CN111403908A - 一种天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电子电路技术领域，提供了一种天线组件、电子设备及天线切换方法，天线组件包括具有相背的第一表面和第二表面的第一介质基板；具有第一辐射贴片和第二辐射贴片的辐射单元，第一辐射贴片和第二辐射贴片间隔设置于第一表面，并通过连接单元连接；设置于第二表面，并与辐射单元耦合的馈电单元，馈电单元用于馈入激励电流至辐射单元；其中，辐射单元谐振于第一频段时，连接单元导通第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接；辐射单元谐振于第二频段时，连接单元断开第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接。通过本发明可以实现天线组件工作模式的自动切换，具有较多的激励模式数量，易于覆盖间隔较大的多个频段。

Description

一种天线组件和电子设备

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

随着5G的出现，移动终端中的射频复杂性继续迅速增加，其需要包括更多的天线和支持更多的频带，并根据环境进行自适应调整。

目前来看，移动终端大多已经支持多种天线工作模式，但其切换不够灵活，所能激励的模式数量也有限，不易覆盖间隔大的多个频段，也不利于载波聚合的实现。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种天线组件和电子设备，以解决现有技术中天线工作模式的切换不够灵活，所能激励的模式数量也有限，不易覆盖间隔很大的多个频段的问题。

为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供一种天线组件，包括:

第一介质基板，包括相背的第一表面和第二表面；

辐射单元，包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述第一表面，并通过连接单元连接；

馈电单元，设置于所述第二表面，并与所述辐射单元耦合，用于馈入激励电流至所述辐射单元；

其中，所述激励电流用于激励所述辐射单元谐振于第一频段，所述辐射单元谐振于所述第一频段时，所述连接单元导通所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接；

所述激励电流还用于激励所述辐射单元谐振于第二频段，所述辐射单元谐振于所述第二频段时，所述连接单元断开所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接。

本发明实施第二方面提供一种电子设备，包括壳体组件、电路板和天线组件；

所述天线组件贴附于所述壳体组件并与所述电路板连接；

所述壳体组件包括相背的第一表面和第二表面；

所述天线组件包括：

辐射单元，包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述第一表面，并通过连接单元连接；

馈电单元，设置于所述第二表面，并与所述辐射单元耦合，用于馈入激励电流至所述辐射单元；

其中，所述激励电流用于激励所述辐射单元谐振于第一频段，所述辐射单元谐振于所述第一频段时，所述连接单元导通所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接；

所述激励电流还用于激励所述辐射单元谐振于第二频段，所述辐射单元谐振于所述第二频段时，所述连接单元断开所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接。

本发明实施例提出一种天线组件，包括辐射单元、第一介质基板和馈电单元，辐射单元包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，间隔设置于第一介质基板的第一表面，第一辐射贴片和第二辐射贴片还通过连接单元连接，馈电单元设置于第一介质基板的第二表面，用于馈入激励电流至辐射单元，天线组件工作时，若辐射单元谐振于第一频段，则连接单元导通第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接，使第一辐射贴片和第二辐射贴片连接后成为一个具有新工作频段的辐射单元；若辐射单元谐振于第二频段时，则连接单元断开第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接，第一辐射贴片和第二辐射贴片分别具有不同的工作频段。可见，本发明实施例提供的天线组件可以实现工作模式的自动切换，辐射单元的辐射贴片越多，天线组件所能激励的模式数量越多，可以覆盖间隔较大的多个频段，同时利于载波聚合。

附图说明

图1为本发明实施例提供的天线组件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的三个辐射贴片连接的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的天线组件的频率分布图；

图4为本发明实施例提供的另一天线组件的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一天线组件的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一电子设备的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

如图1所示，本发明实施例提供了一种天线组件100，包括第一介质基板10、辐射单元20和馈电单元30。

可以理解的是，本发明实施例中并不限定第一介质基板的数量，以及辐射单元中辐射贴片的数量，因此，图1仅示例性的示出了一个第一介质基板，以及包括两个辐射贴片的辐射单元的天线组件结构。

图1中，第一介质基板10包括相背的第一表面11和第二表面12。

在本发明实施例中，第一介质基板可以为独立于电子设备之外的天线组件结构，也可以是电子设备中的绝缘结构，如玻璃后盖或保护套或支架。

则在具体应用中，当天线组件包括两个第一介质基板时，两个第一介质基板可以分别为玻璃后盖和支架、玻璃后盖或保护套、保护套或支架，当天线组件包括三个第一介质基板时，三个第一介质基板可以分别为玻璃后盖、保护套和支架，从而增加天线组件高度，提升天线性能。

图1中，辐射单元20包括第一辐射贴片21和第二辐射贴片22，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于第一表面11，并通过连接单元40连接。

在本发明实施例中，设置在第一表面的第一辐射贴片和第二辐射贴片用于发射和接收信号，当增加第一辐射贴片和第二辐射贴片的面积从而增加辐射单元的面积时，或增加辐射贴片的数量从而增加辐射单元的面积时，天线组件的辐射性能也提升。

如图2所示，本发明实施例还示例性的示出了三个辐射贴片相互连接的天线组件结构。图2中，辐射单元20还包括第三辐射贴片23，第三辐射贴片23也设置于第一表面11，其中，激励电流还用于激励第三辐射贴片23谐振于第三频段。并且，本发明实施例中，第三辐射贴片23可以通过连接单元40与第一辐射贴片21连接，也可以通过连接单元40与第二辐射贴片22连接，而图2仅示例性的示出了第三辐射贴片23通过连接单元40与第一辐射贴片21连接的结构。此时天线组件100可以谐振于第三频段，第二频段第一子频段、第二子频段，或第一辐射贴片21和第二辐射贴片22连接后的第一频段，或第一辐射贴片21、第二辐射贴片22和第三辐射贴片23连接后的新的频段。

可以理解的是，本发明实施例未对连接单元作具体限定，连接单元可以为任何的具有低通性能的电子元器件或组合。在本发明施例中，连接单元包括电感和分布式线路中的至少一种。

其中，连接单元为电感时，第一辐射贴片和第二辐射贴片分别与电感的两端连接。连接单元为分布式线路时，第一辐射贴片和第二辐射贴片分别与分布式线路的两端连接。

例如，图1中的连接单元为电感，而图2中的连接接单元则为分布式线路，并且，在具体应用中，若连接接单元为分布式线路，则分布式电路可以与第一介质基板共形。

在本发明实施例中，为减小天线组件的体积，还可在第一介质基板的第一表面设置凹槽，并将第一辐射贴片和第二辐射贴片设置于凹槽中，以使第一辐射贴片和第二辐射贴片背离第一介质基板的表面与第一介质基板的第一表面平齐。

图1中，馈电单元30设置于所述第二表面12，并与所述辐射单元20耦合，用于馈入激励电流至所述辐射单元20。

在本发明实施例中，上述天线组件100还包括馈电源50和匹配电路60，而馈电单元30上设置有馈电点和接地点。馈电源50的一端与馈电单元30的馈电点连接，另一端接地；匹配电路60的一端与馈电单元30的接地点连接，另一端接地。馈电源50向馈电单元30提供初始电流，而通过匹配电路60，可以匹配馈电源50与馈电单元30之间的阻抗。

则图1所示的天线组件100中的馈电原理为：

馈电源50向馈电单元30提供初始电流，而馈电单元30通过与辐射单元20的耦合关系，即与第一辐射贴片21和第二辐射贴片22的耦合关系，向第一辐射贴片21和第二辐射贴片22馈入激励电流。

其中，激励电流可以用于激励辐射单元20谐振于第一频段，而辐射单元20谐振于第一频段时，连接单元40导通第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接。

其中，激励电流还可以用于激励辐射单元20谐振于第二频段，而辐射单元20谐振于第二频段时，连接单元40断开第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接。

在具体应用中，上述第二频段包括第一子频段和第二子频段，第一子频段对应于第一辐射贴片的工作频段，第二子频段对应于第二辐射贴片的工作频段。

则连接单元导通第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接后，第一辐射贴片和第二辐射贴片构成一个新的辐射单元，新的辐射单元具有新的谐振频段，即与第一子频段和第二子频段不同的第一频段。连接单元断开第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接构成的辐射单元后，辐射单元分别具有第一辐射贴片和第二辐射贴片的工作频段，即第一子频段和第二子频段。

可见，上述的第一频段和第二频段是连接单元的导通条件，根据元器件的不同而有所不同，而本发明实施例中，连接单元包括电感和分布式线路中的至少一种。

则上述的第一频段对应较低的天线工作频率，上述的第二频段对应较高的天线工作频率。如果辐射单元谐振于第一频段时，天线组件当前的工作频率较低，连接单元中通过低频信号，因此，上述第一辐射贴片和第二辐射贴片连通，连接后成为一个新的辐射单元，此时的天线工作状态则为一个新的模式1。而如果辐射单元谐振于第二频段时，天线组件当前的工作频率较高，连接单元中不通过高频信号，因此，上述第一辐射贴片和第二辐射贴片相互独立相互隔离，假设此时的天线工作状态为模式2。

如图3所示，本发明实施例还示出了回波损耗S11的曲线图，以说明图1中的天线组件的多个工作模式，图3所示的曲线图中，横轴表示天线组件的工作频率大小，单位为GHz，纵轴表示天线组件的回波损耗大小，单位为dB。

由图3可知，a模式下天线组件100的工作频段至少可以覆盖GPS-L5的1.175GHz频段。可以理解，在本发明实施例中，a模式可以由相互导通的第一辐射贴片21和第二辐射贴片22共同谐振于二分之一波长模式下产生。b模式下天线组件100的工作频段至少可以覆盖Wi-Fi的2.4GHz频段，c模式和d模式下天线组件100的工作频段至少可以覆盖Wi-Fi的5GHz频段。可以理解，在本发明实施例中，b模式可以由尺寸相对较大的第二辐射贴片22谐振于二分之一波长模式下产生，c模式可以由尺寸相对较小的第一辐射贴片21谐振于二分之一波长模式下产生，而d模式可以由尺寸相对较大的第二辐射贴片22谐振于一倍波长模式下产生。。

在实际应用中，若天线组件工作在a模式下，则天线组件可以表现为工作在较低频率1.175GHz的GPS-L5天线；若天线组件工作在b模式下，则天线组件可以表现为工作在2.4GHz的WIFI-2.4G天线；若天线组件同时工作在c模式和d模式下，则天线组件可以表现为工作在5GHz的WIFI-5G天线。因此，本发明实施例提供的天线组件可以为结合上述GPS-L5、WIFI-2.4G、WIFI-5G天线性能的三合一天线。可以理解，所述天线组件100的上述b、c、d模式可以同时工作。

可以理解，上述实施例仅示例性的说明了本发明实施例提供的天线组件可以实现多频段覆盖，并不沟通对天线组件工作频段的限定。例如，通过适当调节各辐射贴片的尺寸，本发明实施例提供的天线组件还可以实现LTE低频和中高频的覆盖，以及sub 6G的450MHz-6000MHz，例如N41、N78、N79等频段。

综上，本发明实施例提供的天线组件，包括辐射单元、第一介质基板和馈电单元，辐射单元包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，间隔设置于第一介质基板的第一表面，第一辐射贴片和第二辐射贴片还通过连接单元连接，馈电单元设置于第一介质基板的第二表面，用于馈入激励电流至辐射单元，天线组件工作时，若辐射单元谐振于第一频段，则连接单元导通第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接，此时第一辐射贴片和第二辐射贴片连接后成为一个具有新的辐射单元；若辐射单元谐振于第二频段时，则连接单元断开第一辐射贴片和第二辐射贴片之间的连接，第一辐射贴片和第二辐射贴片分别具有不同的工作频段。可见，本发明实施例提供的天线组件可以实现工作模式的自动切换，辐射单元的辐射贴片越多，天线组件所能激励的模式数量越多，可以覆盖间隔较大的多个频段，同时利于载波聚合。

如图4所示，本发明实施例还示例性的示出了三个辐射贴片、一个第一介质基板和馈电单元的天线组件结构。

图4中，辐射单元20包括第一辐射贴片21、第二辐射贴片22和第四辐射贴片24，其中，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于第一介质基板10的第一表面11上，通过连接单元40连接。馈电单元30和第四辐射贴片24间隔设置在第二表面12上，馈电单元30和第四辐射贴片24之间还形成第一间隙71，馈电单元30通过第一间隙71向第四辐射贴片24馈入激励电流，则激励电流还用于激励第四辐射贴片24谐振于第四频段。

则与图1所示的天线组件100相比，图4所示的天线组件100可以谐振于除第一频段和第二频段(包括第一子频段和第二子频段)以外的第四频段。

如图5所示，本发明实施例还基于图4所示的天线组件结构，示例性的示出了四个辐射贴片，以及第一介质基板10和第二介质基板80两个介质基板的天线组件100的结构。

图5中，天线组件100包括第一介质基板10、第二介质基板80、辐射单元20和馈电单元30，其中辐射单元20包括第一辐射单元21、第二辐射单元22、第四辐射单元24和第五辐射单元25。其中，第二介质基板80设置于第一介质基板10背离馈电单元30的一侧，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于第一介质基板10的第一表面11上，通过连接单元40连接，馈电单元30和第四辐射贴片24间隔设置在第一介质基板10的第二表面12上，而第五辐射贴片25设置在第二介质基板80背离第一介质基板10的一侧。

其中，馈电单元30和第四辐射贴片24之间形成第一间隙71，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间形成第二间隙72，且馈电单元30及第五辐射贴片25在第一介质基板10上的投影覆盖第二间隙72，因此，馈电单元30不仅通过第一间隙71向第四辐射贴片24馈电，还通过第二间隙72向第五辐射贴片25馈电，则激励电流还用于激励第五辐射贴片25谐振于第五频段。

则与图4所示的天线组件100相比，图5所示的天线组件100可以谐振于除第一频段、第二频段(包括第一子频段和第二子频段)、第四频段以外的第五频段。

并且，图5中，辐射贴片之间的尺寸差异较大，则不同模式下的天线组件所在的频段差异也大，可见，通过上述的天线组件可以实现覆盖间隔较大的多个频段。

根据上述图1、图4和图5所示的天线组件结构，不仅可以实现工作模式的自动切换，且辐射单元的辐射贴片越多，天线组件所能激励的模式数量越多，而辐射贴片之间的尺寸差异较大时，不同模式的天线组件所在的频段差异也大，从而可以覆盖间隔较大的多个频段，同时利于载波聚合。

在一个实施例中，第一辐射贴片和第二辐射贴片在第二表面的投影与馈电单元在第二表面的投影至少部分重合。在具体应用中，若第一辐射贴片、第二辐射贴片和馈电单元满足上述位置关系，可以增强辐射单元和馈电单元之间的耦合关系，提升天线辐射性能。

可以想到的是，如图5所示的天线组件结构中，第一辐射贴片、第二辐射贴片和第五辐射贴片在第二表面的投影与馈电单元在第二表面的投影也具有重合区域。

如图6所示，本发明实施例还提供了一种电子设备1000的结构示意图，其包括壳体组件200、电路板300和如图1、图4和图5所示的天线组件100。其中，天线组件100贴附于壳体组件200并与电路板300连接。电路板300可以作为天线组件100的馈电源，电路板300中的接地面也可以作为天线组件100的接地面，则在一个实施例中，馈电单元30还通过电路板300接地，即通过电路板300的接地面接地。

其中，壳体组件200包括相背的第一表面和第二表面；

天线组件100包括：

辐射单元20，包括第一辐射贴片21和第二辐射贴片22，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于第一表面，并通过连接单元40连接。

馈电单元30，设置于第二表面，并与辐射单元20耦合，用于馈入激励电流至辐射单元20。

本发明实施例中，激励电流用于激励辐射单元20谐振于第一频段，辐射单元20谐振于第一频段时，连接单元40导通第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接；

本发明实施例中，激励电流还用于激励辐射单元20谐振于第二频段，辐射单元20谐振于第二频段时，连接单元40断开第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接。

在本发明实施例中，壳体组件200包括后壳201和保护套202，或包括电路板300的压板203和后壳201，上述图6中仅示出了壳体组件200包括后壳201和保护套202的电子设备1000的结构。

图6中，后壳201的外表面2011为壳体组件200的第一表面，即图1中第一介质基板10的第一表面11，后壳201的内表面2012为壳体组件200的第二表面，即图1中第一介质基板10的第二表面12。则天线组件100中的辐射单元20设置于后壳外表面2011，馈电单元30设置于后壳内表面2012，其中，辐射单元20包括第一辐射贴片21和第二辐射贴片22，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于后壳外表面，并通过连接单元40连接。

如图7所示，本发明实施例还仅示出了壳体组件200包括压板203和后壳202的电子设备1000的结构。

图7中，电路板300的压板203设置在电路板300上，压板背离电路板的表面2031为壳体组件200的第一表面，即图1中第一介质基板10的第一表面11，压板朝向电路板的表面2032为壳体组件200的第二表面，即图1中第一介质基板10的第二表面12。则天线组件100中的辐射单元20设置于压板背离电路板的表面2031，馈电单元30设置于压板朝向电路板的表面2032；其中，辐射单元20包括第一辐射贴片21和第二辐射贴片22，第一辐射贴片21和第二辐射贴片22间隔设置于压板背离电路板的表面2031，并通过连接单元40连接。

在本发明实施例中，上述图6和图7所示的电子设备1000的工作原理为：

馈电源50向馈电单元30提供初始电流，而馈电单元30通过与辐射单元20的耦合关系，即与第一辐射贴片21和第二辐射贴片22的耦合关系，向第一辐射贴片21和第二辐射贴片22馈入激励电流。

其中，激励电流可以用于激励辐射单元20谐振于第一频段，而辐射单元20谐振于第一频段时，连接单元40导通第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接。

其中，激励电流还可以用于激励辐射单元20谐振于第二频段，而辐射单元20谐振于第二频段时，连接单元40断开第一辐射贴片21和第二辐射贴片22之间的连接。

在一个实施例中，辐射单元还包括第三辐射贴片，第三辐射贴片设置于第一表面，即图6中的后壳外表面和图7中的压板背离电路板的表面；

第三辐射贴片与第一辐射贴片通过连接单元连接；

或

第三辐射贴片与第二辐射贴片通过连接单元连接；

激励电流还用于激励第三辐射贴片谐振于第三频段。

在一个实施例中，辐射单元还包括第四辐射贴片，设置在第二表面，即图6中的后壳内表面和图7中的压板朝向电路板的表面，第四辐射贴片与馈电单元之间形成第一间隙，馈电单元通过第一间隙向第四辐射贴片馈入激励电流；

激励电流还用于激励第四辐射贴片谐振于第四频段。

而基于图6所示的电子设备，其壳体组件包括后壳和保护套，则电子设备的天线组件中，辐射单元还包括第五辐射贴片时，保护套设置于第一表面，即图6中的后壳外表面；第五辐射贴片设置在保护套背离后壳的一侧，并与馈电单元耦合；激励电流还用于激励第五辐射贴片谐振于第五频段。

而基于图7所示的电子设备，壳体组件包括电路板压板和后壳，则电子设备的天线组件中，辐射单元还包括第五辐射贴片时，后壳设置于第一表面，即图7中的压板背离电路板的表面；第五辐射贴片设置在后壳背离压板的一侧，并与馈电单元耦合；激励电流还用于激励第五辐射贴片谐振于第五频段。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

第一介质基板，包括相背的第一表面和第二表面；

辐射单元，包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述第一表面，并通过连接单元连接；

馈电单元，设置于所述第二表面，并与所述辐射单元耦合，用于馈入激励电流至所述辐射单元；

其中，所述激励电流用于激励所述辐射单元谐振于第一频段，所述辐射单元谐振于所述第一频段时，所述连接单元导通所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接；

所述激励电流还用于激励所述辐射单元谐振于第二频段，所述辐射单元谐振于所述第二频段时，所述连接单元断开所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第二频段包括第一子频段和第二子频段；

所述第一子频段对应于所述第一辐射贴片的工作频段；

所述第二子频段对应于所述第二辐射贴片的工作频段。

3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述辐射单元还包括第三辐射贴片，所述第三辐射贴片设置于所述第一表面；

所述第三辐射贴片与所述第一辐射贴片通过连接单元连接；

或

所述第三辐射贴片与所述第二辐射贴片通过连接单元连接；

所述激励电流还用于激励所述第三辐射贴片谐振于第三频段。

4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述辐射单元还包括第四辐射贴片，设置在所述第二表面，所述第四辐射贴片与所述馈电单元之间形成第一间隙，所述馈电单元通过所述第一间隙向所述第四辐射贴片馈入所述激励电流；

所述激励电流还用于激励所述第四辐射贴片谐振于第四频段。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，还包括第二介质基板，所述第二介质基板设置于所述第一介质基板背离所述馈电单元的一侧；

所述辐射单元还包括第五辐射贴片；

所述第五辐射贴片设置在所述第二介质基板背离所述第一介质基板的一侧，并与所述馈电单元耦合；

所述激励电流还用于激励所述第五辐射贴片谐振于第五频段。

6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间形成有第二间隙；

所述馈电单元及所述第五辐射贴片在所述第一介质基板上的投影覆盖所述第二间隙；

所述馈电单元通过所述第二间隙向所述第一辐射贴片馈入所述激励电流。

7.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述连接单元包括电感和分布式线路中的至少一种。

8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述连接单元为电感时，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片分别与所述电感的两端连接。

9.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述连接单元为分布式线路时，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片分别与所述分布式线路的两端连接。

10.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述分布式电路与所述第一介质基板共形。

11.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片在所述第二表面的投影与所述馈电单元在所述第二表面的投影至少部分重合。

12.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括馈电源和匹配电路；

所述馈电单元上设置有馈电点和接地点；所述馈电源的一端与所述馈电点连接，另一端接地；所述匹配电路的一端与所述接地点连接，另一端接地。

13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件、电路板和天线组件；

所述天线组件贴附于所述壳体组件并与所述电路板连接；

所述壳体组件包括相背的第一表面和第二表面；

所述天线组件包括：

辐射单元，包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述第一表面，并通过连接单元连接；

馈电单元，设置于所述第二表面，并与所述辐射单元耦合，用于馈入激励电流至所述辐射单元；

其中，所述激励电流用于激励所述辐射单元谐振于第一频段，所述辐射单元谐振于所述第一频段时，所述连接单元导通所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接；

所述激励电流还用于激励所述辐射单元谐振于第二频段，所述辐射单元谐振于所述第二频段时，所述连接单元断开所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的连接。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括后壳，所述第一表面为所述后壳外表面，所述第二表面为所述后壳内表面；

所述辐射单元设置于所述后壳外表面，所述馈电单元设置于所述后壳内表面；

所述辐射单元包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述后壳外表面，并通过连接单元连接。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述辐射单元还包括第三辐射贴片，所述第三辐射贴片设置于所述后壳外表面；

所述第三辐射贴片与所述第一辐射贴片通过连接单元连接；

或

所述第三辐射贴片与所述第二辐射贴片通过连接单元连接；

所述激励电流还用于激励所述第三辐射贴片谐振于第三频段。

16.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述辐射单元还包括第四辐射贴片，设置在所述后壳内表面，所述第四辐射贴片与所述馈电单元之间形成第一间隙，所述馈电单元通过所述第一间隙向所述第四辐射贴片馈入所述激励电流；

所述激励电流还用于激励所述第四辐射贴片谐振于第四频段。

17.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件还包括保护套；所述辐射单元还包括第五辐射贴片；

所述保护套设置于所述后壳外表面；

所述第五辐射贴片设置在所述保护套背离所述后壳的一侧，并与所述馈电单元耦合；

所述激励电流还用于激励所述第五辐射贴片谐振于第五频段。

18.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括电路板压板，设置于所述电路板上，所述第一表面为压板背离电路板的表面，所述第二表面为压板朝向电路板的表面；

所述辐射单元设置于所述压板背离电路板的表面，所述馈电单元设置于所述压板朝向电路板的表面；

所述辐射单元包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片间隔设置于所述压板背离电路板的表面，并通过连接单元连接。

19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述辐射单元还包括第三辐射贴片，所述第三辐射贴片设置于所述压板背离电路板的表面；

所述第三辐射贴片与所述第一辐射贴片通过连接单元连接；

或

所述第三辐射贴片与所述第二辐射贴片通过连接单元连接；

所述激励电流还用于激励所述第三辐射贴片谐振于第三频段。

20.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述辐射单元还包括第四辐射贴片，设置在所述压板朝向电路板的表面，所述第四辐射贴片与所述馈电单元之间形成第一间隙，所述馈电单元通过所述第一间隙向所述第四辐射贴片馈入所述激励电流；

所述激励电流还用于激励所述第四辐射贴片谐振于第四频段。

21.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件还包括后壳；所述辐射单元还包括第五辐射贴片；

所述后壳设置于所述压板背离电路板的表面；

所述第五辐射贴片设置在所述后壳背离所述压板的一侧，并与所述馈电单元耦合；

所述激励电流还用于激励所述第五辐射贴片谐振于第五频段。

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