CN111370596A - 一种柔性器件的制备方法和制备设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性器件的制备方法和制备设备，包括步骤：于承载基板上涂布牺牲层，并进行烘烤、干燥、固化。于所述牺牲层上涂覆柔性基板溶液，并升温干燥，形成柔性基板层。在柔性基板层上制作OLED器件。将柔性器件置于水解槽中，水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离。干燥所述柔性基板层底部，制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件。激光切割柔性器件。上述技术方案发明提供了一种柔性器件的制备方法，借助聚合物材料，利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层，通过溶解分离柔性器件和承载基板得到柔性器件。发明将保护柔性器件的完好性，不因切割剥离造成不良影响。
Description
技术领域
本发明涉及OLED封装技术领域，尤其涉及一种柔性器件的制备方法和制备设备。
背景技术
随着显示技术的不断发展，柔性OLED因其显著的可弯折性能和低能耗、质量轻等特点，被广泛应用于智能电子设备、车载显示以及各类可穿戴设备中。并随着个人智能终端技术的日益发展和人们需求量的不断增加，柔性OLED终将成为最具有发展潜力的显示技术。其中柔性显示器件的制造工艺技术是影响产品良率和企业生产效益的关键。
目前柔性OLED显示的制作工艺主要采用硬质基板作为柔性器件的承载基板，在承载基板上面涂布、干燥得到柔性基板，然后在依照传统OLED技术逐层制作阵列基板层、蒸镀有机发光层，最后在进行柔性薄膜封装得到柔性显示器件。当柔性显示器件制作完成后将器件进行激光切割，然后在将其从承载基板上面剥离出来。
现在工艺技术中，柔性基板和承载基板相互接触，并且柔性基板完成粘附在承载基板表面。柔性器件的分离多是使用激光热剥离的方法。在剥离的过程中将激光打至柔性基板和硬质基板中间，激光释放高热量烧蚀柔性基板，使其焦灼、碳化，达到分层分离的效果。但是在使用中激光释放的高能量会对柔性器件的阵列膜层造成损坏，影响器件的发光效果，导致柔性显示面板的制造良率低。并且器件制作工艺中切割再剥离的流程，使得玻璃承载基板被切裂只能一次性使用，造成浪费、增加生产成本。
发明内容
为此，需要提供一种柔性器件的制备方法和制备设备，解决OLED器件制作工艺中切割过程中，承载基板损坏率较高的问题，同时降低生产作业成本。
为实现上述目的，发明人提供了一种柔性器件的制备方法，包括步骤：
于承载基板上涂布牺牲层，并进行烘烤、干燥、固化；
于所述牺牲层上涂覆柔性基板溶液，并升温干燥，形成柔性基板层；
在柔性基板层上制作OLED器件；
将柔性器件置于水解槽中，水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离；
干燥所述柔性基板层底部，制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件；
激光切割柔性器件。
进一步地，还包括步骤：
于OLED器件上贴覆器件的上保护膜；
干燥所述柔性基板层底部后，并贴覆器件的下保护膜。
进一步地，制作所述OLED器件包括步骤：
制作TFT阵列基板；
蒸镀OLED发光膜层，并进行TFE柔性封装层制作。
进一步地，所述承载基板上设置有多个通孔，通孔使得水解溶液到达通孔处的牺牲层。
进一步地，控制水位，使得水位在只与承载基板和牺牲层接触。
发明人提供了一种柔性器件的制备装置，所述一种柔性器件的制备装置由本发明实施例任意一项所述一种柔性器件的制备方法的制作方法制得。包括：水解槽和柔性器件板，柔性器件板包括：柔性器件、承载基板和置于柔性器件与承载基板之间的牺牲层；
柔性器件包括OLED器件和柔性基板，水解槽内设置有用于水解牺牲层的水解溶液，水解槽内溶液浸没承载基板和牺牲层。
进一步地，还包括水位检测装置，所述水位检测装置设置水解槽内壁上，用于监测水位高度。
进一步地，所述承载基板上设置有多个通孔。
进一步地，温度检测装置，所述温度检测装置设置水解槽内，且温度检测装置的检测端与水解溶液接触，用于检测水解溶液温度。
进一步地，所述柔性器件，还包括：上保护膜，下保护膜；所述上保护膜设置于柔性器件远离柔性基板一侧；所述下保护膜设置于柔性器件中的柔性基板上。
区别于现有技术，上述技术方案发明提供了一种柔性器件的制备方法，借助聚合物材料，利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层，通过溶解分离柔性器件和承载基板得到柔性器件。在柔性器件和承载基板水溶解剥离的过程中，通过水解聚合物避免了切割时造作承载基板的损坏，以此得到最好的分离效果。承载基板能到重复利用，降低生产成本。并且在剥离后做到及时贴覆下保护膜再进行切割，保护器件的完好性，不因切割剥离造成不良影响。
附图说明
图1为所述承载基板结构图；
图2为OLED器件膜层结构图；
图3为OLED器件和承载基板的剥离示意图；
图4为剥离后的OLED器件部分结构图；
图5为贴覆下保护膜后器件结构图。
附图标记说明：
1、承载基板；2、通孔；3、牺牲层；4、柔性基板层；5、TFT阵列基板；6、OLED发光膜层；7、TFE柔性封装层；8、上保护膜；9、水解槽；10、水位检测装置；11、下保护膜。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图5，在本实施例中，提供了一种柔性器件的制备方法，包括步骤：于承载基板1上采用旋涂、刮涂或流延工艺涂布牺牲层3，且所述牺牲层3厚度为10μm至100μm。并将牺牲层3置于温度为50℃至80℃腔体内进行烘烤、干燥、固化。于所述牺牲层3上涂覆柔性基板溶液，柔性基板溶液可以为PI溶液等，并采用阶段升温干燥的方式，形成厚度5μm至20μm的柔性基板层4，而后制作OLED器件。将柔性器件置于水解槽中，水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离；最后干燥所述柔性基板层底部，制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件，并激光切割柔性器件。请参阅图4。在本实施例中，承载基板1可以采用玻璃、不锈钢等硬性材料，同时为了得到最好的分离效果，也可以在承载基板1上制作多个通孔2以此增加溶解效率，减少制程时间，请参阅图1。需要说明的是，在承载基板1上面的通孔2尺寸为Φ5-30mm，且设置有1-20个，同时该通孔2避开对应载台真空吸附孔的位置。发明中牺牲层采用聚合物材料，如聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇及羧甲基纤维素等，利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层3，通过溶解分离柔性基板层4和承载基板1得到柔性器件。在OLED器件和承载基板1水溶解剥离的过程中，聚合物遇水溶解，以此得到最好的分离效果。在进行柔性器件和硬性载体基板的分离时，先将柔性器件置于水解槽9中，并控制水位以浸没牺牲层3又不浸泡上方OLED器件的水位高度为最佳，水温可控制在25℃至60℃之间加快牺牲层3溶解。同时水分可以通过承载基板1上设计的通孔2与聚合物反应，增加聚合物和水的接触面积，加快牺牲层3的溶解,从而提高生产效率。发明通过涂布牺牲层3，避免了切割时对所述承载基板1或者OLED器件的损坏，使所述承载基板1能重复利用，降低生产成本。
为了防止激光切割时对柔性器件造成损坏，请参阅图5，在某些实施例中，一种柔性器件的制备方法还包括步骤：于OLED器件上贴覆器件的上保护膜；干燥所述柔性基板层底部后，并贴覆器件的下保护膜。在本实施例中，本发明先将柔性器件和硬性承载基板进行分离，及时干燥并覆盖下保护膜，然后在进行激光切割。避免了激光切割时对柔性器件的损毁。
请参阅图2，在本实施例中，制作OLED器件，可参照硬性OLED生产工艺。首先制作TFT阵列基板5，蒸镀OLED发光膜层6，并进行TFE柔性封装层7制作。以上制作完成，在器件上方先贴覆器件上保护膜8。发明先将柔性器件和承载基板1进行分离，及时覆盖下保护膜11，然后在进行激光切割。该发明摒弃了先激光切割再激光剥离的工艺，很好的保护了柔性器件的性能和减少了制作工艺造成的伤害，提高生产良率。同时硬性承载基板1可以重复使用，大大降低生产成本。
请参阅图1，在本实施例中，所述承载基板上设置有多个通孔2，需要说明的是，在承载基板1上面的通孔2尺寸为Φ5-30mm，且设置有1-20个，同时该通孔2避开对应载台真空吸附孔的位置。多通孔2的设计将大幅提高水解速率，使水解溶液可以更快速的到达牺牲层。
请参阅图3，在本实施例中，还提供了一种柔性器件的制备装置，包括：水解槽和柔性器件板，柔性器件板包括：柔性器件、承载基板和置于柔性器件与承载基板之间的牺牲层。柔性器件包括OLED器件和柔性基板，水解槽内设置有用于水解牺牲层的水解溶液，水解槽内溶液浸没承载基板和牺牲层。上述技术方案发明提供了一种柔性器件的制备方法，借助聚合物材料，利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层，通过溶解分离柔性器件和承载基板得到柔性器件。在柔性器件和承载基板水溶解剥离的过程中，通过水解聚合物避免了切割时造作承载基板的损坏，以此得到最好的分离效果。承载基板能到重复利用，降低生产成本。并且在剥离后做到及时贴覆下保护膜再进行切割，保护器件的完好性，不因切割剥离造成不良影响。
请参阅图3，在本实施例中，所述水解槽9包括两个水位检测装置10，所述水位检测装置10位于水解槽9内部，用于检测、控制水位高度，且两个所述水位检测装置10不位于同一水平线上。需要说明的是，在本实施例中，水解槽9还包括了抽水、注水单元以及控制器，当水位下降至第一预设值时，即水位上线，位于水解槽9下方的水位检测装置10感应到缺水，将信号发送至控制器，控制器驱动注水单元注水；但当水位上升至第二预设值时，即，水位上线，位于水解槽9上方的水位检测装置10感应到水，将信号发送至控制器，控制器驱动抽水单元抽水，以此控制水位的变化。当然也可采用人工加入水解液、减少水解液的方式，两个水位检测装置，当水位下降、上升至预设值时发出信号，提醒操作员。在某些实施例中，水位检测装置10还可以为一个，并只设置一个预设值，当水解槽中水解液低于、高于该值时发出信号。需要说明的是，当带有承载基板1和牺牲层的柔性器件置入水槽时，有一个固定的高度值，设计水位监控感应器，控制水位的上、下限。在牺牲层3能够完成溶解的情况下，又避免了水分浸泡器件，造成不必要的影响。无损剥离前提下，进一步保护器件的性能。
在本实施例中，一种柔性器件的制备装置还包括了温度检测装置，所述温度检测装置设置水解槽内，且温度检测装置的检测端与水解溶液接触，用于检测水解溶液温度。因水解溶液最佳水解温度为50至80摄氏度，当水温低于或高于该范围时，装置可发出信号。提醒操作员水温超出、低于预设值。温度检测装置的设置进一步的提高了水解效率，同时保护器件的良率。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性器件的制备方法，其特征在于，包括步骤：
于承载基板上涂布牺牲层，并进行烘烤、干燥、固化；
于所述牺牲层上涂覆柔性基板溶液，并升温干燥，形成柔性基板层；
在柔性基板层上制作OLED器件；
将柔性器件置于水解槽中，水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离；
干燥所述柔性基板层底部，制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件；
激光切割柔性器件。
2.根据权利要求1所述一种柔性器件的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
于OLED器件上贴覆器件的上保护膜；
干燥所述柔性基板层底部后，并贴覆器件的下保护膜。
3.根据权利要求1所述一种柔性器件的制备方法，其特征在于，制作所述OLED器件包括步骤：
制作TFT阵列基板；
蒸镀OLED发光膜层，并进行TFE柔性封装层制作。
4.根据权利要求1所述一种柔性器件的制备方法，其特征在于，所述承载基板上设置有多个通孔，通孔使得水解溶液到达通孔处的牺牲层。
5.根据权利要求1所述一种柔性器件的制备方法，其特征在于，控制水位，使得水位在只与承载基板和牺牲层接触。
6.一种柔性器件的制备装置，其特征在于，包括：水解槽和柔性器件板，柔性器件板包括：柔性器件、承载基板和置于柔性器件与承载基板之间的牺牲层；
柔性器件包括OLED器件和柔性基板，水解槽内设置有用于水解牺牲层的水解溶液，水解槽内溶液浸没承载基板和牺牲层。
7.根据权利要求6所述一种柔性器件的制备装置，其特征在于，还包括水位检测装置，所述水位检测装置设置水解槽内壁上，用于监测水位高度。
8.根据权利要求6所述一种柔性器件的制备装置，其特征在于，所述承载基板上设置有多个通孔。
9.根据权利要求6所述一种柔性器件的制备装置，其特征在于，温度检测装置，所述温度检测装置设置水解槽内，且温度检测装置的检测端与水解溶液接触，用于检测水解溶液温度。
10.根据权利要求6所述一种柔性器件的制备装置，其特征在于，所述柔性器件，还包括：上保护膜，下保护膜；所述上保护膜设置于柔性器件远离柔性基板一侧；所述下保护膜设置于柔性器件中的柔性基板上。
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