CN111427159A - 一种便于散热的虚拟现实头盔 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种便于散热的虚拟现实头盔,包括壳体,所述壳体内部形成空腔结构,所述壳体中部设置主板,所述主板一侧设置光学组件,所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽,所述第一凹槽内设置导热件,所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构,所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶,所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶,所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。虚拟现实头盔以及调整瞳距的方法,通过物理调整与软件调整的方式,达到使使用者的人眼与虚拟现实头盔中的镜片以及屏幕在同一轴线上的目的,从而可以有效的提升虚拟现实头盔的成像效果,提升使用者的观看体验。
Description
技术领域
本发明涉及一种虚拟现实头盔,具体涉及一种便于散热的虚拟现实头盔。
背景技术
虚拟现实技术,英文缩写为VR,又称灵境技术,是20世纪发展起来的一项全新技术,虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术于一体,其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感,随着社会生产力和科学技术的不断发展,各行各业对VR技术的需求日益旺盛,VR技术也取得了重大进步,并逐步成为一个新的科学技术领域。
在使用虚拟现实头盔时,在使用一段时间之后,经常会出现头盔过于发热,导致整个设备使用寿命较低,以及使用者在使用过长时间后由于机器温度较高,存在安全隐患的问题。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种便于散热的虚拟现实头盔。
一种便于散热的虚拟现实头盔,包括壳体,所述壳体内部形成空腔结构,所述壳体中部设置主板,所述主板一侧设置光学组件,所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽,所述第一凹槽内设置导热件,所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构,所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶,所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶,所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。
进一步的,所述第一凹槽一侧设置第二凹槽,所述第二凹槽内部设置第一导电泡棉,所述第一凹槽另一侧设置第三凹槽,所述第三凹槽内部设置第二导电泡棉,所述第三凹槽上方设置第四凹槽,所述第四凹槽内部设置第三导电泡棉。
进一步的,所述壳体包括中壳和底壳,所述中壳一侧与所述底壳连接,形成空腔结构,所述第一凹槽设置在所述中壳上,所述第二凹槽设置在所述中壳上,所述第三凹槽设置在所述中壳上,所述第四凹槽设置在所述中壳上。
进一步的,所述底壳上方第一散热孔,所述第一散热孔两侧设置第二散热孔。
进一步的,所述底壳远离所述中壳一侧设置硅胶面罩。
进一步的,所述硅胶面罩上方设置第三散热孔,所述硅胶面罩下方设置第四散热孔。
进一步的,所述第一凹槽上端设置遮光麦拉。
进一步的,所述第一散热孔的个数为10-50个,所述第二散热孔的个数为2-10个。
进一步的,所述第三导热硅胶的个数为8个。
进一步的,所述中壳一侧设置装饰面壳。
虚拟现实头盔以及调整瞳距的方法,通过物理调整与软件调整的方式,达到使使用者的人眼与虚拟现实头盔中的镜片以及屏幕在同一轴线上的目的,从而可以有效的提升虚拟现实头盔的成像效果,提升使用者的观看体验。
附图说明
图1是本发明中虚拟现实头盔的结构示意图。
图2是本发明中虚拟现实头盔的爆炸图。
图3是本发明中遮光麦拉的结构示意图。
其中,壳体1、主板2、光学组件3、导热件4、第一导热硅胶5、第二导热硅胶6、第三导热硅胶7、第一凹槽8、第二凹槽9、第一导电泡棉10、第三凹槽11、第二导电泡棉12、第四凹槽13、第三导电泡棉14、中壳15、底壳16、第一散热孔17、第二散热孔18、硅胶面罩19、第三散热孔20、第四散热孔21、遮光麦拉22、装饰面壳23。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明实施例一,请参见图1、图2和图3。
一种便于散热的虚拟现实头盔,包括壳体1,壳体1材料为硅胶材质,可起到一定的快速导热的作用,壳体1内部形成空腔结构,用于放置其他部件,壳体1内部的中部设置主板2,主板2用于控制虚拟现实头盔的运行,主板2一侧设置光学组件3,光学组件3结构与市面现有虚拟现实头盔中的光学组件3结构相同,通过该光学组件3可以使得使用者看到虚拟现实头盔中的成像效果,壳体1与主板2连接处设置第一凹槽8,第一凹槽8为矩形结构,起到一定散热作用,第一凹槽8内设置导热件4,导热件4为钣金材质,当虚拟现实头盔运行时,主板2和光学组件3在运行时会产生较大的热量,通过第一凹槽8和导热件4可以起到有效的散热作用,导热件4为类似工形结构,导热件4朝向主板2一侧为凸起结构,导热件4凸起结构与主板2接触,远离主板2方向与壳体1连接,且导热件4的两端与壳体1的连接处,设置第三导热硅胶7,具体导热散热的作用,主板2与壳体1之间还设置第一导热硅胶5,在第一导热硅胶5一侧设置第二导热硅胶6,第一导热硅胶5和第二导热硅胶6分别位于主板2的两个电阻外表面,从而起到散热的作用。
壳体1上的第一凹槽8一侧设置第二凹槽9,第二凹槽9的内部设置第一导电泡棉10,第一凹槽8的另一侧设置第三凹槽11,第三凹槽11内部设置第二导电泡棉12,第三凹槽11上设置第四凹槽13,第四凹槽13内部设置第三导电泡棉14,第一导电泡棉10和第二导电泡棉12和第三导电泡棉14的结构相同,均为矩形立方体结构,第一导电泡棉10和第二导电泡棉12和第三导电泡棉14的个数均为1个,起到为主板2和光学组件3散热的作用。
壳体1具体包括中壳15和底壳16,二者的侧边结合起来形成空腔结构,第一凹槽8、第二凹槽9、第三凹槽11和第四凹槽13均设置在中壳15上,中壳15设置多个凹槽保证主板2的散热。
在底壳16远离光学组件3的一侧设置两个圆孔,方便使用者通过左右眼虚拟现实头盔的内部场景进行观察,底壳16的上方设置多个第一散热孔17,且第一散热孔17按照固定间隔并列设置,在第一散热孔17的两侧分别设置多个第二散热孔18,左右两侧的第二散热孔18的个数相同,且第二散热孔18同一均为按固定间隔并列设置。
在底壳16远离中壳15的一侧设置有一个硅胶面罩19,硅胶面罩19与底壳16的两个圆孔相适配,硅胶面罩19与使用者的人脸相接触,通过设置硅胶材质以及带有弧形形状的边框,让使用者使用时更加的舒适,也更加的安全,提升整个虚拟现实头盔的散热性能。
硅胶面罩19上方的两侧设置第三散热孔20,硅胶面罩19的下方设置第四散热孔21,第三散热孔20与第四散热孔21相对设置,起到散热的作用。
中壳15的第一凹槽8处上端设置遮光麦拉22,遮光麦拉22为L形结构,遮光麦拉22具有良好的绝缘作用,从而提升设备的安全性,此外,遮光麦拉22设置在第一凹槽8处可以起到遮光作用,防止因为第一凹槽8的漏光而影响光学组件3的成像效果。
第一散热孔17的个数可以设置为10-50个,具体可以设置为27个,且每个第一散热孔17并列设置,第二散热孔18的个数为2-10个,具体的可以设置为3个第二散热孔18设置一整排第一散热孔17一侧,另外3个第二散热孔18设置一整排第一散热孔17的另一侧,多个第一散热孔17和第二散热孔18有效的起到散热的作用。
第三散热孔20的个数具体可设置为8个,4个第三散热孔20设置在硅胶面罩19一侧,另外4个第三散热孔20设置在硅胶面罩19另一侧,第四散热孔21的个数与第三散热孔20的个数相同,第四散热孔21位于第三散热孔20的下方,起到散热的作用,提升虚拟现实头盔的使用寿命。
实施例二
请参见图1、图2和图3,一种便于散热的虚拟现实头盔,包括壳体1,壳体1材料为硅胶材质,可起到一定的快速导热的作用,壳体1内部形成空腔结构,用于放置其他部件,壳体1内部的中部设置主板2,主板2用于控制虚拟现实头盔的运行,主板2一侧设置光学组件3,光学组件3结构与市面现有虚拟现实头盔中的光学组件3结构相同,通过该光学组件3可以使得使用者看到虚拟现实头盔中的成像效果,壳体1与主板2连接处设置第一凹槽8,第一凹槽8为矩形结构,起到一定散热作用,第一凹槽8内设置导热件4,导热件4为钣金材质,当虚拟现实头盔运行时,主板2和光学组件3在运行时会产生较大的热量,通过第一凹槽8和导热件4可以起到有效的散热作用,导热件4为类似工形结构,导热件4朝向主板2一侧为凸起结构,导热件4凸起结构与主板2接触,远离主板2方向与壳体1连接,且导热件4的两端与壳体1的连接处,设置第三导热硅胶7,具体导热散热的作用,主板2与壳体1之间还设置第一导热硅胶5,在第一导热硅胶5一侧设置第二导热硅胶6,第一导热硅胶5和第二导热硅胶6分别位于主板2的两个电阻外表面,从而起到散热的作用。
壳体1上的第一凹槽8一侧设置第二凹槽9,第二凹槽9的内部设置第一导电泡棉10,第一凹槽8的另一侧设置第三凹槽11,第三凹槽11内部设置第二导电泡棉12,第三凹槽11上设置第四凹槽13,第四凹槽13内部设置第三导电泡棉14,第一导电泡棉10和第二导电泡棉12和第三导电泡棉14的结构相同,均为矩形立方体结构,第一导电泡棉10和第二导电泡棉12和第三导电泡棉14的个数均为1个,起到为主板2和光学组件3散热的作用。
壳体1具体包括中壳15和底壳16,二者的侧边结合起来形成空腔结构,第一凹槽8、第二凹槽9、第三凹槽11和第四凹槽13均设置在中壳15上,中壳15设置多个凹槽保证主板2的散热。
在底壳16远离光学组件3的一侧设置两个圆孔,方便使用者通过左右眼虚拟现实头盔的内部场景进行观察,底壳16的上方设置多个第一散热孔17,且第一散热孔17按照固定间隔并列设置,在第一散热孔17的两侧分别设置多个第二散热孔18,左右两侧的第二散热孔18的个数相同,且第二散热孔18同一均为按固定间隔并列设置。
在底壳16远离中壳15的一侧设置有一个硅胶面罩19,硅胶面罩19与底壳16的两个圆孔相适配,硅胶面罩19与使用者的人脸相接触,通过设置硅胶材质以及带有弧形形状的边框,让使用者使用时更加的舒适,也更加的安全,提升整个虚拟现实头盔的散热性能。
硅胶面罩19上方的两侧设置第三散热孔20,硅胶面罩19的下方设置第四散热孔21,第三散热孔20与第四散热孔21相对设置,起到散热的作用。
中壳15的第一凹槽8处上端设置遮光麦拉22,遮光麦拉22为L形结构,遮光麦拉22具有良好的绝缘作用,从而提升设备的安全性,此外,遮光麦拉22设置在第一凹槽8处可以起到遮光作用,防止因为第一凹槽8的漏光而影响光学组件3的成像效果。
第一散热孔17的个数可以设置为10-50个,具体可以设置为27个,且每个第一散热孔17并列设置,第二散热孔18的个数为2-10个,具体的可以设置为3个第二散热孔18设置一整排第一散热孔17一侧,另外3个第二散热孔18设置一整排第一散热孔17的另一侧,多个第一散热孔17和第二散热孔18有效的起到散热的作用。
第三散热孔20的个数具体可设置为8个,4个第三散热孔20设置在硅胶面罩19一侧,另外4个第三散热孔20设置在硅胶面罩19另一侧,第四散热孔21的个数与第三散热孔20的个数相同,第四散热孔21位于第三散热孔20的下方,起到散热的作用,提升虚拟现实头盔的使用寿命。
中壳15远离底壳16一侧设置装置面壳23,装置面壳23与中壳15的外侧相适配,起到保护整个虚拟现实头盔的作用。而且底壳16的两侧设置头带,方便使用者进行固定。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种便于散热的虚拟现实头盔,包括壳体,所述壳体内部形成空腔结构,所述壳体中部设置主板,其特征在于,所述主板一侧设置光学组件,所述壳体与所述主板连接处设置第一凹槽,所述第一凹槽内设置导热件,所述导热件朝向所述主板一侧为凸起结构,所述主板与所述壳体之间设置第一导热硅胶,所述第一导热硅胶一侧设置第二导热硅胶,所述导热件远离所述主板一侧两端设置第三导热硅胶。
2.如权利要求1所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述第一凹槽一侧设置第二凹槽,所述第二凹槽内部设置第一导电泡棉,所述第一凹槽另一侧设置第三凹槽,所述第三凹槽内部设置第二导电泡棉,所述第三凹槽上方设置第四凹槽,所述第四凹槽内部设置第三导电泡棉。
3.如权利要求2所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述壳体包括中壳和底壳,所述中壳一侧与所述底壳连接,形成空腔结构,所述第一凹槽设置在所述中壳上,所述第二凹槽设置在所述中壳上,所述第三凹槽设置在所述中壳上,所述第四凹槽设置在所述中壳上。
4.如权利要求3所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述底壳上方第一散热孔,所述第一散热孔两侧设置第二散热孔。
5.如权利要求4所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述底壳远离所述中壳一侧设置硅胶面罩。
6.如权利要求5所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述硅胶面罩上方设置第三散热孔,所述硅胶面罩下方设置第四散热孔。
7.如权利要求6所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述第一凹槽上端设置遮光麦拉。
8.如权利要求7所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述第一散热孔的个数为10-50个,所述第二散热孔的个数为2-10个。
9.如权利要求1-8任一项所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述第三导热硅胶的个数为8个。
10.如权利要求6所述的便于散热的虚拟现实头盔,其特征在于,所述中壳一侧设置装饰面壳。
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CN115494643A (zh) * | 2022-09-17 | 2022-12-20 | 湖南禾福文化科技有限公司 | 一种基于虚拟现实技术的设计用体验装置 |
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2020
- 2020-05-15 CN CN202010414796.0A patent/CN111427159A/zh active Pending
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