根探针300传输高频信号而产生谐振，确保信号传输质量稳定。

如图1和图2所示，探针300可伸入待测物安装区或者自待测物安装区缩回。第一块体210和第二块体220之间形成待测物安装区，探针300相对于绝缘件100伸缩，从而使测试端伸入待测物安装区或者自待测物安装区缩回。当待测物1`配合在待测物安装区内时，探针300可接触待测物1`进行信号探测。

综上，测试探头具有以下技术优势：

1.绝缘件100内嵌入金属件200，通过绝缘件100和金属件200共同组成插座，可以通过金属件200接地形成完整的接地回路；

2.金属件200可以连接待测物1`的接地端，也可以连接转接件400的接地端，便于接线和测试；

3.通过金属件200接地可以屏蔽外部干扰，且可避免高频信号通过探针300产生谐振，使得测试探头能够适用于多通道高频信号测试。

实施例二

本发明提供的一种电子设备，该电子设备配置有上述测试探头。其中，电子设备可以为手机、电脑或信号检测仪等设备。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种测试探头，其特征在于，包括：插设有探针(300)的绝缘件(100)和安装于所述绝缘件(100)的金属件(200)；

所述金属件(200)与所述探针(300)由所述绝缘件(100)相隔离。

2.根据权利要求1所述的测试探头，其特征在于，所述金属件(200)被用于与待测物(1`)的接地端连接。

3.根据权利要求2所述的测试探头，其特征在于，所述金属件(200)安装在所述绝缘件(100)的接近所述待测物(1`)的端部；

在所述探针(300)的测试端接触所述待测物(1`)的状态下，所述金属件(200)抵接所述待测物(1`)的接地端。

4.根据权利要求1或2所述的测试探头，其特征在于，所述金属件(200)被用于与转接件(400)的接地端连接，所述转接件(400)与所述探针(300)的背离测试端的一端连接。

5.根据权利要求4所述的测试探头，其特征在于，所述转接件(400)设置为转接板。

6.根据权利要求4所述的测试探头，其特征在于，所述转接件(400)设置为转接线。

7.根据权利要求1所述的测试探头，其特征在于，所述金属件(200)包括相互隔离的第一块体(210)和第二块体(220)，所述第一块体(210)和所述第二块体(220)之间形成待测物安装区。

8.根据权利要求7所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘件(100)设有用于安装所述第一块体(210)的第一缺口和用于安装所述第二块体(220)的第二缺口；

在所述第一块体(210)安装于所述第一缺口，以及所述第二块体(220)安装于所述第二缺口的状态下，所述第一块体(210)、所述第二块体(220)和所述绝缘件(100)的端面齐平。

9.根据权利要求8所述的测试探头，其特征在于，所述第一块体(210)的内侧具有第一凹槽，所述第二块体(220)的内侧具有第二凹槽；

所述待测物(1`)的一端配合于所述第一凹槽，另一端配合于所述第二凹槽。

10.根据权利要求1所述的测试探头，其特征在于，所述金属件(200)设置为环形结构，且所述环形结构的内部形成待测物安装区。

11.根据权利要求7或10所述的测试探头，其特征在于，所述探针(300)可伸入所述待测物安装区或者自所述待测物安装区缩回。

12.根据权利要求10所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘件(100)设有用于安装所述金属件(200)的镶嵌槽，在所述金属件(200)安装于所述镶嵌槽的状态下，所述金属件(200)的端面与所述绝缘件(100)的端面齐平。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备配置有权利要求1-12任一项所述的测试探头。

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